多核吊炸天！高通驍龍845已得官方確認(rèn)，采用7nm工藝

　　盡管驍龍835剛剛推出，已經(jīng)問世并搭載這款旗艦芯片的手機(jī)也屈指可數(shù)（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但下一代的旗艦芯片-驍龍845已經(jīng)得到官方的確認(rèn)。

　　在高通的代碼服務(wù)器中，已經(jīng)出現(xiàn)SDM630、SDM660以及SDM845這三個(gè)產(chǎn)品型號。結(jié)合驍龍系列最新的命名規(guī)則，很容易就能猜出這三款產(chǎn)品型號分別對應(yīng)驍龍630、驍龍660以及驍龍845。

　　據(jù)悉，三星和臺積電都成為了下一代高通驍龍845處理器潛在的合作伙伴，而這款首個(gè)使用7nm工藝制造的處理器將很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上，所以國產(chǎn)應(yīng)該就是小米7咯~

　　臺積電在4月份的致股東書中表示，7nm已經(jīng)試產(chǎn)，明年量產(chǎn)，技術(shù)指標(biāo)上，7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。而除了制程之外，多核性能也是驍龍845的重頭戲。有分析人士稱，驍龍845處理器會在年底發(fā)布，多核性能會非常厲害。

　　按照現(xiàn)在的跑分狀況來看，驍龍835機(jī)型的安兔兔跑分基本在18萬左右，辣么，驍龍845鐵定會超過20萬了！ 所以，華為麒麟970，你怕了嗎？