目前市面上安卓陣營除了三星、華為、小米都開始依靠自家處理器獨(dú)當(dāng)一面外，就剩下聯(lián)發(fā)科和高通是冤家對手了。但是，從最近幾年來看，聯(lián)發(fā)科似乎被打得爬不起來的節(jié)奏，一直“主持”著中低端的市場。
今年，高通驍龍835已經(jīng)開始大規(guī)模發(fā)布和量產(chǎn)使用的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科還是默默無聞，不知道是難產(chǎn)還是別的原因。但是當(dāng)聯(lián)發(fā)科被步步緊逼外，還沒反應(yīng)過來，高通組合攻擊推出了中高端手機(jī)芯片驍龍630/660。
目前市面上，搭載了驍龍835的手機(jī)有三星、小米、索尼、HTC。計(jì)劃中有一加、LG、努比亞、摩托羅拉……而聯(lián)發(fā)科X30沒有。過了幾個(gè)月了，驍龍優(yōu)勢十分明顯，甚至630/660都是為了趕盡殺絕。
我們來看一下，高通最新的630/660已經(jīng)接近觸底驍龍821了。
看得出來，不論是性能還是制程，亦或是規(guī)格都已經(jīng)超越了上年的年度旗艦820。觸底驍龍821，甚至有些規(guī)格是今年旗艦驍龍835才有的技術(shù)和配置。
據(jù)悉，目前有OPPO R11、VIVO X9 Plus、360、小米、樂視以及一大堆看好該處理器的廠商準(zhǔn)備大規(guī)模采購。畢竟成本只有旗艦的1/4，性能已經(jīng)有3/4.等有望搭載。這對聯(lián)發(fā)科來說，簡直是噩夢。
雖然聯(lián)發(fā)科處理器一直以來，都是憑借多核運(yùn)算能力強(qiáng)、低功耗為用戶所青睞。但是其“一核有難，九核圍觀”是出名的。如今卻因?yàn)?0nm工藝問題或其他問題錯(cuò)過了helio x30的發(fā)布時(shí)機(jī)。由此看來，聯(lián)發(fā)科X30今年之后會越來越難受？要魅族來拯救？
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