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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>MAX9938增益誤差小于0.5%、1µA、4焊

MAX9938增益誤差小于0.5%、1µA、4焊

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請問數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中噪聲與誤差之間的關(guān)系?

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深入探討模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)失調(diào)和增益誤差規(guī)格

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2023-06-27 11:05:19

bbc micro:bit板的micro python冒險

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2023-06-19 16:13:460

NXP i.MX 8M Mini開發(fā)板規(guī)格書(四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4,主頻1.6GHz)

1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TLIMX8-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計的高性能評估板,由核心板
2023-06-15 11:03:21

TI AM64x開發(fā)板規(guī)格書(雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F,主頻1GHz)

1 評估板簡介創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器
2023-06-13 17:18:31

國內(nèi)首款P0.5 TFT基Micro-LED顯示拼接箱體

維信諾參股公司成都辰顯光電宣布成功點亮了國內(nèi)首款P0.5 TFT基Micro-LED顯示拼接箱體,這一里程碑式的突破不僅彰顯了我國在高端顯示技術(shù)領(lǐng)域的強大實力,更將為Micro-LED技術(shù)在高端商用顯示市場應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。
2023-05-29 10:42:47253

RT600如果測量1V,是否會有+/- 3mV誤差?

我正在閱讀 RT600,修訂版 2.0,2022 年 41 日數(shù)據(jù)表。 下面顯示的滿量程誤差電壓規(guī)格是否意味著,當我測量 1.8V 時,我可以有高達 +/- 1.8*0.3/100 V
2023-05-18 09:08:16

micro LED與LD點亮可見光通信

1%,一般來說,直徑在100微米以下的LED可以稱為micro LED。micro LED陣列中的每一個像素都能尋址、單獨驅(qū)動發(fā)光,具備亮度高、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長、效率較高等優(yōu)點。圖1展示了
2023-05-17 15:01:55

天線增益的原理,如何計算天線增益

部分區(qū)域的信號增強。   1、天線增益的原理   天線增益理論上說,就是在同等輸入功率的情況下,實際天線與理想點源天線在空間某一位置處產(chǎn)生的信號功率密度之比。這里提到了一個點源天線的概念,它是什么東西呢?其實它就
2023-05-10 17:48:26

PCB Layout中盤和過孔的設(shè)計標準及工藝要求

小于 0.6mm,因為小于 0.6mm 的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm 作為盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為 0.5mm 時,其盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為 0.7mm
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通孔插裝元件盤設(shè)計

寬度,如圖27所示。對線寬小于0.3mm(12mi1)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。   b)與較寬印制線連接的盤,中間最好通過一段窄的印制線過渡,這一段窄的印制線通常被稱為“隔熱路徑”,否則
2023-04-25 17:20:30

淺析PCB設(shè)計中封裝規(guī)范及要求

公制標注的,為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差,可以按照英制單位。精度要求:采用mil為單位時,精確度為2;采用mm為單位時,精確度為4?! MD貼片盤圖形及尺寸  1、無引腳延伸型SMD貼片封裝  如圖
2023-04-17 16:53:30

一分鐘教你如何辨別波峰和回流

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過回流→上電測試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流→涂抹B面錫膏→回流→上電檢測【真空回流】與回流的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

device表面貼裝器件)的焊接?! ≈越小盎亓?b class="flag-6" style="color: red">焊”是因為氣體(氮氣)在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。  回流原理  回流一般會分為四個工作區(qū):升溫區(qū),保溫區(qū),焊接區(qū),冷卻區(qū)?! 。?b class="flag-6" style="color: red">1)當
2023-04-13 17:10:36

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

:  我想這個問題應(yīng)該是:有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛部位?! ?b class="flag-6" style="color: red">1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍?! ?)外觀觀察,重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。  3)放大鏡觀察。  4)扳動電路板
2023-04-06 16:25:06

PCB盤設(shè)計中SMD和NSMD的區(qū)別

))盤大小是由盤來定義的,盤大小由蝕刻工序決定,也就是開窗會比盤大,我們一般的設(shè)計是這樣的。  SMD和NSMD的區(qū)別  SMD和NSMD的優(yōu)缺點  SMD優(yōu)點:  1、SMD 盤成型形狀規(guī)整
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

橋需越大,薄銅的阻橋要比厚銅好管控一些?! ?b class="flag-6" style="color: red">a、當基銅≤1OZ,阻橋≥3mil(綠色),4mil(其他顏色)。有些制程工藝能力好的PCB板廠可以做到綠色2.5mil,其他顏色3mil左右
2023-03-31 15:13:51

M6E-MICRO

MOD RFID 2-PORT MICRO LTE UHF
2023-03-29 19:50:37

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)剖析

由于Micro LED的特征尺寸小于100μm,傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、轉(zhuǎn)移精度上很難達到要求。傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)對單顆芯片的尺寸要求存在物理極限,芯片太小無法轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)移精度也難以滿足。
2023-03-27 14:49:171177

【技術(shù)】BGA封裝盤的走線設(shè)計

封裝技術(shù) ,采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使其在體積不變的情況下,容量提高2-3倍,BGA與TSOP相比,體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝盤走線設(shè)計1BGA盤間走線設(shè)計時,當BGA盤 間距
2023-03-24 11:51:19

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