作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
隨著高通驍龍835的發(fā)布，小米、三星等一批手機廠商率先發(fā)布了年度旗艦。在同質(zhì)化日益嚴重的手機行業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢。然而，同樣采用10nm制造工藝的聯(lián)發(fā)科helio x30卻陷入了難產(chǎn)問題，遲遲未能跟我們見面。
如今，高通驍龍660處理器也即將發(fā)布，主打中高端。據(jù)悉，OPPO R11、VIVO X9 Plus等有望搭載。加上此前有消息指出，OPPO、VIVO、樂視、小米等都將加大高通處理器的采購量，換句話說，將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購。這對聯(lián)發(fā)科來說，簡直是噩耗。
聯(lián)發(fā)科處理器一直以來，都是憑借多核運算能力強、低功耗為用戶所青睞。然而，如今卻因為10nm工藝問題錯過了helio x30的最佳時機。由此來看，實在讓人感到心疼。那么對于聯(lián)發(fā)科helio x30的難產(chǎn)，你們怎么看呢？
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