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當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候；再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時(shí)候，因?yàn)榉N種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
首先，小編先簡單介紹一下高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司，然后在慢慢從各方面為大家做出對比：
高通
美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，并致力于引領(lǐng)全球5G之路。移動行業(yè)與相鄰行業(yè)重要的創(chuàng)新推動者。30多年來，高通的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。目前已經(jīng)向全球100多位制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。 高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通連續(xù)12年入選《財(cái)富》“美國500強(qiáng)”，并入圍2014年《財(cái)富》“世界500強(qiáng)”；連續(xù)16年被《財(cái)富》評為美國100家“最適合工作的公司”之一。公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股，在納斯達(dá)克股票市場上的股票交易代碼為QCOM。高通的客戶及合作伙伴既包括全世界知名的手機(jī)、平板電腦、路由器和系統(tǒng)制造廠商，也涵蓋全球領(lǐng)先的無線運(yùn)營商，高通致力于幫助無線產(chǎn)業(yè)鏈上各方的成員獲得成功。秉承一貫的創(chuàng)新精神，依靠技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步，高通不斷引領(lǐng)3G、4G以及下一代無線技術(shù)的演進(jìn)，在推動無線通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，讓先進(jìn)的無線數(shù)字技術(shù)能夠更好的造福人類。 根據(jù)iSuppli的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，并在此后繼續(xù)保持這一領(lǐng)導(dǎo)地位。其驍龍移動智能處理器是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。目前公司的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域。
聯(lián)發(fā)科
***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在***證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國***地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國***手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對外公布了去年的營收成績。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣（約合86億美元），同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場擴(kuò)大了份額。
從上面的資料我們可以看到，高通的話是美國移動通信芯片的“領(lǐng)頭龍”，起步的話，也是比聯(lián)發(fā)科技早得多，然后下面我們再簡單看一下這兩家企業(yè)各自的旗艦芯片型號及其性能如何；
高通驍龍系列835芯片
高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合，預(yù)計(jì)將會提升電池續(xù)航。
聯(lián)發(fā)科技Helio系列X30芯片
聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的一款新手機(jī)處理器。Helio X30繼續(xù)采用三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz；內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時(shí)支持UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。
我們再來看一下上個(gè)版本這兩家公司各自的芯片；
高通驍龍系列821芯片
驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區(qū)別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
聯(lián)發(fā)科技Helio系列X25
HelioX25的具體型號是MT6797T，從這個(gè)型號其實(shí)就能看出其與HelioX20（MT6797）的關(guān)系，算是HelioX20 的滿血版。
其 CPU 部分為 2x Cortex-A722.5GHz+4x Cortex-A532.0GHz+4x的Tri-Cluster處理器架構(gòu)，并使用了20納米制程工藝。其中ARMCortex-A72核心頻率為2.5GHz，負(fù)責(zé)最高負(fù)荷任務(wù)，提供極致性能；兩組四Cortex-A53核心頻率分別為2.0GHz和1.4GHz ，高頻Cortex-A53負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù)，低頻Cortex-A53 則負(fù)責(zé)低負(fù)荷任務(wù)。
HelioX2的GPU為四核心圖形處理單元。這個(gè)GPU在華為的麒麟950上也有使用，可以支持最高16 倍的MSAA多重采樣抗鋸齒、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 11 FL11_2、RenderScript 渲染腳本、LDR、HDR、3D 顯示燈。
另外，HelioX25支持的內(nèi)存為2xLPDDR3POP933MHz最大4GBeMMC5.1。
這里我們可以看到驍龍835芯片甩了聯(lián)發(fā)科HelioX30不止一星半點(diǎn)，而高通又擁有三星這個(gè)“科技技術(shù)大廠”的大力支持，聯(lián)發(fā)科明顯被壓的有一點(diǎn)喘不過氣，但是聯(lián)發(fā)科的HelioX30系列應(yīng)該還是和高通驍龍821芯片旗鼓相當(dāng)?shù)?！上面我們也提到了?lián)發(fā)科的HelioX25芯片，而我們國產(chǎn)的魅族旗艦手機(jī)魅族pro6搭載的也正是聯(lián)發(fā)科的HelioX25，但聯(lián)發(fā)科X25在網(wǎng)上的罵聲卻不絕于耳，聯(lián)發(fā)科HelioX25性能究竟如何呢？
國外權(quán)威網(wǎng)站AnandTech今天也對魅族旗艦機(jī)PRO 6做了一番深入評測，其中特別用很大的篇幅，分析了聯(lián)發(fā)科十核心處理器Helio X25的功耗、能效表現(xiàn)，并與其他平臺進(jìn)行了一番對比。
GFXBench T-Rex離屏測試結(jié)果：X25功耗最低，但主要是因?yàn)楹苌儆玫紸72大核心，結(jié)果性能也是最差的，算下來能效到底屬第一，只有9.12fps/W，基本和華為麒麟955一個(gè)檔次。
驍龍820、Exynos 8890不愧優(yōu)秀旗艦，能效達(dá)到了19fps/W左右，蘋果去年的A9也寶刀不老。
GFXBench Manhattan 3.1離屏測試結(jié)果：X25表現(xiàn)也一般般，基本上是三星上代Exynos 7420的水平，驍龍820則繼續(xù)一騎絕塵。
麒麟955不幸墊底，功耗低但性能也低。
X25只能維持巔峰性能大約15分鐘，然后就開始給GPU降頻，最終連跑3個(gè)多小時(shí)后，性能只剩下大約2/3。同樣適用Mali-T880MP4 GPU的麒麟950也只會損失11％。
順便看看續(xù)航，PRO 6電池只有2560mAh，再加上十核的折騰，實(shí)在難以為繼，大部分時(shí)候都是倒數(shù)第一，尤其是打開性能模式后損失很大。
通過各其他科技公司二的芯片做出對比以后，聯(lián)發(fā)科X25的成績的確不是很令人滿意，但是小編還是相信聯(lián)發(fā)科會越做越好的（PS：小編當(dāng)時(shí)在想聯(lián)發(fā)科既然把X25賣給了魅族旗艦為什么又把同樣的芯片賣給小米的千元系列紅米PRO呢？對于這一點(diǎn)小編已無力吐槽，怪不得這次魅族不買它的賬了2333333333），最后我們再去聯(lián)發(fā)科技的內(nèi)部看看這個(gè)公司的最后王牌 HelioX40；
聯(lián)發(fā)科技Helio系列X40芯片
“這一戰(zhàn)，我們拿出了你們難以想象的勇氣！”
的確，這次的聯(lián)發(fā)科拿出了十足的“魄力”，因?yàn)樗睦现黝欦茸逑乱粋€(gè)旗艦系列手機(jī)已經(jīng)不準(zhǔn)備再使用他的芯片了；
當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時(shí)候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候；再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時(shí)候，因?yàn)榉N種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
而后者的影響顯然會更加深遠(yuǎn)一些，畢竟高通代表著技術(shù)的方向以及產(chǎn)品的性能，雖然價(jià)格偏高，但不要忘記現(xiàn)在包括國產(chǎn)手機(jī)廠商在內(nèi)的手機(jī)企業(yè)都在或多或少地抬高手機(jī)售價(jià)，這樣也就給配置更高性能的芯片提供了一定的溢價(jià)空間，這對主打中低端市場的芯片企業(yè)來說也不是好消息。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在3G時(shí)代獲得了巨大的成功，尤其是在中國市場，由于其提供了被稱為“交鑰匙”的一站式解決方案**模式，聯(lián)發(fā)科一度時(shí)間也成為中國手機(jī)市場上的出貨量巨頭。但是進(jìn)入到4G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科原有的一些優(yōu)勢開始逐漸被削弱。甚至包括其新款芯片X30（Helio X30）意圖沖擊高端手機(jī)市場，但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，市場傳聞，大客戶oppo、vivo紛紛流失，再加上小米也開始研發(fā)出澎湃芯片自用，聯(lián)發(fā)科的日子貌似不太好過了。
那么，聯(lián)發(fā)科面臨著什么樣的困難呢？我們觀察競爭的壓力主要聚集在幾方面：其一是市場的競爭越來越深化。尤其是隨著高通在中國市場達(dá)到了“和解”之后，在芯片出貨量等方面，高通還是占據(jù)著巨大的優(yōu)勢。
其二是競爭對手展訊的壓力時(shí)刻“逼迫”著聯(lián)發(fā)科。據(jù)悉，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，提供了比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，也在迅速分食著中低端的手機(jī)市場。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾經(jīng)表示，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科。趙偉國坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。而且，展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)。目前展訊是三星的芯片供應(yīng)商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。
其三是國內(nèi)手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼迫著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓能力。目前華為的麒麟主控早已在高端市場站穩(wěn)了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應(yīng)的投入，甚至小米都開始自己的“澎湃”之旅。
其四是自身的業(yè)績壓力開始“深化”。據(jù)悉，據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計(jì)公司的正常毛利水平。甚至，業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。雖然還無法確定是不是會這樣差，但起碼聯(lián)發(fā)科面臨的業(yè)績壓力不小。一度時(shí)間，聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的Helio X30身上。該芯片也是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場打出的“一記重拳”。但是，2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳**積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。很快，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息頻頻傳出。同時(shí)，小米也放棄了該款芯片。
其五，過分依賴中國手機(jī)廠商的聯(lián)發(fā)科缺乏拓展延伸能力。眾所周知，隨著華為、小米在布局自己的芯片業(yè)務(wù)的時(shí)候，無形中也在剝奪著原本屬于聯(lián)發(fā)科的市場份額。尤其是這兩家企業(yè)本身在中國市場的占有率還不菲。雖然還有OPPO和vivo這樣的巨頭，但是當(dāng)它們的“橄欖枝”也拋向高通的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的壓力就更大了。據(jù)悉，vivo和oppo作為聯(lián)發(fā)科的長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量。但是，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時(shí)，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價(jià)。這顯然是聯(lián)發(fā)科必須面臨著解決方向。
其六是手機(jī)市場的“飽和期”漸進(jìn)。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。
有人甚至預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2017年或許是最不好過的一年，原因是在高通燒龍615/810那個(gè)年代里奪來的市場份額正在被全面反撲，目前聯(lián)發(fā)科的主流產(chǎn)品線是P10/P20/X20三個(gè)檔位，但是從綜合性能來說，其中P20綜合表現(xiàn)比X20要好些，P10依然是最低端的；而高通的主流產(chǎn)品線是625/653/821，僅憑入門級別的625就完全可以PK聯(lián)發(fā)科的全系列，而隨著全新的驍龍660/835又將會逐一登場，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科的整個(gè)產(chǎn)品線和高通差距將會更大；而被寄予厚望的X30處理器的可能“跳票”對聯(lián)發(fā)科也是雪上加霜的事情。一旦基于驍龍660/835的新機(jī)都開始進(jìn)入到發(fā)售狀態(tài)，那么誰還會選擇X30的方案？近日，市場又傳聞，魅族將于今年下半年開始，把部分手機(jī)芯片的訂單從長期合作的聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)向采用高通的產(chǎn)品，據(jù)悉有接近30%訂單。
市場還有消息稱，聯(lián)發(fā)科最新一代的旗艦芯片Helio X40將會搭載12個(gè)核心的CPU，并且采用臺積電的7nm制程工藝。但這一舉措也有些冒險(xiǎn)，目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動終端的性能需求。高通曾由于驍龍810八核處理器功耗過大吃過虧，因此驍龍820則采用自主架構(gòu)的四核心構(gòu)架。蘋果更是現(xiàn)在還在使用雙核心處理器，但性能上并不差。當(dāng)然對于聯(lián)發(fā)科而言，X30的產(chǎn)能不解決，或許棋差一招之后，就會讓自己陷入被動。
最后，小編還想再說一句，芯片市場如此風(fēng)起云涌，高通公司賴著自己移動芯片無敵的勢頭到處搞“大新聞”，小編還是希望澎湃，海思之類的國產(chǎn)芯片能越做越好，我們用自己的東西總是最好的！
工商網(wǎng)監(jiān)
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