我們?cè)跍y(cè)試Intel i9的時(shí)候發(fā)現(xiàn)了個(gè)小秘密

　　權(quán)威的處理器識(shí)別軟件CPU-Z近日更新到1.80版本，完善了對(duì)Intel Skylake-X/KabyLake-X發(fā)燒處理器的支持，不過實(shí)際檢測(cè)Core i9-7900X的時(shí)候我們發(fā)現(xiàn)，軟件把CPU的核心電壓識(shí)別成1.8V了，這明顯是識(shí)別錯(cuò)誤了，CPU-Z把輸入電壓當(dāng)成核心電壓了。

　　接觸過第四代酷睿處理器Haswell架構(gòu)的玩家應(yīng)該都清楚這個(gè)輸入電壓代表什么。Haswell以及后續(xù)的Broadwell架構(gòu)產(chǎn)品中都有FIVR集成式調(diào)壓模塊，理論上FIVR可讓Haswell處理器的每個(gè)內(nèi)核的的供電管理會(huì)更佳精細(xì)化，直接好處就是電壓波紋更低，能效更高。

　　實(shí)際上Haswell的電壓確實(shí)更加穩(wěn)定了，然而FIVR模塊帶來的發(fā)熱問題相當(dāng)明顯，與IVB相比Haswell明顯更熱了，而且功耗也不見得有明顯降低，所以到了Skylake架構(gòu)就沒有再使用FIVR了，改為傳統(tǒng)的主板供電模式。

　　一般來說，基于Skylake的Skylake-X處理器應(yīng)該也一樣沒有FIVR，但實(shí)際上Skylake-X是有整合電壓調(diào)節(jié)器的，這點(diǎn)可以在Intel的Core X系列數(shù)據(jù)手冊(cè)上找到。

　　數(shù)據(jù)手冊(cè)內(nèi)有整合電壓調(diào)節(jié)器的相關(guān)說明，VCCIN會(huì)為整合電壓調(diào)節(jié)器與內(nèi)存接口供電，而整合電壓調(diào)節(jié)器則會(huì)進(jìn)行調(diào)壓并為CPU內(nèi)核、緩存和系統(tǒng)代理供電。

　　然而Skylake-X架構(gòu)上所用的整合電壓調(diào)節(jié)器并不是Haswell架構(gòu)的FIVR，因?yàn)槟氵€可以在主板上找到VCCIO與VCCSA供電，也就說這些部分還是由主板負(fù)責(zé)的，而且實(shí)際測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)Skylake-X CPU的核心電壓遠(yuǎn)沒有Haswell那么穩(wěn)定。

　　至于為啥Skylake上放棄了整合電壓調(diào)節(jié)器，Skylake-X上又有呢？估計(jì)是因?yàn)镮ntel覺得這東西在4核這種小核心上沒什么用吧，在大核心上會(huì)的收益會(huì)更明顯一些。

　　如果在X299主板上使用Core i9-7900X這樣的Skylake-X處理器時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)多了個(gè)CPU供電輸入電壓，是1.8V的，此外還比Kabylake-X多了一些電壓設(shè)置，大家可以對(duì)比一下。

　　用Kabylake-X的話就沒有這個(gè)CPU供電輸入電壓，供電分配全部都是由主板所負(fù)責(zé)的

　　另外之前有報(bào)道說在X299上混用Skylake-X/Kabylake-X有可能會(huì)燒CPU的事情，這是真的。在早期的X299 BIOS中用完Skylake-X處理器再用Kabylake-X的話會(huì)直接把1.8V電壓加到CPU上面，我們就因此燒毀了一顆Core i7-7740。

　　不過根據(jù)主板廠家反映現(xiàn)這個(gè)問題只存在早期測(cè)試BIOS里面，現(xiàn)在市場(chǎng)上賣的是沒這個(gè)問題的，而且除了工廠和我們媒體誰還會(huì)閑著沒事Skylake-X/Kabylake-X混著玩……

　　以上就是測(cè)試Core i9-7900X時(shí)的一些小發(fā)現(xiàn)，至于這個(gè)CPU的測(cè)試嘛……暫時(shí)還是先擱一段時(shí)間，還在研究怎么應(yīng)用能榨干這顆10核處理器。