如何進(jìn)行高性能的LED顯示屏設(shè)計(jì)

1、 LED顯示屏薄型化、高功率

據(jù)目前市場(chǎng)觀測(cè)，20CM厚類箱體至今全球LED顯示屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，存在的安全隱患越來(lái)越大，LED顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產(chǎn)追求。

LED顯示屏主要比拼的不僅是厚度，還包括更為經(jīng)濟(jì)、節(jié)能的電力消耗，更為出色的畫質(zhì)。諸多方面的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)是LED顯示屏薄型化、高功率市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的核心原因。近期通普推出的同類產(chǎn)品中，厚度都在1cm左右，這樣的厚度是傳統(tǒng)LED顯示屏無(wú)法比擬的。

2、 LED顯示屏大屏幕拼接

拼接墻是一種集成系統(tǒng)，目前共有四種類型，比較常用的是投影和LED兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術(shù)的拼接墻價(jià)格相對(duì)較低，并且畫面的質(zhì)量和穩(wěn)定性都比較高，因此性價(jià)比最高，是目前拼接墻領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。LED拼接墻雖然價(jià)格比較高，但因?yàn)槠淠褪苋諘窈惋L(fēng)雨的特點(diǎn)，被廣泛的用于室外進(jìn)行數(shù)字顯示。

3、側(cè)發(fā)光式動(dòng)態(tài)背光源以及低功耗技術(shù)

現(xiàn)在普遍量產(chǎn)的大尺寸電視產(chǎn)品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅(qū)動(dòng)需要Invertor（反用變流）技術(shù)，由于功率的問(wèn)題，使用CCFL作為光源功耗比較大，隨著技術(shù)的不斷提高，此種技術(shù)所達(dá)到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光 源的推出，降低功耗的技術(shù)上了一個(gè)臺(tái)階，隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個(gè)突破性的技術(shù)，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說(shuō)的動(dòng)態(tài)背光技術(shù)，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產(chǎn)品的對(duì)比度，但是要求LED數(shù)量比較多，電視產(chǎn)品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù)，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢(shì)。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上，引用localdimming技術(shù)，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動(dòng)態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合，暗的地方LED降低電流或者電壓，這樣對(duì)驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過(guò)LED交叉控制，達(dá)到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個(gè)優(yōu)勢(shì)，如果在localdimming上取得突破，將是技術(shù)的又一提高。

4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

現(xiàn)在開發(fā)設(shè)計(jì)的大尺寸LED背光源產(chǎn)品，所要面對(duì)的一個(gè)重要的問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對(duì)散熱有一定的幫助，并且在整個(gè)的LED大板上會(huì)相應(yīng)的做散熱板，達(dá)到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對(duì)熱信賴性要求比較嚴(yán)格，過(guò)熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura（不均勻，有斑點(diǎn)）不良、背光源局部溫度過(guò)熱，在模塊做老化試驗(yàn)的時(shí)候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源，要求燈條數(shù)量減少，燈的功率加大，對(duì)LED燈條的散熱要求更高?，F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應(yīng)燈的數(shù)量減少，燈的亮度增加，對(duì)現(xiàn)有技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。后期的趨勢(shì)集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮，直接把散熱材料封裝到內(nèi)，達(dá)到更好的散熱效果，隨著封裝技術(shù)的提高，LED燈的散熱會(huì)更好。并且現(xiàn)在各個(gè)LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術(shù)是把多個(gè)芯片封裝在一個(gè)模塊下，并相應(yīng)做散熱處理，在Lightbar模塊中混光達(dá)到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

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