今年裝機(jī)選誰(shuí)比較好？六款中高端CPU混戰(zhàn)：AMD全方位壓制Intel

　　2017年是近十年來(lái)CPU市場(chǎng)最有意思的一年。之前的幾年基本就是Intel出什么有性?xún)r(jià)比的，我們就只能買(mǎi)他，比方說(shuō) Xeon E3-1200系列、i5-x500系列，基本上大家裝機(jī)主流CPU的選擇就只有一兩個(gè)。

　　今年由于AMD的強(qiáng)勢(shì)回歸，這個(gè)狀況終于被顛覆。雖然失去了E3這個(gè)好東西，但是Ryzen系列的引入讓1000~2500的主流市場(chǎng)多了大量的選擇。

　　其實(shí)對(duì)于所有人來(lái)說(shuō)，每臺(tái)電腦只需要一顆CPU，所以到底誰(shuí)才有本事成為標(biāo)配呢？今天就來(lái)做個(gè)詳細(xì)的對(duì)比測(cè)試。

　　關(guān)于本文的測(cè)試：

　　本文會(huì)將CPU測(cè)試拆為四大部分，CPU性能測(cè)試、搭配獨(dú)顯使用測(cè)試、磁盤(pán)性能測(cè)試、功耗測(cè)試，幫助大家從多個(gè)方面了解CPU的實(shí)際使用表現(xiàn)。

　　由于對(duì)比測(cè)試會(huì)用到之前的測(cè)試數(shù)據(jù)，為了保證前后對(duì)比的一致性，我仍會(huì)盡量采用之前測(cè)試中使用的同版本測(cè)試軟件，驅(qū)動(dòng)程序，BIOS等。

　　目前Ryzen有關(guān)的更新很多，提升幅度也是眾說(shuō)紛紜。目前來(lái)說(shuō)測(cè)試平臺(tái)暫時(shí)沒(méi)有辦法升級(jí)（主要是顯卡，N卡由于BOOST的關(guān)系，每次測(cè)試結(jié)果都會(huì)有出入，所以只能用A卡），所以可能要等到AMD Vega顯卡發(fā)布后再統(tǒng)一重新測(cè)試。

　　CPU規(guī)格與圖賞

　　這次測(cè)試主要的對(duì)比對(duì)象為1000~2500元的CPU。

　　Intel這邊包括i7-7700K和i7-7500這兩顆相當(dāng)經(jīng)典的型號(hào)（以產(chǎn)品定位來(lái)說(shuō)）。AMD這邊則采用Ryzen 5全系列產(chǎn)品，1700會(huì)放在總體對(duì)比中。

　　圖賞部分主要欣賞一下平常測(cè)試?yán)锊皇呛芏嗉?400、1600和7500。CPU和包裝的外觀與R7基本一致，區(qū)別就是包裝上的7變成了5。

　　CPU依然是在標(biāo)準(zhǔn)的塑料保護(hù)殼里，并附贈(zèng)一張小貼紙。

　　散熱器上有比較明顯的區(qū)別，1400會(huì)比1600的小很多。

　　通過(guò)對(duì)比底座就可以知道1600采用的是與1700相同的散熱器，而1400散熱器不塞銅，是更低一級(jí)的型號(hào)。這也說(shuō)明了1400功耗會(huì)低不少。

　　這次測(cè)試的7500是散片，這點(diǎn)跟大部分的選擇應(yīng)該相同，所以就沒(méi)有盒裝可以展示了。

　　Intel原裝都是這個(gè)樣子，對(duì)比AMD的散熱器就單薄很多了。

　　產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái)：以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表，主要對(duì)比的是以下6款。

　　測(cè)試的主板用的是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系，測(cè)試結(jié)果會(huì)稍稍低于X370上的測(cè)試結(jié)果，基本在2%以?xún)?nèi)，具體要看XFR的提升幅度。

　　Intel的測(cè)試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

　　內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。

　　顯卡采用的是藍(lán)寶石的480 8G超白金。

　　SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶(hù)。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。游戲越來(lái)越多，只能加SSD了。

　　為了稍后測(cè)試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

　　散熱器是貓頭鷹的U12S。