MEMS代工廠賽微電子23.45億定增募資申請審核通過

　　日前 賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過?？鄢l(fā)行費用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”、“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”、“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”及補充流動資金。截至次日午間收盤，賽微電子股價報收于23.12元/股，漲幅6.89％，總市值148億元。



數(shù)據(jù)來源：賽微電子公告

　　其中，“8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目”的產(chǎn)品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，建成投產(chǎn)后，將形成每月MEMS晶圓3萬片的生產(chǎn)規(guī)模。

　　“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”將針對特殊壓電薄膜沉積技術(shù)、基于厚硅晶圓的TSV技術(shù)、多晶圓永久鍵合技術(shù)、微空腔同軸傳輸結(jié)構(gòu)技術(shù)、Fan-Out技術(shù)、多晶圓臨時鍵合/拆鍵合技術(shù)進行研發(fā)，并基于相關(guān)技術(shù)研發(fā)成果，開展多MEMS高頻器件晶圓級異質(zhì)異構(gòu)集成工藝和成套集成技術(shù)的研發(fā)。

　　“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目”將主要面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品提供集成封裝、測試服務(wù)，達產(chǎn)后，可實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片。

　　資料顯示，賽微電子以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)；另一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設(shè)計，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費電子等。據(jù)咨詢機構(gòu)Yole Development統(tǒng)計，2019年賽微電子市場份額已躍居全球MEMS代工廠商冠軍位置。

　　經(jīng)營方面，2020年前三季度，賽微電子實現(xiàn)營業(yè)收入5.34億元，同比增長6.62％；實現(xiàn)歸母凈利潤7388.55萬元，同比增長45.62％。其中，2016年賽微電子通過收購瑞典Silex，獲得全球領(lǐng)先工藝IP，切入MEMS純代工賽道。截至2020年6月底，其全資子公司Silex擁有的在手未執(zhí)行合同/訂單金額合計超過5億元。