光、黃綠光、藍光等等）、雙色LED（紅綠雙色、紅藍雙色）、三色LED（紅黃綠、紅綠藍）以及七彩LED。0603側發(fā)紅光貼片LED參數(shù)：型號 ：0603側發(fā)紅光 熱阻： ≤5（°/W）功率 ：0.06（W
2019-03-01 10:25:48
*0.6色容差： 2（SDCM）功率： 0.06（W）熱阻 ：≤10（°/W）顯色指數(shù)： 80最大允許結溫： 260（°）光通量： 160（lm）產(chǎn)品波長 ：600-610nm/460-475nm正向
2019-02-26 09:54:05
：1.6*1.5*0.6色容差： 2（SDCM）功率： 0.06（W）熱阻 ：≤10（°/W）顯色指數(shù)： 80最大允許結溫： 260（°）光通量： 160（lm）產(chǎn)品波長 ：600-610nm
2019-02-26 10:10:38
： 120（°）型號 ：0606橙藍雙色 發(fā)光效率： 100（lm/W）尺寸規(guī)格：1.6*1.5*0.6色容差： 2（SDCM）功率： 0.06（W）熱阻 ：≤10（°/W）顯色指數(shù)： 80最大允許結溫
2019-02-26 10:04:10
（°/W）最大允許結溫 ：85（°）電壓溫度系數(shù) ：2000（mV/°C）產(chǎn)品價格：咨詢客服公司QQ：2183971562公司電話：0755-29555659公司傳真：0755-29555756公司網(wǎng)址：www.xgsled.cn/index.html
2019-02-23 09:39:38
：2（lm）色容差 ：5（SDCM）熱阻 ：≤5（°/W）最大允許結溫 ：85（°）電壓溫度系數(shù) ：2000（mV/°C）產(chǎn)品價格：咨詢客服0603雙色LED的尺寸圖：公司官網(wǎng)：www.xgsled.cn
2018-12-20 16:41:31
過程或冷卻過程，都可精確到0.01攝氏度。在熱量從結散發(fā)到周邊環(huán)境的過程中，能夠在一分鐘內(nèi)采集到一萬多個數(shù)據(jù)點來描述結溫的瞬態(tài)變化，而結溫的瞬態(tài)變化特征就表示了元器件各層的熱阻和熱容情況。有了這些數(shù)據(jù)
2012-12-20 13:58:03
普通的高亮度 (HB) LED 僅將約 45% 的應用能量轉換給可見光子，其余的則產(chǎn)生熱量。 如果產(chǎn)生的這些熱量不能從 LED 充分散去，將會導致過熱，并可能造成災難性故障。 即使不出現(xiàn)災難性故障，LED 結溫升高也會造成光輸出下降、顏色發(fā)生變化和/或預期壽命顯著縮短。
2019-08-12 07:57:16
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-11 11:39:49
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-13 14:21:18
%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結溫
2015-07-29 16:05:13
區(qū)產(chǎn)生溫升。在室溫附近，溫度每升高1℃，LED的發(fā)光強度會相應地減少1%左右，封裝散熱時保持色純度與發(fā)光強度非常重要。以往采用減少其驅動電流的辦法，降低結溫，多數(shù)LED的驅動電流限制在20mA左右。但是
2016-11-02 15:26:09
提高，即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外，隨著結溫的上升，發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移，約0.2-0.3nm/℃，這對于通過 由藍光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說，藍光波長的漂移，會引起與熒光粉
2011-12-25 16:17:45
機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意哪些：初始積分球、1000h積分球、2000h
2020-07-30 11:53:03
機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意哪些：初始積分球、1000h積分球、2000h
2020-07-29 10:37:36
看出，LED的光衰是和它的結溫有關，所謂結溫就是半導體PN結的溫度，結溫越高越早出現(xiàn)光衰，也就是壽命越短。從圖上可以看出，假如結溫為105度，亮度降至70%的壽命只有一萬多小時，95度就有2萬小時，而結
2020-12-16 08:38:53
加劇。使用條件問題1、LED為恒流驅動，有部分LED采用電壓驅動原因使LED衰減過來。2、驅動電流大于額定驅動條件。其實導致LED產(chǎn)品光衰的原因很多，最關鍵的還是熱的問題，盡管很多廠商在次級產(chǎn)品不特
2020-06-26 12:00:12
加劇。使用條件問題1、LED為恒流驅動，有部分LED采用電壓驅動原因使LED衰減過來。2、驅動電流大于額定驅動條件。其實導致LED產(chǎn)品光衰的原因很多，最關鍵的還是熱的問題，盡管很多廠商在次級產(chǎn)品不特
2020-06-26 11:01:52
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-14 11:37:28
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-13 14:28:36
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-25 10:52:19
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-09 10:45:31
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-11 11:33:09
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-12 10:52:29
內(nèi)，僅有正負極兩根導絲引出密封玻殼外與驅動電源相連，用什么方法測試LED燈條燈結溫？測量常用有管腳測溫法、紅外成像法、電壓法等。顯然管腳法因為無法把熱電偶粘接到密閉的玻璃球泡內(nèi)LED燈條上而不能測溫
2018-03-19 09:14:39
LED模塊在熱性能測試上有多種方法，目前并沒有得到公認的統(tǒng)一。本文對各類方法做了一一介紹，我個人還是推薦結電壓控制結溫的方法。
2013-02-25 11:54:25
-0.3V ~ 7V DRV 15V 最大工作結溫150℃工作環(huán)境溫度-20℃~ 85℃ 適宜存儲溫度-65℃~ 150 ℃ SOT-26封裝熱阻(接面溫度)250℃/W 最大允許功率消耗(SOT-26
2016-02-26 20:44:26
機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意哪些：初始積分球、1000h積分球、2000h積分球
2020-07-31 14:06:37
環(huán)境溫度。 報告還需要體現(xiàn)的有：測試日期和測試機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意
2020-05-09 10:29:56
溫升測試與環(huán)境溫度測試的區(qū)別是什么？環(huán)境溫度變化對電機溫升的影響是什么？
2021-05-06 07:49:11
我在進行AD8138ARM的熱仿真，datasheet中只有結到環(huán)境的熱阻JA的數(shù)據(jù)，我需要結到外殼的熱阻Jc的數(shù)據(jù)，還有AD8138ARM放大器集成的晶體管數(shù)目是多少？
2023-11-21 06:54:43
IGBT作為電力電子領域的核心元件之一，其結溫Tj高低，不僅影響IGBT選型與設計，還會影響IGBT可靠性和壽命。因此，如何計算IGBT的結溫Tj，已成為大家普遍關注的焦點。由最基本的計算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，損耗Ploss和熱阻Rth(j-a)是Tj計算的關鍵。
2019-08-13 08:04:18
20MHz 下讀取 32Kbit EEPROM 的全部內(nèi)容大約需要 2ms 左右，之后通常會以最大 5μA = 27.5μW 進入待機狀態(tài)，然后產(chǎn)生的溫度升高可以忽略不計。您是否有充分的理由證明有人提供了此類 EEPROM 的準確熱阻？
2023-02-06 07:50:00
, 以及二次成型 共三種. 關于一次成型，即 PHOTOIMAGIING 影像轉移法, 過程采電鍍級樹脂射出成型，如PES、LCP 液晶樹脂、環(huán)氧樹脂、SPS 等，經(jīng)粗化、觸媒涂怖、化學銅、電著光阻
2018-11-23 16:47:52
MOS管瞬態(tài)熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
輸出電壓。交流信號的損耗更低。應用公告SBOA022解釋了如何計算或測量異常信號和負載的功耗。熱防護OPA548中消耗的功率會導致結溫升高。OPA548有熱關機電路，保護放大器不受損壞。當結溫達到約
2020-10-15 17:31:50
熱阻RθJA測量測試設備電源示波器電子負載溫箱熱電偶萬用表測試方法固定輸出電壓（VOUT），利用電源提供輸入電壓電流（VIN，IIN），利用電子負載提供負載電流（IOUT），利用溫箱來創(chuàng)造穩(wěn)定的環(huán)境溫
2022-11-03 06:34:11
在哪里可以找到S70GL02GS（S70GL02GS11FHI010）的熱阻值和最大結溫？這些值不在數(shù)據(jù)表中。需要抗結到外殼（RJC），對板電阻結（RJB）、環(huán)境性結（RJA），和馬克斯結溫
2018-08-28 15:09:57
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
及IGBT的結殼熱阻△ 三星電子利用T3Ster測試其IGBT模組的熱特性 ◇ T3Ster在LED領域的應用△ Lumileds利用T3Ster分析其產(chǎn)品的散熱結構△ LED燈具測量△ LED模組的熱
2013-01-08 15:29:44
ad8346汽車級最高工作環(huán)境溫度是125度，最高結溫是多少攝氏度？
2023-12-05 07:44:20
可以測試下產(chǎn)品的熱分布。測試條件和上次的負載情況一樣。首先還是先給產(chǎn)品上電，看看靜態(tài)下的溫度情況?？梢钥闯鲂酒瑲?b class="flag-6" style="color: red">溫最大約42.1攝氏度，相比周邊空氣溫度，溫升約8攝氏度。這個是在室溫下測量的，4個通道
2020-07-03 19:07:35
我們在高溫里面測試開關管的溫度的時候，經(jīng)常是要求最高溫度在120℃-130℃，因為這里Rjc+Rcs+Rcs＞0.6℃W的原因。如果表面溫度高了，里面的結溫就會超過150℃。
2021-09-08 08:42:59
的主要原因。 下圖是某光源的溫升對正向電流的曲線圖：圖中有兩條曲線，各針對不同的散熱條件。曲線1熱阻Rth=15℃/瓦，相對比曲線2熱阻值Rth=25℃/瓦 小。所以曲線1散熱條件要比曲線2好。觀察
2017-07-22 15:09:18
大家上午好！該系列視頻為開關電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關注，我們會持續(xù)更新！大家有關于開關電源以及工作中遇到的關于電源相關的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
【金鑒出品】深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻發(fā)布時間：2015-07-13熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K
2015-07-27 16:40:37
=(L+y)(W+y)表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。器件的熱工作可靠性分析任何一個熱源器件能承受的最高結溫是有限的，這個最高結溫在廠家給出的datasheet內(nèi)都能查到，如果熱源器件
2011-09-06 09:58:12
的結溫可靠性，硅管一般是150℃，只要結溫不超過該值，三極管一般來說是正常使用的，而器件資料里面的PD其實也是根據(jù)結溫計算出來的PD＝(TJ－TA)/RJATJ即結溫，TA即環(huán)境溫度，RJA即結到環(huán)境
2013-05-27 23:00:26
迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元件失效。 [hide]產(chǎn)品的熱設計方法.rar[/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-12-5 16:46:34編輯過]
2009-12-05 16:45:53
溫升測試溫升是什么？是指電子電氣設備中的各個部件高出環(huán)境的溫度。 為什么要測產(chǎn)品的溫升？產(chǎn)品工作時可被接觸到的部分,如果溫度過高可能會造成人身傷害；而且設備內(nèi)部過高的溫度也會影響產(chǎn)品性能，甚至導致
2021-06-26 09:22:49
形式下，管殼到環(huán)境的熱阻是不同的。這意味著即使功耗相同，不同封裝形式下的溫度增量ΔTc也會不同。由圖6可知，欲得到相應的結溫增量ΔTj，必須計算或測量新的管殼溫度的增量。圖6的b)和c)中顯示了
2018-12-05 09:45:16
加劇。使用條件問題1、LED為恒流驅動，有部分LED采用電壓驅動原因使LED衰減過來。2、驅動電流大于額定驅動條件。其實導致LED產(chǎn)品光衰的原因很多，最關鍵的還是熱的問題，盡管很多廠商在次級產(chǎn)品不特
2020-10-16 08:05:16
，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環(huán)熱阻。將電功率等式代入結溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2019-03-01 09:52:39
允許結溫： 85（） 產(chǎn)品亮度： 100-120/100-120MCDmcd 電壓溫度系數(shù)： 2000（mV/C） 焊接溫度： 260度 SMD1206正面發(fā)光系列紅白雙色LED燈珠的相關重要參數(shù)：產(chǎn)品
2019-03-21 13:55:15
現(xiàn)在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
等式1表示每個LED消耗的電功率： 其中：Vf 是LED的正向電壓，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環(huán)熱阻
2022-11-14 07:31:53
，根據(jù)LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對功率型LED的器件設計和應用提供有力支持。關鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關系？相反，它應該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
！ 0603側發(fā)光藍光貼片LED燈珠產(chǎn)品參數(shù)： 型號 ：0603側發(fā)光藍光熱阻： ≤5（°/W） 功率 ：0.06（W）最大允許結溫： 260（°） 顯色指數(shù) ：70-80封裝形式 ：貼片型
2019-04-26 16:22:16
請問怎么確定可控硅的結溫？？？超過結溫時會有哪些危害？
2014-05-24 11:35:10
:www.aidzz.com）的?？?我相信，他們都是很好的筆記本電腦，于是由此推理也就得出一個結論：單從器件表面的溫度是不能判斷出結溫的，而使器件燒壞的是結溫；因此單靠摸的手感來判斷器件值得做熱測試是錯誤的。那
2012-02-12 12:14:27
確定以后，由公式（4）可以得出過溫保護電路中U1的公式：通過調節(jié)電位器使其電壓值為0.85 V即可。3 測試結果LED選用4串4并的連接方式，其輸入電壓為13.5 V，將過溫保護電路的保護點溫度選擇到
2020-10-21 09:29:20
發(fā)光二極管進行熱流分析及散熱優(yōu)化設計。理論計算結果表明,PN結到環(huán)境之間的總熱阻為28.67℃/W;當LED耗散功率為1 W、環(huán)境溫度為25℃時,結溫為53.67℃。模擬結果顯示,在同樣工作條件下,大功率
2010-04-24 09:17:43
鑄② LED光學性能的提高及高的可靠性，都依賴于芯片的結溫。 因此好的熱設計是要管理好LEI〕芯片的結溫T, LED芯片的散熱的途徑主要有:傳導。對一流、發(fā)散。其中傳導和對流對LED散熱比較重要，從
2013-06-08 22:16:40
，ILED是通過LED的電流。等式2是結溫的通式： 其中：TJ 是結溫，TA 是環(huán)境溫度，θJAP是以攝氏度每瓦測量的LED結環(huán)熱阻。將電功率等式代入結溫方程可得到等式3： LED正向電壓和熱阻都是LED
2017-04-01 15:14:54
測量和校核開關電源、電機驅動以及一些電力電子變換器的功率器件結溫，如 MOSFET 或 IGBT 的結溫，是一個不可或缺的過程，功率器件的結溫與其安全性、可靠性直接相關。測量功率器件的結溫常用二種方法：
2021-03-11 07:53:26
我如何計算VIPER37HD / LD的結溫 以及頻率（60k，115k hz）如何影響結溫？
2019-08-05 10:50:11
通過電流和電壓探頭以及標準的示波器進行數(shù)據(jù)記錄和獲得。在逆變器運行過程中，芯片的結溫很少通過實驗方法確定。熱處理通常是供應商提供典型值或最差值（如IGBT模塊和冷卻板的熱阻）與仿真產(chǎn)生的損耗情況結合
2018-12-07 10:19:13
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結溫感興趣。 3級器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊中沒有提到最大結溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
的余量（保證最壞情況下的電壓峰值不超過此值），電流耐量則得按器件的結溫降額要求決定、它與外部散熱條件和器件的通態(tài)電阻、通態(tài)壓降、結電容、反向恢復、結到殼的熱阻等密切相關，是功率器件熱設計的內(nèi)容，將在以后
2024-03-21 09:44:15
機構、制造商名稱、測試產(chǎn)品名LM84定義：用于測量LED光源、光引擎、燈具的流明維持及顏色維持通過什么儀器測：積分球、壽命架、手持溫度計或者熱成像儀測試時注意哪些：初始積分球、1000h積分球、2000h積分球
2020-07-31 09:04:57
各位大神，請問整流二極管的結溫對性能影響大嗎？另外規(guī)格書的結溫范圍一般都是-55~150℃，但是實際測的實在170℃，這樣正常嗎？在同一條件下。
2016-05-26 09:06:39
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：焊機的工況是間斷式的。即晶閘管在工作時結溫升高，停止工作時結溫又降到某一值。再次工作，結溫又在此值基礎上升高。這里就要用到“晶閘管設計實例1”中提到的“瞬態(tài)熱阻”的概念
2014-04-01 10:46:41
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
`深圳市鑫光碩科技有限公司0603側發(fā)紅光貼片LED參數(shù)：型號 ：0603側發(fā)紅光 熱阻： ≤5（°/W）功率 ：0.06（W）最大允許結溫： 260（°）顯色指數(shù) ：70-80封裝形式 ：貼片型
2019-03-01 10:18:53
測量功率器件的結溫常用二種方法
2021-03-17 07:00:20
：130（lm/W）顯色指數(shù)：80色容差：1（SDCM）光通量 ：2（lm） 熱阻：≤5（°/W）正向電壓：1.8-2.2（V）/2.8-3.4(V)/2.8-3.4(V)最大允許結溫：85（°）電壓溫度
2019-02-28 10:39:53
的是結溫；因此單靠摸的手感來判斷器件值得做熱測試是錯誤的。那到底該如何做呢？對MCU、驅動器件、電源轉換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉換器件，熱測試都是必須的。不論
2012-02-09 10:51:37
最大的連續(xù)漏極電流ID的計算公式： 其中，RDS(ON)_TJ(max)為在最大工作結溫TJ下，功率MOSFET的導通電阻；通常，硅片允許的最大工作結溫為150℃。熱阻RqJC的測量可以參見文章：功率
2016-08-15 14:31:59
光、黃綠光、藍光等等）、雙色LED（紅綠雙色、紅藍雙色）、三色LED（紅黃綠、紅綠藍）以及七彩LED。603側發(fā)紅光貼片LED參數(shù)：型號 ：0603側發(fā)紅光 熱阻： ≤5（°/W）功率 ：0.06（W
2019-03-01 10:34:36
前言這篇詳細的介紹了電機中的熱阻網(wǎng)絡模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機為例子，但是把它的思路給領會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡法的電機溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
）熱阻計算。圖4示出了SGW25N120（10.4mm2）的結溫（ΔTj）、塑封料溫度（ΔTMC）和管殼溫度（ΔTc）的溫度增量。根據(jù)下式，圖4中紅色（最上方）曲線的斜率即為結到管殼的熱阻： (2)因此
2018-12-03 13:46:13
芯片和封裝、周圍環(huán)境之間的溫度差按以下公式進行計算。其中項目解說θｊａ結溫（Ｔｊ）和周圍溫度（Ｔａ）之間的熱阻ψｊｔ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼表面溫度（Ｔｃ 1）之間的熱阻θｊｃ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼背面
2019-09-20 09:05:08
上一個輸錯了型號，AD8436BRQZ 的datasheet里沒有最大結溫
2023-12-05 06:37:12
請問OP37S和AD574S這兩個宇航級型號的結溫（Junction Temperature）最大范圍是多少？
2018-09-07 10:42:57
，如果2式成立，理論方式1中表面溫度應該低于60.7才對啊（TA=30℃下，TI官網(wǎng)設計工具得出的結溫51.47℃）。是不是我計算方法問題，還是測試點問題？如有問題，請告知正確的計算方式？2.ψJT含義？還請TI大牛指導，謝謝！
2019-03-25 10:54:06
稱為冷結。為了得出測量結的溫度(TMJ)，用戶必須知道熱電偶所產(chǎn)生的差分電壓。用戶還必須知道基準結溫(TRJ)所產(chǎn)生的誤差電壓。補償基準結溫誤差電壓一般稱為冷結補償。為使輸出電壓精確地代表熱結電子裝置
2018-10-15 14:39:30
，LED 結溫升高也會造成光輸出下降、顏色發(fā)生變化和/或預期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計算結溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 (COB) 設計，并介紹
2017-04-10 14:03:41
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論