半導(dǎo)體行業(yè)三足鼎立 誰將坐上芯片霸主之位

　　近年來，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，龍頭地位爭奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時，隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。

　　近幾年來，隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升，英特爾、臺積電、三星等半導(dǎo)體制造巨頭在先進工藝方面進行了大規(guī)模的投資。目前，競爭的焦點正從14/16納米工藝轉(zhuǎn)移至10納米之上。

　　其中，臺積電在公布2015年年報時表示，2016年臺積電將完成10納米的技術(shù)驗證，預(yù)計于2017年進入量產(chǎn)；三星半導(dǎo)體資深總監(jiān)Kevin Low在一次演講中表示，2016年稍晚三星半導(dǎo)體10納米芯片制程技術(shù)將投入生產(chǎn)，有信心三星半導(dǎo)體在制程技術(shù)上再次取得領(lǐng)先。

　　相較而言，高居半導(dǎo)體龍頭地位的英特爾一直顯得“老神在在”，很少對外說明其10納米的進度。然而，在三星以及臺積電的追趕下，英特爾也有些撐不住氣。就在IDF 2016上，英特爾高調(diào)宣布了其與ARM公司達成的新授權(quán)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議條款，英特爾計劃允許第三方半導(dǎo)體公司使用其10納米生產(chǎn)線來制造基于ARM的智能機芯片。

　　不難看出，英特爾、臺積電、三星這三大勢力實力相當(dāng)，單憑一己之力可能短時間內(nèi)無法決出勝負。基于種種考慮，英特爾展開了與其中一方臺積電的合作。據(jù)報道稱，英特爾將推出搭載由臺積電20nm代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列的深度學(xué)習(xí)加速卡，以及搭載由臺積電28nm代工的Lake Crest處理器的類神經(jīng)網(wǎng)路加速平臺。

　　此次英特爾為AI推出Intel Nervana平臺，同時預(yù)定在未來3年讓訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型所耗用的時間比采用繪圖處理器解決方案減少百倍。一是針對基本機器深度學(xué)習(xí)設(shè)計的英特爾Skylake架構(gòu)Xeon處理器，亦即將在2017年下半年面市的Purley平臺，二是針對高效能機器學(xué)習(xí)打造、研發(fā)代號為Knights Mill的Xeon Phi協(xié)同處理器，可大幅縮減機器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練時間。

　　三是英特爾針對低延遲及可程式化機器深度學(xué)習(xí)推出基于FPGA的AI加速解決方案，亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學(xué)習(xí)加速卡DLIA，不僅可用在影像辨識應(yīng)用，搭配了由臺積電20nm制程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可讓數(shù)據(jù)中心具備大量數(shù)據(jù)吞吐能力。

　　四是英特爾透過結(jié)合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器，可針對類神經(jīng)網(wǎng)路進行最佳化，為深度學(xué)習(xí)提供最高效能，而Lake Crest芯片主要委由臺積電28nm制程代工，將在2017年上半年進行測試，完整平臺會在下半年正式推出。

　　其實這并不是英特爾與臺積電的第一次合作，早在2009年3月，英特爾就曾宣布，已與臺積電簽署諒解備忘錄。根據(jù)這一備忘錄，英特爾將向臺積電提供其“凌動”處理器內(nèi)核，并由后者制造基于“凌動”處理器的系統(tǒng)芯片等產(chǎn)品。

　　而此次英特爾與臺積電的聯(lián)手，看似美好，或許只是英特爾的一廂情愿。在2017年剛剛來臨之際，臺積電有了新動作。媒體援引供應(yīng)鏈廠商消息稱，臺積電的7納米芯片制造工藝將于2018年初大規(guī)模量產(chǎn)，從而趕上蘋果秋季的iPhone升級。今年二季度流片主要是為了提前調(diào)試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備。

　　消息人士透露，臺積電聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音表示，公司將于今年完成7納米工藝開發(fā)，然后2018年對生產(chǎn)線進行改造，2019年完成5納米工藝開發(fā)。Foxbusiness披露，臺積電披露了7納米工藝細節(jié)，與16納米工藝相比，7納米工藝速度將提升40%，能耗將降低逾65%，芯片面積只相當(dāng)于原來的0.43倍。

　　除了蘋果，將來高通、賽靈思和英偉達也將成為臺積電的大客戶。另外，目前已確定有15家客戶將使用臺積電的7納米技術(shù)，而臺積電希望能達到20家。臺積電此舉對于英特爾、三星而言，可謂重磅炸彈。

　　眾所周知，近年來全球半導(dǎo)體業(yè)中“大者恒大”的趨勢日益明顯，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，正在持續(xù)爭奪龍頭地位。在此情況下，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。臺積電率先量產(chǎn)7nm芯片，無疑將其他兩大巨頭甩在身后。2對此，英特爾與三星將會作何反應(yīng)，2017年又將有何布局，想必這一年的半導(dǎo)體市場不會太平靜。