據(jù)最新報(bào)告1Q17 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場(chǎng)會(huì)員報(bào)告顯示，Micro LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向涵蓋四大面向，包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)（Bonding）、彩色化方案等。
2017-01-22 11:05:39
1184 大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場(chǎng)的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云、三星研發(fā)中心執(zhí)行副總姜虎圭等紛在會(huì)中揭露未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向。
2017-03-15 11:00:261403 摘 要：針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47975 
表現(xiàn)依舊存在較大的改進(jìn)空間。從2019年底到2020年初，業(yè)內(nèi)也召開(kāi)了多次與半導(dǎo)體制造業(yè)相關(guān)的行業(yè)會(huì)議，對(duì)2020年和以后的半導(dǎo)體工藝進(jìn)展速度和方向進(jìn)行了一些預(yù)判。今天本文就綜合各大會(huì)議的消息和廠(chǎng)商披露
2020-07-07 11:38:14
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒(méi)有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來(lái)看，我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì)，汽車(chē)、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
有沒(méi)有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線(xiàn)解決方案以及電控天線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展如何幫助實(shí)現(xiàn)改進(jìn)電控天線(xiàn)SWaP-C這一目標(biāo)，然后舉例說(shuō)明ADI技術(shù)如何做到這一點(diǎn)。
2021-06-17 07:21:44
是各種半導(dǎo)體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時(shí)期。第一個(gè)晶體管用鍺半導(dǎo)體材料。第一個(gè)制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀(jì)60年代——改進(jìn)工藝此階段，半導(dǎo)體制造商重點(diǎn)在工藝技術(shù)的改進(jìn)，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
半導(dǎo)體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
激光器分類(lèi)二、半導(dǎo)體激光器技術(shù)發(fā)展情況自1962年發(fā)明了世界上第一臺(tái)半導(dǎo)體激光器以來(lái)，半導(dǎo)體激光器發(fā)生了巨大的變化，極大地推動(dòng)了其他科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。近年來(lái)用于信息技術(shù)領(lǐng)域的小功率半導(dǎo)體激光器發(fā)展極快。如用
2019-04-01 00:36:01
增長(zhǎng)率高達(dá)15％，占據(jù)了激光器整體市場(chǎng)份額的四成，是絕對(duì)的主導(dǎo)地位。2012－2017年全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億美元）圖片來(lái)自O(shè)Fweek產(chǎn)業(yè)研究院技術(shù)發(fā)展 應(yīng)用領(lǐng)域延伸隨著半導(dǎo)體技術(shù)
2019-05-13 05:50:35
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-06-08 06:31:58
EMC設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)基本要點(diǎn)和問(wèn)題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
FPGA學(xué)習(xí)快一年了，感覺(jué)達(dá)到了一定的瓶頸，沒(méi)人帶，自學(xué)很吃力，現(xiàn)在只會(huì)簡(jiǎn)單地做一些小東西，想更加系統(tǒng)的學(xué)習(xí)一下FPGA將來(lái)從事FPGA有沒(méi)有好的學(xué)習(xí)方法或者發(fā)展方向什么的？求不吝賜教。
2015-11-24 17:58:14
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對(duì)ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對(duì)較高的問(wèn)題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進(jìn)行了器件研制。通過(guò)優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號(hào)：JFSJ-21-041作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html 摘要：在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20
、混合方向和隨之而來(lái)的新的分析方法，如電磁場(chǎng)分析方法和新技術(shù)的設(shè)計(jì)，如優(yōu)化設(shè)計(jì)，多領(lǐng)域的綜合設(shè)計(jì)，以及新的制造技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)工藝的挑戰(zhàn)。由于由于頻率和磁性材料的發(fā)展，許多半導(dǎo)體處理技術(shù)可以應(yīng)用在高頻變壓器
2016-05-27 21:10:58
長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）等4G技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在通信領(lǐng)域中正變得越來(lái)越少見(jiàn)。事實(shí)上許多人相信，智能手機(jī)的普及敲響了手持通信產(chǎn)品中分立實(shí)現(xiàn)技術(shù)的喪鐘。這也是為什么大家說(shuō)，移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向。
2019-08-02 08:23:59
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下傳感器的發(fā)展方向是什么？`
2019-11-25 15:39:48
與大規(guī)模集成電路技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，它的實(shí)現(xiàn)將取決于傳感技術(shù)與半導(dǎo)體集成化工藝水平的提高與發(fā)展。這類(lèi)傳感器具有多能、高性能、體積小、適宜大批量生產(chǎn)和使用方便等優(yōu)點(diǎn)，可以肯定地說(shuō)，是傳感器重要的方向之一。3、新材料
2018-10-25 11:54:06
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
隨著密集波分復(fù)用（DWDM）技術(shù)、光纖放大技術(shù)，包括摻鉺光纖放大器（EDFA）、分布喇曼光纖放大器（DRFA）、半導(dǎo)體放大器（SOA）和光時(shí)分復(fù)用（OTDM）技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，光纖通信技術(shù)不斷
2019-10-17 06:52:52
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是什么
2021-05-24 06:47:35
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動(dòng)性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：未來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫(xiě)為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
類(lèi)產(chǎn)品的特征，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大型廠(chǎng)商未來(lái)的發(fā)展方向。 IC（半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)）所用的封裝基板，無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家如日本、韓國(guó)比較成熟，但在國(guó)內(nèi)還處于技術(shù)探索階段
2018-09-13 16:13:08
學(xué)習(xí)C語(yǔ)言未來(lái)的發(fā)展方向是怎樣的？
2021-11-11 08:04:24
因特網(wǎng)接入業(yè)務(wù)的興起使人們對(duì)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)提出了更高的要求。體積小、重量輕、低功耗和低成本是無(wú)線(xiàn)通信終端發(fā)展的方向，射頻集成電路技術(shù)(RFIC)在其中扮演著關(guān)鍵角色。RFIC的出現(xiàn)和發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體器件、射頻電路分析方法，乃至接收機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)都提出了新的要求。
2019-07-05 06:53:04
從硬件和軟件方面，各自的發(fā)展方向分別是什么？達(dá)到這些目標(biāo)，需要學(xué)習(xí)哪些知識(shí)？達(dá)到哪些層次？更遠(yuǎn)一點(diǎn)的發(fā)展方向？
2015-09-22 14:36:05
本文以液晶顯示器技術(shù)為主軸，談?wù)勂矫骘@示器的技術(shù)發(fā)展與實(shí)驗(yàn)室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。 開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化?！ ∮捎陂_(kāi)關(guān)電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國(guó)外
2015-12-25 18:02:12
，達(dá)到220億塊，增長(zhǎng)率達(dá)64．1％，增長(zhǎng)速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見(jiàn)的。3 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢(shì)3．1．1 2005年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(shì)
2018-08-29 09:55:22
、品質(zhì)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，進(jìn)一步與納米、量子點(diǎn)、石墨烯等新材料融合，引領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。 本資訊由中國(guó)領(lǐng)先的企業(yè)技術(shù)服務(wù)平臺(tái)賢集網(wǎng)編輯撰寫(xiě)，賢集網(wǎng)LED照明技術(shù)專(zhuān)欄，提供LED照明工程規(guī)劃
2016-03-03 16:44:05
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術(shù)按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成電路和以絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)的厚膜集成電路。 半導(dǎo)體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
銷(xiāo)量將超過(guò)5000萬(wàn)只，同時(shí)我們也可以看到光端設(shè)備在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用與傳統(tǒng)電信傳輸市場(chǎng)有一些區(qū)別，在這里簡(jiǎn)單的聊一下數(shù)據(jù)中心光端傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)發(fā)展方向。目前市場(chǎng)上對(duì)數(shù)據(jù)中心光傳輸?shù)囊罂梢詺w納為低價(jià)
2018-06-14 15:52:14
半導(dǎo)廠(chǎng)商如何跟汽車(chē)工業(yè)打交道？未來(lái)車(chē)用半導(dǎo)體廠(chǎng)商誰(shuí)來(lái)扮演？
2021-05-14 07:19:40
。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移遵循一條價(jià)值規(guī)律，向賺錢(qián)越多的地方轉(zhuǎn)移。全球存儲(chǔ)器會(huì)走超級(jí)大廠(chǎng)特大晶圓道路，一定會(huì)優(yōu)先采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。如全球存儲(chǔ)器中，由于12英寸的性?xún)r(jià)比已經(jīng)超過(guò)8英寸，因此全球43個(gè)8
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車(chē)可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車(chē)電子的創(chuàng)新意義。而汽車(chē)電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤(pán)、安全、車(chē)身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
的市場(chǎng)占有率。未來(lái)隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
不斷的創(chuàng)新，這一成本反轉(zhuǎn)點(diǎn)日益向低輸出電力端移動(dòng)，從而為開(kāi)關(guān)電源提供了廣闊的發(fā)展空間。開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展方向是高頻、高可靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于開(kāi)關(guān)電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此國(guó)外
2011-12-08 10:47:51
電子設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵?！ ?．現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展概況 現(xiàn)代電源技術(shù)的發(fā)展方向，是從以低頻技術(shù)為主的傳統(tǒng)電源技術(shù)，向以高頻技術(shù)為主的現(xiàn)代電源技術(shù)方向轉(zhuǎn)變。電源技術(shù)始于上世紀(jì)的四十年代末五十
2018-11-30 17:24:50
汽車(chē)電子技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀如何？汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:04:28
硅技術(shù)引領(lǐng)汽車(chē)設(shè)計(jì)時(shí)代現(xiàn)代汽車(chē)中的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品正在迅猛增加，消費(fèi)者對(duì)附加功能的需求正將汽車(chē)從一個(gè)以電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，變成一個(gè)沒(méi)有電子系統(tǒng)就無(wú)法正常運(yùn)行的機(jī)電系統(tǒng)。這一發(fā)展趨勢(shì)刺激了市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)、強(qiáng)大并具有成本效益的硅解決方案的需求。
2009-12-11 16:07:32
`為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)和時(shí)代發(fā)展的大勢(shì)，促進(jìn)各國(guó)間半導(dǎo)體照明行業(yè)的交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，第十四屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2017國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇于11月1日在北京順義（首都機(jī)場(chǎng)
2017-11-03 14:14:29
自動(dòng)化測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)展望分析，不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
工藝實(shí)驗(yàn)或樣品制作；4、 收集和記錄實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，并進(jìn)行科學(xué)分析，按要求提交實(shí)驗(yàn)報(bào)告和相關(guān)技術(shù)文檔；5、 負(fù)責(zé)技術(shù)工藝培訓(xùn)，對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。協(xié)助分析和解決工藝問(wèn)題；6、收集國(guó)內(nèi)外工藝技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2016-10-26 17:05:04
，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線(xiàn)通信的發(fā)展，高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣，今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
`本文指出了集成電源是電源技術(shù)發(fā)展的必然方向，目前混合封裝技術(shù)是集成電源模塊的主流方式，闡述了混合封裝技術(shù)的若干關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和發(fā)展方向，最后介紹了若干基于混合封裝技術(shù)的集成電源模塊。`
2011-03-09 17:15:59
隨著IC技術(shù)演進(jìn)步伐的加快，低功耗技術(shù)變得更為復(fù)雜，也日益依賴(lài)于IC之間的交互性。通過(guò)將高效與智能相結(jié)合，半導(dǎo)體技術(shù)在節(jié)能領(lǐng)域中正扮演著極為關(guān)鍵的角色。有的系統(tǒng)有一些必須持續(xù)工作的簡(jiǎn)單功能，如果這些
2011-03-10 12:15:55
高速球是什么？有什么技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)？
2021-05-31 06:01:36
概述了國(guó)外半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀、結(jié)合國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)，探討了半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
2009-04-07 09:45:13
72 、集成化、大功率、低功耗是功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向，這些趨勢(shì)也對(duì)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備提出了更高的要求。SPEA長(zhǎng)期深耕半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)，持續(xù)探索并突破核心檢測(cè)技術(shù)，公司出品的
2022-09-16 15:36:04
和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線(xiàn)尺寸進(jìn)行10%微縮（實(shí)際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 本人試圖探討現(xiàn)代傳感器技術(shù)發(fā)展方向，從概念原理性能和應(yīng)停用上評(píng)書(shū)了9種傳感器，且每類(lèi)傳感器都列舉了應(yīng)用實(shí)例
2011-04-13 17:40:01298 簡(jiǎn)述了離子注入技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用，并簡(jiǎn)要分析了該領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展方向。
2011-05-22 12:10:3110636 
半導(dǎo)體產(chǎn)品中目前以DRAM/SOC/NAND閃存三者最為重要。隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 加速縮小芯片尺寸而降低成本成為業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。上世紀(jì)年代后半期,充當(dāng)了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)器, 進(jìn)
2011-10-31 16:20:1545 半導(dǎo)體硅工藝學(xué)是一部半導(dǎo)體材料技術(shù)叢書(shū)，重點(diǎn)闡述了半導(dǎo)體硅晶體us恒章、外延、雜質(zhì)擴(kuò)散和離子注入等工藝技術(shù)
2011-12-15 15:17:38117 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細(xì)工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)剛剛落下帷幕，在本屆大會(huì)上，百度董事長(zhǎng)李彥宏多次發(fā)表演講，在總結(jié)了互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的同時(shí)提出了人工智能(AI)將成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向的觀(guān)點(diǎn)，他認(rèn)為這樣的變化也將促使全球創(chuàng)新重心發(fā)生轉(zhuǎn)移。
2016-12-26 17:57:11628 ）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE）等4G技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在通
2017-12-07 11:53:55310 業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 2018年寬帶隙基準(zhǔn)源半導(dǎo)體市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
2018-02-06 14:41:135 基站天線(xiàn)5個(gè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向
2018-03-17 09:38:095207 
在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，仍有數(shù)不清的機(jī)遇推動(dòng)5G射頻技術(shù)創(chuàng)新，而半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展無(wú)疑將扮演重要角色。從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，從工藝和材料開(kāi)發(fā)到設(shè)計(jì)技巧和建模，再到高頻測(cè)試和制造，仍有很多工作需要完成。在實(shí)現(xiàn)5G目標(biāo)的道路上所有學(xué)科都將參與其中，而半導(dǎo)體工程材料技術(shù)是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 
整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來(lái)方向。埃森哲也在日前發(fā)表的報(bào)告中，闡述了他們看好的幾大半導(dǎo)體機(jī)會(huì)。
2018-11-06 16:23:298572 在“2018中國(guó)增材制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國(guó)工程院院士盧秉恒以“我國(guó)增材制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用”為主題發(fā)表了演講，詳細(xì)闡述了我國(guó)增材制造技術(shù)的應(yīng)用方向及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)指出了中國(guó)增材制造技術(shù)發(fā)展中面臨的挑戰(zhàn)。新材料在線(xiàn)?根據(jù)盧院士現(xiàn)場(chǎng)發(fā)言資料整理下文，供行業(yè)人士參考學(xué)習(xí)。
2019-05-29 17:43:514469 3月18日，康佳集團(tuán)舉辦了主題為“康鼎佳作，同芯共盈”的2020康佳存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)上發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，康佳存儲(chǔ)向媒體及經(jīng)銷(xiāo)商們?cè)敿?xì)介紹了公司入局半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略及發(fā)展方向，并且發(fā)布了康佳最新推出的半導(dǎo)體產(chǎn)品，
2020-03-20 09:03:132358 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3615949 
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值？特色工藝起到了何種作用？在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題？在SEMICON China2021上，我們似乎嗅到了未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)。
2021-03-25 14:25:395440 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)說(shuō)明。
2021-04-28 09:20:0835 中芯國(guó)際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析。
2021-05-07 14:36:3736 半導(dǎo)體激光脫毛技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì) 來(lái)自美國(guó)的R. Rox Anderson和John A. Parrish博士，在上世紀(jì)八十年代初提出了選擇性光熱理論：根據(jù)不同組織的生物學(xué)特性，只要選擇合適的激光參數(shù)
2022-09-29 10:20:46469 
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說(shuō)明。近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。
2023-02-13 09:30:161358 
功率半導(dǎo)體器件一直是電力電子技術(shù)發(fā)展的重要組成部分，隨著電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和電力電子技術(shù)水平的提高，功率半導(dǎo)體器件也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。目前，功率半導(dǎo)體器件發(fā)展的主要趨勢(shì)和方向包括以下幾個(gè)方面
2023-02-28 11:22:193017 “當(dāng)下，P1間距以?xún)?nèi)COB產(chǎn)品占比增長(zhǎng)迅速，而新技術(shù)MiP的入場(chǎng)，勢(shì)必導(dǎo)致P1以下小間距產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。”東山精密產(chǎn)品經(jīng)理黃耀輝在談及小微間距器件技術(shù)發(fā)展方向時(shí)拋出了自己的觀(guān)點(diǎn)。
2023-12-12 16:25:07234 共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論