在電子電路設計中，開始通常假設元器件在室溫下工作。單片微波集成電路設計，尤其是，當直流電流流過體積日益縮小的器件時導致熱量成兩倍，三倍甚至四倍高于室溫，就違反了元器件在室溫下工作的假設。此種情況下
2019-07-04 06:47:35
功率器、微帶電路元件的構(gòu)成、微帶固體控制電路、微帶混頻器、微帶倍頻器、微帶參量放大器、微波晶體管放大器、微帶參量及微帶電路的測量、分析微帶參量的一些數(shù)學方法。
2019-02-14 11:32:14
微波集成電路設計Smith圓圖與阻抗匹配網(wǎng)絡李芹，王志功東南大學射頻與光電集成電路研究所
2009-08-24 01:39:22
1、集成電路前段設計流程，寫出相關(guān)的工具數(shù)字集成電路設計主要分為前端設計和后端設計兩部分，前端以架構(gòu)設計為起點，得到綜合后的網(wǎng)表為終點。后端以得到綜合后的網(wǎng)表為起點，以生成交付Foundry進行流片
2021-07-23 10:15:40
隨著集成電路制造技術(shù)的進步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
。集成電路設計技術(shù)是一種方法學，主要解決將某種功能用硅器件實現(xiàn)時，與硅器件特性 相關(guān)的電學、電磁學、幾何學、光學等方面的問題。集成電路設計技術(shù)的表現(xiàn)形態(tài)可以是一 套設計規(guī)則、設計流程、IP 以及電子設計自
2018-05-04 10:20:43
來源 電子發(fā)燒友網(wǎng)集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計。芯片硬件設計包括：1.功能設計階段。設計人員產(chǎn)品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度
2016-06-29 11:27:02
什么是集成電路設計？集成電路設計可以大致分為哪幾類？其設計流程是如何進行的？
2021-06-22 07:37:26
LDO模擬集成電路設計
2022-05-09 00:52:51
MESFET集成電路應用-概述MESFET 集成電路應用——概述l 第九講的剩余問題高頻模型和性能加工技術(shù)l 單片微波集成電路基本概念微波傳輸帶設計：分立元件例子臺面蝕刻；離子注入l 數(shù)字邏輯電路
2009-08-20 18:57:55
讀者使用?！ 』谏榛墸℅aAs）技術(shù)的微波單片集成電路（MMlC）具有體積小、性能優(yōu)越的主要特點，其應用越來越廣泛。MMIC應用的電子系統(tǒng)有：衛(wèi)星通信、相控陣雷達系統(tǒng)、電子戰(zhàn)、以及其他軍事系統(tǒng)，同時
2018-01-24 17:52:01
的考慮、微電子器件基礎、模擬電路基本模塊、負反饋理論、電路設計和保護電路設計等多方面內(nèi)容，以直觀的方式，充分考慮了整體系統(tǒng)目標、集成電路開發(fā)流程和電路的可靠性，而且各章節(jié)獨立性較強，可以滿足不同讀者的需求
2017-10-27 18:25:56
微波集成電路技術(shù)是無線系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵技術(shù).在毫米波集成電路中,高性能且設計緊湊的功率放大器芯片電路是市場迫切需求的產(chǎn)品.
2019-09-11 11:52:04
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
CMOS模擬集成電路該如何去設計？這里有一份CMOS模擬集成電路設計手冊請查收。
2021-06-22 06:27:16
迅速發(fā)展的射頻集成電路為從事各類無線通信的工程技術(shù)人員提供了廣闊的前景。但同時, 射頻電路的設計要求設計者具有一定的實踐經(jīng)驗和工程設計能力。本文總結(jié)的一些經(jīng)驗可以幫助射頻集成電路開發(fā)者縮短開發(fā)周期, 避免走不必要的彎路, 節(jié)省人力物力。
2019-08-30 07:49:43
根據(jù)電壓控制增益電路理論及放大器設計原理，設計制作了一種基于GaAs工藝的可變增益功率放大器單片微波集成電路（ MMIC）。采用電路仿真ADS軟件進行了原理圖及版圖仿真，研究了增益控制電路在放大器中的位置對性能的影響。
2021-04-06 08:32:23
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 20:25 編輯
數(shù)字集成電路設計流程設計輸入：以電路圖或HDL語言的形式形成電路文件；輸入的文件經(jīng)過編譯后，可以形成對電路邏輯模型的標準
2011-11-22 15:57:06
數(shù)字集成電路設計流程中一般有幾種類型的仿真，其區(qū)別是什么？
2015-10-29 22:25:12
模擬集成電路設計中有哪些設計工具包？
2020-12-21 06:30:10
模擬集成電路設計精粹 Willy著 570頁 （文件太大壓縮成一個壓縮包無法上傳）
2018-09-19 14:45:18
CMOS模擬集成電路設計，一共5個部分
2016-05-15 09:30:43
模擬CMOS集成電路設計
2019-03-13 15:34:10
環(huán)境而將3維電磁仿真功能集成到電路設計軟件中的功能。Analyst允許您通過一次鼠標點擊實現(xiàn)從電路概念到全3維電磁驗證的整個過程。設計效率優(yōu)先在設計單片微波集成電路、高密度射頻電路板和多功能射頻模塊
2019-06-27 07:23:13
薄膜電阻應用于光通訊、 射頻微波毫米波通訊，如放大、耦合、衰減、濾波等模塊電路。電阻網(wǎng)絡應用于微波集成電路中，能夠縮小電路板空間，降低元器件成本。薄膜衰減器應用于光通訊、微波集成電路模塊，其
2023-03-28 14:19:17
請問哪位大佬整理過模擬射頻集成電路設計的一些基本入門詞以及專業(yè)解釋？
2021-06-22 07:11:27
求助誰有何樂年《模擬集成電路設計與仿真 》的習題答案？
2021-06-22 06:19:30
AI是如何設計微波集成電路的AI能學會設計集成電路，靠的是一個“基于聚類和異步的優(yōu)勢行動者評論家算法模型”。文章介紹道，該模型包含兩部分——聚類算法和強化學習神經(jīng)網(wǎng)絡模型。其中，聚類算法用來對網(wǎng)格化
2019-08-16 07:00:00
cmos射頻集成電路設計這本被譽為射頻集成電路設計指南的書全面深入地介紹了設計千兆赫(GHz)CMOS射頻集
2008-09-16 15:43:18
312 Wolfspeed 的 CMPA0530002S 是一種基于封裝的氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。MMIC 功率放大器在輸入端匹配 50 歐姆
2022-05-17 11:12:58
Cree 的 CMPA0060002F1-AMP 是一種氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT) 基于單片微波集成電路 (MMIC)。 GaN具有優(yōu)越的與硅或砷化鎵相比的特性，包括更高
2022-05-17 12:09:15
Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:41:06
Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:46:15
Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:48:03
Wolfspeed 的 CMPA2735015 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化鎵相比，GaN 具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子
2022-06-28 11:22:27
Wolfspeed 的 CMPA2735015 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化鎵相比，GaN 具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子
2022-06-28 11:28:20
Wolfspeed 的 CMPA2735030 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化鎵相比，GaN 具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子
2022-06-28 14:09:52
Wolfspeed 的 CMPA2735030 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化鎵相比，GaN 具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子
2022-06-28 14:12:41
Wolfspeed 的 CMPA2735075 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 14:26:31
Wolfspeed 的 CMPA2735075 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 14:28:23
Wolfspeed 的 CMPA2735075 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-06-28 14:30:19
Wolfspeed 的 CMPA2738060 是基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓
2022-06-29 09:19:52
Wolfspeed 的 CMPA2738060 是基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓
2022-06-29 09:21:43
Cree 的 CMPA3135060S 是氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT) 基于單片微波集成電路 (MMIC)。 GaN具有優(yōu)越的與硅或砷化鎵相比的特性，包括更高的擊穿率電壓，更高
2022-06-29 09:43:43
Cree 的 CMPA5259080S 是氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT) 基于單片微波集成電路 (MMIC)。 GaN具有優(yōu)越的與硅或砷化鎵相比的特性，包括更高的擊穿率電壓，更高
2022-07-01 10:20:20
Wolfspeed 的 CMP5585030 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-07-01 10:30:08
Wolfspeed 的 CMP5585030 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-07-01 10:32:18
Wolfspeed 的 CMP5585030 是一款基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿電壓；更高的飽和電子漂移
2022-07-01 10:33:55
Wolfspeed 的 CMPA801B025 是一種基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿
2022-07-01 11:19:07
Wolfspeed 的 CMPA801B025 是一種基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿
2022-07-01 11:20:43
Wolfspeed 的 CMPA801B025 是一種基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿
2022-07-01 11:22:25
Wolfspeed 的 CMPA801B025 是一種基于氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化鎵相比具有優(yōu)越的性能；包括更高的擊穿
2022-07-01 11:23:59
MADS-002545-1307 系列超越硅肖特基交叉四極管采用獲得專利的異石微波集成電路 (HMIC?) 工藝制造。HMIC? 電路由硅基座組成，這些基座形成二極管或嵌入玻璃電介質(zhì)中的通孔導體
2022-09-02 09:22:44
CMPA801B030F1氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC) Wolfspeed 的 CMPA801B030 系列 X 波段 MMIC 放大器在 7.9
2022-11-21 18:08:58
微波集成電路(MMIC)是什么意思
單片微波集成電路（MMIC）， 有時也稱射頻集成電路(RFIC)，它是隨著半導體制造技術(shù)的發(fā)展，特別是離
2010-03-05 10:46:14
10923 基于單片微波集成電路的極低噪聲可編程分頻器HMC862LP3E 和HMC905LP3E，非常適用于100MHz~15GHz 的測試儀器，實驗室系統(tǒng)及各種軍事應用的信號生成模塊。
HMC862LP3E 和HMC90
2010-08-26 08:40:051322 集成電路設計流程 集成電路設計方法 數(shù)字集成電路設計流程 模擬集成電路設計流程 混合信號集成電路設計流程 SoC芯片設計流程
2011-03-31 17:09:12380 本內(nèi)容詳細介紹了集成電路設計方法概論
2011-05-23 16:40:51125 集成電路設計導論內(nèi)容有數(shù)位電路分析與設計，集成電路設計導論，類比電路分析與設計等。
2011-08-28 12:06:420 集成電路設計的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設計基本分為兩部分：芯片硬件設計和軟件協(xié)同設計。
2011-10-28 09:48:3723405 MESFET 集成電路應用概述 l 第九講的剩余問題 高頻模型和性能 加工技術(shù) l 單片微波集成電路 基本概念 微波傳輸帶設計：分立元件 例子 臺面蝕刻；離子注入 l 數(shù)字邏輯電路 使用耗盡型
2011-10-28 17:00:1720 毫米波單片微波集成電路（MMIC）在軍事和航天系統(tǒng)中已經(jīng)使用很多年了，并且，在過去的十年中，人們已經(jīng)開發(fā)了其商業(yè)化應用 - 例如，在通訊和車用雷達中的應用。集成電路技術(shù)(I
2011-12-29 15:35:2685 第一章 微波集成電路傳輸線 第二章 微波集成電路的主要元件 第三章 微波集成電路的貼氧體器件 第四章 微波集成電路的濾波器 第五章 阻抗變換器、耦合器和功率分配器 第六章 微波
2013-09-12 17:31:57399 CMOS射頻集成電路設計介紹。
2016-03-24 17:15:113 微波爐定時器集成電路的設計，有興趣的同學可以下載學習
2016-05-03 16:36:470 集成電路設計基礎，有需要的朋友下來看看。
2016-07-20 16:40:290 中國集成電路大全-微波集成電路
2017-03-01 21:57:050 當前，微波單片集成電路已經(jīng)在各類高技術(shù)裝備中得到了廣泛的應用，例如電子戰(zhàn)系統(tǒng)、戰(zhàn)術(shù)導彈、通信系統(tǒng)等。電路系統(tǒng)作為相控陣雷達的基礎，電路組件的各個指標均會對雷達技術(shù)的發(fā)展造成影響，性能指標也影響著雷達
2018-01-26 14:37:268 鰭式場效晶體管集成電路設計與測試 鰭式場效晶體管的出現(xiàn)對 集成電路 物 理設計及可測性設計流程具有重大影響。鰭式場效晶體管的引進意味著在集成電路設計制程中互補金屬氧化物( CMOS )晶體管必須被建模成三維（3D）的器件，這就包含了各種復雜性和不確定性。
2018-05-25 09:26:005102 
在雄安新區(qū)布局建設國家實驗室、國家重點實驗室、工程研究中心等一批集成電路領(lǐng)域國家級創(chuàng)新平臺，努力打造全球集成電路創(chuàng)新高地。石家莊重點發(fā)展微波集成電路設計、射頻集成電路設計等，打造全國領(lǐng)先的專用集成電路設計制造基地。
2018-05-25 15:46:464864 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是微波元器件和微波集成電路的學習課件免費下載主要內(nèi)容包括了：微波無源元器件，微波有源元器件，微波集成電路簡介
2018-10-31 08:00:000 創(chuàng)天科技、清華大學、西安電子科技大學和杭州電子科技大學剛剛聯(lián)合發(fā)布的一篇論文，提出了一種新的神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)，讓AI在不聲不響間，又掌握了新的技能：設計微波集成電路。
2019-01-28 10:43:094819 
中國集成電路設計業(yè)的狀況分析閔鋼摘要：自“十二五”以來，中國集成電路設計業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。2017 年中國集成
2019-03-16 10:36:107607 集成電路設計，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連
2019-03-18 14:09:0523003 近年來，無線通信、汽車電子和國防電子的發(fā)展使電子行業(yè)對高頻系統(tǒng)的需求快速增長。與單片微波集成電路（MMIC）的持續(xù)發(fā)展相呼應，混合微波集成電路（HMIC）的新材料和新工藝也有了很大發(fā)展。本書首先
2019-06-06 08:00:000 芯片設計包含很多流程，每個流程的順利實現(xiàn)才能保證芯片設計的正確性。因此，對芯片設計流程應當具備一定了解。本文將講解芯片設計流程中的數(shù)字集成電路設計、模擬集成電路設計和數(shù)模混合集成電路設計三種設計流程。
2019-08-17 11:26:1615658 AI能學會設計集成電路，靠的是一個“基于聚類和異步的優(yōu)勢行動者評論家算法模型”。文章介紹道，該模型包含兩部分——聚類算法和強化學習神經(jīng)網(wǎng)絡模型。其中，聚類算法用來對網(wǎng)格化的集成電路的設計動作進行劃分
2020-10-20 10:42:001 在電子電路設計中，開始通常假設元器件在室溫下工作。單片設計，尤其是，當直流電流流過體積日益縮小的器件時導致熱量成兩倍，三倍甚至四倍高于室溫，就違反了元器件在室溫下工作的假設。此種情況下會對設計工
2020-09-10 10:46:000 集成電路設計：該專業(yè)學生主要學習電子信息類基本理論和基本知識，重點接受集成電路設計與集成系統(tǒng)方面的基本訓練，具有分析和解決實際問題等方面的基本能力。
2020-07-13 08:56:0924683 芯片設計包含很多流程，每個流程的順利實現(xiàn)才能保證芯片設計的正確性。因此，對芯片設計流程應當具備一定了解。本文將講解芯片設計流程中的數(shù)字集成電路設計、模擬集成電路設計和數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">集成電路設計三種設計流程
2020-10-30 17:13:49683 優(yōu)化電子產(chǎn)品， PCBA 和組件的尺寸，重量和功率或 SWaP 是航空航天系統(tǒng)開發(fā)的主要方向。對這一目標的追求導致人們越來越喜歡和使用光學電子與分立電路相反的是單片微波集成電路（ MMIC
2020-11-06 20:04:052653 集成電路設計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程
2021-02-18 16:31:234255 
模擬集成電路設計說明。
2021-03-22 13:54:2848 集成電路設計概述說明。
2021-04-09 14:10:5637 CMOS模擬集成電路設計（第二版）
2021-12-06 09:56:240 模擬CMOS集成電路設計(拉扎維)pdf
2021-12-06 10:05:050 中國最具規(guī)模和影響力的集成電路設計業(yè)盛會——ICCAD 2021中國集成電路設計業(yè)年會隆重召開。
2022-01-10 16:26:251532 《模擬CMOS集成電路設計》.pdf
2022-01-20 10:02:300 CMOS集成電路設計基礎免費下載。
2022-03-03 10:06:120 四款新型多極碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）單片微波集成電路（MMIC）器件。進一步擴展射頻（RF）解決方案范圍，適用于包括海事、氣象監(jiān)測和新興的無人機系統(tǒng)雷達等在內(nèi)的脈沖和連續(xù)波 X-波段相控陣應用。
2023-02-10 11:14:50496 
單片微波集成電路（MMIC），有時也稱射頻集成電路(RFIC)，它是隨著半導體制造技術(shù)的發(fā)展，特別是離子摻入控制水平的提高和晶體管自我排列工藝的成熟而出現(xiàn)的一類高頻放大器件。在這類器件中，作為反饋
2023-05-04 15:28:293372 
HMC8192LG——無源、寬頻、同相/正交（I/Q）、單片微波集成電路（MMIC）混頻器。
既可作為接收器操作的圖像抑制混頻器，也能夠作為單邊帶的混頻器。
2023-05-23 12:51:19527 目前高功率砷化鎵基單片微波集成電路(MMICs)已廣泛應用于軍事、無線和空間通信系統(tǒng)。使用連接晶片正面和背面的襯底通孔，這些MMICs的性能顯著提高。
2023-07-13 15:55:02369 
EDA有著“芯片之母”稱號，一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設計和集成電路制造三個階段，三個設計與制造的主要階段均需要對應的EDA工具作為支撐。
2023-09-28 14:31:23897 
電子發(fā)燒友App
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