2018年1月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報告

工信部旗下中國信息通信研究院發(fā)布《2018年1月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報告》（以下簡稱《報告》）。

《報告》顯示，2018年1月國內(nèi)手機(jī)出貨量為3906.4萬部，同比下降16.6%；上市新機(jī)型51款，同比下降19.0％。

4G手機(jī)出貨量3633.7萬部，同比下降19.5%；上市新機(jī)型33款，同比下降34%，4G手機(jī)出貨量占比為93%，4G新機(jī)在上市新機(jī)型占比為64.7%。

智能手機(jī)出貨量3628.2萬部，同比下降19.4％，占同期國內(nèi)手機(jī)出貨量的92.9％，安卓手機(jī)依舊陣容龐大，出貨量達(dá)2945.7萬部。上市新機(jī)33款，同比下降35.3％，占同期手機(jī)新機(jī)型總量的64.7％，支持安卓系統(tǒng)的為31款。

國內(nèi)外品牌構(gòu)成中，國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量3349.5萬部，同比下降18.0％，占同期國內(nèi)手機(jī)出貨量的85.7％；上市新機(jī)型45款，同比下降22.4％，占同期國內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的88.2％。

智能手機(jī)出貨量較去年同期出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，而且無論是4G、智能手機(jī)還是國產(chǎn)品牌的智能手機(jī)上市新機(jī)數(shù)量同比下滑明顯，國內(nèi)手機(jī)市場發(fā)展疲軟態(tài)勢可見一斑。

比較2016年與2017年的數(shù)據(jù)，除1月與2月，2017年同比全部落后于2016年。

手機(jī)產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整接近尾聲，聯(lián)發(fā)科P40重獲OV新機(jī)訂單

不過，***地區(qū)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈顯示，大陸智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈自去年第4季度開始的加速去化庫存動作，在今年第1季中旬過后開始減緩，取而代之的是客戶訂單重新復(fù)活的好消息。尤其在2月底MWC展中，Android陣營又?jǐn)[出全新的新機(jī)陣容來搶市，配合兩岸手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈庫存水準(zhǔn)已達(dá)健康水準(zhǔn)。第1季出貨有明顯偏低的現(xiàn)象后，臺系IC設(shè)計公司近期紛紛表示客戶第2季訂單季增率可達(dá)兩位數(shù)以上百分點(diǎn)，并看好大陸品牌手機(jī)客戶3月的拉貨動作可延續(xù)至五一長假前夕，這有望帶動芯片供應(yīng)商自3月開始，業(yè)績出現(xiàn)較明顯的回升，并將一路沖高至4~5月間。

供應(yīng)鏈消息顯示，聯(lián)發(fā)科繼P23及MT6739芯片在去年下半年創(chuàng)下銷售佳績后，P40今年開春即銷售告捷，春節(jié)期間加班趕貨，過去流失兩大客戶OPPO及vivo在2018年新機(jī)確定采用P40芯片，上半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于預(yù)期。由P23開始，聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計舍去不必要功能，主打高性價比、搶回市場份額策略，優(yōu)化產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)，因此，毛利率回升將優(yōu)于市場預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科采用12nm工藝的P40據(jù)悉已出貨給OPPO、vivo和其他中國智能手機(jī)制造商。

業(yè)界指出，2018年聯(lián)發(fā)科營運(yùn)重回成長軌道，第1季受終端市場需求較為疲弱拖累，為聯(lián)發(fā)科最后谷底區(qū)。第2季開始毛利率可望逐季回升，今年毛利率可望回升至38%以上，而年?duì)I收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。

外資表示，中國智能手機(jī)制造商的庫存調(diào)整應(yīng)該接近尾聲，預(yù)計有助于聯(lián)發(fā)科在3月及二季度看到智能手機(jī)芯片的訂單強(qiáng)勁復(fù)蘇。

由于完成了庫存調(diào)整，近期智能手機(jī)芯片供貨商已經(jīng)開始看到來自華為和OPPO的一些急單，在庫存調(diào)整后的三月、第二季，中國四大手機(jī)廠和二線中國智能手機(jī)制造商應(yīng)該都會增加手機(jī)芯片供貨商的訂單，因此，預(yù)計聯(lián)發(fā)科技的智能手機(jī)芯片出貨量季增長上看23%，總體營收則季增加約15%。

長線來看，預(yù)計聯(lián)發(fā)科將在2018~2019年從高通手中搶下市場份額，主要就是因?yàn)槠洚a(chǎn)品形象和價格表現(xiàn)有所改善，聯(lián)發(fā)科4G芯片產(chǎn)品份額也預(yù)計由2017年的24%，提高到2018年和2019年的26%、28%。

聯(lián)發(fā)科雖然第1季財測目標(biāo)新臺幣483~532億元，及1月168.35億元的數(shù)字，看似很難讓人樂觀，但公司曦力（Helio）P系列智能手機(jī)芯片解決方案越賣越好的后勢，卻已在大陸品牌手機(jī)客戶新單量越來越多的成績表現(xiàn)上，可以看出聯(lián)發(fā)科營運(yùn)成長表現(xiàn)后勁十足的潛力。加上高通（Qualcomm）忙著招架博通（Broadcom）收購案，無暇兼顧大陸及新興國家市場，而大陸及新興國家品牌手機(jī)廠商也對此收購案的后續(xù)影響層面，難以有效評估風(fēng)險，反而加大、加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科Helio P系列智能手機(jī)芯片平臺的合作動作。在聯(lián)發(fā)科天助自助下，公司立志2018年在全球智能手機(jī)芯片市占率的回升目標(biāo)，已有事半功倍之譜。（校對/小秋）