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展訊推出40nm單芯片手機基帶平臺SC6531

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2011-09-30 09:38:42872

博通推出高清數(shù)字電視傳送適配器SoC

Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出40nm高清(HD)跨平臺全球數(shù)字電視傳送適配器(DTA)單芯片系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列
2011-10-11 09:40:381020

瑞薩電子開發(fā)出首款用于汽車實時應用的40nm工藝嵌入式閃存技術

瑞薩電子宣布開發(fā)出業(yè)界首款適用于汽車實時應用領域的40nm工藝嵌入式閃存技術。瑞薩電子也將是首先使用上述40nm工藝閃存技術,針對汽車應用領域推出40nm嵌入式閃存微控制器(MCU)的廠
2012-01-05 19:44:13797

展訊通信發(fā)布TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器SC9610

展訊通信有限公司發(fā)布其第一款TD-LTE基帶調(diào)制解調(diào)器 SC9610。基于40納米 CMOS,SC9610 在單芯片內(nèi)集成了多模通信標準
2012-01-10 09:39:412113

意法愛立信發(fā)布首個40nm制造工藝的CG2905平臺

意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍牙和FM收音的平臺CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導航的速度和精度,推動市場對擴增實境應用和先進定位服務
2012-03-01 09:04:38783

展訊發(fā)布首款40納米CMOS工藝基帶芯片

北京時間4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,展訊通信今日宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應用。
2012-04-27 14:05:16855

展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

  據(jù)媒體報道,展訊通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應用。
2012-05-02 08:34:19688

手機基帶_手機基帶是什么

本內(nèi)容介紹了手機基帶相關內(nèi)容,手機基帶是什么,手機基帶版本等
2012-05-24 14:48:325528

本土IC爭推智能手機芯片方案 海外市場商機無限

  近期,本土IC企業(yè)紛紛推出智能手機芯片解決方案,展訊推出低成本智能手機平臺SC6820,新岸線推出WCDMA/GSM基帶芯片Telink7619和應用處理器NS115的“泰山”平臺,晨星推出智能手機方案
2012-06-07 09:31:351175

45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米(nm)先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德
2012-08-22 09:16:07839

展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758

中芯國際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

作為中國本土半導體制造的龍頭企業(yè),中芯國際(SMIC)的新聞及其取得的成績一直是行業(yè)關注的焦點。2017新年伊始,其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天,該公司宣布正式出樣采用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)芯片,并稱更先進的28nm工藝版很快也會到來。
2017-01-17 09:40:003747

Crossbar公司與中芯國際合作的結(jié)晶:40nm的ReRAM芯片

目前在下一代存儲芯片的研發(fā)當中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國際達成合作,發(fā)力中國市場。其中,中芯國際將采用自家的40nm CMOS試產(chǎn)ReRAM芯片
2017-01-17 16:28:553396

泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺

上海市-2017年5月23日-國內(nèi)領先的衛(wèi)星導航定位和授時芯片及應用解決方案研發(fā)設計企業(yè)泰斗微電子科技有限公司(以下簡稱“泰斗微電子”)在“第八屆中國衛(wèi)星導航學術年會”中向業(yè)界重點推介第四代自主知識產(chǎn)權的40nm多模GNSS基帶射頻一體化芯片平臺——TD1030。
2017-05-23 14:25:507080

展訊推出28nmSC883XG為手機廠商供用高性價比解決方案

展訊推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構,主頻高達1.4GHz
2018-04-14 08:51:004143

4月手機CPU出貨量排行榜第一名竟是展訊SC6531,一顆2G手機芯片

手機CPU出貨量排行榜上,展訊SC6531以768萬的成績排名第一,而它只是一顆2G手機芯片,驍龍845排在16位,出貨量比華為海思麒麟970低得多。
2018-06-26 15:04:0023869

三星推出基于10nm工藝的3GPP Release 15的5G基帶芯片

三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100,據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動服務(全網(wǎng)通)。
2018-08-29 16:27:373993

中芯國際出樣40nm ReRAM存儲芯片比NAND快一千倍

出樣40nm ReRAM存儲芯片,更先進的28nm工藝版很快也會到來,這種新型存儲芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:162811

展訊推出集成無線連接40nm芯片平臺

的2G 、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日宣布其首款集成了無線連接的手機基帶平臺-SC6531正式商用。展訊單芯片40nm GSM/GPRS手機基帶平臺SC6531集成了FM與藍牙,更高
2018-11-14 20:39:01419

應用于中芯國際40nm和55nm成熟工藝的SoC設計的USB3.0 IP解決方案

“芯啟源”)共同合作,集成USB3.0物理層設計(PHY)與控制器 (Controller)并應用于中芯國際40nm和55nm的工藝技術,推出完整的USB 3.0 IP解決方案。
2018-12-05 14:06:566394

2020 年 Q3 5G 基帶芯片收益 71 億美元,高通占比 40%

2 月 1 日消息 Strategy Analytics 手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2020 年 Q3 基帶市場追蹤,5G 推動收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窩基帶芯片
2021-02-01 16:29:141799

現(xiàn)在手機芯片是幾nm 5nm手機有哪些

目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代,隨著手機芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141878

富士康計劃新建12英寸晶圓廠,將鎖定28nm40nm制程

合作,一同成立合資企業(yè),并在馬來西亞新建一座12英寸晶圓工廠。 據(jù)了解,富士康提及到該工廠將會鎖定28nm40nm制程,并且預計該晶圓廠投產(chǎn)后,每個月能夠提供4萬片的產(chǎn)能。目前市面上的微控制器、傳感器、連接相關芯片等都廣泛使用了28nm制程,因此例如臺積電等制
2022-05-18 16:35:032398

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:20:310

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:26:530

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-03-16 19:34:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP

IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP

IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2

IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122

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