成為“國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37
503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
加拿大AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Tenstorrent與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成了一項(xiàng)多層次合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，LSTC將采用Tenstorrent的世界級(jí)RISC-V架構(gòu)和芯片IP來開發(fā)其新型邊緣2納米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 恩智浦一直在探索讓系統(tǒng)集成更加便捷的方法。我們開發(fā)的恩智浦平臺(tái)加速器就是其中一個(gè)例子，已經(jīng)應(yīng)用在數(shù)百萬恩智浦器件上。
2024-02-23 09:22:051407 
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 回旋加速器（Cyclotron）是一種用于加速帶電粒子的可再生粒子加速器。它的工作原理基于帶電粒子在恒定強(qiáng)磁場中的運(yùn)動(dòng)。本文將詳細(xì)介紹回旋加速器的原理以及影響因素。 一、回旋加速器的工作原理
2024-01-30 10:02:08677 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴(kuò)展，在設(shè)計(jì)和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:31253 粒子加速器的加速原理是啥呢？ 粒子加速器是一種重要的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，用于研究粒子物理學(xué)、核物理學(xué)等領(lǐng)域。其主要原理是通過電場和磁場的作用，對(duì)帶電粒子進(jìn)行加速，在高速運(yùn)動(dòng)過程中使其獲得較大的動(dòng)能，最終達(dá)到
2023-12-18 13:52:08637 ，如功率二極管、功率晶體管、功率MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）等。它們主要在電源、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等功率電子領(lǐng)域中使用。 集成電路是將大量電子器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在單個(gè)芯片上，形成一個(gè)完整的
2023-12-04 17:00:57682 近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
在VDSP++的環(huán)境下程序已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，但是到了CCES下，把中斷初始化函數(shù)修改了，還是無法正確配置中斷，直接返回IIR的中斷初始化失敗，請(qǐng)問CCES下怎么使用IIR加速器？
2023-11-30 08:20:36
目前在用21489內(nèi)部的IIR加速器去做一個(gè)低通濾波器，在例程的基礎(chǔ)上修改參數(shù)。通過平板的fda 工具工具去設(shè)計(jì)參數(shù)，但是設(shè)計(jì)出來的參數(shù)不知道如何對(duì)應(yīng)加速器的濾波參數(shù)，手冊(cè)里也看得不是很明白。
設(shè)計(jì)的參數(shù)如下：
請(qǐng)問這些參數(shù)應(yīng)該如何對(duì)應(yīng)起來？
2023-11-30 08:11:55
您好！當(dāng)我使用ADSP-21489的fir加速器時(shí)，存在很大的噪音，未知如何解決，希望這里有高人幫我解決。
附件上有工程，該工程參考iir加速器使用例子編寫。
2023-11-30 07:49:32
當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng)，3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07242 
粒子加速器是一種利用電場和磁場來加速帶電粒子，如電子、質(zhì)子或離子，使其達(dá)到非常高的能量的裝置。它們?cè)诳茖W(xué)、醫(yī)學(xué)和工業(yè)等領(lǐng)域有許多應(yīng)用，如研究物質(zhì)的結(jié)構(gòu)、制造醫(yī)用同位素或產(chǎn)生X射線。然而，大多數(shù)粒子加速器都非常龐大和昂貴，需要數(shù)公里的隧道或巨大的磁鐵來實(shí)現(xiàn)高加速度梯度（單位長度內(nèi)的能量轉(zhuǎn)移率）。
2023-10-31 09:31:02438 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測量儀以白光干涉技術(shù)原理，是對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測量的儀器。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌
2023-10-17 14:24:27
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學(xué)成像系統(tǒng)在測量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F105xx和STM32F107xx互聯(lián)型版本Z的芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用賽靈思Alveo加速器卡加速DNN.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:27:24
0 。
從名字上就能看出來書里可能覆蓋的內(nèi)容是和CNN加速器有關(guān)的內(nèi)容了。
作者在前言里說這本書主要討論Inference（推理）的過程，“主要討論神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件，尤其是芯片設(shè)計(jì)層面的內(nèi)容”。這本書的第2，3章
2023-09-17 16:39:45
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Rapanda流加速器-實(shí)時(shí)流式FPGA加速器解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 10:17:120 本文檔旨在提供 ST IIS3DHHC 運(yùn)動(dòng)傳感器相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。IIS3DHHC 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 加速度計(jì)，具有數(shù)字 SPI 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出，超低噪聲性能，并能在不同時(shí)間和溫度條件下
2023-09-13 07:16:41
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-13 06:55:38
本應(yīng)用筆記旨在提供 ST IIS2DLPC 運(yùn)動(dòng)傳感器相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。IIS2DLPC 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)，具有數(shù)字 I2C/SPI 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出和±2/±4/±8/±16
2023-09-13 06:18:06
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽，用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
《 AI加速器架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)》+第一章卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)觀感
? ?在本書的引言中也提到“一圖勝千言”，讀完第一章節(jié)后，對(duì)其進(jìn)行了一些歸納（如圖1），第一章對(duì)常見的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了介紹，舉例了一些結(jié)構(gòu)
2023-09-11 20:34:01
▌峰會(huì)簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
說明ISM330DHCX 是一種系統(tǒng)級(jí)封裝器件，它具有專為工業(yè) 4.0 應(yīng)用而量身定制的高性能3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀。意法半導(dǎo)體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩(wěn)健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
/±8/±16 g），并且能夠測量帶寬高達(dá)6 kHz 的加速度，輸出數(shù)據(jù)率為 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先進(jìn)先出（FIFO）緩沖器，以避免任何數(shù)據(jù)丟失，并限制主機(jī)處理器的干預(yù)。意法
2023-09-08 07:23:26
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 25年來，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
的功率型分立器件針對(duì)軟開關(guān)諧振和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化，可最大限度提高低功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率?；诘壍淖钚庐a(chǎn)品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專用的評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置器和設(shè)計(jì)工具來實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16
LSM6DS3：始終開啟的 3D 加速度計(jì)和 3D 陀螺儀LSM6DS3 是系統(tǒng)級(jí)封裝的 3D 數(shù)字加速度計(jì)和 3D 數(shù)字陀螺儀，具有數(shù)字 I2C/SPI 串口標(biāo)準(zhǔn)輸出，在組合正常工作模式下 6 軸
2023-09-06 06:57:13
意法半導(dǎo)體正通過一系列的創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝、單片式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、快速高效的功率開關(guān)、具有電壓瞬態(tài)保護(hù)功能的可控硅、以及功能強(qiáng)大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機(jī)技術(shù)
2023-09-06 06:31:41
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
電路。
“ARM處理器”是指適用的基于ARM的處理器，中規(guī)定的ARM技術(shù)。
“ARM技術(shù)”是指根據(jù)本許可證的條款和條件授權(quán)并交付給您的安全算法加速器技術(shù)。
“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”指任何專利、專利權(quán)、商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)志、注冊(cè)
2023-08-23 08:28:43
并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學(xué)，半導(dǎo)體，材料，精密機(jī)械等等領(lǐng)域。
總之，光學(xué)3D表面輪廓儀在金屬測量方面應(yīng)用廣泛，可以實(shí)現(xiàn)非接觸式、高精度的測量。但是在
2023-08-21 13:41:46
167億，獲2輪及以上融資的企業(yè)占比達(dá)54%。
02****生態(tài)伙伴介紹：安創(chuàng)加速器
**安創(chuàng)加速器作為Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球龐大的生態(tài)系統(tǒng)資源及行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，**通過創(chuàng)業(yè)加速和創(chuàng)新賦
2023-08-18 14:37:37
昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X
芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表，其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何使用英特爾媒體加速器視窗參考軟件。
2023-08-04 07:07:34
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網(wǎng)絡(luò)提供突破性的、密度優(yōu)化的性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。intel Xeon D集成了以太網(wǎng)和加速器的處理器，用于支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、工業(yè)loT、數(shù)據(jù)中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
使用 Linux* 版本的這些發(fā)布注釋來審查 Intel 媒體加速器參考軟件的最新修改和改進(jìn)。 您將會(huì)發(fā)現(xiàn)PDF 中的最新功能、 最著名的配置、 硬件和軟件兼容性以及已知問題 。
2023-08-04 06:57:25
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 SuperViewW1白光干涉光學(xué)3D表面輪廓儀可對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測量，主要在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS
2023-08-03 15:03:11
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對(duì)主線路信號(hào) 進(jìn)行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優(yōu)勢的 電性能使其能滿足耦合檢測及末級(jí)放大器耦合等應(yīng) 用的嚴(yán)格要求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
?采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形
2023-08-03 10:47:41
創(chuàng)新的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，這正面臨新的挑戰(zhàn)。本書從神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的分析出發(fā)，總結(jié)和提煉了AI加速器架構(gòu)設(shè)計(jì)中常見的難點(diǎn)，以及解決這些難點(diǎn)的技術(shù)、方法和思想，是AI軟硬件架構(gòu)師、設(shè)計(jì)師非常寶貴的參考資料?！?AI
2023-07-28 10:50:51
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面
2023-07-25 09:51:20
------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片 產(chǎn)品介紹：VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
CDN和web加速器之間的關(guān)鍵區(qū)別在于，前者是一種大型、地理位置分散的網(wǎng)絡(luò)，而后者是一種技術(shù)。它們本身不是網(wǎng)絡(luò)。它們是安裝在系統(tǒng)、設(shè)備或ISP上的單個(gè)代理服務(wù)器。
盡管在概念上，web應(yīng)用程序
2023-06-29 16:20:37377 GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46
芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:21701 在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
半導(dǎo)體材料HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱性能:1、溫度范圍:100℃~135℃可任意設(shè)定、 2、濕度范圍:100%RH、(飽和蒸氣濕度) 3、壓力范圍:0、0Kg/cm2
2023-05-25 09:15:23
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)以共聚焦技術(shù)為原理，通過系統(tǒng)
2023-05-22 10:37:45
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，3d共聚焦測量顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進(jìn)行觀察，同時(shí)可以利用其模擬微
2023-05-04 15:53:48
日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值20強(qiáng)(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報(bào)告。報(bào)告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
器件方向發(fā)展結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體改性清洗的需要，除了硅，在前一種情況下，用于下一代CMOS柵極結(jié)構(gòu)文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調(diào)理MEMS設(shè)備這些問題加速的步伐除硅以外的半導(dǎo)體正在被引進(jìn)主流制造業(yè)需要發(fā)展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246 解決方案。智能化驅(qū)使下，中圖儀器光學(xué)3D成像測量技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用1、自動(dòng)聚焦法-影像測量儀自動(dòng)聚焦法是基于幾何光學(xué)的物象共軛關(guān)系，能使得場景目標(biāo)在成像系統(tǒng)中準(zhǔn)確清晰
2023-04-21 11:32:11
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)
2023-04-14 13:46:39
自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行業(yè)主流3D引擎，近十年服務(wù)了全球160萬開發(fā)者。
本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發(fā)者可快速構(gòu)建并發(fā)布鴻蒙生態(tài)的3D和2D應(yīng)用，搶占藍(lán)海生
2023-04-14 11:37:18
的行業(yè)主流3D引擎，近十年服務(wù)了全球160萬開發(fā)者。本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發(fā)者可快速構(gòu)建并發(fā)布鴻蒙生態(tài)的3D和2D應(yīng)用，搶占藍(lán)海生態(tài)紅利。以下
2023-04-14 09:25:14
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
）相結(jié)合;AC/DC轉(zhuǎn)換器與隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器（T2）和隔離式AC/DC轉(zhuǎn)換器（T3）相結(jié)合，根據(jù)實(shí)際電氣系統(tǒng)中的DC網(wǎng)絡(luò)需求進(jìn)行選擇，如圖2所示。圖2.意法半導(dǎo)體的詳細(xì)結(jié)構(gòu)：（T1）低頻變壓器
2023-04-07 09:36:20
中圖儀器VT6000光學(xué)3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理，主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測量。光學(xué)3d共聚焦顯微鏡儀器結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描
2023-04-04 11:07:52
SDRAM 166 MHz, 支持連接外部SRAM或者兼容SRAM訪問接口的器件。SD卡和eMMC-顯示設(shè)備：24位RGB LCD控制器，1366 x 768，60fps，雙目攝像頭，2D圖形加速和JPEG
2023-04-03 14:32:24
芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片，帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級(jí)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697 是否有任何 3D 模型（例如 STEP 文件）可用于傳感器？我特別感興趣的模型MPXV5004DP（案例 98ASA99255D）。
2023-03-24 08:18:21
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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