中國力量組圖作戰(zhàn) - 4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

　　中國力量組團作戰(zhàn)

　　中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場格局。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上即將出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場格局。

　　目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國內(nèi)芯片企業(yè)海思。在王艷輝看來，海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機會參與標準制定有關(guān)?！罢且驗槿A為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，這使得海思有了在LTE上突破的可能?！蓖跗G輝說。

　　海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。此前，華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何剛曾表示，華為高端手機之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出，海思芯片主要是幫助華為降低成本，增加與高通等芯片商議價的籌碼。

　　對此，盛凌海表示，做芯片對華為是戰(zhàn)略選擇，海思是華為非常重要的一個核心?！白鲂酒拈_發(fā)投入絕對不只靠議價才能彌補的，背后一定有更深遠的考量?！笔⒘韬Ｕf。

　　據(jù)記者了解，同為主打中低端市場的展訊和聯(lián)芯的4G多模芯片也將于年底規(guī)模量產(chǎn)。近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

　　據(jù)了解，集成聯(lián)芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi（MiFi）已對外發(fā)售。

　　談及國內(nèi)企業(yè)在中低端市場的競爭優(yōu)勢，聯(lián)芯科技相關(guān)負責(zé)人表示，只存“微利”的中低端市場對于國外芯片廠商來說成本較高，此外面對一些中小企業(yè)，在本地化客戶服務(wù)能力，服務(wù)響應(yīng)以及技術(shù)支持上國內(nèi)芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢。

　　“4G的確是個新的機會，但如何把握時機、如何在技術(shù)上實現(xiàn)真正的多模融合，還要靠技術(shù)實力，也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局以及相關(guān)政策的扶持?！蓖跗G輝說