本文要以表面封裝型LED為焦點(diǎn)，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設(shè)計(jì)上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題，同時(shí)探討O2PERA的光學(xué)設(shè)計(jì)技巧。
2011-11-14 17:10:23
1485 
散熱是影響LED燈具照明強(qiáng)度的一個(gè)主要因素。散熱片能解決低照明度LED燈具的散熱問題。一個(gè)散熱片是無法解決75W或者100W LED燈具的散熱問題的。
2011-11-23 09:29:083397 LED的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">LED的散熱不好結(jié)溫就高，壽命就短。
2012-03-31 09:45:1015171 
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:021934 板（MCPCB）和雙層FR4基板上的結(jié)果與散熱器與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了比較。在比較討論之后，注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術(shù)。結(jié)果非常令人印象深刻，表明該技術(shù)可用于LED系統(tǒng)級(jí)別。
2019-03-27 08:13:004472 
技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為LED高效率化之后另一個(gè)備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 LED封裝所驅(qū)動(dòng)的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca)，兩者決定LED的系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。
2011-11-09 11:12:362731 設(shè)計(jì)，適用于高頻。
35W 的TO-220 大功率電阻特性無感、薄膜技術(shù)。? 熱增強(qiáng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO220封裝。符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。低熱阻，3.3°C/W電阻熱點(diǎn)到金屬片。? 提供完整的熱流設(shè)計(jì)，易于實(shí)施。卓越
2024-03-18 08:21:47
我們的設(shè)計(jì)原理很簡單就是通過減少熱阻，直接把發(fā)光源和散熱器直接焊接，很直接的就提升了散熱效果如下圖： 當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)要解決很多技術(shù)問題，最近我公司開發(fā)出了一款新材料（可焊接鋁），我們通過以下
2011-10-28 23:31:23
，保護(hù)管芯正常工作、輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED散熱原理與技術(shù)簡介.
2012-07-24 08:32:40
請教各位大俠、LED照明的散熱量如何計(jì)算、LED的散熱器的散熱量是否有軟件可以計(jì)算
2014-03-17 11:00:16
℃時(shí)，減小輸出電流。H7310采用ESOP-8封裝，底部散熱片為LED端口與LED負(fù)極相連。特點(diǎn) 實(shí)物圖? LED端口耐壓100V? 單通道大功率恒流驅(qū)動(dòng)? 外圍元件簡單? 內(nèi)置大電流功率MOS? 最大
2020-09-08 14:21:47
情況是象征性散熱，比如熱流是從兩邊到中間流動(dòng)，然后是向上；在或者是接觸熱阻太大。隨著開關(guān)電源技術(shù)的飛速發(fā)展，以及我們沃爾開關(guān)電源多年對于led開關(guān)電源的研發(fā)測試，并經(jīng)過十余年市場客戶的良好反饋。我們沃
2016-04-30 10:07:23
情況是象征性散熱，比如熱流是從兩邊到中間流動(dòng)，然后是向上；在或者是接觸熱阻太大。隨著開關(guān)電源技術(shù)的飛速發(fā)展，以及我們沃爾開關(guān)電源多年對于led開關(guān)電源的研發(fā)測試，并經(jīng)過十余年市場客戶的良好反饋。我們沃
2016-05-21 14:45:46
目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由?！ ≈挥斜M快導(dǎo)出熱量才能有效降低LED燈具內(nèi)的腔體
2017-09-19 10:36:57
LED照明設(shè)計(jì)中不可或缺的“散熱解決方案”LED散熱解決方案LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。由于LED封裝面積小，通過對流和輻射的散熱少，從而
2010-12-05 19:07:42
的散熱少，從而積累了大量的熱。LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關(guān)注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學(xué)等方面對如何運(yùn)用LED特性的設(shè)計(jì)進(jìn)行解說。近年來，隨著
2010-12-05 08:57:34
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
?！ 〉?dāng)前LED散熱以及同類的半導(dǎo)體芯片散熱，都缺少這一基礎(chǔ)性和指導(dǎo)性的研究，即使有人做了，但不為眾人所知。由此造成當(dāng)今LED散熱技術(shù)就像春秋戰(zhàn)國時(shí)代樣，出現(xiàn)采用熱管，甚至提出采用回路熱管。本文僅從
2011-04-26 12:01:33
，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人們有的放矢?！ 〉?dāng)前LED散熱以及同類的半導(dǎo)體芯片散熱，都缺少這一基礎(chǔ)性和指導(dǎo)性的研究，即使有人做了，但不為眾人所知。由此造成當(dāng)今LED散熱技術(shù)就像春秋戰(zhàn)國
2012-10-24 17:34:53
亞太區(qū)規(guī)模最大的LED照明驅(qū)動(dòng)研討會(huì)---第四屆LED通用照明驅(qū)動(dòng)技術(shù)研討會(huì)于10月20-21日在深圳馬哥孛羅好日 子大酒店舉行，預(yù)計(jì)規(guī)模1000多位專業(yè)人士參加，會(huì)議將針對散熱、調(diào)光、色偏、光衰
2011-09-23 12:04:29
TO/SOT封裝的功率電阻已經(jīng)被廣泛的使用于汽車電子，新能源，電力等場合。相比較傳統(tǒng)的線繞電阻，TO/SOT封裝的電阻具有小體積和無感的特性。大部分TO/SOT封裝的電阻都采用厚膜電阻技術(shù)，使用厚膜
2019-04-26 11:55:56
免電源并不是不需要電源即可驅(qū)動(dòng)LED光源，而是通過其它的特殊技術(shù)規(guī)避或突破影響傳統(tǒng)電源體積、壽命、可靠性等瓶頸的因素?！”热绯ル娊怆娙?、變壓器等部分器件，將電路設(shè)計(jì)和器件簡化，同時(shí)通過微電子工藝
2016-04-11 14:53:01
有限公司便在此風(fēng)云之際審時(shí)度勢，將這次金融危機(jī)定義為一次深練內(nèi)功優(yōu)化技術(shù)的良機(jī)，視為提升公司品牌形象的重要機(jī)遇，并堅(jiān)持保證產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量的不斷提升，從而獲得市場的豐厚回報(bào)?！ 〔粌H如此，東莞力順源
2009-12-10 14:47:41
可變、無外加設(shè)備、工作可靠、結(jié)構(gòu)簡單，重量輕、不用維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),熱管傳熱速度且噪音低,使用壽命長，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴。但隨著技術(shù)水平的提高及大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，熱管必將成為未來主流的散熱器產(chǎn)品,是下一代
2012-06-19 11:35:49
可變、無外加設(shè)備、工作可靠、結(jié)構(gòu)簡單，重量輕、不用維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),熱管傳熱速度且噪音低,使用壽命長，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴。但隨著技術(shù)水平的提高及大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)，熱管必將成為未來主流的散熱器產(chǎn)品,是下一代
2012-06-20 14:36:54
Microchip Technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
摘要傳統(tǒng)焊線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn)
2018-05-23 17:05:37
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來自美國和***企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
最近想設(shè)計(jì)一個(gè)電路用來驅(qū)動(dòng)前大燈里面的LED，由于LED發(fā)熱，想設(shè)計(jì)一個(gè)散熱板。不知道這個(gè)散熱板怎么求它的面積。
2016-11-09 21:53:21
武漢華德利科技有限公司（又名“誠泰電力設(shè)備”）始終堅(jiān)持以“掌握核心技術(shù)，質(zhì)量精益求精”作為核心競爭力，經(jīng)過十來年得探索和發(fā)展，已形成了完善的電力儀器儀表測試體系，成為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體
2013-05-02 14:06:43
線路相對簡單，散熱結(jié)構(gòu)完善，物理特性穩(wěn)定。所以說，大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導(dǎo)體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
改進(jìn)LED封裝結(jié)構(gòu)，使熱量更容易散出來。采用倒裝焊的結(jié)構(gòu)，利用硅片來散熱，用極薄的導(dǎo)熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術(shù)，與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比，更有利于熱量的傳輸。由于現(xiàn)階段單只
2013-06-08 22:16:40
由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進(jìn)互連技術(shù)，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點(diǎn)是：互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1
2018-11-23 16:56:26
芯片的工作溫度，由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大，不能將LED芯片直接焊接，以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED顯示屏的芯片?！ ?、導(dǎo)熱管散熱，利用導(dǎo)熱管技術(shù)，將熱量由LED
2019-01-25 10:20:46
的壽命越短，嚴(yán)重情況下，會(huì)導(dǎo)致LED晶片立刻失效，所以散熱仍是大功率LED應(yīng)用的巨大障礙。現(xiàn)有散熱技術(shù)現(xiàn)有散熱技術(shù)101為散熱鋁型材;102為導(dǎo)熱硅膠墊片/硅脂;103一106組成鋁基板，其中103為
2012-11-15 14:14:36
系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝新技術(shù)可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強(qiáng)制使用無鉛半導(dǎo)體封裝至今僅有一年的時(shí)間，但這項(xiàng)限制未來將會(huì)被推廣至全世界的每種半導(dǎo)體封裝，這將
2018-11-23 17:08:23
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
功率LED用簡易散熱技術(shù)，CITIZEN在2004年開始開始制造白光LED樣品封裝，不需要特殊接合技術(shù)也能夠將厚約2~3mm散熱器的熱量直接排放到外部，根據(jù)該CITIZEN報(bào)道雖然LED芯片的接合點(diǎn)
2012-09-04 16:18:51
，展望未來，新利浦節(jié)能燈將一如既往的走科技創(chuàng)新之路?！ 」?jié)能燈開發(fā)低碳、環(huán)保、高效的節(jié)能產(chǎn)品，締造高科技環(huán)保事業(yè)的領(lǐng)航者。而且在如今講究科技的時(shí)代，科林普LED節(jié)能燈用高科技鑄造知名品牌 、不斷進(jìn)取，精益求精。以創(chuàng)新求發(fā)展 視誠信為根本，視質(zhì)量為生命。
2016-03-07 14:34:39
`目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。只有盡快導(dǎo)出熱量才能有效降低LED燈具內(nèi)的腔體
2018-01-17 17:38:24
困擾著LED技術(shù)人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考：?? 高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
封裝外殼散熱技術(shù)及其應(yīng)用
微電子器件的封裝密度不斷增長，導(dǎo)致其功率密度也相應(yīng)提高，單位體積發(fā)熱量也有所增加。為此，文章綜述了封裝外殼散熱技術(shù)
2010-04-19 15:37:53
54 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應(yīng)用而言，
2010-10-22 08:53:33136 利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯
2009-11-17 09:22:581355 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 從散熱技術(shù)探討LED路燈光衰問題
LED路燈嚴(yán)重光衰的問題，需要從LED散熱技術(shù)的根本來解決。目前中國LED路燈成長率高于各國，據(jù)
2010-02-08 09:52:04633 摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對
2010-07-19 15:42:561526 
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的
2010-07-29 08:48:492050 
目前大功率LED的散熱機(jī)構(gòu)種類可大致區(qū)分為“主動(dòng)式散熱”及“被動(dòng)式散熱”兩種，主動(dòng)式散熱又可分為加裝風(fēng)扇強(qiáng)制散
2011-01-06 14:40:38745 當(dāng)LED于60年代被使用后，過去因LED使用功率不高，只能拿來作為顯示燈及訊號(hào)燈，封裝散熱問題并未產(chǎn)生，但近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆 持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。
2011-02-12 15:26:4440 LED散熱的必要性 LED結(jié)溫Tj與熱阻R的計(jì)算 LED產(chǎn)品的熱管理 LED燈具的散熱設(shè)計(jì) 1.燈珠與基板的選擇與設(shè)計(jì) 2.導(dǎo)熱膏的選擇與使用 3.散熱器的選型與設(shè)計(jì) 散熱技術(shù)的展望
2011-04-15 13:41:2052 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度，功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。上述
2012-05-07 11:59:151200 
性能微槽群復(fù)合相變傳熱技術(shù)，滿足大功率LED照明的散熱要求，該技術(shù)命名為“微槽群復(fù)合相變集成冷卻技術(shù)”。該技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個(gè)散熱空間
2012-05-08 09:19:293089 
過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。
2012-06-11 13:42:08844 
由于高功率LED技術(shù)的發(fā)展，使得LED燈具面臨到熱管理和散熱設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，因?yàn)闇囟壬卟坏珪?huì)造成亮度下降，當(dāng)溫度超過攝氏100度時(shí)更會(huì)加速燈具本體及封裝材料的劣化。因此，除
2012-08-01 16:36:233973 
本文要以表面封裝型LED為焦點(diǎn)，介紹表面封裝用基板要求的特性、功能，以及設(shè)計(jì)上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問題。
2012-10-19 14:26:512544 
該技術(shù)命名為“微槽群復(fù)合相變集成冷卻技術(shù)”。該技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用LED燈上，LED芯片的熱量能瞬間分布在整個(gè)散熱空間中，延長了LED燈的壽命提高了發(fā)光效率。
2012-10-22 15:41:543093 
過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。
2012-10-22 16:10:575668 
英屬維京群島極致科技（Acmecools Tech. Ltd.）為一關(guān)鍵導(dǎo)熱元件領(lǐng)導(dǎo)廠商，其均溫（熱）板已成功被證實(shí)可應(yīng)用于云端、通訊及高功率發(fā)光二極體（LED）照明、電動(dòng)車及太陽能等產(chǎn)業(yè)之散熱
2012-11-05 09:46:461389 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED照明產(chǎn)業(yè)目前動(dòng)蕩不堪，新一輪洗牌正在進(jìn)行，政府補(bǔ)貼比不上獨(dú)身發(fā)展來得更健康，LED照明燈的散熱等技術(shù)問題急需解決，本人就LED散熱問題進(jìn)行詳解。
2012-11-29 11:46:501252 為了實(shí)現(xiàn)LED顯示系統(tǒng)的散熱的需求，在分析多種常用散熱技術(shù)的基礎(chǔ)上，提出并研究了半導(dǎo)體制冷技術(shù)在LED顯示屏散熱中的應(yīng)用。半導(dǎo)體制冷的理論基礎(chǔ)是賽貝爾效應(yīng)和帕爾貼效應(yīng)，研
2013-08-20 14:58:4856 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 LED光衰、散熱貫穿了從芯片制造、封裝制程、材料選擇、燈具開發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，目前業(yè)界對光衰的概念、產(chǎn)生的原因以及如何解決還認(rèn)識(shí)不足，理論尚無權(quán)威解釋，國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)難以出臺(tái)，以致出現(xiàn)人云亦云
2017-09-29 08:57:3711 在實(shí)際應(yīng)用中，提高LED顯示屏的散熱量，不僅有效提高LED顯示屏散熱量的效率，也可以達(dá)到節(jié)約電量的作用，更有利于提高LED顯示屏使用壽命的功效。 1、風(fēng)扇散熱，燈殼內(nèi)部用長壽高效風(fēng)扇加強(qiáng)散熱，比較
2017-09-30 14:33:555 LED以其體積小、耗電量低、環(huán)保、堅(jiān)固耐用以及光源顏色豐富等特點(diǎn)。備受廣大用戶的青睞。但是目前LED照明的發(fā)展面臨的瓶頸之一就是散熱，本文將通過分析照明過程中的發(fā)熱問題對LED的影響，來引出散熱技術(shù)
2017-10-20 10:07:3013 由于高亮度高功率 LED 系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵，要將 LED 元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境，首先必須從封裝層級(jí)（L1 L2）的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 LED是個(gè)光電器件，其工作過程中只有10%～40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。 在大功率LED中，散熱是個(gè)大問題。若不
2017-11-13 12:59:1726 本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明：采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214434 在實(shí)際應(yīng)用過程中， 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統(tǒng)方式。我們通過實(shí)際的應(yīng)用發(fā)現(xiàn)，SMT 封裝技術(shù)對于符合實(shí)際的散熱要求。具體的實(shí)物鋁基板散熱實(shí)物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:392911 LED 的封裝技術(shù)實(shí)際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨(dú)特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個(gè)LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計(jì)與散熱設(shè)計(jì)，概括來講就是熱- 電- 機(jī)-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:401590 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 味較濃。目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)的專業(yè)散熱技術(shù)人員，許多是從計(jì)算機(jī)散熱方面轉(zhuǎn)過來的，自然地將那方面常用的技術(shù)以及商業(yè)行為帶過來，比如，熱管技術(shù)，被大量應(yīng)用到大功率LED照明燈（比如路燈）中，給那些原來為計(jì)算機(jī)芯片散熱器服務(wù)的熱管廠商創(chuàng)造了新的商機(jī)。
2019-05-15 08:17:007625 LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 
關(guān)鍵詞：LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言： 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 
如何將遠(yuǎn)程熒光技術(shù)與大功率LED集成封裝技術(shù)結(jié)合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設(shè)計(jì)的自由度更大？
2019-06-24 14:45:284759 
體，塑料LED散熱燈杯能大幅提高熱輻射能力； 3、空氣流體力學(xué)利用燈殼外形設(shè)計(jì)，制造出對流空氣，這是很低成本的散熱方式； 4、液態(tài)球泡利用液態(tài)球泡封裝技術(shù)，將導(dǎo)熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內(nèi)。這是除了反光原理外，只有用LED芯片出光面
2020-04-01 14:34:13844 目前LED照明燈具的最大技術(shù)難題之一就是散熱問題，散熱不暢導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源、電解電容器都成了LED照明燈具進(jìn)一步發(fā)展的短板，LED光源早衰的緣由。
2020-01-21 17:09:003709 LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 的趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-11-06 09:41:343595 得LED有別于傳統(tǒng)光源，并拓寬了它在多種領(lǐng)域的應(yīng)用。但是也正是由于其體積小、高光效的特點(diǎn)，使得LED仍存在應(yīng)用的障礙——散熱問題。 依照目前的半導(dǎo)體制造技術(shù)，大功率LED只能將約15%的輸入功率轉(zhuǎn)化為光能，而其余85%轉(zhuǎn)化成了熱能。而散
2022-12-06 14:59:15851 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 用于驅(qū)動(dòng) LED 的 DPAK、SMC 和 SMB 封裝中分立恒流穩(wěn)壓器的散熱注意事項(xiàng)
2022-11-14 21:08:050 貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去。
2023-05-06 11:52:43389 
成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
大功率LED散熱的常用技術(shù)，討論散熱技術(shù)關(guān)鍵參數(shù)?！娟P(guān)鍵詞】大功率LED散熱技術(shù)LED是發(fā)光二極管的簡稱，它是基于半導(dǎo)體管芯的發(fā)光材料，伴隨著半導(dǎo)體材料研究技術(shù)的日
2023-04-14 10:21:51903 
在使用LED的過程中，主要采用兩種散熱方式：被動(dòng)式散熱方式和主動(dòng)式散熱方式。
2023-09-12 10:40:43879 怎樣解決LED透明屏的散熱問題？ LED透明屏的散熱問題一直以來都是一個(gè)備受關(guān)注的難題。LED透明屏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果無法有效地散熱，會(huì)導(dǎo)致LED的壽命縮短，影響顯示效果，甚至嚴(yán)重
2023-12-09 14:32:32494
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