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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>富士通半導(dǎo)體發(fā)布第二批Cortex-M3 MCU

富士通半導(dǎo)體發(fā)布第二批Cortex-M3 MCU

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2024-03-19 10:59:35220

STM32F103VE添加DSP庫報(bào)錯(cuò)ld.exe: cannot find -l-mcpu=cortex-m3是什么原因呢?

使用STM32F103VE芯片,在STM32cubeide里添加DSP庫后,編譯報(bào)錯(cuò)ld.exe: cannot find -l-mcpu=cortex-m3,請(qǐng)問是什么原因呢?文件目錄以及配置如下
2024-03-15 08:14:43

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

足夠資金資助 IDM 進(jìn)行大規(guī)模開發(fā)的公司。隨著后來,當(dāng)我們開始進(jìn)入第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代時(shí),這一切都改變了。 第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代——ASIC LSI Logic 和 VLSI Technology
2024-03-13 16:52:37

Cortex-M3芯片有哪些

Cortex-M3芯片是一款基于ARM架構(gòu)的低功耗、高性能的嵌入式處理器。目前市面上有眾多廠商生產(chǎn)了基于Cortex-M3內(nèi)核的芯片,如意法半導(dǎo)體的STM32F系列、恩智浦半導(dǎo)體的LPC1800系列等。這些芯片廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
2024-03-11 17:07:34408

礦山無人駕駛企業(yè)易控智駕獲批參建國(guó)家礦山安全監(jiān)察局第二批重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

近日,易控智駕參建的 "非煤露天礦山安全智能開采" 項(xiàng)目已入選第二批國(guó)家礦山安全監(jiān)察局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室預(yù)備建設(shè)名單。本次入選國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,是對(duì)易控智駕在礦山安全技術(shù)研發(fā)成果的高度認(rèn)可,公司未來會(huì)將安全
2024-03-10 09:13:51308

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

Cortex-M3芯片怎么樣

Cortex-M3芯片是一款高性能、低功耗的32位RISC處理器,特別適用于嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域。其架構(gòu)采用哈佛結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)指令和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的獨(dú)立訪問,提高了系統(tǒng)效率。Cortex-M3支持內(nèi)部和外部總線接口,提供了廣泛的外設(shè)連接和擴(kuò)展性支持。
2024-03-08 16:00:07202

FM3 CY9BFx1xS/T系列Arm Cortex-M3微控制器Cypress

Cypress微控制器FM3系列32位通用型MCU根據(jù)Arm Cortex -M3 CPU,為眾多消費(fèi)需求和制造業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展性服務(wù)平臺(tái)。最常見的應(yīng)用范圍從電機(jī)控制系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、家電行業(yè)
2024-02-26 10:08:43

富士通發(fā)布最新的人工智能(AI)戰(zhàn)略,聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作

富士通株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“富士通”)發(fā)布了最新的集團(tuán)人工智能(AI)戰(zhàn)略,聚焦深化人類與AI之間的協(xié)作,并提出了將AI作為“可信賴的助手”這一愿景,為提升人類生產(chǎn)力與創(chuàng)造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377

工信部辦公廳公布第二批無線電發(fā)射設(shè)備型號(hào)核準(zhǔn)自檢自證試點(diǎn)企業(yè)名單

相關(guān)省、自治區(qū)、直轄市工業(yè)和信息化主管部門,青海、寧夏無線電管理機(jī)構(gòu),有關(guān)中央企業(yè):根據(jù)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展第二批無線電發(fā)射設(shè)備型號(hào)核準(zhǔn)自檢自證試點(diǎn)企業(yè)遴選工作的通知
2024-02-21 10:03:17116

恩智浦發(fā)布新一代MCX A系列MCU

恩智浦半導(dǎo)體近日發(fā)布了MCX A14x和MCX A15x兩款通用MCU,作為MCX A系列中的首批產(chǎn)品,現(xiàn)已正式上市。
2024-02-02 14:41:08233

強(qiáng)大的Arm? Cortex?-M3內(nèi)核(下)

經(jīng)過前一期的芝識(shí)課堂,我們了解了東芝MCU產(chǎn)品所基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的基本結(jié)構(gòu)和寄存器分配的細(xì)節(jié)。
2024-01-25 09:25:06181

富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)

據(jù)悉,富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測(cè)試(OSAT)中心,同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品專屬工廠。事實(shí)上,自去年11月以來,富士康已持續(xù)公布了多個(gè)印度投資項(xiàng)目,總投資額達(dá)到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47212

如何實(shí)現(xiàn)Cortex-M3與ADuC7061之間用IIC通訊?

我想實(shí)現(xiàn)Cortex-M3與ADuC7061之間用IIC通訊,Cortex-M3用做主機(jī),ADuC7061用做從機(jī) 。我要實(shí)現(xiàn)收發(fā)數(shù)據(jù),ADuC7061應(yīng)該怎樣配置呢,思路是什么?
2024-01-15 06:13:30

STM32簡(jiǎn)介 STM32和ARM7的關(guān)系

STM32是“意法半導(dǎo)體”生產(chǎn)的基于“ARM公司Cortex-M3內(nèi)核”的32位高性能MCU
2024-01-03 13:38:08472

富士電機(jī)將投2000億日元提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)新聞消息,日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
2023-12-29 10:22:26298

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片,無限次擦寫

富士通嵌入FRAM的RFID射頻芯片MB89R118C的優(yōu)點(diǎn):? 抗金屬,可在金屬環(huán)境中使用。? 可耐200度高溫。? 高速數(shù)據(jù)寫入:可提高數(shù)據(jù)寫入時(shí)的效率。? 穩(wěn)定的通信距離
2023-12-27 13:53:33

Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-25 09:18:071

48 支團(tuán)隊(duì)“碼”上行動(dòng) · 6 個(gè)賽項(xiàng)展現(xiàn)實(shí)力——開放原子開源大賽(第二批)落下帷幕

創(chuàng)新激情及精彩答辯點(diǎn)評(píng) 點(diǎn)亮 2023 開放原子開發(fā)者大會(huì) 12 月 15 日,開放原子開源大賽第二批六場(chǎng)決賽路演在江蘇無錫開場(chǎng)。48 支參賽團(tuán)隊(duì)在 6 個(gè)賽項(xiàng)中展開終極對(duì)決,10 支團(tuán)隊(duì)沖出重圍
2023-12-21 17:29:08158

新迪天工云CAD入選上海市第二批創(chuàng)新產(chǎn)品推薦目錄

日前,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)公布《2023年度(第二批)上海市創(chuàng)新產(chǎn)品推薦目錄》,上海新迪數(shù)字技術(shù)有限公司的新迪天工云CAD成功入選,成為繼圖紙通、3DSOURCE零件庫之后又一入選的三維CAD
2023-12-19 16:13:14173

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2023-12-17 15:55:01279

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

武漢芯源半導(dǎo)體首款車規(guī)級(jí)MCU通過AEC-Q100測(cè)試考核

近日,武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU,這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品。
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2023-11-30 15:48:35185

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2023-11-30 15:47:01

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2023-11-30 14:25:10390

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中微半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)MCU新品BAT32A233

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從加速藥物發(fā)現(xiàn)到優(yōu)化生產(chǎn)制造,看富士通如何用計(jì)算技術(shù)助力可持續(xù)發(fā)展

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的用戶的推動(dòng)下,一般應(yīng)用程序的復(fù)雜性正在增加接口、多媒體需求、系統(tǒng)速度和功能融合。 ARM Cortex-M3處理器,Cortex第一代處理器發(fā)布ARM在2006年推出的微處理器主要是針對(duì)32位
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富士通造出日本第二臺(tái)自研量子計(jì)算機(jī)

目前,日本在量子領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)展落后于中美兩國(guó),但此前已經(jīng)制定發(fā)展規(guī)劃。富士通計(jì)劃將量子計(jì)算機(jī)與超級(jí)計(jì)算機(jī)相結(jié)合,以提高計(jì)算能力。未來,富士通將會(huì)把量子計(jì)算機(jī)投入實(shí)際應(yīng)用,進(jìn)行分子構(gòu)型模擬、材料特性分析等
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2023-09-28 06:32:36

助力碳中和目標(biāo),富士通在行動(dòng)

與此同時(shí),富士通還積極投身到全球各項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展及碳中和行動(dòng)項(xiàng)目當(dāng)中。就在本月,富士通宣布通過參與世界可持續(xù)發(fā)展工商理事會(huì)(WBCSD)的碳足跡數(shù)據(jù)共享倡議行動(dòng)(PACT),成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)供應(yīng)鏈中二氧化碳排放量的可視化。
2023-09-22 17:12:49653

GD32F10x Arm Cortex-M3 32-bit MCU用戶手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GD32F10x Arm Cortex-M3 32-bit MCU用戶手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 10:28:210

瑞薩Cortex-M內(nèi)核RA MCU的RT-Thread BSP制作教程發(fā)布

瑞薩Cortex-M內(nèi)核RA MCU的RT-Thread BSP制作教程發(fā)布
2023-09-18 10:58:46353

華光光電拳頭產(chǎn)品808nm半導(dǎo)體激光器成功入選“好品山東”品牌

9月12日,由山東省市場(chǎng)監(jiān)督管理局會(huì)同省委宣傳部、省發(fā)展改革委、淄博市政府共同主辦的山東省2023年“質(zhì)量月”啟動(dòng)儀式在淄博舉行?;顒?dòng)發(fā)布第二批“好品山東”品牌名單,經(jīng)過資格審查、系統(tǒng)賦分、專家評(píng)審
2023-09-13 10:38:47573

消息稱富士康擬聯(lián)手意法半導(dǎo)體在印建設(shè)芯片工廠

9 月 10 日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后,富士康科技集團(tuán)正在與意法半導(dǎo)體公司洽談,提交聯(lián)合申請(qǐng),在印度建立一座 40 納米的半導(dǎo)體工廠。 富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供
2023-09-12 08:44:18267

再度亮相服貿(mào)會(huì),看富士通如何用實(shí)際行動(dòng)助力可持續(xù)發(fā)展

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)(服貿(mào)會(huì))近日在北京開幕。富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“富士通”)副總裁汪波先生受邀出席本次服貿(mào)會(huì),并在9月3日舉行
2023-09-06 17:10:02230

武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用

機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等,本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。 CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖 方案特色: ●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制,可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04

STM32H5 MCU系列提升性能與信息安全性

強(qiáng)大的Arm? Cortex?-M33 MCU運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核32位MCU滿足絕大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用的需求安全性可擴(kuò)展,滿足各類需求從基本的安全構(gòu)建模塊到經(jīng)過
2023-09-06 06:29:56

LPCXpresso54114:Cortex-M4/M0+教程

監(jiān)視、內(nèi)存和外圍設(shè)備窗口)、硬件斷點(diǎn)和觀察點(diǎn)的非侵入性讀/寫。 許多恩智浦Cortex-M3、M4和M7都有ETM指令跟蹤,它還提供代碼覆蓋和性能分析。 Keil生產(chǎn)MCB54110全功能電路板。 有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 www.keil.com/nxp。
2023-09-05 07:56:17

Cortex?-M3處理器介紹

本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M3處理器,該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包,具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。 我們將在Keil MCBSTM32C評(píng)估板上使用串行線查看器(SWV
2023-09-04 08:01:31

LPC1788FBD144 是一款嵌入式應(yīng)用的Cortex-M3微控制器-NXP恩智浦

描述LPC1788是一款適合嵌入式應(yīng)用的Cortex-M3微控制器,具有高集成度和低功耗特性,工作頻率為120 MHz。特性包括512 kB閃存、96 kB數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、以太網(wǎng)、USB 2.0主機(jī)
2023-08-30 16:18:25

ARM Cortex?-M記憶屏障指令編程指南

Cortex-M3Cortex-M4處理器中實(shí)現(xiàn)的ARMv7-M架構(gòu)中,以及在Cortex-M0和Cortex-M0+處理器中實(shí)現(xiàn)的ARMv6-M架構(gòu)中,指定了三種互斥的存儲(chǔ)器類型。 它們
2023-08-29 08:07:24

ARM Cortex-M處理器對(duì)比表

延遲和高確定性操作。 ARM Cortex-M處理器對(duì)比表1功能Cortex-M0 Cortex-M0+Cortex-M1 Cortex-M23 Cortex-M3 Cortex-M
2023-08-29 07:00:04

Cortex-M4(F)延遲堆疊和上下文切換應(yīng)用說明

Cortex-M4處理器基于ARMv7E-M架構(gòu),與Cortex-M3類似。 它有一個(gè)用于一般數(shù)據(jù)處理的整數(shù)寄存器組,這與ARM Cortex-M3中的相同,以及一個(gè)基于堆棧的異常
2023-08-29 06:34:07

Arm Cortex-M3產(chǎn)品介紹

Cortex-M3處理器專門為高性能、低成本平臺(tái)開發(fā),用于各種裝置,包括微控控器、汽車機(jī)體系統(tǒng)、工業(yè)控制系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)和傳感器等高性能、低成本平臺(tái)。特效建筑布局界面 ISA 支持管道內(nèi)內(nèi)內(nèi)存支持管保
2023-08-25 08:27:20

先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2023年8月23日,Elexcon深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心福田館正式拉開帷幕。國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商 “先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)的微控制器產(chǎn)品,包含最新發(fā)布的高性能運(yùn)動(dòng)控制MCU
2023-08-24 09:06:01749

Cortex?-M3設(shè)備通用用戶指南

Cortex-M3處理器是專為微控制器市場(chǎng)設(shè)計(jì)的高性能32位處理器。 它為開發(fā)人員提供了顯著的好處,包括: ·卓越的處理性能與快速中斷處理相結(jié)合·通過廣泛的斷點(diǎn)和跟蹤功能增強(qiáng)系統(tǒng)調(diào)試·高效的處理器
2023-08-23 07:33:19

ARM Cortex-M3 DesignStart? Eval RTL和FPGA快速入門指南

Corest-M3 DesignStart Eval允許開發(fā)人員基于ARM Cortex-M3處理器輕松開發(fā)和模擬SoC設(shè)計(jì),然后使用ARM多功能Express Cortex-M原型系統(tǒng)
2023-08-12 07:38:33

ARM Cortex-M3 DesignStart Eval RTL和測(cè)試臺(tái)用戶指南

Corest-M3 DesignStart Eval為開發(fā)人員提供了一種開發(fā)和模擬基于ARM Cortex-M3處理器的SoC設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單方法。 它允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在模擬器上進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試,然后使用FPGA進(jìn)行硬件原型設(shè)計(jì)。
2023-08-12 07:22:43

Arm Cortex-M3 DesignStart? FPGA Xilinx版用戶指南

Cortex-M3 DesignStart?現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列-Xilinx版封裝提供了一種在Xilinx Vivado設(shè)計(jì)環(huán)境中使用Cortex-M3處理器的簡(jiǎn)單方法。 Cortex-M3處理器專為
2023-08-12 07:02:46

新增85億!深圳第二批產(chǎn)業(yè)基金落地!類腦傳感器等獲扶持

7月19日,第十七屆中國(guó)基金合伙人峰會(huì)在深圳召開,會(huì)上深圳發(fā)布了“20+8”產(chǎn)業(yè)集群基金第二批基金,基金目標(biāo)規(guī)模共計(jì)85億元,精密儀器、類腦傳感器等將獲扶持。 ? 此前,深圳已發(fā)布了“20+8”產(chǎn)業(yè)
2023-08-10 13:13:11370

昂科燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X

昂科燒錄器支持Analog Devices亞德諾半導(dǎo)體的超低功耗、獨(dú)立式電量計(jì)IC MAX17201X 芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表,其中昂科發(fā)布
2023-08-10 11:54:39

富士康與應(yīng)用材料合作,投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠,同時(shí),富士康還將與美國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作,在卡納塔克邦投資約2.5億美元興建第二家工廠,主要用于生產(chǎn)芯片制造設(shè)備。
2023-08-09 22:45:31391

瑞納捷半導(dǎo)體發(fā)布32位超低功耗MCU家族—RJM32L030

瑞納捷半導(dǎo)體近日發(fā)布了32位超低功耗MCU家族的RJM32L030系列。
2023-08-08 16:25:47346

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

Cortex-M3 DesignStart Eval用戶指南

本章介紹了Cortex-M3 DesignStart Eval,并給出了FPGA評(píng)估的概述Flow,它的目錄結(jié)構(gòu)和限制。
2023-08-08 07:07:44

富士通發(fā)布FY23第一季度財(cái)報(bào)

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 富士通于昨日發(fā)布了2023財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,2023財(cái)年第一季度整體營(yíng)收為7,996億日元,較上一年度同期實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)
2023-07-28 17:15:01449

富士康的半導(dǎo)體進(jìn)軍之路起步艱難

富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里,富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241105

喜報(bào)!揚(yáng)杰科技兩家子公司入選國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)!

特新“小巨人”企業(yè)和第二批專精特新“小巨人”復(fù)核通過企業(yè)名單的公示》、《關(guān)于四川省第五批專精特新“小巨人”企業(yè)和第二批專精特新“小巨人”復(fù)核通過企業(yè)名單的公示》,揚(yáng)杰科技子公司杰利半導(dǎo)體、成都青洋電子榜上有名! 作為一
2023-07-25 17:40:07369

富士康退出印度半導(dǎo)體制造項(xiàng)目

富士康已確定不會(huì)推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè),”富士康的一份聲明表示,但沒有詳細(xì)說明原因。該公司表示,它已經(jīng)與Vedanta合作了一年多,將“一個(gè)偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”,但他們共同決定終止合資企業(yè),并將從現(xiàn)在由Vedanta完全擁有的實(shí)體中刪除其名稱。
2023-07-13 15:54:51245

富士康印度半導(dǎo)體廠夭折,會(huì)連累蘋果代工嗎?

盡管富士康的半導(dǎo)體工廠計(jì)劃已經(jīng)失敗,但在印度提供的100億美元的芯片激勵(lì)計(jì)劃前,為了不錯(cuò)過最高可達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì),富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應(yīng)中表示,正在努力提交新的申請(qǐng),以重新啟動(dòng)在印度的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。
2023-07-13 11:13:34348

富士通發(fā)布最新全球調(diào)查,闡述可持續(xù)轉(zhuǎn)型成功的四大關(guān)鍵要素

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報(bào)告》。該報(bào)告對(duì)來自全球9個(gè)國(guó)家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查, 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01270

富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域時(shí)間線梳理

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合資企業(yè),從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品,包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329

突發(fā)!富士康退出印度半導(dǎo)體計(jì)劃

鴻海(富士康母公司)晚間發(fā)布聲明指出,"過去一年多來,鴻??萍技瘓F(tuán)與Vedanta攜手致力于將共同的半導(dǎo)體理念在印度實(shí)現(xiàn),這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗(yàn),也為雙方各自下一步奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機(jī)會(huì),根據(jù)雙方協(xié)議,鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運(yùn)作。"
2023-07-11 15:03:47335

印度半導(dǎo)體再遭挫折,富士康退出與印度Vedanta合作成立合資企業(yè)

? ? ?就在近日,富士康(鴻海精密)發(fā)布聲明稱,將退出與印度金屬石油集團(tuán)Vedanta成立的合資企業(yè),該合資企業(yè)原本計(jì)劃在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。 根據(jù)了解,早在去年,富士康和Vedanta簽署了一項(xiàng)協(xié)議
2023-07-11 12:58:58239

STM32F10xxx Cortex-M3編程手冊(cè)

STM32F10xxx Cortex-M3編程手冊(cè)。Cortex-M3處理器構(gòu)建在高性能處理器核心上,具有3級(jí)流水線哈佛架構(gòu),使其成為要求苛刻的嵌入式應(yīng)用程序的理想選擇。這個(gè)處理器通過高效的指令集和廣泛優(yōu)化設(shè)計(jì),提供高端處理硬件,包括單循環(huán)32x32乘法和專用硬件除法。
2023-06-19 17:11:2910

中微CMS32M65xx電機(jī)控制產(chǎn)品線MCU

電機(jī)控制領(lǐng)域。 CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體推出的基于ARM-Cortex M0+內(nèi)核的高端電機(jī)控制專用芯片。主頻高達(dá)64MHz;工作電壓1.8V至5.5V;提供64KB Flash
2023-06-15 09:23:22

ARM Cortex-M4內(nèi)核架構(gòu)概述

Cortex-M3(2005年發(fā)布)和Cortex-M4(2010年發(fā)布)處理器是ARM公司設(shè)計(jì)的處理器。
2023-06-09 15:09:097827

CMS32M65xx系列MCU中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品

電機(jī)控制領(lǐng)域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體推出的基于ARM-Cortex M0+內(nèi)核的高端電機(jī)控制專用芯片。主頻高達(dá)64MHz;工作電壓1.8V至5.5V;提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16

加速AI創(chuàng)新,賦能可持續(xù)發(fā)展:富士通亮相2023中關(guān)村論壇

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 近日,富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席2023中關(guān)村論壇平行活動(dòng)“ChatGPT 與人工智能前沿技術(shù)交流會(huì)”,并發(fā)表了題為《加速AI創(chuàng)新,共建
2023-06-08 19:55:02296

富士通與微軟宣布全球戰(zhàn)略合作,共同賦能“可持續(xù)轉(zhuǎn)型”

點(diǎn)擊上方“ 富士通中國(guó) ”關(guān)注我們 富士通株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“富士通”)與微軟公司(以下簡(jiǎn)稱“微軟”)宣布簽署為期五年的戰(zhàn)略合作協(xié)議,進(jìn)一步擴(kuò)大雙方現(xiàn)有合作。該協(xié)議將涉及兩家公司的投資,以推動(dòng)富士通
2023-06-05 19:45:01379

富士通亮相第七屆世界智能大會(huì)

,能動(dòng)未來”為主題的第七屆世界智能大會(huì)在天津拉開帷幕。會(huì)議期間,富士通(中國(guó))信息系統(tǒng)有限公司副總裁汪波先生受邀出席本次大會(huì)平行論壇——第二屆濱海中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇,并發(fā)表了主題演講,分享了富士通在推動(dòng)協(xié)同
2023-05-26 10:58:24495

武漢芯源半導(dǎo)體CW32 MCU助力2023年第二屆“圓夢(mèng)杯”大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽

指南》等指導(dǎo)意見,由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦的第二屆“圓夢(mèng)杯”大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽(以下簡(jiǎn)稱“圓夢(mèng)杯”大賽)已經(jīng)啟動(dòng)。 武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱武漢芯源半導(dǎo)體)為“圓夢(mèng)杯”大賽提供經(jīng)費(fèi)和芯片贊助,很
2023-05-22 14:42:12

“2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”第二批展商公布

來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 ? 當(dāng)今世界,最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù),非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志,在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工智能、電動(dòng)汽車、新能源等領(lǐng)域發(fā)展尤為關(guān)鍵
2023-04-25 16:10:00500

CLRC66301HN無法寫入富士通MB89R118C電子標(biāo)簽數(shù)據(jù)是怎么回事?

富士通電子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只讀取數(shù)據(jù)區(qū)不寫入數(shù)據(jù),請(qǐng)告知
2023-04-23 07:19:24

Arm+RISC-V雙核異構(gòu)前景如何?

2021航順HK32MCU新品發(fā)布會(huì)上,航順介紹了自主研發(fā)的雙核異構(gòu)MCU-HK32U1xx9系列產(chǎn)品。Arm Cortex-M3大核負(fù)責(zé)主運(yùn)算;RISC-V小核負(fù)責(zé)簡(jiǎn)單通信及控制。那么,Arm+RISC-V雙核異構(gòu)前景如何呢?
2023-04-14 10:06:23

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

GD32F105RCT6

ARM Cortex-M3 32位MCU
2023-03-29 21:51:05

GD32F150C8T6

ARM Cortex-M3 32位MCU
2023-03-28 00:18:57

GD32F150R8T6

ARM Cortex-M3 32位MCU
2023-03-28 00:18:57

Cortex-M3中斷優(yōu)先級(jí)的相關(guān)知識(shí)

本文詳細(xì)介紹Cortex-M3中斷優(yōu)先級(jí)相關(guān)知識(shí)。
2023-03-23 11:45:561246

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