近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機。同時，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機最關鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:00
1730 MA4M3010 MNS微波芯片電容器重要參數(shù) MA4M3010 MNS微波芯片電容器電容（PF）：10隔離電壓（V）：200芯片樣式：350 品牌：MACOM產(chǎn)品
2024-03-20 20:32:32
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PDC02-RGB DLP3010用戶指南.pdf》資料免費下載
2024-03-01 10:42:00
0 是一款分集中頻至基帶接收機，適用于GSM/EDGE。這款窄帶接收機由一個集成DVGA、中頻至基帶I/Q解調器、低通濾波和一個雙通道寬帶ADC組成。該芯片可處理70
2024-02-28 19:20:45
日本半導體大廠瑞薩電子宣布取消對法國半導體企業(yè)Sequans Communications所提出的收購案，終止對Sequans實施的TOB（股票公開買賣）。
2024-02-27 10:27:16119 
蘋果與高通達成協(xié)議，將調制解調器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會沿用去年的產(chǎn)品——驍龍X70。
2024-01-24 14:10:49192 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《NCE N溝道增強型功率MOSFET NCE3010S數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-01-24 11:06:590 我們了解到，Sequans自2003年以來一直致力于芯片和模塊的研發(fā)工作，特別是涉及物聯(lián)網(wǎng)相關領域。他們的產(chǎn)品涵蓋5G/4G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)，可實現(xiàn)可靠的物聯(lián)網(wǎng)無線連接，無需依賴網(wǎng)關。
2024-01-24 10:00:59152 驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器，顯著降低了電路板空間使用率和功耗。
2024-01-16 10:01:55191 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《30 V，1 A肖特基勢壘整流器PMEG3010EXE數(shù)據(jù)手冊.pdf》資料免費下載
2024-01-08 18:02:080 在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關系？
射頻芯片和基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171505 
, 12mΩ @ 4.5V, 20Vgs (±V)- 閾值電壓（Vth）：-1.71V- 封裝類型：TO252應用簡介：DMP3010LK3-VB是一款P溝道場效應晶
2023-12-22 15:27:22
蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機，在信號上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09189 蘋果還沒有制造其設備需要的所有
芯片。例如，
基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研
基帶芯片方面遇到了困難。
基帶芯片很難研發(fā)?！?/div>
2023-12-08 10:12:44338 這事不光影響到了iPhone的口碑，也影響到了蘋果手機的獨家銷售商——AT&T，三方之間逐漸心生嫌隙，而深究起來，竟然只是因為一枚小小的基帶芯片。
2023-12-08 09:08:52537 
近日，武漢芯源半導體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標準的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
PKD01是一款很好用的峰值保持電路，因停產(chǎn)很難買到貨，請問用哪款芯片能替代它？
2023-11-24 08:27:04
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2023-11-23 15:19:170 PPEC-86CA3D是一款應用于雙向有源全橋變換器的電源控制芯片，為電源研發(fā)企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的隔離型雙向DC/DC控制方案，繼承PPEC免代碼編程開發(fā)優(yōu)勢，降低了電源開發(fā)門檻，縮短研發(fā)時間，助力
2023-11-20 10:31:11
11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標
2023-11-20 09:35:57398 蘋果公司當初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎芯片，但這一目標沒有實現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計劃在低價的“iphone se”上引入該技術。
2023-11-17 11:31:56446 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關系？ 射頻和基帶是無線通信系統(tǒng)中兩個最基本的概念。射頻表示高頻信號，也就是載有信息的無線電信號。基帶則是低頻信號，包含了幾乎整個無線電通信信號的信息
2023-10-25 15:02:291743 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于FPGA的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機的設計.pdf》資料免費下載
2023-10-23 11:32:060 中頻采樣是什么意思？中頻采樣與基帶采樣的區(qū)別? 中頻采樣與基帶采樣都是數(shù)字信號處理中常用的采樣技術，它們的區(qū)別在于采樣信號的頻率不同。基帶采樣是指在信息原始頻域內(nèi)進行采樣，而中頻采樣是指在信號已經(jīng)
2023-10-22 11:24:391145 *附件：和芯潤德 USB3.0HUB 設計資料.rar
推薦一款國產(chǎn) USB3.0 HUB芯片，型號SL6340
推薦一款國產(chǎn)3.0HUB，型號SL6340，是一款由和芯潤德科技自主研發(fā)的國產(chǎn)
2023-10-20 18:20:58
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2023-10-18 09:58:411 外部設備連接MCU，需要通過什么手段在不解析數(shù)據(jù)的情況下，由MCU-AT指令-基帶芯片？
2023-10-17 06:50:51
：其PC802基帶處理（PHY）系統(tǒng)級芯片（SoC）已率先實現(xiàn)單芯片支持5G雙4T4R小區(qū)峰值速率穩(wěn)定運行，這代表了PC802基帶SoC已全面實現(xiàn)設計標準。此前，單芯片4G+5G雙模解決方案已支持TDD和FDD制式的所有組合，且單芯片已支持三個LTE小區(qū)。5G雙小區(qū)4T4R解決方案已與客戶的協(xié)議棧集成，并
2023-10-11 15:23:18456 蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到，5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因為其復雜性，與智能手機和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題，因此將方向轉向三星。
2023-10-09 10:23:41414 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《單片機在SAA3010T遙控解碼中的應用.pdf》資料免費下載
2023-10-08 11:20:110 報告稱，蘋果公司準備將其基帶芯片用于新款iphone機型。但是，2022年末的測試結果顯示，芯片速度過慢，而且很容易過熱。電路板非常龐大，占iphone手機的一半。
2023-09-22 11:27:41692 在4月26日召開的第十三屆中國衛(wèi)星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
月6日在深圳成立。專注從事導航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設計、研發(fā)、銷售及相關業(yè)務。
作為國家級高新技術企業(yè)，華大北斗自主設計研發(fā)了“全球首顆支持北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻基帶射頻一體化高精度芯片
2023-09-18 14:14:31
ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統(tǒng)級芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍牙 (Bluetooth? LE) 無線通信。芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi 基帶、藍牙基帶、RF 模塊以及外設。
2023-09-18 07:53:06
ESP32-C6 是一款支持 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3 系統(tǒng)級芯片 (SoC)，集成了一個高性能 RISC-V
2023-09-18 06:26:05
當時，蘋果在其被譽為具有“劃時代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進一步成為蘋果iPhone基帶獨家供應商。
2023-09-15 17:32:231139 DMPH3010LPSQ 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMPH3010LPSQ 該 MOSFET 旨在滿足汽車應用的嚴格要求。它符合 AEC-Q101 標準并得到 PPAP 支持
2023-09-15 15:40:57
DMPH3010LPS 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMPH3010LPS 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通態(tài)電阻 (R DS(ON) )，同時保持卓越的開關性能，使其成為
2023-09-15 15:34:38
DMPH3010LK3Q 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMPH3010LK3Q 這種MOSFET是為滿足汽車應用的嚴格要求而設計的。它符合AEC-Q101的要求，并得到PPAP的支持
2023-09-15 15:28:32
DMPH3010LK3 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMPH3010LK3 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通態(tài)電阻 (R DS(ON) )，同時保持卓越的開關性能，使其成為
2023-09-15 15:22:08
在智能手機基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風，但“?！迸c“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進行當中。
2023-09-14 10:59:40222 蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡基礎設施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 為什么要對基帶信號進行調制？? 基帶信號調制是一種常用的通信技術，它將基帶信號轉化為一定的載頻信號或者其他高頻信號，使得信號在傳輸或者處理時更加穩(wěn)定和可靠。這種技術在現(xiàn)代通信中應用廣泛，包括無線通信
2023-09-12 14:44:562627 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57589 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測，但高通芯片設計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業(yè)務，并將繼續(xù)測試和構建iphone的內(nèi)置基礎芯片。
2023-09-11 11:32:02660 DMNH3010LK3 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMNH3010LK3 這款新一代 MOSFET 旨在最大限度地降低通態(tài)電阻 (R DS(ON) )，同時保持卓越的開關性能，使其成為高效
2023-09-10 17:13:56
天風證券分析師郭明錤表示， 蘋果計劃在2025年開始，在iPhone機型上使用自研5G基帶。
2023-09-08 17:02:44633 熱點新聞 1、傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載 據(jù)報道，蘋果正在開發(fā)第四代iPhone SE手機（暫稱iPhone SE 4），該產(chǎn)品將進行重大重新
2023-09-08 16:55:02673 
DMN3010LK3 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMN3010LK3 這種新一代MOSFET的設計目的是將導通狀態(tài)降至最低電阻（RDS（ON））并且仍然保持優(yōu)異的開關性能，使其成為高效電源
2023-09-06 13:14:32
DMN3010LFG 產(chǎn)品簡介DIODES 的 DMN3010LFG 這種新一代MOSFET的設計目的是將導通狀態(tài)降至最低電阻（RDS（ON））并且仍然保持優(yōu)異的開關性能，使其成為高效電源
2023-09-06 13:07:45
CHP3010a98F 是一款 L 波段（1.2、1.4GHz）單片 6 位數(shù)字移相器，具有 0-360° 范圍和高相位精度。典型的 RMS 相位誤差為 1.5°。該電路提供 7dB 的插入損耗
2023-08-10 13:35:26
CHP3010-QFG 是一款 L 波段 (1.2,1.4GHz) 單片 6 位數(shù)字移相器，具有 0-360° 范圍和高相位精度。典型的 RMS 相位誤差為 1.5°。該電路提供 7dB 的插入損耗
2023-08-10 13:32:33
8月7日， 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布將通過要約收購蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術領導者Sequans。雙方已簽訂諒解備忘錄（MoU），瑞薩電子將以每股ADS 3.03美元的價格收購Sequans所有流通股。Sequans的估值為2.49億美元，此次收購預計將于2024年第一季度完成。
2023-08-08 17:48:161229 Sequans成立于2003年，目前正在設計和開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)（iot）機器的芯片和模塊。Sequans提供5g nr、cat 4、cat 1、lte-m/nb-iot等廣泛的5g/4g蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，不需要網(wǎng)關，提供穩(wěn)定的無線物聯(lián)網(wǎng)連接。
2023-08-08 09:33:16514 8L3010 數(shù)據(jù)表
2023-07-06 19:55:140 軟件定義無線電（SDR）通過軟件執(zhí)行基帶處理，該過程可以在單個無線電平臺上接收各種無線電標準。這種方法對于汽車中的智能多媒體觸摸屏系統(tǒng)是必要的。相比之下，傳統(tǒng)的無線電接收器需要與無線電標準一樣多的無線電接收器芯片。
2023-06-30 10:33:39551 
HAT3010R 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 19:39:360 使用低通FIR將基帶信號的旁瓣濾去，保留基帶信號的主瓣。
2023-06-19 10:51:051376 
新晉5G基帶芯片供應商,上海星思半導體攜5G eMBB基帶芯片平臺Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關者關注。 星思半導體在本次會議上展示了首個5G eMBB基帶芯片平臺CS6810,該平臺已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時間內(nèi)完成與基站系
2023-06-14 16:01:10628 
HAT3010R 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:16:390 LT?3010 是一款高電壓、微功率低壓差線性穩(wěn)壓器。該器件能夠提供 50mA 輸出電流和一個 300mV 的壓差電壓。LT3010 專為在電池供電型或高電壓系統(tǒng)中使用而設計，低靜態(tài)電流 (工作時為
2023-05-04 13:46:33
基帶信號中沒有直流成分和低頻成分。
2023-04-25 10:48:327579 
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動RISC-V生態(tài)貢獻更多力量?！盝H7110是全球首款量產(chǎn)的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門級平板電腦，將進一步驗證RISC-V芯片應用于生產(chǎn)力設備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
常用數(shù)字基帶信號碼型→基帶信號的傳輸方式→傳輸碼型選擇 → 碼型變換→線路傳輸碼
目的：是為了保證通信系統(tǒng)的傳輸可靠性，克服信道中的噪聲和干擾。用來傳輸數(shù)字基帶信號的通信系統(tǒng)稱為數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)。方法是：將數(shù)字基帶信號直接進行線路傳輸。
2023-04-13 11:46:473 Rogers?RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機械性能和相對穩(wěn)定的電氣性能，同時具有很高
2023-04-07 11:17:39160 ERJ3EKF3010V
2023-04-06 23:08:05
52806-3010
2023-04-04 09:30:17
CA3010 （非 RoHS）可級聯(lián)CA3010 (A3010) 連接器版本射頻放大器采用分立式混合設計，采用薄膜制造工藝以實現(xiàn)精確的性能和高可靠性。這種單級 GaAs FET
2023-03-30 16:37:51
EVAL BOARD FOR DLPDLCR3010
2023-03-29 22:47:40
504622-3010
2023-03-29 22:01:11
503376-3010
2023-03-29 21:59:28
VDA3010CTA
2023-03-29 21:56:29
SFS3010SM12
2023-03-29 21:55:19
LT3010EMS8E#TRPBF
2023-03-29 21:54:54
76060-3010
2023-03-29 21:52:11
LT3010
2023-03-29 21:51:19
VLS3010ET-4R7M-CA
2023-03-29 21:49:03
213227-3010
2023-03-29 21:43:08
503108-3010-TR750
2023-03-29 21:42:35
APBA3010ESGCGX
2023-03-29 21:42:29
BAS3010B-03W
2023-03-29 21:38:08
ISP3010-UX-ST
2023-03-29 21:36:45
SRN3010-1R0Y
2023-03-29 18:23:42
VDA3010NTA
2023-03-28 18:06:33
超低功耗藍牙LE系統(tǒng)芯片
2023-03-28 15:08:33
藍牙?低能耗無線芯片系統(tǒng)
2023-03-28 14:31:30
APPA3010SF4C-P22
2023-03-28 13:52:21
APFA3010SURKCGKSYKC
2023-03-28 13:22:26
APFA3010SURKCGKQBDC
2023-03-28 13:22:23
10051922-3010ELF
2023-03-28 13:15:48
APBA3010SEKCGKC-GX
2023-03-28 13:14:54
藍牙?低能耗無線芯片系統(tǒng)
2023-03-27 11:56:17
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