有史以來(lái)最高性能的iMac Pro搭載18核心處理器、AMD Vega顯卡

　　除了更新iMac系列機(jī)種，蘋(píng)果在此次WWDC 2017也針對(duì)進(jìn)階使用需求打造有史以來(lái)性能最高的iMac Pro，最高將搭載18核心Intel Xeon處理器、AMD Radeon Pro Vega構(gòu)架顯卡，同時(shí)最高可對(duì)應(yīng)22 TFLOPS運(yùn)算性能，其中更對(duì)應(yīng)各類深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，至于外觀則采用全新黑色外觀。

　　雖然并未因應(yīng)對(duì)應(yīng)虛擬實(shí)境內(nèi)容等需要更高性能驅(qū)動(dòng)的情況宣布推出新款Mac Pro，但蘋(píng)果在此次WWDC 2017主題演講宣布推出以黑色外觀設(shè)計(jì)的全新iMac Pro，并且說(shuō)明此為蘋(píng)果有史以來(lái)最高性能的Mac裝置，其中采用Intel Xeon系列處理器，提供最高可達(dá)18核心設(shè)計(jì)，并且搭載AMD準(zhǔn)備推出的Vega構(gòu)架Radeon Pro顯卡，其中在單精度運(yùn)算性能可達(dá)11 TFLOPS，而半精度運(yùn)算性能則達(dá)22 TFLOPS運(yùn)算性能。

　　硬件規(guī)格部分，屏幕采27寸、5K分辨率規(guī)格，并且搭載最高4TB SSD儲(chǔ)存容量（每秒數(shù)據(jù)傳輸量可達(dá)3GB），內(nèi)存則可搭載高達(dá)128GB且具自動(dòng)校正功能規(guī)格，本身則內(nèi)置4組對(duì)應(yīng)Thunderbolt 3的USB Type-C連接埠，以及多組USB 3.0連接埠，由于本身運(yùn)算性能較高，因此裝置內(nèi)部采用雙風(fēng)扇驅(qū)熱，最高驅(qū)熱效率約可達(dá)80%左右。

　　蘋(píng)果表示iMac Pro最主要針對(duì)性能使用需求打造，其中自然也包含虛擬實(shí)境內(nèi)容開(kāi)發(fā)者、高解析圖像剪輯創(chuàng)作者，甚至是針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者所打造，至于建議售價(jià)則將從4999美元起跳。

　　不過(guò)，蘋(píng)果也強(qiáng)調(diào)iMac Pro并未取代同樣許久未做更新的Mac Pro，兩者鎖定市場(chǎng)仍有些不同。