帶MSP430與Chipcon RF模塊連接器

??? 該電路板除集成兩個(gè)16位MSP430器件外，還包含一個(gè)TI（Chipcon 產(chǎn)品線）射頻(RF)模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無線網(wǎng)絡(luò)。另外，它還支持多種輸入輸出選項(xiàng)，其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。?

兩款MSP430器件支持多種設(shè)計(jì)選擇??

??? 利用兩款MSP430 MCU，設(shè)計(jì)人員可方便地開發(fā)多種電池供電的低功耗產(chǎn)品，其中不僅包括對成本與空間要求嚴(yán)格的傳感應(yīng)用，如運(yùn)動(dòng)檢測器，而且還能同時(shí)支持高集成度應(yīng)用，如高精度便攜式醫(yī)療與工業(yè)傳感。?

??? F2013是一種4mm×4mm 14引腳小型器件，其全面可編程時(shí)鐘系統(tǒng)能夠在不足一微秒的時(shí)間內(nèi)從業(yè)界領(lǐng)先的500nA待機(jī)模式喚醒到全速工作模式。F2013器件還包含支持高精度傳感系統(tǒng)的16位Σ-Δ ADC、2KB閃存、128B RAM存儲器以及可簡化SPI與I2C實(shí)施的基本串行通信接口(USI)。?

??? 內(nèi)含116KB閃存的FG4618 MCU還集成了MSP430X內(nèi)核架構(gòu)（具備1MB擴(kuò)展內(nèi)存模型）。擴(kuò)展存儲器存取功能不僅滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，而且全面支持采用模塊化C語言開發(fā)的尖端實(shí)時(shí)應(yīng)用。多達(dá)三個(gè)針對高精度儀表的運(yùn)算放大器、板上處理速度高達(dá)200ksps 的12位ADC、僅需1微秒全碼轉(zhuǎn)換建立時(shí)間的12位DAC以及DMA，則無需使用外部組件就可共同構(gòu)成一款完整的片上信號鏈(SCoC) 單芯片解決方案，降低了總體系統(tǒng)成本。?

多種電路板輸入與輸出選項(xiàng)有助于加速系統(tǒng)開發(fā)?

??? 多種接口與輸入∕輸出選項(xiàng)與上述兩款設(shè)備配合工作，能幫助設(shè)計(jì)人員快速對MSP430 MCU 的適用性進(jìn)行評估。板上JTAG headers不僅可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)器件的編程與調(diào)試，而且還允許兩個(gè)MSP430間或與其它外部器件的通信。各種輸入選項(xiàng)包括擴(kuò)音器、電容觸摸板與按鈕等。輸出外設(shè)則包括蜂鳴器、LCD、RS232 通信接口以及模擬輸出的3.5mm耳機(jī)插孔等。為了加速低功耗無線RF系統(tǒng)的開發(fā)，該實(shí)驗(yàn)板還包含支持多種Chipcon評估板的連接器，涵蓋不到1GHz與2.4GHz頻帶（包括IEEE 802.15.4/ZigBee標(biāo)準(zhǔn)）。此外，該實(shí)驗(yàn)板還支持獨(dú)立提供的CC11x0、CC25x0與CC2420評估套件。?