高通驍龍660即將現(xiàn)身：聯(lián)發(fā)科中高端夢(mèng)在哪里？

　　高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹(shù)一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？

　　驍龍652/653 在中端機(jī)市場(chǎng)去年表現(xiàn)的很好，今年旗艦機(jī)835已經(jīng)首發(fā)，中端機(jī)芯片660/630似乎也不遠(yuǎn)了。網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)高通發(fā)布會(huì)的宣傳板，上面赫然寫(xiě)著高通驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)媒體溝通會(huì)，看樣子基本確定了這兩款處理器了。據(jù)悉高通驍龍660處理器采用的是14nm工藝，八核心，Andreno 512的GPU，預(yù)計(jì)OPPO將會(huì)首發(fā)這顆處理器。

　　高通今年布局很快，835在小米6、三星S8上發(fā)布，除了可能出現(xiàn)重啟問(wèn)題外，強(qiáng)勁的性能市場(chǎng)好評(píng)不斷，目前，聯(lián)發(fā)科的芯片系列有：P系列：有P10，P20，P25（還未發(fā)布）;主打低端，X系列：有10，X20，X25，X30;主打中高端， 但是老對(duì)手的聯(lián)發(fā)科技去哪里了呢？

　　風(fēng)光無(wú)限跌下神壇

　　2015年是聯(lián)發(fā)科最風(fēng)光的一年，率先提出了8核心的概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長(zhǎng)，讓高通也緊張了一把。但2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)短板出現(xiàn)，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀的槽點(diǎn)讓過(guò)去拼命增長(zhǎng)的MTK，致命后果集中體現(xiàn)。同時(shí)，密切合作的魅族也放棄了專(zhuān)業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴分分放棄MTK，聯(lián)發(fā)科作為專(zhuān)業(yè)第三方的芯片提供商，前無(wú)巨頭靠山，后無(wú)穩(wěn)定合作，幾乎預(yù)示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。

　　作為沖擊高端的芯片，Helio X30可謂被聯(lián)發(fā)科寄予厚望。曾經(jīng)的HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場(chǎng)以失敗告終，但和以往的堆核不同，最新的HelioX30芯片采用臺(tái)積電最新的10nm（納米）工藝，最高效的架構(gòu)、最先進(jìn)的制程、連GPU的短板也被補(bǔ)齊，可見(jiàn)誠(chéng)意十足。就是這樣一枚芯片竟然沒(méi)人用，期間僅靠小款升級(jí)x25與x27來(lái)維持，不難想象今年更是雪上加霜。

　　高通強(qiáng)勢(shì)挑釁

　　出人意料的是聯(lián)發(fā)科技沒(méi)有挑戰(zhàn)高通，反而被高通挑釁，主要是以下兩個(gè)方面：高通將與大唐電信以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手合作，將在今年第三季度建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠。具體分工是高通負(fù)責(zé)技術(shù)支持，合作的兩家兩家負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造，就此事高通已經(jīng)和大唐、建廣兩個(gè)企業(yè)達(dá)成了協(xié)議，7月或8月間將全面宣布在中國(guó)內(nèi)地建設(shè)手機(jī)芯片公司這一合作項(xiàng)目。這次合資公司的建立看來(lái)是以聯(lián)發(fā)科為主要打擊對(duì)象的，并且不會(huì)與高通自身的高端芯片業(yè)務(wù)有什么競(jìng)爭(zhēng)。

　　專(zhuān)利和競(jìng)爭(zhēng)舉步維艱

　　2016年銷(xiāo)量迅猛攀升的OPPO和vivo給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了很大收益，但隨著OV進(jìn)軍海外需求的萌生，聯(lián)發(fā)科的底層專(zhuān)利不如高通多，用聯(lián)發(fā)科的芯片在海外銷(xiāo)售很容易引來(lái)侵權(quán)問(wèn)題，所以需要借助高通的專(zhuān)利反向授權(quán)以獲得專(zhuān)利保護(hù)，也是造成這兩個(gè)老隊(duì)友紛紛轉(zhuǎn)投高通的原因之一。

　　就連被戲稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”的鐵友魅族，也和高通“握手”言和達(dá)成了合作，而小米旗下松果首款自主研發(fā)的手機(jī)晶片“澎湃S1”面市，蘋(píng)果完全采用自家芯片，三星、華為不斷拉升自主研發(fā)比重，小米亦全力跟進(jìn)，未來(lái)若華為、三星與小米研發(fā)技術(shù)更成熟，大幅拉升采用比重并銷(xiāo)售予其他業(yè)者，勢(shì)必對(duì)聯(lián)發(fā)科低中端業(yè)績(jī)影響甚鉅，恐撼壞日子還在后頭。