高通驍龍660即將發(fā)布，留給聯(lián)發(fā)科的時間還剩多少？

　　前有驍龍835，后有驍龍660，聯(lián)發(fā)科可怎么活？

　　5月9日，高通將在北京王府半島酒店召開驍龍移動平臺媒體溝通會，期間十有八九會推出最新一代的SoC——驍龍660。

　　如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。

　　先來簡單介紹一下驍龍660吧

　　驍龍660采用了和去年的高端旗艦821相同的14nm制程，構(gòu)架上則為4個2.2GHz的大核和4個1.9GHz的小核。驍龍660還支持雙通道LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.1存儲、X10 LTE調(diào)職解調(diào)器，以及QC4.0快充。

　　GPU方面，驍龍660集成了Adreno 512圖形芯片。從目前實際跑分來看，霸王龍為49.8幀，曼哈頓3.0為22.6幀。GPU性能比高通驍龍650提升了45%，而比驍龍653提升了38%。

　　總之，驍龍660很霸道就對了。而最尿性的地方在于它可以將性能和功耗做到完美的平衡，實在是中端機(jī)型的不二之選。驍龍660絕對稱得上是2017年的一枚中端神器。

　　那么反觀聯(lián)發(fā)科，我覺得聯(lián)發(fā)科面臨的最嚴(yán)峻的問題就是：驍龍660明擺著就是沖著Helio X30來的，聯(lián)發(fā)科要如何捂住襠部，打好這場自衛(wèi)反擊戰(zhàn)。

　　Helio X30作為聯(lián)發(fā)科的頭牌，嘔心瀝血的用上了10nm制程的先進(jìn)工藝。但因為其產(chǎn)品自身的各種弊病，這塊旗艦芯片并不被市場所認(rèn)可。現(xiàn)在高通用驍龍660來和X30來競爭，好像是有些瞧不起人，但是這又能怪誰呢，誰讓你「一核有難九核圍觀」了！

　　想當(dāng)年，聯(lián)發(fā)科祭出憋了好久的P20時，高通不慌不忙出了驍龍625。這特么就尷尬了，OPPO、vivo等一眾廠商自然會選擇產(chǎn)品更優(yōu)秀的高通。到現(xiàn)在唯一和聯(lián)發(fā)科抱團(tuán)取暖的，也就只剩下魅族了。

　　哦對了，聽說魅族正在和高通和解，今年第三季度要上驍龍新品了。

　　高端市場技術(shù)不足無法抵達(dá)，中端市場競爭慘烈處處碰壁，那低端市場總歸可以吧？然而并沒有想象的那么簡單，驍龍4系的425/435個個也都不是什么善茬?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢，就是便宜。

　　更何況近年來，三星、華為、小米都已經(jīng)開始發(fā)力自家的SoC，眼看著小弟們都開始獨立做了大哥。在這個不進(jìn)則退的血海市場中，聯(lián)發(fā)科真的要趕緊雄起了，留給你的時間不多了。

　　其實我內(nèi)心還是希望聯(lián)發(fā)科能夠堅持下去的，畢竟無論是哪個行業(yè)，競爭的最大受益者永遠(yuǎn)是消費者，競爭才是行業(yè)進(jìn)步的第一源動力。不信你看看現(xiàn)在的英特爾。