高集成的60GHz無線收發(fā)芯片組

持續(xù)大容量數(shù)據(jù)需求年年顯著增加，在一個持續(xù)的競賽中，技術(shù)和應(yīng)用開發(fā)者已經(jīng)采用越來越寬的帶寬，首先是語音，然后是數(shù)據(jù)，最顯著的還有視頻都在驅(qū)動這樣的需求。這個需求最明顯的是在移動通信技術(shù)從AMPS到3G的升級，如今4G首次展示的容量是瞄準(zhǔn)百萬的智能手機(jī)和手持設(shè)備及其豐富的應(yīng)用。同樣明顯的是家庭WiFi已經(jīng)從1到54Mbps成功過度，現(xiàn)在正在推進(jìn)數(shù)百兆的IEEE 802.11n和802.11ac。在技術(shù)開發(fā)中滿足數(shù)據(jù)容量的需求方面，首要考慮的是可用頻譜。例如OFDM，MIMO，更高階的調(diào)制和更小蜂窩的應(yīng)用，都是在一個給定的頻譜數(shù)量內(nèi)有效的增加數(shù)據(jù)速率和數(shù)據(jù)容量的一種方式。很多重要的開發(fā)開始用57-64GHz頻段，Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波頻率關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)，而且可以提供數(shù)Gbps的60GHz通信turn-key連接方案。

 60GHz 應(yīng)用

       寬帶和高的帶內(nèi)EIRP，加上長距離的衰減特性，使得需要數(shù)Gbps數(shù)據(jù)容量的短距離應(yīng)用引人注目的60GHz方案。這些包括室外metrocell/picocell回程連接的點(diǎn)對點(diǎn)無線方案，和室內(nèi)數(shù)據(jù)連接應(yīng)用比如無線數(shù)Gbps電纜的替代，HDMI，USB3.0，Thunderbolt等，無線的docking stations塢站和視頻/雜志信息亭?？捎玫母鼘拵捯策m合于機(jī)器人需要的短距離高精度的無線傳感器方面的應(yīng)用。

幾個標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)小組已經(jīng)合并了60GHz包括IEEE802.ad和805.15.3c

       標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，以及無線HD和WiGig聯(lián)盟。60GHz的許多優(yōu)勢和挑戰(zhàn)?；ヂ?lián)元件在PCB上在這些頻率是頗為困難且需要昂貴的板材。低成本的方案只能用芯片/封裝好的毫米波互聯(lián)器件。Hittite，作為WiGig的贊助會員，用一個高集成的芯片，把標(biāo)準(zhǔn)的基帶信號直接轉(zhuǎn)換到60GHz解決了這個難題，縮小了高頻元器件及其互聯(lián)在PCB上所占的面積。
Product Feature

 
       Hittite的HMC6000(圖1a)發(fā)射機(jī)包括所有需要的功能來把一個模擬IQ基帶信號上變頻到60GHz頻段，僅需要一個低頻的外置參考時鐘。用的是SiGe BiCMOS工藝，它有模擬I和Q都是帶DC耦合來抵消DC offset和載波泄露的差分輸入。它包括一個從57GHz到64GHz ISM波段調(diào)整的低相噪頻綜，根據(jù)參考輸入頻率步進(jìn)可以設(shè)置在500MHz到540MHz之間(1/4 IEEE信道間隔)。HMC6000也提供最高38dB可調(diào)增益來得到17dBm的飽和輸出功率和線性最高12dBm的輸出功率，明顯的高于目前的CMOS能達(dá)到的最大功率。差分射頻輸出提供了一個低損耗且高輸出效率的射頻變換。
 
       HMC6001接收芯片（圖1b）接收的60GHz毫米波信號并把它轉(zhuǎn)換到差分的模擬基帶IQ信號輸出，所有必需的頻率產(chǎn)生器，濾波器，增益控制都設(shè)計到芯片里面了，包括一個可編程的高通濾波器可以幫助濾除殘余的DC Offset和本振泄露。HMC6001在最大增益時噪聲系數(shù)為6dB。表1是收發(fā)芯片性能的總結(jié)。一個簡單的四線數(shù)字控制接口可實現(xiàn)信道選擇，增益控制，電路偏置和濾波器帶寬設(shè)置。
 
       60GHz對相噪是較大的挑戰(zhàn)，主要來自參考源和VCO相噪倍頻到這么高的頻率，為避免噪聲系數(shù)的惡化，集成的相噪典型值應(yīng)低于所需調(diào)制信號信噪比10dB。所幸60GHz使用的更快的符號速率，大家所擔(dān)心集成的相噪距離載波甚遠(yuǎn)，例如WiGig 1.76GHz的符號速率，1MHz offset的相噪有明顯的影響。對于WiGig符號速率HMC6000和HMC6001有大致-25dBc可以滿足最高16QAM的調(diào)制。

       Hittite既提供可外接天線的方案，也提供內(nèi)置天線的方案，用這些芯片來幫助客戶把60GHz集成到他們的產(chǎn)品中。例如，Hittite HMC6000LP711E方案，整合了一個60GHz天線和毫米波發(fā)射芯片在一個低成本的7x11mm QFN塑封里面。這使得可以用廉價的標(biāo)準(zhǔn)的PCB表貼和組裝工藝來完成產(chǎn)品，又并非一定需要極專業(yè)的毫米波經(jīng)驗。HMC6001LP711E方案整合了毫米波接收機(jī)帶天線一起在一個封裝里面。
 
 

 
 
       Hittite HMC6000/6001芯片組和封裝好的器件是理想的60GHz應(yīng)用及整合，包括室外點(diǎn)對點(diǎn)連接和室內(nèi)消費(fèi)類設(shè)備。圖3是一個典型的通過60GHz鏈接點(diǎn)對點(diǎn)微波傳輸幾個Gbps以太網(wǎng)數(shù)據(jù)流框圖。這些是全雙工的連接，雙工器常被用到必要的收發(fā)兩路的隔離，同時又共用一個高增益天線。早期60GHz點(diǎn)對點(diǎn)系統(tǒng)需要很多分離器件來構(gòu)造的無線部分非常昂貴，尺寸較大，功耗較高。Hittite的集成套片方案把無線部分用兩個芯片和一個晶振，以及互聯(lián)挑戰(zhàn)被降低到兩個近距離傳輸線到雙工器。