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芯片廠商最核心的硬實力是什么？自主設(shè)計內(nèi)核？強(qiáng)大的GPU？先進(jìn)的制程工藝？這些都是重要的競爭力，也是決定手機(jī)能否流暢運行的關(guān)鍵，然而作為手機(jī)而言，首先要能打電話才算得上是手機(jī)，而芯片中決定通信的就是我們耳熟的基帶?；鶐б卜Q調(diào)制解調(diào)器，主要用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼，同時也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文字信息、圖片信息的編譯。
早年的移動芯片市場可謂百花齊放，但德州儀器、英偉達(dá)這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰，相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座?？梢娔撤N意義上，基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡，那今天我們就來聊聊手機(jī)芯片中的通信基帶。
邁向4G+時代
雖然我們現(xiàn)在很多人都才享受到4G網(wǎng)絡(luò)的便利不久，但相信大家從新聞中也得知，5G的發(fā)展已經(jīng)如火如荼，各種標(biāo)準(zhǔn)的論證都已開始，預(yù)計2020年就會商用。而在這空擋的4年時間里，4G+就被推了出來，這個時髦的概念實質(zhì)就是之前芯片廠商們多次提過的LTE-A技術(shù)。
LTE-A全稱是LTE-Advanced，顧名思義是LTE網(wǎng)絡(luò)下一階段的演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。早在4G標(biāo)準(zhǔn)制定之前，國際電信聯(lián)盟（ITU）給4G的定義就是實現(xiàn)靜止?fàn)顟B(tài)下行1Gbps/上行500Mbps的網(wǎng)絡(luò)速率。但是由于技術(shù)的限制，全球范圍沒有一種無線通信技術(shù)可以達(dá)到如此高的網(wǎng)絡(luò)速率。所以為了能夠在競爭中占據(jù)優(yōu)勢，以Verizon為代表的一些國外運營商就另辟蹊徑，將原本作為3.9G標(biāo)準(zhǔn)的LTE技術(shù)當(dāng)做4G技術(shù)進(jìn)行宣傳。久而久之，人們就默認(rèn)LTE為4G標(biāo)準(zhǔn)的一部分。
雖然沒有達(dá)到預(yù)想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基礎(chǔ)，更快的速率也就有了保障。隨著通信技術(shù)的進(jìn)步，LTE網(wǎng)絡(luò)的頻譜利用率不斷提高，同時另一項新技術(shù)也走進(jìn)了大眾視野，它就是多載波聚合。所謂多載波聚合，其實就是將多個頻段的網(wǎng)絡(luò)信號聚合起來，實現(xiàn)速率的大幅增加。這就好比在高速公路上，我們現(xiàn)在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一條四車道，雖然已經(jīng)很寬了但在單位時間內(nèi)通過汽車數(shù)量依然有限，而載波聚合技術(shù)就像在旁邊加了N個車道，單位時間內(nèi)通過的車子數(shù)量會隨著載波數(shù)的增加而成倍增加。
目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)有不少運營商推出了雙載波甚至三載波的LTE技術(shù)，理論峰值速率也從原來的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中國的三大運營商也都陸續(xù)在各一線城市商用LTE-A網(wǎng)絡(luò)。可以說從去年上半年開始，LTE-A網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入爆發(fā)期，數(shù)量接近翻倍，這意味著相應(yīng)的手機(jī)終端也要換新才能支持這一技術(shù)，這就為增長疲軟的芯片廠商提供了新的機(jī)遇，那哪些芯片廠商會因此受益呢？
優(yōu)勢前進(jìn)派：高通與海思
作為在基帶領(lǐng)域一向有優(yōu)勢的兩家廠商，高通與海思基本是新技術(shù)的引領(lǐng)者。
說起高通在這個領(lǐng)域的建樹，業(yè)界一直對其調(diào)侃為“買基帶送處理器”，足見其在行業(yè)內(nèi)的聲望之高。高通基帶的優(yōu)勢一方面是在技術(shù)上領(lǐng)先對手6個月以上，另一方面是其基帶網(wǎng)絡(luò)制式支持齊全，各種載波聚合的頻段內(nèi)組合和頻段間組合都能完備支持，是做全網(wǎng)通手機(jī)廠商的首選。在運營商測量移動設(shè)備功耗、誤碼、切換和呼叫失敗率的測試?yán)?，高通的LTE基帶都是連續(xù)獲獎的。
高通的LTE基帶主要分為X5、X7、X12、X16四個系列，數(shù)字代表其下行速度，目前的高端機(jī)大多配備了其X12 LTE基帶。X12基帶LTE下行可達(dá)Cat.12、上行Cat.13，具體速度相應(yīng)為下載600 Mbps、上傳150 Mbps，還支持 LTE Advanced 載波聚合（下行鏈接3x，上行鏈接2x）及更高級別（下行鏈接256-QAM，上行鏈接64-QAM）。甚至可以在4x4 MIMO的支持下，同步下載 4條天線上的數(shù)據(jù)，為移動設(shè)備帶來更快的連接速度，更短的網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)時間。
雖然X12已經(jīng)是很先進(jìn)的基帶，但競爭對手三星、海思都已經(jīng)發(fā)布了同樣級別的產(chǎn)品，眼瞅著咄咄逼人的對手，高通前不久發(fā)布了地球最強(qiáng)的X16基帶。這款被高通稱之為“首個千兆級別LTE芯片組”的X16，實現(xiàn)了四個20MHz載波聚合，憑借256-QAM在每次傳輸時打包更多位數(shù)，通過4x4 MIMO在四根天線上接收數(shù)據(jù)，下載速度高達(dá)1Gbps（LTE Cat.16）。同時，X16基帶的多種先進(jìn)功能和全頻段支持還被集成到全新的WTR5975射頻芯片之中，并用新型數(shù)字互連接口簡化了PCB的布局，為寸土寸金的手機(jī)內(nèi)部節(jié)省了空間。
相較于聲名顯赫的高通，海思看起來就有些低調(diào)，市場份額也不是特別高。然而作為通信設(shè)備巨頭華為的子公司，海思在基帶方面的造詣絕對屬于第一梯隊，代表作品就是Balong（巴龍）系列。Balong基帶早年在手機(jī)上就有應(yīng)用，比如Balong 310/520，但真正為人所知還是2009年10月推出的Balong 700，它是業(yè)界首款支持TD-LTE的多?；鶐?。到了2012年，整合在麒麟910系列處理器的Balong 710也是首款支持LTE Cat.4的多模基帶；之后麒麟920/950系列處理器則集成華為沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度。
海思最強(qiáng)的基帶得數(shù)去年底發(fā)布的Balong 750，它在全球范圍內(nèi)第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，而上傳也達(dá)到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點。Balong 750使用的技術(shù)和高通X12非常類似，都是通過雙載波聚合、4x4 MIMO多入多出技術(shù)等技術(shù)達(dá)成目標(biāo)，但令人遺憾的是，至今沒有華為的手機(jī)采用這一基帶。
乘勢進(jìn)取派：三星
好像只要聊到手機(jī)領(lǐng)域的話題，基本就離不開三星這家公司，因為它涉及到從部件到終端的整個鏈條，基帶也是同樣如此。進(jìn)入4G時代以來，三星的旗艦機(jī)就從沒擺脫過“高通”的名字，Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基帶，而Galaxy S6雖然試水了自家的Shannon 333基帶，但在需要CDMA網(wǎng)絡(luò)的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。
直到最近的推出的S7系列上，三星才可以說從技術(shù)上擺脫了對高通的依賴，其Exyons 8890處理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基帶，性能看齊高通X12、Balong 750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器，但作為后起之秀，三星用實力證明了自己半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)大，未來不容小覷。
老牌技術(shù)派：聯(lián)發(fā)科與英特爾
除了不斷追趕的三星外，聯(lián)發(fā)科與英特爾也沒有放棄對這個市場的追逐。
坐擁低價優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，在去年推出了寄予厚望沖擊高端的Helio X20處理器，今年被不少廠商選擇使用，其集成的基帶規(guī)格是LTE Cat.6，是目前運營商商用的級別。從這里我們就能看出，聯(lián)發(fā)科在基帶發(fā)展的思路上并不像CPU那般激進(jìn)，而是注重為低端到中端設(shè)備提供整體解決方案，堅持實用主義，不急于堆高參數(shù)來吸引眼球，況且，也沒幾個消費者會注意到基帶性能上的差異。
英特爾在移動領(lǐng)域名氣雖不如電腦那般震耳欲聾，但基帶方面還是有技術(shù)沉淀的，尤其在收購了老牌無線廠商英飛凌后。在2015年的MWC上，英特爾發(fā)布了第三代五模基帶XMM 7360，該產(chǎn)品支持LTE Cat.10和三載波聚合，最高峰值速率可以達(dá)到450M，是繼高通之后第二家推出支持Cat.10的基帶處理器廠商。今年2月份，英特爾再接再厲，推出了新的XMM 7480，升級為四載波聚合，支持多達(dá)33個頻段，雖然下載速度仍是450Mbps，但上傳速度已經(jīng)提升到了對手Cat.13級別的150Mbps，缺點是仍然不支持CDMA制式。
兩家廠商雖然在市場份額上不如高通那么強(qiáng)勢，但還是擁有自己固定的用戶群體，比如最新魅族旗艦機(jī)Pro 6使用的就是聯(lián)發(fā)科的X25，英特爾也傳出下代iPhone將在部分版本上使用英特爾基帶的新聞，可見兩者未來依然會保持在基帶市場上的傳統(tǒng)影響力。
總結(jié)
除了以上聊到的廠商，展訊、Marvell占基帶市場的份額也不小，只不過關(guān)注度略低一些。但無論怎樣，擁有基帶的廠商在競爭中的優(yōu)勢不言而喻，手機(jī)廠商們在選擇SoC方案時必然要考慮這方面的因素，而活到今天依然滋潤的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。單就高通而言，憑借“基帶+CPU+GPU”的打包解決方案，就成功在幫客戶節(jié)省成本的同時樹立了自己霸主的地位，足見競爭力之強(qiáng)。
我們甚至可以說，通信基帶是SoC能在市場上能脫穎而出的制勝法寶！
工商網(wǎng)監(jiān)
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