之前,電子發(fā)燒友報道,三星為準(zhǔn)備爭奪蘋果7nm芯片訂單而專門購買設(shè)備,并且三星已經(jīng)與蘋果達(dá)成了協(xié)議。繼2016和2017連續(xù)兩年被蘋果拋棄,讓臺積電獨攬?zhí)O果全部的iPhone處理器訂單后,三星將重新成為蘋果A系列芯片供應(yīng)商,為蘋果代工明年iPhone使用的所謂A12芯片。
如果消息屬實,那么未來三星將從為蘋果代工處理器的合作中獲得巨大的收益。畢竟最近幾年,這家韓國電子巨頭在蘋果的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上所起到的作用越來越小,甚至已經(jīng)開始遠(yuǎn)離蘋果的供應(yīng)鏈。
然而如今,***媒體DigiTimes援引行業(yè)觀察人士的說法稱,臺積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋果A系類芯片獨家代工廠商的頭銜。
DigiTimes表示,臺積電在其7納米FinFET工藝中使用的“整合扇出型”晶片級封裝技術(shù),比三星在該領(lǐng)域使用的任何技術(shù)都先進(jìn)一大截。雖然三星據(jù)稱正積極爭奪明年的A系列芯片訂單,但消息人士說,即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果,也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級供應(yīng)商名單。蘋果據(jù)稱將在明年秋季發(fā)布三款iPhone。
觀察人士說:“三星不太可能重新獲得iPhone的處理器訂單,因為臺積電的整合扇出型晶片級封裝技術(shù)將讓其7納米FinFET工藝更具競爭力?!?/p>
觀察人士稱,三星曾獲得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片訂單,而臺積電則獨攬了蘋果的A10和A11手機(jī)芯片訂單,并很有可能獲得明年新款iPhone使用的下一代A系類芯片全部訂單。他們表示,臺積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢,是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。
有韓媒周二報道稱,在上月造訪蘋果總部期間,三星電子聯(lián)席CEO權(quán)五鉉已經(jīng)就2018年iPhone芯片代工問題與蘋果達(dá)成協(xié)議。然而,報道該事件的《韓國先驅(qū)報》并沒有透露多少細(xì)節(jié),除了聲稱三星將獲得部分A系列芯片訂單。
如果臺積電在2018年成為A系列芯片獨家制造商,將標(biāo)志著它連續(xù)第三年獨家生產(chǎn)iPhone芯片。臺積電連續(xù)代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片,以及即將推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。
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