Apple Watch芯片仍三星代工，內(nèi)含30個組件

　　5月8日上午消息，Apple Watch在4月24日發(fā)售之后，國外媒體和分析機構對這款產(chǎn)品進行了拆解和分析，他們發(fā)現(xiàn)，蘋果專為手表設計的S1芯片仍由三星代工。

　　在上市后之后，Apple Watch國外網(wǎng)站iFixi就對它進行了拆解，半導體分析廠商Chipworks以及ABI Research繼續(xù)對Apple Watch的S1芯片進行分析。

　　Apple Watch芯片拆解

　　Chipworks上周曾發(fā)布會一份報告說明了S1芯片的內(nèi)部結構，它含有512MB運行內(nèi)存為，使用來自博通的WiFi芯片，加速度傳感器/陀螺儀則來自意法半導體。

　　今天，Chipworks再次公布對S1的報告，這款尺寸僅有為26毫米*28毫米的芯片內(nèi)有30個獨立組件，Chipworks 稱之為“了不起的成就”（quite an accomplishment）。一個主板連接上所有組件，上面被二氧化硅或球形氧化鋁覆蓋在，這種結構在其他產(chǎn)品上從未出現(xiàn)過。

　　S1芯片上的型號APL0779的應用處理器（相當于CPU和GPU部分）生產(chǎn)工藝是來自三星，為28納米制程。當然，目前28奈米已經(jīng)并非新技術，這種工藝的芯片在5s上就出現(xiàn)過，蘋果的iPhone 6和6 Plus搭載的A8芯片采用了20納米工藝。使用28納米工藝芯片意味著下一代設備中處理器尺寸有可能進一步減小，性能也會進一步提升。蘋果芯片技術已經(jīng)有了14納米工藝級別。。

　　雖然Apple Watch僅僅發(fā)售了兩周，不過關于下一代Apple Watch的傳言已經(jīng)開始出現(xiàn)，據(jù)說在在第一代Apple Watch缺席的健康傳感器將會在第二代產(chǎn)品中出現(xiàn)，有可能允許用戶監(jiān)測壓力水平、血壓和含氧量等信息。而這款手表，據(jù)說會在2016年出現(xiàn)。