Thunderbolt3接口開(kāi)始普及 外接顯卡或?qū)⒊蔀槌”局髁鬟x擇

　　CPU之爭(zhēng)愈演愈烈，GPU當(dāng)然也沒(méi)閑著。但在這里，我并不想談NVIDIA與AMD，并不想談GeForce與Vega，而是想說(shuō)說(shuō)外接顯卡以及MAX-Q。因?yàn)橄鄬?duì)于性能的差異而言，外接顯卡與MAX-Q對(duì)于電腦的影響可能更大、更廣。

　　其實(shí)近些年，不少廠商都對(duì)筆記本外接顯卡進(jìn)行了摸索，包括惠普、華碩、Alienware、微星、雷蛇等等。

　　但其實(shí)外接顯卡解決方案并不是近年來(lái)才有的。2008年，華碩推出的XG Station可以說(shuō)是筆記本外接顯卡的首次嘗試。當(dāng)時(shí)是采用了筆記本上的ExpressCard插槽引出的PCI-E x1接口的方案，外接了一塊GeForce 8600GT顯卡，從而讓圖形性能羸弱的筆記本也能擁有堪比臺(tái)式機(jī)的圖形性能。不過(guò)隨著ExpressCard插槽的消失，這種解決方案也并未被延續(xù)下來(lái)。

　　索尼VAIO Z2外接顯卡

　　此后，索尼VAIO Z2還通過(guò)Light Peak光纖接口實(shí)現(xiàn)了外接顯卡，并且對(duì)顯卡擴(kuò)展塢進(jìn)行了大幅度瘦身，然而整體成本成為阻礙其普及的最大敵人。自此之后，外接顯卡方案一度被擱置，直到Alienware、微星、雷蛇等廠商的再次嘗試，才被人們所記起。不過(guò)，這些廠商的方案大都通過(guò)特殊定制的擴(kuò)展塢或接口來(lái)實(shí)現(xiàn)外接顯卡，沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)法在其它機(jī)器上使用。

　　因此，外接顯卡能否普及的主要問(wèn)題在于兩點(diǎn)：

　　其一，整個(gè)解決方案的成本是否能夠做下來(lái)。

　　其二，需要一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的接口來(lái)實(shí)現(xiàn)外接，讓其能在不同品牌的PC上使用。

　　外接顯卡使輕薄本具備強(qiáng)勁圖形性能

　　而這個(gè)重任，已經(jīng)交給了Thunderbolt 3（雷電3），以及諸多第三方外設(shè)廠商。我們都知道，雷電3接口擁有數(shù)據(jù)傳輸速率高、帶寬高、功能多等特性。一個(gè)雷電3接口可以滿足視頻信號(hào)傳輸、大容量數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)葢?yīng)用。同時(shí)，雷電3接口支持基于Type-C物理層打造，因此體積非常小巧，可以說(shuō)是未來(lái)外接顯卡解決方案的不二之選。

　　而隨著越來(lái)越多第三方外設(shè)廠商加入，外接顯卡擴(kuò)展塢的成本也將被進(jìn)一步壓縮，用戶不需要花費(fèi)等同于機(jī)器的錢(qián)來(lái)買(mǎi)一個(gè)擴(kuò)展塢，這是外接顯卡解決方案落地的最重要一步。因此，未來(lái)幾年里，輕薄本+擴(kuò)展塢的搭配很可能成為主流趨勢(shì)之一，從而讓輕薄性能兼顧成為現(xiàn)實(shí)。