在國(guó)際照明大廠競(jìng)相投入下，智能照明市場(chǎng)正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動(dòng)器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計(jì)空間極為有限，因此LED驅(qū)動(dòng)器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅(qū)動(dòng)電路
2013-11-07 09:26:24
873 2013年整個(gè)LED行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)放量，但業(yè)績(jī)出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入增長(zhǎng)的同時(shí)，利潤(rùn)則有改善。##LED上游和下游，要么深受產(chǎn)能過(guò)剩之苦，要么正面臨市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)
2014-04-16 09:23:401794 隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。
2015-02-06 11:33:493183 蘋(píng)果自2013年起研發(fā)投入就開(kāi)始直線上升，針對(duì)汽車(chē)項(xiàng)目的投入也已超越當(dāng)年對(duì)iPhone的力度。調(diào)研總負(fù)責(zé)人Katy Huberty和Adam Jonas更是指出，目前蘋(píng)果所“砸”的金額要比全球前14名傳統(tǒng)汽車(chē)廠商的研發(fā)投入總和都要多。
2016-05-26 15:13:33603 在研發(fā)費(fèi)用方面，蘋(píng)果過(guò)去一直落后于對(duì)手。但是去年蘋(píng)果研發(fā)費(fèi)用出現(xiàn)明顯上漲，外界出現(xiàn)各種用途的猜測(cè)。日前，蘋(píng)果首席財(cái)務(wù)官馬斯特里披露了增加的一些原因，其中包括增加對(duì)芯片和傳感器等領(lǐng)域的研發(fā)投入。
2017-02-16 08:07:39392 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 的利潤(rùn)分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應(yīng)用則占了52%，超過(guò)了一半。 LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運(yùn)動(dòng) 進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游，不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇，而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在
2011-01-19 11:29:12
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi)： 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類(lèi)： 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
去年LED芯片生產(chǎn)量達(dá)到66萬(wàn)KK，而其庫(kù)存量超過(guò)15.83萬(wàn)KK，庫(kù)存占比23.98%；華燦光電同樣也面臨著庫(kù)存上升的局面，2017年華燦光電庫(kù)存數(shù)量同比提升16.75%，超過(guò)5.2萬(wàn)KK，占去
2018-06-14 14:51:27
LED屏幕點(diǎn)白平是，芯片比別的模組溫度更高些，是什么原因啊，請(qǐng)大俠指點(diǎn)指點(diǎn)。
2011-12-04 19:26:52
在LED領(lǐng)域得到發(fā)展，還在不同應(yīng)用領(lǐng)域里挖掘了更多的發(fā)展方向。下面我們一起了解下還有哪些領(lǐng)域也需要LED顯示屏的加入？ LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、設(shè)備，上游芯片制造，中游LED封裝以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
芯片，必選在出廠或投入生產(chǎn)線前進(jìn)行分檔挑選，調(diào)整PCB板上電流設(shè)定電阻的阻值大小，使之生產(chǎn)的LED燈具恒流驅(qū)動(dòng)板對(duì)同類(lèi)LED光源的發(fā)光亮度一致，以保持最終產(chǎn)品的一致性。 4、驅(qū)動(dòng)芯片的封裝應(yīng)有
2014-01-24 15:42:29
芯片，必選在出廠或投入生產(chǎn)線前進(jìn)行分檔挑選，調(diào)整PCB板上電流設(shè)定電阻的阻值大小，使之生產(chǎn)的LED燈具恒流驅(qū)動(dòng)板對(duì)同類(lèi)LED光源的發(fā)光亮度一致，以保持最終產(chǎn)品的一致性?！ ?、驅(qū)動(dòng)芯片的封裝應(yīng)有
2014-01-24 17:17:35
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
）和NEC?！ ?.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號(hào)稱(chēng)是封裝技術(shù)的未來(lái)主流，已投入研發(fā)的廠商包括
2018-11-23 16:07:36
焊接，操作方便。2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線。3.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。以采用40根I/O引腳塑料雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=(3×3
2012-05-25 11:36:46
`我自己畫(huà)好了封裝圖 每次打開(kāi)的時(shí)候圖形都在最右上角很小的一塊 封裝應(yīng)用在單片機(jī)原件上時(shí)候也沒(méi)有清晰的圖片顯示封裝圖形 放到PCB板上的單片機(jī)占很大一塊`
2018-12-17 21:25:38
有一個(gè)周期性電壓信號(hào)，大小在0.5到1.5之間。LabVIEW能分析出大于某值(比如1.2)的時(shí)間占整個(gè)周期的比值嗎？有人做過(guò)這樣的題目嗎？
2013-08-20 13:38:50
）H9116是一款由惠海半導(dǎo)體研發(fā)推出的采用高端電流檢測(cè)模式的降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)器，是一款專(zhuān)門(mén)為LED普通照明市場(chǎng)以及LLED調(diào)光市場(chǎng)研發(fā)設(shè)計(jì)，解決了目前市面上眾多高端檢測(cè)的芯片調(diào)光效果差、無(wú)法達(dá)到65536級(jí)
2020-11-18 11:17:07
在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們有時(shí)需要在編譯結(jié)束后查看目標(biāo)芯片FLASH及RAM區(qū)使用占比情況，而大部分IDE是默認(rèn)關(guān)閉該功能的，此時(shí)我們可以通過(guò)以下步驟來(lái)手動(dòng)來(lái)開(kāi)啟： 以RISC-V MCU IDE
2021-12-14 11:34:09
集成了溫度保護(hù)電路，當(dāng)芯片達(dá)到溫度保護(hù)點(diǎn)進(jìn)入溫度保護(hù)模式，輸出電流
逐漸下降以提高系統(tǒng)可靠性。
SL6015B 采用SOT89-5封裝。
特點(diǎn)
● 最大輸出電流：1.5A
● 電流精度：±3
2023-04-25 15:48:34
了溫度保護(hù)電路，當(dāng)芯片達(dá)到溫度保護(hù)點(diǎn)進(jìn)入溫度保護(hù)模式，輸出電流逐漸下降以提高系統(tǒng)可靠性。SL6015B 采用SOT89-5封裝。產(chǎn)品特點(diǎn)● 最大輸出電流：1.5A● 電流精度：±3%● 寬輸入電壓
2023-04-12 14:34:39
前言PCB打樣回來(lái)，手工焊接到MAX3485ESA時(shí)，發(fā)現(xiàn)芯片比封裝大好多。去看芯片datasheet, 封裝是SO8, SO含義是 “SMALL OUTLINE”去看自己的PCB，看到我用的封裝
2021-07-29 06:13:20
的新藍(lán)海，日益引起投資者的興趣，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)也進(jìn)入該領(lǐng)域，但目前中國(guó)的UV-LED企業(yè)還沒(méi)有掌握核心技術(shù)，尤其是芯片、外延和器件封裝領(lǐng)域，在增加UV-LED的光輸出方面，研發(fā)不僅限于通過(guò)改變材料內(nèi)
2016-01-07 09:56:32
各位大佬，我想直接通過(guò)一個(gè)布爾控件實(shí)現(xiàn)labview中游標(biāo)的顯示與隱藏，這個(gè)咋個(gè)實(shí)現(xiàn)??？55555555555555555555，焦麻了
2017-03-29 14:46:51
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。
從研發(fā)投入來(lái)看，我國(guó)電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢(shì)。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份
2023-06-09 14:52:24
LED產(chǎn)業(yè)鏈，不難發(fā)現(xiàn)上中游芯片與封裝的自動(dòng)化程度相對(duì)較高，而下游LED燈具組裝的自動(dòng)化則比較薄弱。由于LED照明價(jià)格日益平民化，規(guī)模效益日益凸顯，其人力成本也越來(lái)越高，很多中小企業(yè)不堪重負(fù)
2016-03-21 16:51:17
LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm
2012-01-13 11:53:20
腳的電流（1腳：電壓反饋引腳，通過(guò)連接光耦到地來(lái)調(diào)整占控比）。根據(jù)電流的大小，led電源驅(qū)動(dòng)芯片（開(kāi)關(guān)電源芯片）就會(huì)自動(dòng)調(diào)整輸出信號(hào)的占空比，達(dá)到穩(wěn)壓的目的。 以上芯片是一款高集成度、高性能
2012-12-07 13:59:26
，主要是同時(shí)期營(yíng)收額確實(shí)受到了影響，雖然研發(fā)投入也在增加，但總體收入的減少導(dǎo)致了占比的提升，按照2021年的比例是14%左右，研發(fā)投入還是穩(wěn)定上升中，這是比較好的一點(diǎn)。22.7%的研發(fā)費(fèi)用比例是什么概念
2021-11-03 15:19:39
華為云市場(chǎng)份額占比2020，華為云成為“全球五朵云之一”的目標(biāo)正在實(shí)現(xiàn)。據(jù)Gartner發(fā)布的最新報(bào)告《Market Share: IT Services, Worldwide 2019》顯示，華為
2021-07-28 08:20:51
【吸頂燈芯片0.1%調(diào)光深度65536:1高輝調(diào)光比無(wú)頻閃】產(chǎn)品別名：LED線條燈芯片、LED長(zhǎng)條燈芯片、LED線性射燈芯片、LED導(dǎo)軌燈芯片、LED軌道燈芯片、LED天花板射燈芯片、LED無(wú)主燈芯片
2021-12-21 09:49:58
如何控制LED燈高于2V點(diǎn)亮低于2V熄滅？電源電壓3-10V，要求電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單
補(bǔ)充內(nèi)容 (2018-3-12 08:58):
更改一下需求：電源供電電壓是10V，輸入電壓是0-10V，如何控制當(dāng)輸入電壓≥2V就點(diǎn)亮LED，而低于2V時(shí)LED就熄滅？
2018-03-09 11:43:50
是家用照明市場(chǎng)發(fā)展。隨著室內(nèi)外照明、汽車(chē)頭燈以及液晶電視背光驅(qū)動(dòng)等LED應(yīng)用大量涌現(xiàn)，LED在3C甚至4C產(chǎn)品都已浮現(xiàn)巨大商機(jī)，眾多開(kāi)關(guān)電源芯片廠商紛紛布局LED應(yīng)用市場(chǎng)，組建研發(fā)力量，積極開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品
2020-10-28 09:31:28
LED封裝研發(fā)工程師發(fā)布日期2014-12-24工作地點(diǎn)廣東-惠州市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開(kāi)發(fā)及評(píng)估，產(chǎn)品
2014-12-24 13:35:28
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點(diǎn)深圳市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬(wàn)年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-19工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點(diǎn)膠站配比調(diào)整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-02-09工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-15職位描述研發(fā)和封裝生產(chǎn)LED產(chǎn)品。職位
2015-02-09 13:41:33
、新型LED燈珠的研發(fā) 3、通過(guò)改進(jìn)工藝和原物料的搭配提升產(chǎn)品的性價(jià)比職位要求1、電子類(lèi)行業(yè)教育背景 2、三年以上LED封裝行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)； 3、能熟練使用手動(dòng)機(jī)器打樣 4、對(duì)LED封裝所需原物料有良好
2014-05-26 13:31:03
LED研發(fā)經(jīng)理發(fā)布日期2014-05-05工作地點(diǎn)重慶-重慶市學(xué)歷要求不限工作經(jīng)驗(yàn)3~5年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-07-27職位描述負(fù)責(zé)制定LED商照類(lèi)產(chǎn)品
2014-05-05 13:40:25
LED燈具研發(fā)工程師發(fā)布日期2014-12-26工作地點(diǎn)山東-荷澤市學(xué)歷要求大專(zhuān)工作經(jīng)驗(yàn)3~5年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-05職位描述1、大專(zhuān)或以
2014-12-26 13:33:14
封裝光、機(jī)、熱、電設(shè)計(jì) 3、LED新製程設(shè)備分析規(guī)劃 4、LED封裝產(chǎn)品分析 5、LED封裝光、機(jī)、熱仿真 6、LED製程研究、優(yōu)化 7、LED封裝物料研究開(kāi)發(fā)晶照明（廈門(mén)）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
相關(guān)專(zhuān)業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
企業(yè),擁有80%以上的LED芯片核心技術(shù)專(zhuān)利,而國(guó)內(nèi)同類(lèi)企業(yè)擁有的同類(lèi)專(zhuān)利不足10%，即使是上海、深圳智能卡公司也是相對(duì)落后。LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片研發(fā)生產(chǎn),外延片生長(zhǎng),LED封裝及LED應(yīng)用等。前
2010-06-22 14:42:22
維修的時(shí)候么還需要借助特定的工具進(jìn)行維修。當(dāng)然，這是相對(duì)的，其實(shí)維修工作也很簡(jiǎn)單就可以進(jìn)行；3、生產(chǎn)成本高：由于技術(shù)的沒(méi)有成熟，產(chǎn)品研發(fā)成本高，企業(yè)投入成本高，所以出來(lái)的產(chǎn)品在市場(chǎng)流通時(shí)，價(jià)格也比同型
2020-05-26 16:14:33
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
最近想自己做個(gè)小項(xiàng)目，用STM32103驅(qū)動(dòng)大概50個(gè)LED燈，貼片的哪種，0805封裝的，要求是對(duì)每個(gè)燈能單獨(dú)控制。之前我只用過(guò)ULN2003，一次是驅(qū)動(dòng)7個(gè)LED，但是ULN2003可能要加上拉電阻，而且大概50個(gè)燈就要用7個(gè)ULN2003，太占空間請(qǐng)問(wèn)有沒(méi)有其他的好一些的驅(qū)動(dòng)IC？
2020-08-12 02:59:06
原子哥，你好我現(xiàn)在想通過(guò)串口輸入空占比的數(shù)值來(lái)控制PWM輸出的波形，現(xiàn)在遇到的問(wèn)題是怎樣取出串口的輸入值呢？是在USART_RX_BUF里還是在USART_DR里呢？即LED0_PWM_VAL=？ 底層我暫時(shí)沒(méi)有改動(dòng)，若需要改動(dòng)，在哪幾個(gè)方面改呢?謝謝
2020-05-25 02:25:15
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
本公司現(xiàn)需要尋找有經(jīng)驗(yàn)的射頻工程師和SOC（IC設(shè)計(jì)工程師）能獨(dú)立帶領(lǐng)三到五人的團(tuán)隊(duì)，soc芯片的前程研發(fā)與測(cè)試前端設(shè)計(jì)。本公司有雄厚的資金投入和后端資源優(yōu)勢(shì)如投片封裝。合作者可以用項(xiàng)目入股，詳細(xì)合作面議！聯(lián)系人：李先生***.QQ：763522848
2017-04-18 13:08:36
臺(tái)灣LED芯片及封裝專(zhuān)利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32648 LED封裝研發(fā)與整合能力同等重要
●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，
2010-02-03 11:06:38432 
Epistar將162Lm/W的白色LED燈投入照明應(yīng)用 LED產(chǎn)商Epistar展示了他們關(guān)于能讓冷白色（5000k）LED達(dá)到162Lm/W的高電壓LED芯片的
2010-11-29 10:39:01522 近年來(lái)，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動(dòng)了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國(guó)LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計(jì)也將延續(xù)20%～30%的增長(zhǎng)速度，但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無(wú)首的局面。
2011-11-01 09:11:17722 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹(shù)脂封裝體。樹(shù)脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:13
33 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問(wèn)題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED，工藝上取消原來(lái)的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測(cè)試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市?chǎng)的產(chǎn)業(yè)化
2013-04-07 09:59:12860 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén)
2017-10-19 09:35:0710 LED的主要制程可以分為三個(gè)階段：前段、中段、后段（也稱(chēng)：上游、中游、下游。專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)為：材料生長(zhǎng)、芯片制作、器件封裝）
2017-10-30 16:46:4223 財(cái)年韓企研發(fā)投入增長(zhǎng)1.9%，遠(yuǎn)低于5.8%的世界平均水平，更低于中國(guó)企業(yè)18.5%的增幅，未來(lái)增長(zhǎng)潛力堪憂。僅有4家韓企的研發(fā)投入躋身全球百?gòu)?qiáng)，三星電子位列全球第4，LG電子、現(xiàn)代汽車(chē)和SK海力士排名第50、77和83。大眾汽車(chē)研發(fā)投入高達(dá)137億歐元，全球居首，隨后依
2018-02-14 14:23:24427 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
2017年來(lái)，Mini LED、Micro LED以及OLED在顯示領(lǐng)域成為“當(dāng)紅炸子雞”。從上游芯片企業(yè)，到中游封裝，再到下游顯示應(yīng)用企業(yè)，相繼跟上“風(fēng)口”。
2018-03-05 15:14:003811 現(xiàn)如今，LED技術(shù)日益成熟，除了替代基礎(chǔ)性功能照明之外，還衍生出許多細(xì)分市場(chǎng)，如UV/IR、車(chē)用等，應(yīng)用領(lǐng)域也在逐漸擴(kuò)大。作為LED的中游，封裝的技術(shù)也跟著行業(yè)的浪潮，日趨成熟。
2018-06-26 14:49:004215 9月13日，和而泰表示,目前公司控股子公司鋮昌科技研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售的是微波毫米波射頻芯片,并已加大在民用及5G物聯(lián)網(wǎng)芯片方面的研發(fā)投入,積極研究開(kāi)發(fā)民用5G芯片。
2018-09-15 11:28:346089 士蘭微（600460.SH）以3.14億元的研發(fā)投入奪得LED芯片行業(yè)研發(fā)投入桂冠。士蘭微主營(yíng)電子元器件、電子零部件及其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售，目前已從單一的純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為IDM 模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。
2019-05-14 17:56:126261 
說(shuō)到全球LED產(chǎn)業(yè)，如今中國(guó)成為主力擔(dān)當(dāng)。上至MOCVD設(shè)備和上游芯片，下至中游封裝及應(yīng)用，都已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，并大量向海外市場(chǎng)出口。
2019-06-24 14:49:144221 
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。
2020-12-24 10:13:131956 經(jīng)過(guò)十幾年的不斷發(fā)展，如今大部分LED材料已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。晨日科技作為國(guó)內(nèi)知名的LED封裝材料企業(yè)，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)。
2020-12-24 15:22:441021 受產(chǎn)能過(guò)剩和新冠肺炎疫情影響，2020年全球LED上游外延芯片產(chǎn)品和中游封裝產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一定萎縮，但下游應(yīng)用市場(chǎng)仍體現(xiàn)較強(qiáng)韌性。2021年，預(yù)計(jì)在全球疫情持續(xù)高發(fā)的情況下，全球LED產(chǎn)業(yè)將得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672 LED產(chǎn)業(yè)鏈中游是LED封裝行業(yè)。和上游一樣，LED封裝行業(yè)也由于產(chǎn)能擴(kuò)張經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，部分中小廠商被淘汰，行業(yè)集中度逐漸提高，行業(yè)整合趨于完成。目前國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的主要廠商有木林森、億光、國(guó)星等。
2021-01-19 15:52:263018 昨（28）日晚間，富滿電子發(fā)公告宣布擬非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金不超過(guò)10.5億元，投入建設(shè)LED芯片、Mini/Micro LED顯示芯片、5G射頻芯片等項(xiàng)目。
2021-01-29 11:07:235881 投入達(dá)17.54億元，較2019年同比增長(zhǎng)63%，占研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比重為26%。相比之下，匯頂科技研發(fā)投入占比遠(yuǎn)超同類(lèi)芯片公司。 財(cái)報(bào)顯示，由于受疫情及國(guó)際形勢(shì)變化影響，匯頂科技2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.87億元，較2019年64.73億元同比增長(zhǎng)3%，增幅較緩。但2021年
2021-05-08 15:42:082574 LED中游主要指LED封裝產(chǎn)品及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。LED封裝主要是對(duì)LED芯片提供物理支撐和化學(xué)保護(hù)，進(jìn)行電氣互聯(lián)和透光。LED封裝對(duì)于LED應(yīng)用產(chǎn)品的性能影響很大，不同封裝形式的LED產(chǎn)品光效可差數(shù)
2021-06-24 17:13:382659 。 本文將圍繞中游的風(fēng)力發(fā)電設(shè)備開(kāi)展論述，綜合的看一看 MATLAB/Simulink 所提供的解決方案。 從風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的生命周期視角出發(fā)，我們首先介紹在風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的研發(fā)中 MATLAB/Simulink 的使用，然后介紹風(fēng)力發(fā)電設(shè)備的運(yùn)維階段的使用
2021-10-25 16:54:351700 成興光根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為：引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片直裝式COB）、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個(gè)段落講述
2022-11-14 10:01:481299 
星宸科技，視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，即將在創(chuàng)業(yè)板公開(kāi)發(fā)行股票，將募集的資金重點(diǎn)投入AI芯片研發(fā)。該公司深耕智能安防、視頻對(duì)講和智能車(chē)載等領(lǐng)域，致力于產(chǎn)品研發(fā)與銷(xiāo)售，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)表現(xiàn)，贏得了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。
2024-03-08 17:23:26463
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