4G芯片：挑戰(zhàn)長(zhǎng)期存在，創(chuàng)新應(yīng)用成突破點(diǎn)

　　盡管激烈的競(jìng)爭(zhēng)促使部分國(guó)際廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng)，但是中國(guó)企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績(jī)。手機(jī)芯片市場(chǎng)最明顯的特點(diǎn)就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)。在此情況下，中國(guó)芯片企業(yè)只有把握住市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，跟上變動(dòng)腳步，才能取得新的、更快的發(fā)展。

　　“無(wú)縫”接入是長(zhǎng)期挑戰(zhàn)

　　4G 時(shí)代，多頻多模毫無(wú)疑問(wèn)仍是重點(diǎn)，甚至融合多模多頻的基帶芯片已經(jīng)成為企業(yè)進(jìn)入的“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網(wǎng)絡(luò)布局一定有階段性，而且要為消費(fèi)者提供2G或者3G語(yǔ)音服務(wù)，再加上3G本身也有國(guó)際漫游的需求，需要支持不同的模。

　　對(duì)此，高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)鮑山泉指出：“我們認(rèn)為多頻多模依舊是4G時(shí)代的重中之重，越來(lái)越方便無(wú)縫的接入體驗(yàn)、越來(lái)越快的接入網(wǎng)速等，正是未來(lái)手機(jī)基帶市場(chǎng)的主流趨勢(shì)?！?/p>

　　在無(wú)縫接入方面，鮑山泉認(rèn)為：“LTE作為一個(gè)全球通用標(biāo)準(zhǔn)，特別有助于打造全球統(tǒng)一的產(chǎn)業(yè)鏈。而中國(guó)的LTE TDD/FDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)范圍也正繼續(xù)擴(kuò)大，為廠商打造支持LTE TDD/FDD的5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端提供了便利?！?/p>

　　中國(guó)移動(dòng)總裁李躍曾表示：“我們重點(diǎn)發(fā)展的是5模10頻，5模12頻以上的終端，只有這種終端才能涵蓋全球所有的LTE網(wǎng)絡(luò)。”

　　針對(duì)這一趨勢(shì)，中國(guó)企業(yè)也做了大量工作。海思已經(jīng)推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科等多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂認(rèn)為：“中國(guó)芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場(chǎng)更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時(shí)，中國(guó)的TD-LTE芯片企業(yè)也應(yīng)利用通信全球化的趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)‘中國(guó)芯’全球化。”

　　不過(guò)，對(duì)于是否一定要堅(jiān)持5模，業(yè)界仍然存在疑議，畢竟未來(lái)兩年4G智能手機(jī)在中低端市場(chǎng)爆發(fā)，國(guó)內(nèi)芯片廠商是推動(dòng)1500元以下智能手機(jī)市場(chǎng)的重要力量。

　　MARVELL 市場(chǎng)總監(jiān)張路指出，在終端策略上，5模13頻可作為高端產(chǎn)品的必備，但可把3模、4模手機(jī)作為普及型的產(chǎn)品，因?yàn)榇罅坑脩舾P(guān)注成本，并不是所有用戶都那么關(guān)注“無(wú)縫”的漫游接入。聯(lián)發(fā)科在接受記者采訪時(shí)也表示，在終端市場(chǎng)，低端手機(jī)夠用就好，中高端手機(jī)才追求全模。無(wú)論是3模/4模，還是5模/6模，都會(huì)長(zhǎng)期并存，適應(yīng)不同市場(chǎng)的需求。