電容觸控技術和壓力感測在智能手機中的應用和發(fā)展

深度分析電容觸控芯片與壓力感測技術于智能型手機發(fā)展。電容觸控技術和壓力感測技術已推廣多年，其中雖然電容觸控技術早已在多年前開始變成智能型手機的標準配備，但壓力感測技術于智能型手機發(fā)展卻是一直不溫不火，甚至從2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone機種將取消采用此技術，對供應鏈造成不小影響。

智能手機電容觸控技術發(fā)展現(xiàn)況

在智能型手機應用中，電容觸控技術日趨重要，除了橫跨顯示領域和生物識別外，各種透過電容觸控芯片算法實現(xiàn)功能，也影響民眾的使用習慣，例如壓力感測技術能讓使用者更精細的操作智能型手機各項功能。

Apple于2015年將壓力感測技術導入iPhone后，相關供應鏈原本期待此技術將蓬勃發(fā)展，但不僅Android陣營尚未大規(guī)模采用，甚至有傳聞指出部分iPhone機種可能會舍棄此技術，后續(xù)發(fā)展值得密切關注。

自iPhone導入電容觸控熒幕后，是否具備手指觸控界面技術已成為消費者區(qū)分智能型手機和功能手機的一項指標，也帶起亞洲各地電容觸控技術相關廠商，而電容觸控芯片更是推動此趨勢的關鍵角色。隨著手機電容觸控芯片價格每年下調(diào)，以及電容觸控芯片的產(chǎn)品轉(zhuǎn)進，過去幾年來全球智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值皆維持在約14億美元規(guī)模。

拓墣最新研究指出，2018年智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值將會大幅銳減至11億美元，主要原因為大部分手機新案件早就以多點觸控技術取代單點觸控技術，產(chǎn)品轉(zhuǎn)進單價成長空間有限，加上2018年導入顯示觸控整合芯片方案的案件放量，導致智能型手機電容觸控芯片產(chǎn)值于2015～2018年CAGR為負8%。

顯示觸控整合芯片現(xiàn)況

電容觸控技術雖早已成為智能型手機的標準配備，但隨著Apple導入In-Cell（觸摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）觸控技術，原本外掛式觸控技術的廠商受到不小沖擊，尤其對電容觸控芯片廠商影響甚巨。

在觸控和顯示技術的整合趨勢下，智能型手機的主流電容觸控芯片廠商相繼與顯示面板芯片結(jié)盟，像是Synaptics收購Renesas顯示驅(qū)動芯片事業(yè)體、晶門科技與譜瑞科技分別收購Atmel部分maXTouch產(chǎn)品線和Cypress部分TrueTouch產(chǎn)品線，***電容觸控芯片廠商敦泰和晨星，也各自并購顯示驅(qū)動芯片廠商旭曜和奕力，皆是為了在顯示和觸控技術整合的大趨勢下做好準備。

此類顯示和觸控整合芯片自2015年問世后，在2016年漸漸成熟；2017年透過與全熒幕設計相輔相成，市占率進一步提升；2018年更預計將再成長1倍以上規(guī)模，甚至待2019年晶圓代工廠產(chǎn)能問題緩解后，顯示觸控整合芯片將有望成為主流技術之一，因此缺乏相關產(chǎn)品的電容觸控芯片廠商恐怕將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)。

柔性觸控技術需求大增

自Samsung、Apple相繼在旗艦機種采用柔性AMOLED面板后，柔性AMOLED面板市場需求不斷提升，相對應的柔性觸控技術也越來越受重視。

若Apple在2018年新機種繼續(xù)采用柔性AMOLED面板，可以預期2019年市面上柔性觸控技術的市場占比將會大幅提升，加上未來中國面板廠柔性AMOLED面板產(chǎn)能開出后，已開始耕耘可撓觸控技術的相關廠商，包括非韓系陣營的宸鴻、GIS、歐菲光（002456，股吧）、信利等智能型手機觸控模塊廠，以及Synaptics、晶門科技與敦泰科技等可撓電容觸控技術的芯片廠，皆將有望迎來可觀商機。

壓力感測技術的機會與挑戰(zhàn)

電容觸控芯片廠轉(zhuǎn)進壓力感測技術

承前所述，電容觸控芯片廠商遇到巨大技術變革，使這些廠商不得不另辟戰(zhàn)場以持續(xù)成長，于是便開啟這些芯片廠商向其他技術擴展的路程。除了顯示驅(qū)動芯片技術外，2015年底iPhone 6S開始導入壓力感測技術，透過壓力感測技術感測使用者的按壓時間長短和力度大小等，實現(xiàn)更便利的編輯和內(nèi)容預覽等功能。

因壓力感測技術能為使用者帶來更好的使用體驗，使得這些電容觸控芯片廠商對壓力感測技術商機也感到相當期待，眾多電容觸控芯片廠商如Synaptics和匯頂科技等，便先后投入此類同樣以電容觸控技術為基礎的產(chǎn)品。

iPhone系列用的Force Touch壓力感測技術為獨立模塊，其控制芯片是由Apple自行設計，再委外臺積電與環(huán)旭電子（601231，股吧）代工制造和封裝測試。

而Android陣營的華為，也在Mate S機種中將電容觸控模塊與壓力感測模塊整合，并搭載韓國HiDeep整合此兩功能的芯片，實現(xiàn)類似Apple Force Touch的功能，并同時兼顧成本和機構設計等重要因子。

壓力感測芯片/模組示意source：Goodix

自此以后，包含中興、宏達電與聯(lián)想等品牌，皆在2015～2016年間推出采用類似壓力感測技術的機種，甚至有芯片廠商直接透過升級算法來感測手指按壓面積，用最低成本方案模仿此功能，也讓壓力感測技術在一夕之間成為智能型手機市場的新寵兒，各相關廠商和研調(diào)機構皆曾樂觀預測壓力感測技術于智能型手機的滲透率將會在2、3年內(nèi)突破50%。

但回顧2018年發(fā)展狀況，不僅各Android品牌沒有如預期擴大采用此技術或應用，連Apple都傳出2018年新一代6.1吋iPhone可能將舍棄此功能。事實上，因壓力感測技術在Android智能型手機的應用價值不夠明顯，2016下半年就已經(jīng)沒有太多新Android機種搭載此技術，2017年則僅剩宏達電還有以Edge Sense作為主打特色功能，其余主流Android品牌手機對壓力感測技術的興趣明顯轉(zhuǎn)淡。

因此假若2018年Apple 6.1英寸iPhone真的取消壓力感測模塊設計，2019年可能有接近1/3～1/2的iPhone都不會搭配壓力感測模塊，如此大規(guī)模下修程度，很難由少數(shù)Android品牌機種填補，因此推估2019年壓力感測模塊于智能型手機滲透率可能將下滑超過3成。

除了上述的顯示驅(qū)動芯片和壓力感測技術整合外，電容觸控芯片廠商的最大機會點莫過于指紋識別芯片領域。自Apple導入指紋識別以來，此技術于智能型手機的滲透率不斷提升，自然是吸引眾多電容觸控芯片廠商跨入，除了Android陣營市占最高的匯頂科技（Goodix）以外，其他如Synaptics、思立微、貝特萊與集創(chuàng)北方等廠商，皆是以原有電容觸控技術衍生出電容式指紋識別芯片的廠商。觀察Android陣營的指紋識別廠商市占狀況，有將近一半廠商同樣有經(jīng)營電容觸控芯片，可知這2種技術間的密切關聯(lián)程度不言而喻。

手機觸控筆有望帶起新商機

以上大略整理了電容觸控芯片廠商近年策略和技術發(fā)展重點方向，但根據(jù)拓墣觀察，觸控筆同樣也是一個相當具有潛力的技術規(guī)格。

觸控筆技術雖然在市場推廣已久，但除了Samsung Note系列以外，此產(chǎn)品始終沒有在智能型手機應用得到太大突破，已故Apple創(chuàng)辦者Jobs甚至公開發(fā)表不認同智能型手機搭配觸控筆觀點。但就在Jobs逝世不久后，Apple便執(zhí)行在iPad產(chǎn)品上搭配觸控筆的市場策略，到2017年底更有市場傳言Apple將在2018年或2019年推出支持觸控筆功能的新iPhone，觸控筆則會以選配方式提供給消費者選擇。

若Apple真的執(zhí)行此策略，勢必又會對手機產(chǎn)業(yè)刮起一股風潮，且因支持觸控筆功能的電容觸控芯片規(guī)格更加嚴格，需有更高算法以實現(xiàn)更高的精度需求和更高的抗背景噪聲能力，因此預估單顆電容觸控芯片單價將會提升約30%，對于在手機、平板計算機與筆電觸控筆領域已有相當程度著墨的***廠商而言，無疑會是一大利多消息。

小結(jié)

電容觸控技術除了早已成為智能型手機標準規(guī)格外，也已發(fā)展出許多不同應用，為消費者帶來更多且更貼近使用者的交互體驗。由于電容觸控芯片是電容感應技術大家族中，最早導入智能型手機且最主流的技術，因此其發(fā)展自然受市場關注。

根據(jù)拓墣指出，由于Android陣營的外掛式電容觸控技術市場受到擠壓和平均單價下滑等因素，預估2018年智能型手機電容觸控芯片（不含顯示和觸控整合方案芯片）全球產(chǎn)值將下滑近2成左右。

此外，由于大部分智能型手機機種皆已搭載多點觸控方案，因此未來推升產(chǎn)值的動力，主要將來自支援柔性觸控和主/被動觸控筆等功能的電容觸控芯片之單價提升。

至于壓力感測市場，假使Apple真的于2018年新一代iPhone取消搭載壓力感測模塊以節(jié)省成本，預估整體壓力感測模塊的市場規(guī)模將會在2019年顯著下滑，對于***供應鏈廠商而言，后續(xù)影響值得關注。

由此轉(zhuǎn)變也可看出，一直以來，Android陣營的手機用戶對手機售價（成本）和自身感受應用價值之間是否對等十分在意，如今Apple也越來越重視此問題，不斷嘗試開發(fā)新產(chǎn)品來拓展和吸引Android中高階客群。