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“石墨烯之父”又有新發(fā)現(xiàn) 超級(jí)半導(dǎo)體材料浮出水面

電子工程師? 2016年12月01日 09:34 ? 次閱讀
近期,一種可應(yīng)用于未來(lái)超算設(shè)備的新型半導(dǎo)體材料浮出水面。這種半導(dǎo)體名為硒化銦(InSe),它只有幾原子厚,十分接近石墨烯。
“石墨烯之父”又有新發(fā)現(xiàn) 超級(jí)半導(dǎo)體材料浮出水面
  近十年來(lái),全世界對(duì)石墨烯和二維材料的研究進(jìn)行了巨大的投入。這些努力沒(méi)有白費(fèi)。近期,一種可應(yīng)用于未來(lái)超算設(shè)備的新型半導(dǎo)體材料浮出水面。這種半導(dǎo)體名為硒化銦(InSe),它只有幾原子厚,十分接近石墨烯。本月,曼徹斯特大學(xué)和諾丁漢大學(xué)的研究人員們把這項(xiàng)研究發(fā)表在學(xué)術(shù)期刊《Nature Nanotechnology》上。
  
  比石墨烯更好的半導(dǎo)體
  
  石墨烯只有一層原子那么厚,具有無(wú)可比擬的導(dǎo)電性。全世界的專(zhuān)家們都在暢想石墨烯在未來(lái)電路中的應(yīng)用。
  
  盡管有那么多的超凡屬性,石墨烯卻沒(méi)有能隙。不同于普通的半導(dǎo)體,它的化學(xué)表現(xiàn)更像是金屬。這使得它在類(lèi)似于晶體管的應(yīng)用上前景黯淡。
  
  這項(xiàng)新發(fā)現(xiàn)證明,硒化銦晶體可以做得只有幾層原子那么薄。它已表現(xiàn)出大幅優(yōu)于硅的電子屬性。而硅是今天的電子元器件(尤其是芯片)所普遍使用的材料。
  
  更重要的是,跟石墨烯不同,硒化銦的能隙相當(dāng)大。這使得它做成的晶體管可以很容易地開(kāi)啟/關(guān)閉。這一點(diǎn)和硅很像,使硒化銦成為硅的理想替代材料。人們可以用它來(lái)制作下一代超高速的電子設(shè)備。
  
  石墨烯之父:它是硅和石墨烯中間的理想材料
  
  當(dāng)下,科學(xué)家們很喜歡把石墨烯和其他優(yōu)秀的材料結(jié)合起來(lái)。讓石墨烯的非凡屬性和其他材料的特點(diǎn)進(jìn)行互補(bǔ)。這往往產(chǎn)生令人興奮的科學(xué)發(fā)現(xiàn),并會(huì)以我們想象不到的方式應(yīng)用在實(shí)際問(wèn)題中。
  
  “石墨烯之父”SirAndre Geim說(shuō):
  
  “超薄的硒化銦,是處于硅和石墨烯之間的理想材料。類(lèi)似于石墨烯,硒化銦具有天然超薄的形態(tài),使真正納米級(jí)的工藝成為可能。又和硅類(lèi)似,硒化銦是優(yōu)秀的半導(dǎo)體。”
  
  由于發(fā)現(xiàn)了石墨烯,SirAndre Geim獲得了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。他同時(shí)也是這項(xiàng)研究的作者之一。他認(rèn)為,這項(xiàng)硒化銦的發(fā)現(xiàn)會(huì)對(duì)未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。
  
  硒化銦是國(guó)立石墨烯研究院的最新成果
  

  曼徹斯特大學(xué)的研究人員們需要克服一項(xiàng)首要問(wèn)題,才能制作出高質(zhì)量的硒化銦裝置。由于太薄,硒化銦會(huì)快速被氧氣和空氣中的水分分解。為避免這種情況,硒化銦裝置必須在氬氣中制作。而這利用了曼大國(guó)立石墨烯研究院開(kāi)發(fā)的技術(shù)。
  
  這使得世界上第一片高質(zhì)量、原子厚度的硒化銦薄膜被生產(chǎn)出來(lái)。它在室溫下的電子遷移率達(dá)到2,000cm2/Vs,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了硅。在更低溫度下,這項(xiàng)指標(biāo)還會(huì)成倍増長(zhǎng)。
  
  當(dāng)前的實(shí)驗(yàn)中,研究者們制作出的硒化銦長(zhǎng)寬有幾微米,大約相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的橫截面那么大。研究人員們相信,只要結(jié)合現(xiàn)有的制作大面積石墨烯的技術(shù),硒化銦的商業(yè)化生產(chǎn)指日可待。
  
  國(guó)立石墨烯研究院負(fù)責(zé)人,同時(shí)也是這篇論文作者之一的Vladimir Falko教授說(shuō):
  
  “國(guó)立石墨烯研究院開(kāi)發(fā)的技術(shù),能把材料的原子層進(jìn)行分離,生產(chǎn)出高質(zhì)量二維晶體。這項(xiàng)技術(shù)為開(kāi)發(fā)應(yīng)用于光電子學(xué)的新材料,提供了廣闊的前景。我們一直在尋找新的層狀材料做試驗(yàn)。”
  
  超薄硒化銦,是飛速增長(zhǎng)的的二維晶體大家族中的一員。這些二維晶體,根據(jù)結(jié)構(gòu)、厚度和化學(xué)成分的不同,有許多有用的屬性。對(duì)石墨烯和二維材料的研究,溝通了科學(xué)和工程技術(shù)。在今天,這是材料科學(xué)發(fā)展最快的領(lǐng)域。
  
  

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發(fā)表于 2023-10-23 08:28? 97次閱讀
【即將召開(kāi)】半導(dǎo)體光電及激光智能制造技術(shù)會(huì)議

傳感器賽道國(guó)產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

中秋國(guó)慶假期前夕,9月27、28日,前后兩天兩家國(guó)產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市,這兩家企業(yè)的第一大客戶(hù)都是....
發(fā)表于 2023-10-23 08:10? 155次閱讀
傳感器賽道國(guó)產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器...

SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器件,30W高性能ACDC芯片
發(fā)表于 2023-10-21 15:43? 173次閱讀
SP9683高頻準(zhǔn)諧振、集成650V氮化鎵功率器...

芯片F(xiàn)T測(cè)試是什么?

FT測(cè)試,英文全稱(chēng)Final Test,是芯片出廠(chǎng)前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip,對(duì)封裝好了的每一個(gè)chip...
發(fā)表于 2023-08-01 15:34? 1615次閱讀
芯片F(xiàn)T測(cè)試是什么?

什么是集成電路?

自從人類(lèi)開(kāi)始使用電子設(shè)備以來(lái),電子世界經(jīng)歷了許多技術(shù)進(jìn)步。然而,集成電路 代表了這些技術(shù)發(fā)展中最重要和最具變革性...
發(fā)表于 2023-08-01 11:23? 2262次閱讀
什么是集成電路?

cy-3295-mtk

公司使用的cy3295-mtk作爲(wèi)觸摸屏測(cè)試工具,但是這款開(kāi)發(fā)板總是主IC發(fā)燙燒毀,更換開(kāi)發(fā)板費(fèi)用較高,想著可以更換主I...
發(fā)表于 2023-06-28 16:11? 6325次閱讀
cy-3295-mtk

SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片

概述: SL3037B 是一款內(nèi)置功率MOSFET的單片降壓型開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器。 SL3037B在5.5-60V 寬輸入電源范圍內(nèi)...
發(fā)表于 2023-06-28 10:47? 3603次閱讀
SL3037B替代BL9341 48V轉(zhuǎn)24V 12V降壓芯片

ISP為什么加入MAX232/3232之類(lèi)的芯片,不能連接成功?

關(guān)于ISP的問(wèn)題:為什么加入MAX232/3232之類(lèi)的芯片,不能連接成功?...
發(fā)表于 2023-06-28 08:53? 189次閱讀
ISP為什么加入MAX232/3232之類(lèi)的芯片,不能連接成功?

請(qǐng)問(wèn)M2354芯片的Vsw是如何使用的?

M2354芯片的Vsw是如何使用的?
發(fā)表于 2023-06-28 08:00? 119次閱讀
請(qǐng)問(wèn)M2354芯片的Vsw是如何使用的?

是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?

我有一個(gè)項(xiàng)目需要千兆的網(wǎng)口,不知道咱們是否有這樣的芯片。 ...
發(fā)表于 2023-06-28 06:03? 58次閱讀
是否有芯片支持千兆網(wǎng)口?

MS51系列芯片SPROM怎么使用?

MS51系列芯片SPROM怎么使用
發(fā)表于 2023-06-27 08:26? 579次閱讀
MS51系列芯片SPROM怎么使用?

在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

我看了手冊(cè),只有一些程序?qū)嵗珱](méi)有說(shuō)明在什么情況下,芯片如何進(jìn)入待機(jī)模式。我現(xiàn)在的項(xiàng)目對(duì)電路功耗和續(xù)航時(shí)間要...
發(fā)表于 2023-06-26 08:49? 105次閱讀
在使用isd2130芯片,消耗電流總在1到3mA是為什么?

pack包有什么用?

只知道安裝了pack包,才會(huì)有對(duì)應(yīng)的芯片支持。 但是,如果pack包有新的版本了,要及時(shí)的更新么?還保留原版本可以么? ...
發(fā)表于 2023-06-26 06:49? 88次閱讀
pack包有什么用?