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弘快科技致力于打造集成電路封裝、原理圖邏輯、系統(tǒng)板級(jí)一體化RedEDA設(shè)計(jì)平臺(tái)。

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如何將Cadence capture原理圖轉(zhuǎn)換？#原理圖設(shè)計(jì)#Cadence轉(zhuǎn)換#EDA

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8月15日

#電路設(shè)計(jì)#PCB設(shè)計(jì)#板級(jí)EDA#電子設(shè)計(jì)師 RedEDA銅皮脫氣開(kāi)孔功能，支持多形狀挖空！

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3月28日

Bond Finger Soldermask鍵合指開(kāi)窗
#pcb設(shè)計(jì) #芯片封裝 #板級(jí)EDA

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3月14日

國(guó)產(chǎn)EDA軟件RedEDA支持DXF導(dǎo)入異形板，導(dǎo)出導(dǎo)入準(zhǔn)確~#CAD#國(guó)產(chǎn)EDA #PCB設(shè)計(jì)#pcb設(shè)計(jì)

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1月4日

Wire bonding 和Flip chip封裝#封裝#國(guó)產(chǎn) #PCB設(shè)計(jì)

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2023年12月28日

RedEDA支持按類別、屬性等維度BOM輸出#PCB設(shè)計(jì)#國(guó)產(chǎn) #EDA

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2023年12月21日

國(guó)產(chǎn)EDA軟件RedEDA實(shí)現(xiàn)ODB++轉(zhuǎn)CAM350#PCB#pcb設(shè)計(jì) #電子工程師 #電路板

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2023年12月14日

芯片封裝引腳名稱自適應(yīng)顯示#芯片封裝#EDA #電子#電子工程師 #先進(jìn)封裝 #pcb設(shè)計(jì)

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2023年11月30日

RedEDA CIS配置和封裝預(yù)覽功能#pcb設(shè)計(jì) #eda #原理圖 #電子工程師 #工業(yè)

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2023年11月23日

真的嘛？RedEDA實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB交互式布局了！#原理圖 #pcb設(shè)計(jì) #電子工程師 #EDA

真的嘛？RedEDA實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB交互式布局了！#原理圖 #pcb設(shè)計(jì) #電子工程師 #EDA

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2023年11月16日

【RedEDA V2.0】DRC篇2：動(dòng)態(tài)DRC#EDA軟件 #工業(yè) #pcb設(shè)計(jì) #電子工程師

【RedEDA V2.0】DRC篇2：動(dòng)態(tài)DRC#EDA軟件 #工業(yè) #pcb設(shè)計(jì) #電子工程師

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2023年11月9日

DRC可視化反饋，快速定位解決問(wèn)題！提高設(shè)計(jì)驗(yàn)證的效率！#pcb設(shè)計(jì) #芯片 #EDA #工業(yè)自動(dòng)化

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2023年11月2日

新版銅皮處理功能強(qiáng)，渲染效果優(yōu)良。銅皮合并、輪廓修改、孤銅處理以及void的移動(dòng)復(fù)制刪除~#pcb設(shè)計(jì)

新版銅皮處理功能強(qiáng)，渲染效果優(yōu)良。銅皮合并、輪廓修改、孤銅處理以及void的移動(dòng)復(fù)制刪除~#pcb設(shè)計(jì)

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2023年10月27日

RedEDA V2.0為弘快科技商業(yè)化的第二個(gè)大版本，原理圖-PCB-芯片封裝全流程設(shè)計(jì)#芯片 #pcb

RedEDA V2.0為弘快科技商業(yè)化的第二個(gè)大版本，原理圖-PCB-芯片封裝全流程設(shè)計(jì)#芯片 #pcb

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2023年10月12日

RedEDA與Ansys仿真軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，助力電路設(shè)計(jì)
#pcb設(shè)計(jì) #仿真設(shè)計(jì)

RedEDA與Ansys仿真軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，助力電路設(shè)計(jì) #pcb設(shè)計(jì) #仿真設(shè)計(jì)

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2023年3月27日