現(xiàn)在，OEM和一級供應(yīng)商可以更輕松地獲取價格合理且性能可靠的成像雷達(dá)傳感器技術(shù)。賽恩領(lǐng)動采取恩智浦新一代芯片解決方案開發(fā)的入門級量產(chǎn)4D成像雷達(dá)為這項技術(shù)提供了有力證明。
2024-03-22 09:14:28
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英偉達(dá)與臺積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計算光刻平臺。此舉旨在大幅提升芯片制造速率，并為英偉達(dá)即將推出的 Blackwell 架構(gòu) GPU 鋪平道路。
2024-03-19 11:41:53106 對于汽車而言，這是一個重要的時代；科技創(chuàng)新的匯聚徹底改變了我們道路上車輛的面貌。在過去的15年里，一系列開創(chuàng)性的進步重塑了現(xiàn)代汽車，將它們推向了便利性、連接性和安全性的領(lǐng)域。
2024-03-12 11:36:50623 在數(shù)字化浪潮的推動下，支付方式的革新正以前所未有的速度改變著人們的生活。國芯科技以其領(lǐng)先的金融終端安全芯片技術(shù)，為刷掌支付這一新興支付方式打造了堅實的安全底座，使得便捷與安全得以完美結(jié)合。
2024-03-12 09:32:1788 近日，央視《新聞聯(lián)播》推出報道《奮進中國式現(xiàn)代化》，展示了以刷掌支付為代表的數(shù)字技術(shù)讓人們生活更加便捷的典型案例，而這一刷掌支付案例的背后就有國芯科技的金融終端安全芯片的功勞
2024-03-11 15:44:40398 據(jù)了解，此番技術(shù)的主要優(yōu)點包括：高分辨率、可適應(yīng)各類基底形態(tài)、高度定制化探測波段、大面積加工以及成本低廉等。同時，該芯片還實現(xiàn)了與12寸CMOS晶圓制作工藝的完美契合，為未來市場翻天覆地的變革鋪平道路。
2024-03-07 10:17:264881 日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國防，就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國家AI/RISC-V/芯片項目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45236 
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的專業(yè)測試技術(shù)和設(shè)備，驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 DP1363F是一款高度集成的非接觸讀寫芯片支持ISO 15693協(xié)議事項遠(yuǎn)距離讀卡（距離可達(dá)到2米)，集強大的多協(xié)議支持、最高射頻輸出功率、以及突破性技術(shù)低功耗卡片檢測等優(yōu)勢一身，滿足市場對更高
2024-02-27 16:11:23
聯(lián)盟創(chuàng)始成員陣容豪華，匯聚了包括三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)和軟銀等在內(nèi)的半導(dǎo)體、電信和軟件行業(yè)的巨頭。
2024-02-26 17:35:091028 世聞名的臺積電（TSMC）作為世界頂級合約芯片制造商，日本之行被譽為引爆了業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)安全投資熱潮，即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以期獲取更高回報。
2024-02-26 09:48:06125 近日，日本存儲芯片制造商鎧俠向韓國芯片巨頭SK海力士提出了一項合作建議。根據(jù)該建議，SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。此舉旨在加強兩家公司之間的關(guān)系，并可能作為解決雙方爭議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11867 日本政府近期宣布了一項重大投資計劃，將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于光學(xué)芯片技術(shù)的開發(fā)。這一舉措旨在促進日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興，并加強其在全球市場的競爭力。
2024-02-05 11:22:35619 SpaceX 商業(yè)業(yè)務(wù)高級副總裁 Tom Ochinero對此評論道：“Starlab 的單次發(fā)射方案若能得到驗證，不僅會提升這項商業(yè)模式的可信度，還將為未來的發(fā)展鋪平道路。”
2024-02-01 14:24:03157 我已經(jīng)為外部GCC配置了ADS來構(gòu)建項目，我正在使用Gcc編譯器。
當(dāng)我使用此配置進行構(gòu)建時，它給出了錯誤，我附加了錯誤快照，我使用“-mtc18”檢查了配置及其默認(rèn)值，我們?nèi)绾?CAN 更改此配置。
此配置是為使用具有相同芯片組的同一主板而創(chuàng)建的，并且使用默認(rèn)配置。
還有其他配置問題嗎？
2024-01-30 06:29:03
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 隨著我們進入數(shù)據(jù)驅(qū)動決策的下一個時代，數(shù)據(jù)可視化領(lǐng)域即將迎來一場變革性革命。隨著信息的不斷涌入和數(shù)據(jù)的復(fù)雜性不斷增加，傳統(tǒng)的可視化方法需要幫助跟上步伐。人工智能、機器學(xué)習(xí)和增強現(xiàn)實等新興技術(shù)正在為新一代實時數(shù)據(jù)可視化工具鋪平道路，這些工具將增強我們理解復(fù)雜數(shù)據(jù)的能力并徹底改變我們與之交互的方式。
2024-01-25 11:52:34146 Sam希望獲得資金支持一個雄心勃勃的項目，目的是創(chuàng)建先進芯片，減少對目前AI芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴，芯片算力對于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。
2024-01-22 14:37:00163 
)于1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測試,正在接受車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04183 SAM、HQ-SAM、Stable-SAM在提供次優(yōu)提示時的性能比較，Stable-SAM明顯優(yōu)于其他算法。這里也推薦工坊推出的新課程《如何將深度學(xué)習(xí)模型部署到實際工程中？
2023-12-29 14:35:14251 
IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計將帶來多項技術(shù)進步，并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興奮的是，它可能會導(dǎo)致更強大的芯片類別的開發(fā)。
2023-12-26 10:12:55199 此外，近來，通宇通訊已經(jīng)在咸寧開設(shè)了全資子公司——“通宇衛(wèi)星通訊（湖北）有限公司”，以此進一步深化其對衛(wèi)星通信領(lǐng)域的投資，為今后衛(wèi)星通信產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)和擴展鋪平道路。
2023-12-12 09:54:42207 隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來了顯著的設(shè)計、驗證、制造和供應(yīng)鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實現(xiàn)異質(zhì)芯片組裝主流化所涉及的驅(qū)動因素、方法、權(quán)衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374 
天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省當(dāng)天在半導(dǎo)體及數(shù)字產(chǎn)業(yè)相關(guān)會議上發(fā)表了上述計劃。日本為了確保在經(jīng)濟安保方面具有重要技術(shù)的本國領(lǐng)土，正在加強直接參與。
2023-11-30 11:46:41603 LIO-SAM的全稱是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping，從全稱上可以看出，該算法是一個緊耦合的雷達(dá)
2023-11-24 17:08:07256 
LIO-SAM的全稱是：Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping 從全稱上可以看出，該算法是一個緊耦合的雷達(dá)
2023-11-22 15:04:41265 
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術(shù)。
2023-11-21 17:05:52480 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:36
0 我們想在NTAG5鏈接上執(zhí)行MIFARE SAM AV3, 有沒有參考文件或演示代碼?
我看過\"AN12698-MIFARE SAM AV3為NTAG 5, ICODE DNA
2023-11-13 06:13:07
佛羅里達(dá)大學(xué)研究人員使用 AI 和街景圖像實現(xiàn)自動化建筑安全分析。 在佛羅里達(dá)大學(xué)人工智能助理教授 Chaofeng Wang 的努力下，圖像將發(fā)揮新的用途，例如谷歌街景中的圖像。 Wang 的項目致力于研究如何將街景圖像與深度學(xué)習(xí)相結(jié)合，以實現(xiàn)城市建筑評估的自動化。該項目旨在通過提供加固建筑結(jié)構(gòu)或進行災(zāi)后恢復(fù)所需的信息，幫助政府減少因自然災(zāi)害造成的損失。 在地震等自然災(zāi)害發(fā)生后，地方政府通常會派出工作小組對建筑物狀況進行檢查和評估。
2023-11-09 10:45:02127 
無線通信的方式。Wi-Fi 7 將開創(chuàng)無線技術(shù)的新時代，并為更快、更可靠的連接鋪平道路。 Wi-Fi 7 的主要規(guī)格包括正交幅度調(diào)制 (QAM)、自動頻率協(xié)調(diào) (AFC) 和多用戶多輸入多輸
2023-11-07 16:31:05807 聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來可滿足各類無極調(diào)光調(diào)色應(yīng)用的可低至1‰深度的極致體驗。
2023-11-07 09:53:15327 
日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 日本東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo Tech）的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實現(xiàn)目前“世界上最高的性能”，為更快、更高效的計算鋪平了道路。
2023-10-23 16:22:12489 
今天華為支付機構(gòu)更名引發(fā)市場關(guān)注。早在2021年3月華為收購了訊聯(lián)智付，成功拿下了支付牌照?，F(xiàn)在華為已獲中國人民銀行批準(zhǔn)，華為旗下的訊聯(lián)智付已更名為花瓣支付。 訊聯(lián)智付成立于2013年6月，注冊資本
2023-10-17 16:08:55515 來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺積電正計劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。 這些芯片將由臺積電計劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)?？偼顿Y估計為2萬億日元（合133
2023-10-17 14:55:12504 臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《從SAM C2x/D2x/L2x Cortex-M0+器件遷移到SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件.pdf》資料免費下載
2023-09-25 10:10:000 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《針對SAM L10/SAM L11的UART自舉程序.pdf》資料免費下載
2023-09-25 10:01:482 發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過獨特使用光子晶格技術(shù)-Gy，平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 隨著移動支付和物聯(lián)網(wǎng)的興起，非接觸式讀寫芯片在各種應(yīng)用場景中發(fā)揮著越來越重要的作用。而作為低版本的CI522非接觸式讀寫芯片又有怎樣的優(yōu)勢呢？
2023-09-22 14:17:38316 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SAM E70 Xplained Ultra用戶指南.pdf》資料免費下載
2023-09-21 09:30:350 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SAM9X60-EK用戶指南.pdf》資料免費下載
2023-09-20 09:43:360 僅在1年前，Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競爭力的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正在支付數(shù)十億美元的補助金。政界解釋說，隨著日本經(jīng)濟的老齡化，為了鞏固日本的全球技術(shù)影響力，有必要做出這樣的努力。
2023-09-04 14:35:17549 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對于
2023-08-30 15:34:19
本教程的目的是向您介紹使用ARM?KEIL?MDK工具包的微芯片SAM L10 Cortex?-M23處理器，該工具包具有集成開發(fā)環(huán)境μVision?。
我們將演示此處理器上可用的所有調(diào)試功能。
在
2023-08-29 07:33:41
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04876 
IEEE高級會員、天津理工大學(xué)教授、AR/VR技術(shù)專家羅訓(xùn)對記者表示，SAM是視覺領(lǐng)域的通用大模型，很多報道中把它比喻成視覺領(lǐng)域的ChatG－PT，SAM和ChatGPT的支撐技術(shù)和應(yīng)用場景都是不同的，但是在通用性這一點上，它們都是當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢的代表者。
2023-08-23 16:32:19528 日本無線電法要求批準(zhǔn)無線電設(shè)備的類型(即技術(shù)法規(guī)合規(guī)認(rèn)證)。TELEC認(rèn)證是強制性的，MIC認(rèn)證機構(gòu)在注冊認(rèn)證機構(gòu)TELEC(電信工程中心)批準(zhǔn)的*無線電設(shè)備中是日本無線電設(shè)備合規(guī)認(rèn)證的主要注冊認(rèn)證
2023-08-04 10:48:23315 美國麻省理工學(xué)院的研究人員對一種低溫生長技術(shù)進行革新，將二維材料集成到硅電路上，為制造出更密集、更強大的芯片鋪平了道路。新方法涉及直接在硅芯片頂部生長二維過渡金屬二硫化物材料層，而在傳統(tǒng)方法上這通常需要可能會損壞硅的高溫。
2023-07-21 16:10:09529 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同
芯片組合起來的異構(gòu)體集成
技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先
技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的
芯片?！?/div>
2023-07-21 10:32:31633 ”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
賽道，將支付體驗提升到了一個全新的高度。 ? 微信與支付寶技術(shù)路線高度一致？ ? 其實，早在2021年微信支付就已經(jīng)推出了刷掌支付方案，并獲得了“掃描設(shè)備和支付設(shè)備”專利授權(quán)。該項專利采用了雙攝像頭，掌紋+靜脈的生物識別
2023-07-13 00:12:00940 
RSPrompter的目標(biāo)是學(xué)習(xí)如何為SAM生成prompt輸入，使其能夠自動獲取語義實例級掩碼。相比之下，原始的SAM需要額外手動制作prompt，并且是一種類別無關(guān)的分割方法。
2023-07-04 10:45:21456 
導(dǎo)讀 本文提出一種"解耦蒸餾"方案對SAM的ViT-H解碼器進行蒸餾，同時所得輕量級編碼器可與SAM的解碼器"無縫兼容"?。在推理速度方面，MobileSAM處理一張圖像僅需10ms
2023-06-30 10:59:08672 
移動 POS （mPOS） 市場由具有顯示器、鍵盤、磁條讀卡器以及智能卡和非接觸式讀卡器的小型設(shè)備組成。這些獨立的 mPOS 設(shè)備通過藍(lán)牙或 WiFi 連接到智能手機或平板電腦。為了符合嚴(yán)格的支付
2023-06-29 15:34:45356 在介紹日本電子公司研發(fā)的全新蝕刻技術(shù)之前，我們需要了解蝕刻技術(shù)的歷史。蝕刻技術(shù)是芯片制造基礎(chǔ)工藝之一，它是指對光刻技術(shù)制作的圖案進行蝕刻，得到具有一定幾何形狀和結(jié)構(gòu)的微細(xì)孔洞和凹坑的工藝。
2023-06-26 15:58:18897 
稱，這些技術(shù)正在為網(wǎng)絡(luò)防御可能性的新時代鋪平道路。網(wǎng)絡(luò)防御必須跟上不斷發(fā)展的威脅技術(shù)的步伐。威脅參與者越來越多地使用復(fù)雜且無法檢測的威脅策略，如無文件、內(nèi)存和零日
2023-06-21 10:09:54820 
傳感新品 【日本旭化成集團：基于近紅外敏感透明光學(xué)的圖像傳感器，實現(xiàn)非接觸式用戶界面】 基于手勢控制的非接觸式用戶界面通常依賴于近紅外攝像頭。然而，這類系統(tǒng)往往受到其有限的視場和高精度校準(zhǔn)要求的限制
2023-06-21 08:42:04349 
車載支付設(shè)備主要包括通信設(shè)備（SIM卡、通信模組、T-Box）、交互設(shè)備（觸控交互、語音交互、人臉/手勢交互、指紋交互）、認(rèn)證設(shè)備（安全芯片）等；車載支付平臺主要包括云平臺、支付平臺、車機系統(tǒng)、生態(tài)服務(wù)平臺、生態(tài)服務(wù)商、主機廠等。
2023-06-19 16:01:55748 
基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗證測試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 ? 前言 “分割一切,大家一起失業(yè)！”——近期，這樣一句話在社交媒體上大火！這講的就是 Segment Anything Model（簡稱 “SAM” ）。SAM 到底是什么？它具備哪些功能？它真
2023-06-12 10:46:562611 
最近“掌紋支付”沖上熱搜，根據(jù)騰訊官方公布，微信刷掌支付正式發(fā)布，用戶在設(shè)備上錄入手掌紋樣之后，即可用手掌進行支付。目前這項技術(shù)已經(jīng)被用在北京大興機場線，后續(xù)將會進入地鐵、高鐵、超市商場以及機場等諸多場景，掌紋識別將成為繼指紋識別和人臉識別之后，又一支付與解鎖方式。
2023-06-12 03:27:47313 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用增強現(xiàn)實技術(shù)的非接觸式ATM.zip》資料免費下載
2023-06-09 14:28:220 芯片就是集成電路，采用先進技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠完成大量計算，由此可見，芯片的技術(shù)決定了電子產(chǎn)品的性能。以前的電子產(chǎn)品內(nèi)部存在著
2023-06-08 15:59:062311 我正在嘗試使用 RT1176 為我的 SDRAM 組配置 SEMC 的參數(shù)。
在各種參數(shù)中，EVB 設(shè)置值
“ sdramconfig.tPrescalePeriod_Ns ”為“160
2023-06-05 10:31:50
，那么，國產(chǎn)“芯”要如何才能走得穩(wěn)走得久呢？兆芯、海光、鯤鵬等國產(chǎn)通用芯片的道路或許能給國產(chǎn)手機廠商們一些啟發(fā)。
2023-06-02 06:49:441385 最近在研究一個無人機電池管理系統(tǒng)，RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
該平臺。 為在全球范圍內(nèi)快速部署生成式 AI 應(yīng)用和服務(wù)鋪平道路，通過與 NVIDIA 合作，軟銀將打造能夠在多租戶通用服務(wù)器平臺上托管生成式 AI 和無線應(yīng)用
2023-05-30 01:40:02417 
5月21日，北京軌道交通大興機場線刷掌乘車發(fā)布會在京舉行。會上宣布，北京軌道交通大興機場線“刷掌”乘車服務(wù)正式上線。掌紋支付功能的實現(xiàn)，基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q，將高級
2023-05-24 14:57:19993 
掌紋支付功能的實現(xiàn)，基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q，將高級圖像處理、高分辨率視頻編碼和計算機視覺處理結(jié)合在一顆低功耗芯片中，滿足復(fù)雜光線場景下的快速圖像處理和識別需求， 加速了移動支付方式的變革。
2023-05-24 11:49:32460 
SAM是一類處理圖像分割任務(wù)的通用模型。與以往只能處理某種特定類型圖片的圖像分割模型不同，SAM可以處理所有類型的圖像。
2023-05-20 09:30:451375 你好...
我正在開發(fā)的產(chǎn)品中使用 SAMAV3 模塊......
- 我希望 SAM 的主密鑰對于每個 PCB 都是唯一的。
- 我希望 CPU 固件 Hex 文件不包含 SAM 的 Mater
2023-05-18 14:53:23
電子器件的核心部件是晶體管，它可以控制電流的開關(guān)和大小，從而實現(xiàn)各種計算和信號處理功能。目前，晶體管的主要材料是硅，因為它具有良好的半導(dǎo)體特性，可以在微觀尺度上制造出高性能的晶體管。
2023-05-16 17:46:25708 Semtech針對5G移動設(shè)備開發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個人連接設(shè)備的5G連接性能，并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083 大家好，我正在做一個基于物聯(lián)網(wǎng)的項目，想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨使用芯片組，并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來說，我想知道獨立運行
2023-05-15 08:38:27
如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內(nèi)核升級？
2023-05-09 06:50:41
日本GS叉車蓄電池組-日本電池株式會社-GS電池型號齊全日本GS電池GSbattery，日本GS蓄電池，GS叉車蓄電池，GSyuasa叉車蓄電池（電瓶組），UPS蓄電池，汽車蓄電池，GS電瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
,LTD. 我司主營：日本GS電池GSbattery，日本GS蓄電池，GS叉車蓄電池，GSyuasa叉車蓄電池（電瓶組），UPS蓄電池，汽車蓄電池，GS
2023-05-08 10:48:29
第五代無線技術(shù)將為新一代機器人的發(fā)展鋪平道路，讓未來機器人可以通過無線而非有線通信鏈路自由漫游，并利用云計算和數(shù)據(jù)存儲的海量資源。借助于這些功能，幾乎可以實時地對機器人進行精確的動態(tài)控制，在本地
2023-05-08 10:18:21477 由于運輸 SAM 要求高性能，客戶希望在做出決定之前看到一些預(yù)測試。我們與唯冠 DFAE 合作開發(fā) SW 小程序。SAM卡中的這個小程序可以按照客戶算法進行辦理和充值交易。
交易時間是客戶可以接受的。所以客戶研發(fā)團隊已經(jīng)完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
三星電子公司在車載圖像傳感器領(lǐng)域取得了重要進展，且對此技術(shù)充滿信心。該技術(shù)已經(jīng)超越了日本索尼公司，在這個領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。雖然還需進一步探索和發(fā)展，但這些進展鼓舞了三星公司，也為未來的發(fā)展鋪平了道路
2023-05-05 16:40:20221 
在這些基礎(chǔ)模型中，Segment Anything Model（SAM）作為一個在大型視覺語料庫上訓(xùn)練的通用圖像分割模型取得了顯著的突破。事實證明，SAM在不同的場景下具有成功的分割能力，這使得它在圖像分割和計算機視覺的相關(guān)領(lǐng)域邁出了突破性的一步。
2023-04-20 10:13:371058 的Intel至強CPU，NVIDIA全新的Volta GPU架構(gòu)，賽靈思的Vitis AI推理平臺），算力的提高極大地提高了AI的智力水平，讓AI可以解決更加復(fù)雜、多樣化的問題，也為我們進入AIGC時代鋪平道路。
2023-04-18 10:41:25599 日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國拉上了一些盟友，比如日本，來一起無理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展，日本計劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口；對此外交部發(fā)言人毛寧在主持例行記者時回應(yīng)稱，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈
2023-03-31 19:06:143071 KIT EVAL FOR AT91SAM7L
2023-03-30 11:49:01
KIT EVAL FOR ARM AT91SAM7S
2023-03-30 11:48:55
BOARD EVAL FOR AT91SAM7A2
2023-03-30 11:48:54
EVAL KIT FOR SAM9N12
2023-03-30 11:48:17
KIT EVAL FOR SAM9G10
2023-03-30 11:47:48
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍(lán)牙無線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接）和知識庫， 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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