你還在等搭載驍龍835處理器的小米6？工藝不成熟或缺貨

　　你還在等搭載驍龍835處理器的小米6？工藝不成熟或缺貨

　　2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。目前驍龍835已經(jīng)開始進(jìn)行生產(chǎn)，不過它要等到2017年上半年才能正式出貨。

　　驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥?，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。

　　據(jù)此前消息爆料，小米6會(huì)搭載最強(qiáng)處理器高通驍龍835，而這一處理器在之前就有傳言稱。該處理器的代工商三星將成為首批處理器使用，為的是可以讓S8能夠首發(fā)。如果真是像傳言所講，這真的坑哭了不少的廠商啊！

　　小米6之驍龍835處理器

　　當(dāng)然這一消息只不過是傳言而已，目前就有網(wǎng)友在微博上爆料，高通驍龍835處理器供貨完全不用擔(dān)心，而且小米6也不會(huì)受到影響，大概首批用戶四月份可以拿到貨。按照這個(gè)信息來看，小米6下個(gè)月發(fā)布已經(jīng)是沒有懸念的事情了，之前黎萬強(qiáng)就曾爆料，3月份會(huì)發(fā)布一款驚艷的新機(jī)。

　　爆料者在微博日前再次發(fā)聲，稱小米手機(jī)6不會(huì)采用在之前小米5s上所使用的超聲波指紋識(shí)別方案，而是會(huì)采用國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商匯頂?shù)淖R(shí)別方案，小米6應(yīng)該還是采用了電容式的指紋識(shí)別方案。

　　對(duì)于驍龍835處理器的問題，爆料者強(qiáng)調(diào)小米手機(jī)用戶不必過于擔(dān)心驍龍835處理器的產(chǎn)能，首批用戶在四月份就能拿到貨，按照發(fā)布規(guī)律，小米很有可能會(huì)在三月份召開發(fā)布會(huì)正式發(fā)布小米手機(jī)6。

　　給出上述消息的網(wǎng)友還強(qiáng)調(diào)，小米6超聲波指紋肯定木有了，改用皮實(shí)耐操的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商匯頂，而之前他曾透露，小米6用的是，5.2寸1080p屏（TFT）。

　　驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必?/p>

　　幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的高通公司，每一次發(fā)布的旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。驍龍835的誕生，在滿足日常使用下，對(duì)拍照/網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了有質(zhì)的提升，機(jī)器學(xué)習(xí)的加入可了解用戶的需求，達(dá)到更快捷方便的服務(wù)。

　　高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

　　2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達(dá)30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27%或高達(dá)40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發(fā)布的產(chǎn)品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設(shè)計(jì)。制程工藝的提升與更先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)相結(jié)合，預(yù)計(jì)將會(huì)提升電池續(xù)航。

　　但是，現(xiàn)在半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。分析稱，目前供需缺口已達(dá)3-5%，明年會(huì)更吃緊，或進(jìn)一步擴(kuò)大至7-8%的水準(zhǔn)。

　　此前，高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，驍龍835由于工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/p>

　　三月份推出搭載驍龍835處理器的小米6估計(jì)有難度，不僅僅是驍龍835處理器可能缺貨，甚至是其他的器件都可能缺貨。