可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)里生態(tài)系統(tǒng)最重要

　　電子行業(yè)正發(fā)生深刻變化，可穿戴時代迎面而來，而且特別是在智能手機(jī)、平板形式的智能終端硬件創(chuàng)新已到達(dá)瓶頸期，業(yè)界急需新形式的智能終端，可穿戴設(shè)備、智能硬件、IOT等新興領(lǐng)域快速崛起。在可穿戴時代，我們認(rèn)為小面積低功耗器件一定會爆發(fā)，在這一大環(huán)境下，北京君正可謂異軍突起，以其低功耗產(chǎn)品贏得眾多好評。日前，北京君正召開“芯系物聯(lián) 智能無限”策略發(fā)布會，對外正式公布了其針對可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃，以及針對開發(fā)者推出的開源硬件平臺及軟件生態(tài)與開源社區(qū)。包括騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、Megachips、Imagination在內(nèi)的生態(tài)合作伙伴紛紛為君正站臺，同時也從各自產(chǎn)業(yè)的角度來發(fā)表對于智能可穿戴和智能硬件產(chǎn)業(yè)的精彩觀點。

　　特別是在蘋果Apple Watch今年一季度銷售超預(yù)期的情況下，極大的帶動智能穿戴市場再度升溫，有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計2015年市場規(guī)模將擴(kuò)大到135.6億元，而致力于提供智能穿戴芯片方案的北京君正在完善針對智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)的芯片解決方案，并積極構(gòu)建智能硬件生態(tài)。

　　北京君正董事長兼總經(jīng)理劉強(qiáng)博士

　　北京君正董事長劉強(qiáng)表示，在物聯(lián)網(wǎng)時代，君正非?？春弥悄苡布I(lǐng)域的發(fā)展前景，最早針對市場推出了可穿戴芯片，并打入了第一波智能手表廠商如映趣、果核、土曼的供應(yīng)鏈。然而，第一代產(chǎn)品顯然在用戶體驗、產(chǎn)品形態(tài)上只能作為探路石，真正成熟的產(chǎn)品直到今年才逐漸涌現(xiàn)。君正推出了針對可穿戴設(shè)備的M系列方案，包括M150、M200、M200s，以及后續(xù)規(guī)劃的M300。同時針對智能家居、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了X系列方案。

　　M200，是君正2014年推出的一款針對智能手表和智能眼鏡的高端定制芯片，采用40nm制程，32位XBurst雙核設(shè)計，運(yùn)行功耗更低。支持高效能、低功耗，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器接口支持LPDDR2。而它的身材卻十分嬌小，BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，適用于任何可穿戴設(shè)備。它最大的優(yōu)點就是低功耗，M200采用的低功耗技術(shù)可以提供更長的待機(jī)時間。正常使用，可以一周不用充電。而新增的語音喚醒功能則大大提升了與可穿戴設(shè)備的交互體驗。

　　現(xiàn)在，君正現(xiàn)在面臨的最大問題就是生態(tài)問題，今年4月，騰訊發(fā)布了面向智能手機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備開發(fā)的一套操作系統(tǒng)騰訊TOS，北京君正成為其首批芯片合作伙伴，提供標(biāo)準(zhǔn)硬件參考設(shè)計方案。北京君正與阿里也采用類似的合作方式，與百度合作也在商討中。另外，機(jī)智云、訊飛云、云知聲等都已經(jīng)是北京君正的合作伙伴。在供應(yīng)鏈的生態(tài)構(gòu)建上君正亦是花費(fèi)很多力氣，與博通、Megachips、敏動科技、和輝光電、友達(dá)光電、水晶光電、舜宇光學(xué)、聯(lián)陽半導(dǎo)體等廠商都建立很好的合作關(guān)系。

　　北京君正副總經(jīng)理洗永輝

　　對與生態(tài)系統(tǒng)，君正副總經(jīng)理冼永輝也表示，君正在通過兩年過來跟業(yè)界合作伙伴一起的努力，共建了基于君正處理器構(gòu)架的智能硬件開發(fā)生態(tài)。在互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)方面，君正的策略是開放共贏，君正已聯(lián)合機(jī)智云、訊飛、高德地圖，把互聯(lián)、語音交互和云接入、云存儲、云控制這些功能，集成到了系統(tǒng)里面，作為系統(tǒng)的一個基礎(chǔ)能力開放給開發(fā)者和產(chǎn)品商。在開發(fā)軟件方面的架構(gòu)上，目前君正與Imagination和BROADCOM構(gòu)建了良好的服務(wù)，在軟件商結(jié)合了微信的接口，又結(jié)合機(jī)智云、迅飛以及提供云服務(wù)的合作商，一起提供好的軟件開發(fā)環(huán)境，方便大家很快速的構(gòu)建產(chǎn)品，而且這些服務(wù)全部是開源的。

　　君正構(gòu)建的生態(tài)能夠幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)他的創(chuàng)意，一個開發(fā)者的有很多智能穿戴的創(chuàng)意，只需要跟君正這邊申請開發(fā)平臺，包括硬件平臺，自己的ELF OS，把創(chuàng)意想法直接上傳過來，讓君正這邊所有做智能手表的用戶都能馬上體驗。對于終端廠商，做終端產(chǎn)品的這些客戶，前面這個軟件系統(tǒng)服務(wù)，統(tǒng)統(tǒng)在開發(fā)平臺里面，加上客戶有創(chuàng)意的Idea，外觀設(shè)計，加上交互就可以輸出最終的成品上市。

　　此外，北京君正、MIPS、Google的三方共同努力，公司的芯片已完全支持Andriod操作系統(tǒng)，而Andriod基于跨平臺的JAVA， Andriod應(yīng)用90%都是用JAVA開發(fā)，已可以直接運(yùn)行在公司的芯片上；也就是說絕大部分生態(tài)問題已經(jīng)解決。

　　隨著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，過去的芯片業(yè)態(tài)正在發(fā)生變化，君正與時俱進(jìn)提前做了布局，面向物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴以及智能硬件提供一整套的解決方案。目前包括傳統(tǒng)手機(jī)廠家在內(nèi)都在布局智能穿戴產(chǎn)業(yè)，但是北京君正的布局較早，方案相對成熟，集成度更高。

　　Google Glass面臨著與Apple Watch相同的煩惱，續(xù)航短、發(fā)熱高、外觀笨重、價格昂貴是Goolge Glass推廣的最大問題。如果智能眼鏡擁有更便宜的價格、更小的尺寸、更強(qiáng)的續(xù)航、更強(qiáng)的Camera、更低的溫度。據(jù)悉，使用君正方案的智能眼鏡廠商已經(jīng)達(dá)到20多家。而在智能家居領(lǐng)域，君正也在圍繞語音交互、安全等進(jìn)行布局。

　　一個產(chǎn)業(yè)的成功離不開一個好的生態(tài)系統(tǒng)，特別是在物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件領(lǐng)域，開放合作才是成功的基礎(chǔ)，君正正積極溝通整個生態(tài)圈里面每個環(huán)節(jié)的代表企業(yè)，一起建立一個完整、開放的生態(tài)系統(tǒng)。包括內(nèi)容、云端、供應(yīng)鏈，眾所周知，IOT是一個硬件+軟件+服務(wù)的行業(yè)，想要做出完美的產(chǎn)品，供應(yīng)鏈?zhǔn)侵陵P(guān)重要的一環(huán)。先幫開發(fā)者做好產(chǎn)品，再幫他們對接生態(tài)鏈上的其他資源，內(nèi)容與云服務(wù)，這樣的生態(tài)，取得市場認(rèn)可自然是水到渠成的事。

　　低能耗是可穿戴設(shè)備的必要考量

　　可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是，對于智能穿戴目前已出現(xiàn)的產(chǎn)品形態(tài)，國內(nèi)企業(yè)在硬件上快速跟進(jìn)毫無問題，軟件上除了智能識別稍落后外，其他條件都具備，所以毫無疑問的是，國內(nèi)市場會快速跟進(jìn)。市場的瓶頸在一定程度上受限于功耗指標(biāo)。即可穿戴設(shè)備對低功耗需要的重要性遠(yuǎn)大于性能指標(biāo)，芯片性能只需夠用，但是必須有極佳的低能耗。

　　以可穿戴設(shè)備為代表的智能硬件產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，要求具備優(yōu)異性能的同時還要擁有低功耗特性以及超高效能的計算技術(shù)，而低功耗和高計算能力正是北京君正處理器的優(yōu)勢。以XBurst為基礎(chǔ)，北京君正開發(fā)了面向可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺Newton，該平臺采用其專門針對智能手表和智能眼鏡等市場設(shè)計的一款高端定制芯片M200處理器；還開發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Halley平臺，采用其M150處理器。

　　劉強(qiáng)董事長表示，君正目前唯一一家賺錢的非ARM架構(gòu)移動芯片廠商，今年君正正式進(jìn)入第二個十年 ，君正2.0 的定位是為智能時代提供一個更酷的芯?？纱┐髟O(shè)備內(nèi)部體積非常受限，而且君正XBust架構(gòu)獨一無二，并且對核心低功耗技術(shù)申請了專利保護(hù)，這種優(yōu)勢將能在新的格局中極大地保護(hù)公司產(chǎn)品的競爭力。

　　北京君正在內(nèi)核經(jīng)驗的積累豐富，相同芯片制程條件下，同樣的性能北京君正CPU的功耗為ARM芯片的1/3-1/2，面積是ARM芯片的1/2，這是所有國內(nèi)的廠商都必須在ARM核的原始設(shè)計上做修補(bǔ)性無法比擬的。