日本經濟產業(yè)省7月1日宣布，日本將限制對韓國出口3種半導體及OLED材料。自7月4日起，包括“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”3種材料將限制向韓國出口。這三種都是制作電視、智能手機部件的材料。
2019-07-02 08:45:02
1266 ，并沒有消除所有限制，從日本向韓國出口的氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫仍受到限制。 日本政府于今年初對向韓國出口的三種工業(yè)化學品實施了限制。從7月初開始，日本制造商在運輸氟化聚酰亞胺（用于LCD和OLED），光致抗蝕劑和高純度氟化氫（用于
2019-12-24 09:38:364676 ；②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結劑的方法。兩種方法各自的特點如下：固定****方法優(yōu)點缺點聚酰亞胺（PI）膠帶? 熱電偶的測量端直接接觸PKG表面? 易于固定? 易于拆卸? 可能
2022-08-09 15:15:29
?！ 「鶕稍児綥exInnova發(fā)布的物聯網專利調查報告顯示，芯片廠商和網絡設備制造商在物聯網專利方面，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的2倍。 物聯網發(fā)展還處在初級階段，變量還很多，但可以肯定的是，這又將是一場激烈的專利戰(zhàn)。
2017-06-14 09:54:11
`作為戰(zhàn)略合作伙伴，贏創(chuàng)集團公司攜手上海野禾工貿有限公司，為國內中、高端的聚酰亞胺制品市場提供更好、更具有競爭力的產品!---聚酰亞胺P84純樹脂粉、P84改性樹脂粉、P84板材、 P84棒材
2018-06-05 17:04:12
，一般有兩類可供選擇?！ 〉谝活愂歉赡ば?覆蓋膜)，選用聚酰亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻后需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求
2018-11-27 10:21:41
內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。 在此方面，等離子體處理技術又顯示出其獨特的魅力，且不乏各類成功的范例。另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理一下，還可獲得一定的粗糙度和高
2018-09-21 16:35:33
聚變實驗中；具有工業(yè)應用價值的等離子體是溫度在 2×103～5×104K之間、能持續(xù)幾分鐘乃至幾十小時的低溫等離子體，主要用氣體放電法和燃燒法獲得。氣體放電又分為電弧放電、高頻感應放電和低氣壓放電。前
2017-12-18 17:58:30
玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 2.按粘合劑類型分類PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂
2014-02-28 12:00:00
樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板?！ ?.按基材特性及用途分類根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲
2018-09-14 16:26:48
，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發(fā)表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請專利。而
2018-09-14 10:54:14
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:24 編輯
一般性柔性線路板的性能與參數軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路
2013-08-30 11:55:09
、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化?！? ■ 聚酰亞胺 ■ 280℃耐焊大于10秒 ■ 抗剝強度大于1.2公斤/厘米 ■ 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆 ■ 耐繞曲性
2018-08-30 10:37:58
和“三星顯示”是兩家獨立運營的公司。這也是三星為其聚酰亞胺屏幕申請專利的原因。它已為三種不同類型的保護套申請了專利，具體如下：? 聚酰亞胺薄膜? 聚酰亞胺薄膜+ UTG? UTG目前，三星似乎已經克服
2020-05-23 09:31:29
`PI—5型聚酰亞胺是上海交通大學研究的一種高粘附性微電子用高純涂層材料，已有近20年的生產和銷售歷史，2000年獲得上?？萍歼M步二等獎。其最大特點是可以直接用于半導體器件表面，形成高粘附性
2013-05-21 09:21:55
5G網絡，全球廠商已發(fā)布一千八百余款5G終端。面向未來，5G-Advanced將在持續(xù)升級已有網絡能力的基礎上，增強AR/VR、物聯網和空天一體化等新能力，以賦能新場景新業(yè)務的應用，并通過減少碳排放
2023-05-10 10:39:03
難以滿足上述要求?！ ”? 傳統聚合物光波導的性能 1.5 含氟聚酰亞胺 新型聚合物光波導材料代表，是一種比較理想的光波導用高分子聚合物。通常的聚酰亞胺為不溶有機物，摻氟后有良好的溶解性，適合波導
2018-09-11 15:19:42
、液體、粉體）為原料，以化學處理和物理處理為手段，以獲得設計規(guī)定的產品為目的的工業(yè)生產?；どa過程不僅取決于化學工藝過程，而且與化工機械裝備密切相關，化工機械是化工生產得以進行的外部條件，所以先進
2009-09-16 17:04:33
制約了膠粘劑拓展應用范圍。然而,環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、有機硅聚合物和氯醚橡膠等添加不同種類、不同數量的金屬【關鍵詞】：導熱膠粘劑,熱導率,導熱性能,環(huán)氧樹脂體系,馬來酰亞胺樹脂,有機硅聚合物,氯醚橡膠
2010-04-24 09:00:10
熱固性樹脂、金屬氧化物、水合物成分的PCB進行熱分解加工，分離出樹脂組成物的方案(特開平8-85736)。又例如，日本大型PCB生產廠家——Ibiden公司在2002年發(fā)表的專利(特開平
2018-08-29 16:36:52
美元，其中20億是付給諾基亞的專利費?！薄 ‘斎?，微軟諾基亞交易獲得各國***審批僅僅是一個開始，真正的挑戰(zhàn)還在于，微軟如何完成與諾基亞的整合。避免出現像谷歌(564.14, 9.24, 1.67
2017-11-27 11:30:06
？ 美國、日本、歐洲、中國等研究機構和公司，最近幾十年來都在進行塑料上形成選擇形金屬化的研究，發(fā)表了大量的研究報告。其沉積金屬的工藝，涉及激光等多種手段。 德國LPKF2013年前，在華獲得了：導體
2015-01-05 15:14:31
聚酰亞胺簿膜上覆蓋一面或者雙面銅箔復合而成，它通過一種具有專利權的、阻燃型的C級丙烯酸膠黏劑黏合在一起。Pyralux FR黏接層是在Kopton簿膜兩面覆蓋B級丙烯酸膠黏劑復合而成。Pyralux
2018-08-30 10:49:24
特性，并且已經在標準半導體工藝中使用多年。聚合物是許多光耦合器的基礎，作為高壓絕緣體具有悠久的歷史。圖1. 帶厚聚酰亞胺絕緣層的變壓器，電流脈沖產生磁場，在另一個線圈中感生電流(左圖)；帶薄SiO2
2018-10-16 18:59:23
、空間穩(wěn)性和柔韌性是決定粘結劑是否與其應用場合相適宜的關鍵因素(Wallig ， 1992) 。 粘結劑，例如丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、改良的聚酯和縮丁醛酚醛樹脂已經不同程度地成功粘接了柔性
2018-09-10 16:50:04
、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化?！? 聚酰亞胺 280℃耐焊大于10秒 抗剝強度大于1.2公斤/厘米 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆 耐繞曲性和耐化學性符合IPC
2018-11-26 16:58:08
`環(huán)氧樹脂涂層銅排基本特點：1、力學性能高。環(huán)氧樹脂具有很強的內聚力，分子結構致密。2、附著力強。環(huán)氧樹脂固化體系中含有活性極大的環(huán)氧基、羥基以及醚鍵、胺鍵、酯鍵等極性基團，賦予環(huán)氧固化物對金屬
2021-04-06 15:26:35
的用戶和市場推出超過300款“成功產品組合”。2022年11月，瑞薩宣布建立統一的全球銷售和市場組織，將來自其汽車電子解決方案事業(yè)本部（ABU）和物聯網及基礎設施事業(yè)本部（IIBU）的團隊合并，以加快
2023-03-02 14:29:51
隧道、車庫等環(huán)境下也能為車輛提供高精度定位的車載組合導航模塊。 5、室內外一體化方案室外依然應用成熟的GPS/BDS衛(wèi)星定位+移動基站輔助定位，室內則是利用藍牙定位技術?！ ∽⒁馐马?b class="flag-6" style="color: red">組合模塊的選型應用可根據產品的實際無線通信需求來決定
2018-05-31 10:59:58
OQ 科技，已經被美國專利商標局授予其物聯網喚醒技術的專利。這是該公司在美國和歐盟提出的六項專利申請中的第一項。“喚醒”是 OQ 終端物聯網設備中的一種智能節(jié)能技術，它使得 OQ 能夠在需要時有
2022-02-26 10:11:44
基團，賦予環(huán)氧固化物對金屬、陶瓷、玻璃、混凝土、木材等極性基材以優(yōu)良的附著力。(3)工藝性好。環(huán)氧樹脂固化時基本上不產生低分子揮發(fā)物，所以可低壓成型或接觸壓成型。(4)優(yōu)良的電絕緣性。環(huán)氧樹脂是熱固性
2018-09-05 16:19:34
蘋果獲得Macbook Pro非對稱散熱風扇設計專利本周四蘋果獲準了三項新專利，專利內容主要與最新Retina顯示屏MacBook Pro上的非對稱散熱風扇葉片相關，這種設計可在極大降低散熱帶來噪音
2012-12-23 10:30:52
本文闡述了滌綸樹脂生產聚酯、聚醑亞胺漆包線潦的原理，井根據實驗結果探討了生產過程中t甘抽、乙二醇的用量對聚酯、聚酯亞胺漆及漆包線性能的影響，對滌綸樹脂選料進行了
2009-06-18 16:25:25
24 論上分析和實疏中取得的數據表明，薄型雙玻璃絲包聚酰亞胺薄膜麓粉云母帝繞包扁銅巍具有較高的電氣強度、良好的耐電暈性和加工工藝性。這種新型繞組線應用于J0kV高壓中型
2009-06-19 15:51:3847 本發(fā)明為可直焊的自粘性聚酯亞胺材料的漆包線。具體地說是耐潮性及耐潮變形性優(yōu)越，而且加熱成形后的尺寸變化小、粘合起始溫度低，為120℃的可直焊自粘性聚酯亞胺材料的漆
2009-06-19 15:56:1326
國內首次研制的可焊性聚酯亞胺漆包縵滌和可焊性聚酯亞胺漆包線， 除保特一般聚酯亞胺線漆噩其漆包線所具有的物理機械性能和耐熱性外， 還具有可焊的性能。它提供了線圈
2009-06-26 14:24:1532 本文介紹的自潤滑聚酰胺酰亞胺漆包線漆，是通過聚酰胺酰亞胺樹脂在酚類溶劑中縮合反 應制取的，再加入賽克(THEIc)改性聚酯酰亞胺樹脂、二甲苯酚封閉芳香族聚異氰酸醇、潤滑劑
2009-06-29 13:23:2421 H級以上的耐熱漆包線，一般包括聚酯亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺漆包線。隨著電機的小型、輕量及高效率化 其需要量有所增加，目前占日本整個電磁線需要量的2O％ 以上。聚酯
2009-07-06 10:35:3151 TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板 性能：優(yōu)良的高頻介電性能，耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途：用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工
2023-04-04 10:24:41
Hitachi日立蓄電池-日本新神戶HIPAC電池-總代理KOBEbattery日本神戶蓄電池KOBE蓄電池（中國）有限公司成立于2002年神戶蓄電池電機株式會社（KOBE
2023-05-11 14:58:09
聚酰亞胺（PI）情況詳解
一、 概述聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航太、微電子、納米、
2008-10-25 15:40:545041 美JPSA公司在中國獲得激光劃片專利
美國J. P. Sercel Associates公司（JPSA）宣布其在中國大陸獲得一項獨特的激光劃片技術的專利
2010-04-15 09:41:441044 全球最大的專利研究社區(qū)Article One Partners（AOP）與湯森路透發(fā)布了LTE專利組合聯合研究的研究成果。AOP和湯森路透開展了一項專利審查工作，考察了截至2011年9月30日歐洲電信標準協會（
2012-02-23 09:15:47841 
研究人員開發(fā)了一種高效旋轉摩擦納米發(fā)電機（R-TENG）增強型聚酰亞胺（PI）納米纖維空氣過濾器，用于環(huán)境氣氛中PM的去除。
2017-09-25 17:30:559220 
全球領先的多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）日前隆重介紹了一項紅外光學傳感器鏡頭生產工藝的重大突破，該鏡頭采用SABIC的EXTEM熱塑性塑料聚酰亞胺（TPI）樹脂，可用于智能手機和其他電子產品的接近傳感器和手勢識別等應用。
2018-07-15 11:27:524895 樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產業(yè)里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決
2018-09-15 10:54:1955260 今天為大家介紹一項國家發(fā)明授權專利——一種組合式差壓變送器。該專利由成都蘭石低溫科技有限公司申請，并于2016年1月4日獲得授權公告。
2018-10-15 09:17:001385 PI在合成上具有多種途徑，這就使得它在合成配方設計上具有非常大的自由度，可以根據使用場景設計合成不同性能的聚酰亞胺材料，從而具有廣泛的應用領域，比如航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。常用的PI合成路線如下：
2018-11-20 15:00:477973 據《日本經濟新聞》2月14日報道，日本三洋化成工業(yè)與源自慶應大學的初創(chuàng)企業(yè)等正在積極研發(fā)，用樹脂代替金屬作為電池構件避免起火的“全樹脂電池”有望最早在2021年秋季啟動量產。將以此追趕目前在新一代
2019-02-22 09:02:392809 據韓國媒體報道，根據《2018年世界知識產權指標》，2013至2015年間，日本佳能公司創(chuàng)造了24006個專利，排名全球第一，其次是三星電子，獲得21836件專利，排名全球第三的是中國國家電網公司。
2019-03-19 11:05:282584 
觸覺反饋技術公司Immersion Corp與索尼簽署協議，授權其“高級觸覺”專利組合。該公司表示，索尼可以利用這一點，將其技術用于“游戲控制器和虛擬現實控制器”。
2019-05-27 10:57:491302 柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。
2019-05-29 16:21:272180 從7月1日開始，日本突然宣布，氟聚酰亞胺（Fluorine Polyimide）、半導體制造中的核心材料光刻膠和高純度氟化氫（Eatching Gas）三種材料出口到韓國時不再給予優(yōu)惠待遇，而且每次出貨時出口商都必須獲得許可，拿到許可大約需要90天時間。
2019-07-10 16:38:171804 我國的聚酰亞胺技術發(fā)展相對日本、美國要滯后一些，高性能聚酰亞胺膜、碳纖維和芳綸纖維一起，被認為是目前制約我國高技術產業(yè)發(fā)展的三大瓶頸性關鍵高分子材料。
2019-07-18 08:40:457815 從7月4日開始，日本政府正式執(zhí)行針對韓國的“限售令”，即將限制向韓國出口氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫三種材料。而這三種材料又是OLED屏及芯片制造所必須的原材料，并且日本在這三種材料上具有極高的市場占有率，這也使得韓國的存儲芯片大廠三星、SK海力士等非常的緊張。
2019-07-21 11:01:004733 
對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動性和非膠粘劑。 HDI PCB的典型材料是RCC（樹脂涂層銅）。 RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。
2019-08-03 10:45:415060 
7月1日，日本政府宣布將韓國移除對外貿易白名單，韓國進口日本公司的三種原材料——光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫需要提前90天申請，這些材料是生產柔性屏面板、半導體芯片的重要原料，而這兩個行業(yè)又是韓國的經濟支柱。
2019-08-11 10:54:423489 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2019-11-22 17:27:36949 
據消息報道，在日本加強對韓國的出口管制后，針對光刻膠、氟化氫和氟化聚酰亞胺這3種半導體原材料，三星7月起開始緊急尋找其他供應來源，目前正從比利時采購材料。
2019-08-19 09:21:0026122 日本政府于7月初對南韓祭出出口管制令，加強光阻劑、氟化氫和氟化聚酰亞胺等3項半導體材料的出口管制。此舉引發(fā)南韓強烈不滿、痛批日本加強出口管制是“禁運措施”。不過日本多次強調會對南韓加強出口管制、主因
2019-08-23 11:46:001918 據韓國《中央日報》4日報道，在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導體材料一個半月后，三星電子開始使用替代產品。
2019-09-04 16:35:053797 據cnbeta報道，Galaxy Fold所需的聚酰亞胺薄膜，此前僅由日本住友公司獨家提供。
2019-11-12 14:39:511562 西南證券表示， 日本對韓國限制OLED關鍵材料，國產面板廠商有望受益。日本7月初啟動對韓國氟聚酰亞胺、高純氟化氫、光刻膠等三種半導體和面板重要原材料出口管制
2019-12-09 15:02:322490 日本在 2019 年 7 月，宣布限制對韓國出口顯示面板制造相關的三種核心材料：氟聚酰亞胺、光阻劑與氟化氫，對韓國兩大顯示制造企業(yè)三星顯示和 LG 顯示造成重大影響，雖然三星和 LG 最終都通過 plan B 暫時化解危機，但核心材料被日本脅住咽喉的問題始終被高度關注。
2019-12-23 15:52:512069 日本方面敢這么做當然是有底氣的，基本壟斷著全球的氟聚酰亞胺、氟化氫材料市場，分別占全球份額的90％、70％之多，韓國企業(yè)更是嚴重依賴日本供應，禁售直接帶來了毀滅性的打擊。
2019-12-24 09:33:343721 預浸料是在稱為預浸料處理機的特殊機器上涂有樹脂并干燥的薄玻璃織物。玻璃是將樹脂固定在適當位置的機械基板。樹脂（通常是FR4環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺，特氟隆等）起初是作為液體涂覆在織物上的。當預浸料穿過處理機時，它進入烤箱部分，并開始干燥。離開處理機后，手會變干。
2020-09-11 15:15:325843 尋找替代傳統 PCB 材料的材料嗎？近年來，對于那些需要除常規(guī) FR4 板以外的產品的人來說，聚酰亞胺 PCB 已成為最受歡迎的選擇之一。您需要了解這些產品以及印刷電路板制造商可以使用這些產品做什么
2020-10-23 19:42:125413 聚酰亞胺都被認為是21世紀最有希望的工程塑料之一，具有廣闊的應用前景。而我國的聚酰亞胺產業(yè)發(fā)展相對日本、美國要滯后一些。聚酰亞胺大類別和高端產品被國外企業(yè)壟斷，嚴重制約了我國相關產業(yè)的發(fā)展，近幾年
2020-12-02 14:43:063517 針對以上3家入圍企業(yè)，高工LED特邀近40位專家評委進行打分，最終萬木新材料憑借“高功率貼片LED苯基硅樹脂”成功奪得金球。希爾德的“紫光全光譜熒光粉”、集泰股份的“自粘型雙組份加成型灌封膠”分別獲得水晶球。
2021-01-05 15:34:293358 將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。
2022-08-03 12:52:003973 化學氣相沉積 (Chemical Vapor Deposition, CVD）是指不同分壓的多種氣相狀態(tài)反應物在一定溫度和氣壓下發(fā)生化學反應，生成的固態(tài)物質沉積在襯底材料表面，從而獲得所需薄膜的工藝技術。
2022-11-04 10:56:067441 在過去的幾十年里，新的聚酰亞胺以其優(yōu)異的性能成為薄膜材料，如脂肪族聚酰亞胺，芳香族聚酰亞胺和其他聚酰亞胺。原則上，在PI膜上施加共軛平面結構或極性結構是一種基本方法。脂肪族PI比芳香族PI更好，這歸因于分子量。
2022-11-08 09:14:401778 。傳統聚酰亞胺本征導熱系數較低，限制了在電氣設備、智能電網等領域中的應用，發(fā)展新型高導熱聚酰亞胺電介質薄膜材料成為國內外研究重點。本文介紹了復合材料的熱傳導機制，概述了近年來導熱聚酰亞胺薄膜的研究進展
2022-11-11 15:13:571392 基于以上背景，中山大學化學學院陳旭東教授課題組提出將吡啶結構引入到聚酰亞胺薄膜中，進而實現在不損傷襯底和不使用復雜的噴印設備情況下，使氯化鈀（PdCl2）高選擇性地吸附在聚酰亞胺前體——聚酰胺酸薄膜表面
2022-12-13 13:56:421136 另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
2023-03-12 09:04:173690 聚酰亞胺（PI）憑借其高熱穩(wěn)定性、機械強度、耐化學性、介電性能和生物相容性等綜合特性，已廣泛應用于微電子、傳感器、儲能、生物醫(yī)學和航空航天等領域。
2023-03-31 09:34:271628 高分子材料以其優(yōu)異的電絕緣性、耐化學腐蝕性、質輕、密度小等特性被廣泛應用于電子電氣、通信、軍事裝備制造、航空航天等領域。聚酰亞胺（PI）是由含酰亞胺基鏈節(jié)[-C(O)-N(R)-C(O)-]構建的芳雜環(huán)高分子化合物
2023-05-09 09:45:521414 
關鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導率，導熱填料，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現
2022-09-15 10:25:002683 
關鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導率，導熱填料，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現
2022-09-15 10:26:332257 1PI概述：綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機
2022-10-18 09:21:011152 化工材料|聚酰亞胺：工程塑料中最靚的仔聚酰亞胺（PI）是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為
2022-11-25 18:18:061206 關鍵詞：TIM熱界面材料，聚酰亞胺，熱導率，導熱填料，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現
2022-12-14 18:06:081015 關鍵詞：新材料，聚酰亞胺，導熱填料，復合材料，耐高溫材料摘要：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一
2022-12-19 10:46:481236 關鍵詞：國產高端新材料，5G材料，高耐溫絕緣材料，低介電材料，導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-01-05 15:28:235115 關鍵詞：FCCL撓性覆銅板，FPC,熱塑型聚酰亞胺TPI導語：撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于
2023-01-07 09:56:482055 摘要：聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領域具有廣泛應用，然而其較差的導熱性能越來越無法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學等優(yōu)勢性能基礎上，發(fā)展新一代高導熱各向異性的聚酰亞胺薄膜
2023-02-22 10:03:291111 關鍵詞：耐高溫耐酸堿，雙面膠帶，半導體芯片材料，國產替代材料導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料
2023-04-07 11:18:593573 關鍵詞：熱界面材料，PI聚酰亞胺，熱導率，復合材料摘要：在電子器件高度薄型化、多功能化和集成化的時代，會不可避免地導致復合材料內部的熱量積累，嚴重影響設備的穩(wěn)定運行和使用壽命，如何實現電介質材料快速
2023-04-11 11:33:562160 日本在半導體界一直以設備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國半導體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個月前，受傷的雙方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55830 
將石墨烯填充到聚酰亞胺材料中制備復合材料，能較大程度地提升聚酰亞胺復合材料的力學性能、熱力學性能以及電學性能，以滿足高新科技的日益發(fā)展對新材料性能的苛刻要求。本文概述了聚酰亞胺與石墨烯復合的兩種
2023-08-08 12:27:13727 
聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film，PIF），簡稱 PI 膜，具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學穩(wěn)定性以及力學性能、介電性能，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術產業(yè)
2023-08-15 16:33:321215 
聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物，聚酰亞胺是一個非常龐大的家族，高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結構單元。PI具有最高的阻燃等級（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能
2023-08-23 14:59:04891 
日本電產高科電機于1975年在先一步實現了樹脂封裝電機的實用化。以往，電機的機殼使用的是鋼板材料，為了應對洗衣機和空調對電機靜音化方面的需求，對這種電機的實用化發(fā)起了挑戰(zhàn)。將鋼板制的機殼換為樹脂制的機殼，其結構可以100%發(fā)揮樹脂持有的阻尼性能，但面臨著量產，有許多課題亟待解決。
2022-11-10 15:28:10416 
Tgard K1000 系列為高性能電絕緣材料模切件。這款產品由特定厚度的 DuPont Kapton 聚酰亞胺薄膜組成，
2023-09-19 14:14:25760 
芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據化學組成，聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類；根據加工特性，聚酰亞胺可分為熱塑性和熱固性。
2023-10-31 16:44:551030 近日，聚飛光電從日本松下（Panasonic）公司受讓關于LED燈條透鏡的專利族，其中包括9項美國專利及其在全球的同族專利。此專利族有效期至2032年，為聚飛光電未來10年的透鏡專利地圖做了完整的布局。
2023-11-09 12:22:20407 
近日，聚飛通過與日本松下公司反復磋商，最終達成一致協議，聚飛光電正式從日本松下（Panasonic）公司受讓關于S/CASN熒光粉的專利族，該專利族包括37項各國專利，專利權利范圍覆蓋全球各個國家
2023-11-10 09:44:56618 第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應用，這是氰酸酯樹脂的技術領域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料，有利于提高耐熱性和機械性能。
2023-11-15 10:13:56478 PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283 
近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權，授權日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58666 
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