半導(dǎo)體元器件在整機(jī)應(yīng)用端的失效主要為各種過應(yīng)力導(dǎo)致的失效，器件的過應(yīng)力主要包括工作環(huán)境的緩變或者突變引起的過應(yīng)力，當(dāng)半導(dǎo)體元器件的工作環(huán)境發(fā)生變化并產(chǎn)生超出器件最大可承受的應(yīng)力時(shí)，元器件發(fā)生失效。應(yīng)力的種類繁多，如表1，其中過電應(yīng)力導(dǎo)致的失效相對(duì)其它應(yīng)力更為常見。
2023-01-06 13:36:25
1931 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:051332 
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個(gè)類型的故障修復(fù)方法。】LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應(yīng)用等環(huán)節(jié)如何預(yù)防和改善的對(duì)策
2012-12-12 16:04:08
原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒檢測(cè)推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2
2014-10-23 10:12:00
原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒檢測(cè)推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2
2014-10-23 10:14:42
原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒檢測(cè)推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時(shí)
2014-10-23 10:04:40
芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化方案，幫助提高芯片性能。 7.芯片外延質(zhì)量問題 LED芯片工作的核心是外延層，LED芯片外延層質(zhì)量的好壞關(guān)系著芯片的壽命、抗靜電能力及抗過電應(yīng)力能力等。針對(duì)芯片失效分析，金鑒工程師會(huì)對(duì)
2020-10-22 09:40:09
芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化方案，幫助提高芯片性能。 7.芯片外延質(zhì)量問題 LED芯片工作的核心是外延層，LED芯片外延層質(zhì)量的好壞關(guān)系著芯片的壽命、抗靜電能力及抗過電應(yīng)力能力等。針對(duì)芯片失效分析，金鑒工程師會(huì)對(duì)
2020-10-22 15:06:06
從LED驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對(duì)機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2.2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過程特征差異
2011-11-29 16:46:42
分析委托方發(fā)現(xiàn)失效元器件，會(huì)對(duì)失效樣品進(jìn)行初步電測(cè)判斷，再次會(huì)使用良品替換確認(rèn)故障。如有可能要與發(fā)現(xiàn)失效的人員進(jìn)行交流，詳細(xì)了解原始數(shù)據(jù)，這是開展失效分析工作關(guān)鍵一步。確認(rèn)其失效機(jī)理，失效機(jī)理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
delaminaTIon，等等；3.電測(cè)：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b；4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。失效分析交流趙工010-82825511-728***zhaojh@kw.beijing.gov.cn`
2020-03-28 12:15:30
失效分析案例案例1：大電流導(dǎo)致器件金屬融化 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場(chǎng)頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過對(duì)返修單板進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)大部分返修單板均是某接口器件失效，對(duì)器件進(jìn)行解剖后，在金相顯微鏡下觀察，發(fā)現(xiàn)器件是由于EOS導(dǎo)致
2009-12-01 16:31:42
、工程機(jī)械、橋梁、高鐵等領(lǐng)域更是得到了深入的應(yīng)用。提供機(jī)械結(jié)構(gòu)的應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試服務(wù)，包括扭矩測(cè)試、拉壓應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試、彎曲應(yīng)變測(cè)試、結(jié)構(gòu)點(diǎn)主應(yīng)力、應(yīng)變測(cè)試服務(wù)。采用進(jìn)口測(cè)試儀器，為您定制測(cè)試服務(wù)，并提供應(yīng)變測(cè)試技術(shù)方案咨詢、服務(wù)、數(shù)據(jù)處理與分析，幫助您優(yōu)化產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的可靠性。
2017-06-08 09:03:25
詳情見附件機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致電動(dòng)汽車鋰離子電池短路的量化建模 以鋰離子電池(LIBs)為動(dòng)力的電動(dòng)汽車(EV)是實(shí)現(xiàn)全球能源優(yōu)化和環(huán) 境可持續(xù)性的重要途徑。與其他工業(yè)產(chǎn)品不同，電動(dòng)汽車經(jīng)歷的環(huán)境要復(fù) 雜
2021-04-15 11:24:54
產(chǎn)品于生產(chǎn)、運(yùn)輸和實(shí)際使用時(shí)，可能受到機(jī)械外應(yīng)力的影響，藉由Mechanical Shock(MS)、Variable Frequency Vibration(VFV)、Constant
2018-09-29 15:56:07
`AEC-Q100基于集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的失效機(jī)理：AEC-Q100-001邦線切應(yīng)力測(cè)試AEC- -Q100-002人 體模式靜電放電測(cè)試AEC- -Q100-003機(jī)械模式靜電放電測(cè)試
2019-12-13 11:14:07
`副標(biāo)題：應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)和器件損傷，如何在DFM軟件中發(fā)現(xiàn)？我們都知道通過DFM（可制造性設(shè)計(jì)）分析軟件可以在設(shè)計(jì)過程中或投產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)可制造性設(shè)計(jì)問題，那么對(duì)于組裝過程中應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)和器件損傷，是否
2020-09-16 11:50:29
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
、過電應(yīng)力損失、金屬疲勞、熱應(yīng)力、電遷移失效、物理損傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效失效分析方法01電特性測(cè)試：通常應(yīng)用于失效分析初步階段，目的是通過掌握樣品電參數(shù)或功能失效狀況，方便為進(jìn)一步分析作準(zhǔn)
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。此外，在分析的過程中可能還會(huì)由于失效定位和失效原因的驗(yàn)證的需要，可能需要使用如熱應(yīng)力、電性能、可焊性測(cè)試與尺寸測(cè)量等方面的試驗(yàn)技術(shù)，這里就不專門介紹了?！ ?.外觀檢查外觀
2018-09-12 15:26:29
的對(duì)應(yīng)，定位缺陷位置。該方法常用于LED芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏電路徑分析。金鑒實(shí)驗(yàn)室LED芯片漏電失效點(diǎn)分析(Obirch+FIB+SEM)檢測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)！
2021-02-26 15:09:51
和LED芯片內(nèi)部材料的性能變差。另外，高的結(jié)溫使得芯片內(nèi)溫度分布不均勻，產(chǎn)生應(yīng)變，從而降低內(nèi)量子效率和芯片的可靠性。熱應(yīng)力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
電子元器件在使用過程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-03 13:25:47
的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析?！ ?.2 失效和事故 失效與事故是緊密相關(guān)的兩個(gè)范疇,事故強(qiáng)調(diào)的是后果,即造成的損失和危害,而失效強(qiáng)調(diào)的是機(jī)械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)。失效和事故常常有一定
2011-11-29 16:39:42
模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)2
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過程，如疲勞、腐蝕和過應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)。電測(cè)并確定失效模式。非破壞檢查。打開
2016-10-26 16:26:27
發(fā)生這些失效模式的可能原因包含錫球焊接冶金、封裝類型、結(jié)構(gòu)、組裝電路板的組件與焊墊尺寸比例、PCB材料等，受到機(jī)械板彎或落下沖擊的應(yīng)力，通常這些失效模式有可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。
2021-12-17 17:07:00
基于MATLAB的機(jī)械震動(dòng)型號(hào)分析
2012-04-05 20:28:45
電子封裝集成度的不斷提高，集成電路的功率容量和發(fā)熱量也越來越高，封裝體內(nèi)就 產(chǎn)生了越來越多的溫度分布以及熱應(yīng)力問題 文章建立了基板一粘結(jié)層一硅芯片熱應(yīng)力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片／基板
2012-02-01 17:19:01
電子元器件在使用過程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-02 14:40:37
電子元器件在使用過程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-05 14:46:57
電子元器件在使用過程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型，有時(shí)
2019-10-08 08:00:00
`以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景也意味著可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進(jìn)而導(dǎo)致機(jī)械設(shè)備發(fā)生故障！因此，正確分析電力電子器件的失效情況，對(duì)于
2019-10-11 09:50:49
問題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關(guān)，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱分析
2012-07-27 21:05:38
容器開路的主要失效機(jī)理①引線部位發(fā)生“自愈“，使電極與引出線絕緣；②引出線與電極接觸表面氧化，造成低電平開路；③引出線與電極接觸不良；④電解電容器陽極引出箔腐蝕斷裂；⑤液體電解質(zhì)干涸或凍結(jié)；⑥機(jī)械應(yīng)力
2011-11-18 13:16:54
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測(cè)與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
表面分層，可以使鍵合點(diǎn)與芯片金屬層分離，或者接觸不良，引起器件失效。a、器件安裝時(shí)受到的機(jī)械或者熱應(yīng)力。c、溫度沖擊，主要指一些使用環(huán)境溫度的急速變化。芯片、焊料、鍵合絲、塑封料、引線框架等的材質(zhì)不同，其線膨脹系數(shù)不同，在溫度變化時(shí)各部分間都會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力使分層現(xiàn)象加劇。
2020-01-10 10:55:58
、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任
2020-04-07 10:11:36
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
`芯片失效分析步驟1. 開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。2. 開封顯微鏡檢查。3. 電性能分析，缺陷定位技術(shù)、電路分析及微探針分析。4. 物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB
2020-05-18 14:25:44
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“不貳過
2011-12-01 10:10:25
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時(shí)的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對(duì)電容進(jìn)行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
陷產(chǎn)生的機(jī)理，如虛焊、污染、機(jī)械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、CAF或離子遷移、應(yīng)力過載等等。 再就是失效原因分析，即基于失效機(jī)理與制程過程分析，尋找導(dǎo)致失效機(jī)理發(fā)生的原因，必要時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證
2018-09-20 10:59:15
隨之增加。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的損壞。這些失效包括在PCBA制造和測(cè)試過程中的焊球開裂、線路損壞、焊盤起翹和基板開裂。 作用在PCBA水溶性焊錫絲焊點(diǎn)上的應(yīng)力，無非機(jī)械
2016-06-16 14:01:59
電容的抗熱沖擊才能及抗彎曲才能。當(dāng)然陶瓷電容器還有很多其它檢測(cè)指標(biāo)，可根據(jù)具體情況增加或削減檢查項(xiàng)目，以達(dá)到用最低的本錢達(dá)到最有效的控制。2.對(duì)組裝技術(shù)中所有可能導(dǎo)致熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力的操作進(jìn)行認(rèn)真
2018-09-10 17:46:47
裂紋中去。這也說明在焊接的時(shí)候裂紋應(yīng)該就已經(jīng)存在，并不是因?yàn)闃悠返膿舸┒鴮?dǎo)致裂紋的產(chǎn)生。因此電容失效的原因是，機(jī)械應(yīng)力（包括高溫應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力） 造成電容開裂，內(nèi)部電極短路，從而樣品短路燒毀失效。四、參考文獻(xiàn)GJB 4027A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法
2019-05-05 10:40:53
溫度濕度應(yīng)力在電氣電子產(chǎn)品失效中的作用
2009-06-17 15:36:13
22 應(yīng)變背景介紹 常見由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板，過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式：焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">應(yīng)力
2023-10-26 11:10:40
LED失效分析方法簡介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531357 LED燈具損壞的原因
LED燈具失效一是來源于電源和驅(qū)動(dòng)的失效，二是來源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動(dòng)的損壞來自于輸入電源的過電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的
2010-08-25 11:32:461029 
高溫度恒定應(yīng)力加遵壽審試驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于對(duì)器件的可靠性快連評(píng)價(jià)，器件生鼓機(jī)理的分析本i正是利用此方法對(duì)某重點(diǎn)工程束級(jí)功率管w1)033】進(jìn)行了快速評(píng)價(jià)，壓其失效的原因曲分析．
2011-07-23 11:27:3434 目前，雖然LED的理論壽命可以達(dá)到50kh，然而在實(shí)際使用中，因?yàn)槭艿椒N種因素的制約，LED往往達(dá)不到這么高的理論壽命，出現(xiàn)了過早失效現(xiàn)象，這大大阻礙了LED作為新型節(jié)能型產(chǎn)品的前
2011-09-21 16:41:463820 
通過剖析一晶體管的失效機(jī)理, 給出了對(duì)此類晶體管失效分析的方法和思路。討論了晶體管存在異物、芯片粘結(jié)失效和熱應(yīng)力失效等失效模式。
2012-03-15 14:18:0830 一個(gè)LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個(gè)部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對(duì)失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:576955 基于集成電路應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證的失效機(jī)理中文版
2016-02-25 16:08:1110 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對(duì)這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 談到LED失效，人們首先會(huì)想到正常電流驅(qū)動(dòng)下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時(shí)使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性
2017-11-06 09:24:329282 
磁珠磁環(huán)的主要失效機(jī)理是機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。作為導(dǎo)磁材料，磁珠磁環(huán)的脆性較強(qiáng)，在受到外部機(jī)械應(yīng)力（如沖擊、碰撞、PCB翹曲）的時(shí)候，磁珠本體易出現(xiàn)裂紋。因此磁珠和磁環(huán)的使用需要注意以下事項(xiàng)。
2018-01-18 15:15:4116872 
本文通過大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法，針對(duì)不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:456951 
LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。
2018-07-12 14:34:007820 電容器在工作應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力綜合作用下，工作一段時(shí)間后，會(huì)分別或同時(shí)產(chǎn)生某些失效模式。同一失效模式有多種失效機(jī)理，同一失效機(jī)理又可產(chǎn)生多種失效模式。失效模式與失效機(jī)理之間的關(guān)系不是一一對(duì)應(yīng)的。
2018-08-07 17:45:565294 ? 磁珠磁環(huán)的主要失效機(jī)理是機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。作為導(dǎo)磁材料，磁珠磁環(huán)的脆性較強(qiáng)，在受到外部機(jī)械應(yīng)力（如沖擊、碰撞、PCB翹曲）的時(shí)候，磁珠本體易出現(xiàn)裂紋。因此磁珠和磁環(huán)的使用需要注意以下事項(xiàng)： 1.
2019-12-19 10:21:251592 
LED燈珠是一個(gè)由多個(gè)模塊組成的系統(tǒng)。每個(gè)組成部分的失效都會(huì)引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:001910 
隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟，成本越來越低，性價(jià)比越來越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍，如何增加使用壽命，減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問題的一個(gè)積極態(tài)度，就是要分析其失效機(jī)理，彌補(bǔ)技術(shù)缺陷，以提高LED產(chǎn)品的可靠性，提高LED的性價(jià)比。
2020-06-14 09:07:461111 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32560 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確分析對(duì)象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 生成對(duì)光敏感的鹵化銀，這些都會(huì)導(dǎo)致光源硫化失效。發(fā)生硫化后的LED表現(xiàn)為支架功能區(qū)發(fā)黑，光通量嚴(yán)重下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移，由于硫化銀的電導(dǎo)率隨溫度升高而迅速增加，在出現(xiàn)硫化的LED使用過程中部分可能會(huì)產(chǎn)生漏電現(xiàn)象，尤其是封裝的晶片為小尺寸
2021-11-01 17:55:27825 相對(duì)于LED光源來說，LED驅(qū)動(dòng)電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會(huì)更多，使得LED驅(qū)動(dòng)電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實(shí)驗(yàn)室長期的實(shí)證分析
2021-11-01 15:16:321862 目前，國內(nèi)不少廠家在生產(chǎn)燈具后僅僅對(duì)燈具進(jìn)行簡單的老化測(cè)試后出貨，顯然這是無法檢驗(yàn)出LED的壽命期的失效情況，同時(shí)無法保證產(chǎn)品的質(zhì)量，因此后期可能會(huì)有不少的客戶退貨返修。也有部分廠家對(duì)燈具做高溫
2021-11-01 11:02:231239 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測(cè)” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 已是影響國內(nèi)光電產(chǎn)品可靠性的一大要素。光熱分布檢測(cè)除了用于表征器材的光熱分布性能，也是失效分析中不可或缺的測(cè)試手段，通常應(yīng)用于LED芯片、燈珠、燈具、電源以及功率器材等各個(gè)領(lǐng)域。金鑒實(shí)驗(yàn)室根據(jù)行業(yè)檢測(cè)需求，自主研發(fā)了 金鑒顯微光
2021-11-04 10:02:00606 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 化等原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒檢測(cè)推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時(shí)間內(nèi)幫助客戶快速、低成本、精確地
2021-11-12 14:56:36361 化等原因均會(huì)導(dǎo)致LED光源發(fā)黑的現(xiàn)象。由于缺乏專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備和人員，大多數(shù)LED公司做黑化失效分析時(shí)通常是靠經(jīng)驗(yàn)和和猜測(cè)，缺乏科學(xué)的檢測(cè)數(shù)據(jù)。針對(duì)此現(xiàn)象，金鑒檢測(cè)推出LED光源黑化初步診斷的業(yè)務(wù)，旨在2天時(shí)間內(nèi)幫助客戶快速、低成本、精確地
2021-11-18 16:19:02483 下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖： 失效背景：電阻開路 問題分析：從失效樣品圖片來看，電阻本體沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷，一般是由于電極開路造成的失效，確定好失效模式和機(jī)理就可以針對(duì)性進(jìn)行
2021-12-11 10:11:592702 
LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對(duì)LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:052296 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對(duì)于這顆電容進(jìn)行分析失效，經(jīng)過梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193986 
主要用于分析SMT在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時(shí)改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。 每種材料的應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系是線性的，也是有一定安全范圍的。應(yīng)力過大會(huì)引起物體的斷裂，損傷以及不可恢復(fù)的形變
2022-10-11 09:09:20842 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 電子產(chǎn)品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動(dòng)和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場(chǎng)干擾等。在上述環(huán)境應(yīng)力的作用下，產(chǎn)品可能出現(xiàn)性能退化、參數(shù)漂移、材料腐蝕等，甚至失效。
2022-10-19 15:55:431236 某門鈴在使用一段時(shí)間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測(cè)、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對(duì)樣品進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)靠近二極管的位置存在熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力的集中區(qū)，加速了二極管的燒損進(jìn)程，導(dǎo)致門鈴發(fā)生失效。
2022-11-28 14:58:431353 分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意：對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算；或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮；甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分析準(zhǔn)確的構(gòu)件來說
2023-01-31 16:24:52709 電子產(chǎn)品的工作過程中，除了電載荷的電壓、電流等電應(yīng)力外，環(huán)境應(yīng)力還包括高溫和溫循、機(jī)械振動(dòng)和沖擊、潮濕和鹽霧、電磁場(chǎng)干擾等，下面我們來為大家介紹導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的5種環(huán)境應(yīng)力。
2023-03-06 14:58:48884 。
通過對(duì)TVS篩選和使用短路失效樣品進(jìn)行解剖觀察獲得其失效部位的微觀形貌特征．結(jié)合器件結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、工作原理、篩選或使用時(shí)所受的應(yīng)力等。采用理論分析和試驗(yàn)證明等方法分析導(dǎo)致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483682 
LED驅(qū)動(dòng)電源作為LED照明中不可或缺的一部分，對(duì)其電子封裝技術(shù)要求亦愈發(fā)嚴(yán)苛，不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機(jī)械力學(xué)性能、電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能，同時(shí)也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驅(qū)動(dòng)電源的使用中，導(dǎo)致LED驅(qū)動(dòng)電源失效的原因都有哪些呢?下面就跟隨名錦坊小編一起來看看吧!
2023-05-18 11:21:19853 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同，可將失效機(jī)理劃分為電應(yīng)力失效機(jī)理、溫度-機(jī)械應(yīng)力失效
2023-06-26 14:15:31603 
在PCBA中，MLCC對(duì)應(yīng)變比較敏感，過大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會(huì)對(duì)PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測(cè)試。
2022-03-21 11:19:43112 將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會(huì)發(fā)出光信號(hào)。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時(shí)間使用后會(huì)逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441447 保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
2023-12-14 17:06:45267 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會(huì)帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:04531 
在當(dāng)今電子制造業(yè)中，大家對(duì)應(yīng)力比較陌生，但是應(yīng)力作用下帶來的影響并不陌生，日常制程由于應(yīng)力作用導(dǎo)致PCBA失效問題有很多：1，PCB上的問題，比如錫球開裂；線路損壞；焊盤翹起；基板開裂。2，PCBA
2022-10-21 14:48:39
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