硅谷初創(chuàng)企業(yè) Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發(fā)器系列樣品，將在汽車領(lǐng)域帶來巨大變革，滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長(zhǎng)的帶寬需求
2024-03-15 09:07:00
655 
使用TC387芯片配置Autosar OS發(fā)現(xiàn)主核跑飛了，其他核正常運(yùn)行OS任務(wù)切換,PC指針指向_IF_CONST區(qū)域，D[4]寄存器為1，D[15]寄存器為4，根據(jù)這兩個(gè)寄存器用計(jì)算規(guī)則計(jì)算出的TCN和TIN好像有問題，在Trap中跑飛，請(qǐng)問一下，大家有什么思路推薦嗎
2024-03-06 08:24:21
最近在開發(fā)TC387的bootloader軟件，在使用__asm("ja (0xA0030000)")指令跳轉(zhuǎn)到APP程序的入口地址時(shí)，程序會(huì)進(jìn)入debug，此處
2024-03-06 06:38:35
TDK株式會(huì)社（TSE：6762）推出用于汽車的兩款AVRH壓敏電阻系列新產(chǎn)品。此兩款新品均具備較高的靜電放電（ESD）抗擾度，進(jìn)而確保先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等安全關(guān)鍵汽車功能的安全運(yùn)行。
2024-02-28 13:42:24561 梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
將TC387作為主機(jī)進(jìn)行配置，單詞發(fā)送并接收18bytes的數(shù)據(jù)，從機(jī)為NXP的芯片。用示波器查看可以確認(rèn)MOSI和MISO的波形都非常正確。但是TC387的rx buffer中卻始終為空，沒有讀到任何數(shù)據(jù)。
2024-02-06 08:24:54
Molex(莫仕) 宣布推出兩款 FFC/FPC 連接器，其設(shè)計(jì)可滿足汽車制造商與電視顯示器制造商對(duì)信息市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求，并且滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)小螺距、高可靠性連接器的需求。Easy-On FFC
2024-01-29 12:32:39
，該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
創(chuàng)龍科技作為
TI官方合作伙伴，在2022年9月即
推出搭載
TI最新明星處理器
AM62x的工業(yè)核心板-SOM-TL62x（B2B版本）。為了讓工業(yè)客戶進(jìn)一步降低
產(chǎn)品成本，并提高
產(chǎn)品連接的可靠性，我們?cè)俅?/div>
2024-01-11 15:57:52181 
TI的MCU開發(fā)，按照官網(wǎng)的大量文檔，都是建議使用CCS來開發(fā)，然后使用官方支持的jtag調(diào)試器來進(jìn)行加載和調(diào)試。這一章節(jié)的內(nèi)容，我們就一起來嘗試一下。
1、安裝CCS
直接在TI官網(wǎng)下載AM62x
2024-01-05 20:28:32
MCU核心？
AM62x處理器包含一個(gè)最大四核 64 位 Arm?-Cortex? A53 微處理器、一個(gè)單核 Arm Cortex-R5F MCU 和一個(gè) Arm CortexM4F MCU。通過官方
2024-01-05 20:25:34
據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的3nm版型，吸引更多企業(yè)采用。
2024-01-03 14:15:17279 本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
大家好：我在調(diào)試adtt7320號(hào)這個(gè)芯片。使用兩款單片機(jī)模擬SPI協(xié)議與adtt7320通信，現(xiàn)在遇到了兩個(gè)問題：一、標(biāo)準(zhǔn)32與adtt7320號(hào)都用3.3v供電時(shí)，系統(tǒng)可以正常通信。若標(biāo)準(zhǔn)
2023-12-19 06:34:11
功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
2023年12月12日，瑞薩電子宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。
2023-12-15 15:58:53523 
芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，即工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控
2023-11-20 11:32:21329 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《友尚推出基于TI TPS92314產(chǎn)品的LED照明驅(qū)動(dòng)方案.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-15 11:24:01
0 您好，我想詢問一下AD620與AD627兩款產(chǎn)品各自適合的信號(hào)輸入的頻率范圍。
2023-11-14 06:08:47
Vasily Shpak表示，從2024年開始，俄羅斯將撥款211.4億盧布（約23億美元）用于國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品的開發(fā)，并計(jì)劃開發(fā)350nm到65nm微影光刻機(jī)。
2023-11-08 17:34:56701 芯片的不同分類方式
按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。
按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為軍工級(jí)芯片、工業(yè)級(jí)芯片、汽車級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。
按照工藝制程的話還可以分為5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
2023-11-08 11:12:06760 
TI的FAE給推薦了一款基于Arm Cortex R4F內(nèi)核的MCU TMS570系列，不知道這個(gè)內(nèi)核與ARM Cortex M4F內(nèi)核有什么區(qū)別？只知道R系列內(nèi)核實(shí)時(shí)性很強(qiáng)。
2023-11-06 07:13:19
從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！ 隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用在處理器性能、外設(shè)資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級(jí)需求。為此，TI推出全新一代工業(yè)級(jí)MPU AM62x處理器，相較
2023-10-27 19:52:04561 
摘要：萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上，日前又推出采用富士通公司先進(jìn)的低功耗工藝，目前業(yè)界首款最低功耗與價(jià)格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 北京聯(lián)盛德微電子近期重磅推出了兩款全新的芯片產(chǎn)品—W802和W803。這兩款芯片以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，必將引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)更多的升級(jí)和創(chuàng)新。W802和W803兩款Wi-fi/BLE IoT
2023-10-25 14:40:021009 MCU發(fā)展趨勢(shì)
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強(qiáng)。
工藝：從最初的0.5微米，進(jìn)步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 am335xam335x：am335x是ti（德州儀器）基于
2023-10-10 06:53:00
能力，可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求，同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創(chuàng)龍基于 ti am5728（浮點(diǎn)雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
能力，可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求，同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。廣州創(chuàng)龍基于ti sitara am5728（浮點(diǎn)雙dspc66x +雙
2023-10-09 07:26:55
NOTE1:sysboot[4:0]在 am335x 設(shè)計(jì)中，是和 lcd 的信號(hào)復(fù)用的，即 LCD[4:0];NOTE2: 如 CoM-335x 啟動(dòng)順序表所示，若從 TF 卡先啟動(dòng)，NAND
2023-10-09 06:31:32
9月21日，Bose以“聽感 空前真實(shí)”為主題，舉辦了2023 Bose 新品發(fā)布暨品牌盛典，正式推出QuietComfort消噪耳機(jī)Ultra與QuietComfort消噪耳塞Ultra。兩款全新產(chǎn)品
2023-09-22 12:25:341655 CW32F003x3/x4是一款基于eFlash的單芯片微控制器，集成了ARM?Cortex?-M0+內(nèi)核
具有高達(dá)48 MHz的主頻率、高速嵌入式存儲(chǔ)器（高達(dá)20 KB的FLASH和
至3K字節(jié)
2023-09-14 08:16:19
PWM 定時(shí)器。CW32F003x3/x4 可以在 -40° C 到 105° C 的溫度范圍內(nèi)工作，供電電壓寬達(dá) 1.65V ~ 5.5V。支持 Sleep 和DeepSleep 兩種低功耗工作模式。
2023-09-14 08:05:00
CW32F030x6/x8是一款基于eFlash的單芯片微控制器，集成了ARM?Cortex?-M0+內(nèi)核
主頻率高達(dá)64MHz，高速嵌入式存儲(chǔ)器（高達(dá)64K字節(jié)的FLASH和高達(dá)
8K字節(jié)
2023-09-14 07:03:34
您好：
想要請(qǐng)教一下 Mini55跟 NM1200 兩顆MCU
看使用手冊(cè)，兩顆實(shí)在非常像，所以有點(diǎn)好奇
1. 能否使用一樣的程式撰寫這兩顆MCU
2. 兩顆MCU是否Pin to Pin
另外還想要請(qǐng)教一下兩顆MCU之間的差異
感謝！
2023-09-06 06:13:38
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能低功耗工業(yè)核心板
2023-08-28 10:29:18
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核，
給工控帶來何種意義？
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器，因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個(gè)十年
AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器
2023-08-08 11:58:22719 
MYC-YM62X核心板及開發(fā)板TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYC-YM62X核心板及開發(fā)板TIAM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核1/2/4xCortex-A53+Cortex-M4F；主頻
2023-08-08 09:08:285 Texas Instruments（TI）日前宣布推出新的高性能微控制器（MCU）產(chǎn)品系列Sitara? AM2x，用于工業(yè)應(yīng)用中的實(shí)時(shí)控制，網(wǎng)絡(luò)和邊緣的分析應(yīng)用。新的Sitara AM2x MCU
2023-08-07 15:58:29495 新產(chǎn)品：AMD Radeon PRO W7600和AMD Radeon PRO W7500工作站顯卡。這兩款新顯卡旨在處理一系列專業(yè)行業(yè)的主流工作負(fù)載，包括媒體和娛樂、設(shè)計(jì)與制造、工程與建設(shè)
2023-08-07 11:21:04772 
近十年來，AM335x芯片作為TI經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源，在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎
2023-08-04 17:40:08406 
近日，寧德時(shí)代首席科學(xué)家吳凱表示，寧德時(shí)代正在研發(fā)的新產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)充電10分鐘可跑400公里，有望在2023年底推出。
2023-08-03 15:00:281034 近十年來，AM335x芯片作為TI經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場(chǎng)占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源，在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎
2023-08-03 08:01:30442 
2023年7月11日，慕尼黑上海電子展隆重開幕，國(guó)民技術(shù)通用和電控專用MCU產(chǎn)品家族發(fā)布4大系列MCU新產(chǎn)品！新推出的系列產(chǎn)品包括通用MCU家族基于ArmCortex-M4F內(nèi)核
2023-07-31 23:32:16397 
1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累，三星電子業(yè)績(jī)暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 78.95 美元。
產(chǎn)品公告顯示，這款新路由器板集成了 MediaTek Filogic 830 SoC，采用 12nm 工藝。
**MT7986 ( Filogic 830 ) — **64 位四核
2023-07-29 12:42:32
電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
2SJ387(L) 2SJ387(S) 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 19:43:070 現(xiàn)有一款新產(chǎn)品，需要在mcu表面放置一塊永磁鐵，磁鐵表磁1500高斯，不知道這個(gè)環(huán)境下nano130能否穩(wěn)定運(yùn)行
2023-06-27 08:18:42
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 Cortex-M4F + Cortex-A53異構(gòu)多核給工業(yè)控制帶來何種意義？創(chuàng)龍科技SOM-TL62x工業(yè)核心板搭載TI AM62x最新處理器，因其Cortex-M4F + Cortex-A53
2023-06-15 17:18:17
應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-15 09:23:22
1 評(píng)估板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F多核處理器
2023-06-13 17:18:31
用NUC131LD2AE 的PWM0 和PWM1直接驅(qū)動(dòng)2個(gè)四線步進(jìn)電機(jī)，用M0516的程序改了改總是不行，這兩款芯片的PWM區(qū)別很大嗎？請(qǐng)教大神有NUC131驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的代碼嗎，
2023-06-13 07:30:17
應(yīng)用領(lǐng)域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于空氣凈化器、落地扇、油煙機(jī)、吸塵器、高速吹風(fēng)筒、高壓水泵、三相服務(wù)器風(fēng)扇、單相風(fēng)機(jī)、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。 瑞薩推出兩款基于Arm Cortex -M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中， RA4T1產(chǎn)品群 可提供100MHz
2023-06-01 06:15:02419 
應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。 ? 瑞薩推出兩款基于Arm? Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群
2023-05-31 17:43:17861 
瑞薩電子今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。
2023-05-31 11:38:10337 一款基于TI Sitara系列AM64x雙核ARM Cortex-A53 + 單/四核Cortex-R5F + 單核Cortex-M4F設(shè)計(jì)的多核工業(yè)級(jí)核心板，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出5x TSN
2023-05-22 22:29:27
、深圳、西安等地設(shè)有業(yè)務(wù)及技術(shù)服務(wù)中心。
創(chuàng)龍科技10多年來一直專注于ARM、FPGA、DSP異構(gòu)多核技術(shù)開發(fā)，堅(jiān)持“國(guó)產(chǎn) + 進(jìn)口”雙引擎產(chǎn)品戰(zhàn)略，是全志、瑞芯微金牌合作伙伴，以及TI、NXP
2023-05-22 22:18:05
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0為內(nèi)核的高性能32位電控MCU，輔以算力強(qiáng)勁的Math協(xié)處理器、高速電控專用PWM與ADC以及大容量存儲(chǔ)器，適用于各類汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)主控MCU。
2023-05-18 14:41:27165 
ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0為內(nèi)核的高性能32位電控MCU，輔以算力強(qiáng)勁的Math協(xié)處理器、高速電控專用PWM與ADC以及大容量存儲(chǔ)器
2023-05-16 12:24:29210 
2SJ387(L) 2SJ387(S) 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:20:160 預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng)，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿足下一代汽車E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
Sitara作為TI處理器經(jīng)典系列，曾推出眾多優(yōu)秀處理器型號(hào)（如AM335x）。因其能在相同價(jià)位下，提供比市面上其他廠商處理器更優(yōu)良的性能，并憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源
2023-05-04 09:25:11379 
【正式發(fā)售】TI AM335x升級(jí)平臺(tái)-AM62x，強(qiáng)勢(shì)來襲！主頻1.4GHz
2023-05-04 09:24:48407 Sitara作為TI處理器經(jīng)典系列，曾推出眾多優(yōu)秀處理器型號(hào)（如AM335x）。因其能在相同價(jià)位下，提供比市面上其他廠商處理器更優(yōu)良的性能，并憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源
2023-05-03 23:37:28
新的頂峰。不得不說，MCU芯片沒有先進(jìn)的制成需求，相比起移動(dòng)端上的4nm、5nm，微控制單元仍停留在40nm、65nm等“成熟”的工藝。從盈利角度上看，成熟的制程成本可控性強(qiáng)，且市場(chǎng)需求大，對(duì)于龍芯中科
2023-04-19 13:57:30
我們已經(jīng)創(chuàng)建了一個(gè)產(chǎn)品的更新版本。較新的使用 K32W mcu，而舊的使用 MK21 mcu。在這兩款產(chǎn)品的固件中，我們讀取 LQI 值并共享這些值以確定\\監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。因?yàn)槲覀兛吹叫屡f LQI
2023-04-17 08:00:02
摘要本文檔旨在介紹如何讓所有設(shè)計(jì)人員都能簡(jiǎn)單方便地實(shí)現(xiàn) AM64x\\\\AM243x DDR 系統(tǒng)，并將要求提煉為一組布局和布線規(guī)則，使設(shè)計(jì)人員能夠針對(duì) TI 支持的拓?fù)涑晒?shí)現(xiàn)穩(wěn)健的設(shè)計(jì)。內(nèi)容1
2023-04-14 17:03:27
摘要本應(yīng)用手冊(cè)討論了為 AM64x 和 AM243x Sitara? 處理器系列供電的 LP8733xx 的兩種型號(hào)和 TPS65218xx 電源管理 IC (PMIC) 的兩種型號(hào)。該報(bào)告著重介紹
2023-04-14 16:40:42
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 的普及應(yīng)用將大致分為兩個(gè)階段。第一階段,它將取代車載MCU中應(yīng)用的嵌入式存儲(chǔ)器，其后在第二階段,它將取代手機(jī)中的MCP以及獨(dú)立DRAM和獨(dú)立NOR閃存等。圖1 65nm產(chǎn)品會(huì)取代嵌入式存儲(chǔ)器，45nm
2023-04-07 16:41:05
下圖顯示了Intel的第6代晶體管（6T）SRAM尺寸縮小時(shí)間表，以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖?？梢钥闯?，SRAM的布局從65nm節(jié)點(diǎn)已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451 。如下為創(chuàng)龍科技異構(gòu)多核部分產(chǎn)品列表：圖 34款“旗艦”新品全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos業(yè)界首款國(guó)產(chǎn)ARM + FPGA瑞芯微RK3568J/B2全能工業(yè)平臺(tái)TI AM62xAM335x升級(jí)平臺(tái)之經(jīng)典再造
2023-03-31 16:19:06
官方還會(huì)不斷升級(jí)。（2）A核有兩種方式啟動(dòng)M核程序。一是當(dāng)A核內(nèi)核啟動(dòng)過程中，加載/lib/firmware/am62-mcu-m4f0_0-fw；二是當(dāng)A核文件系統(tǒng)運(yùn)行后，用戶可根據(jù)
2023-03-31 11:40:45
EVAL MODULE FOR DM814X/AM387X
2023-03-30 11:48:01
65nm低功耗工藝，靜態(tài)電流4mA，等效10214個(gè)4輸入查找表（LE）
2023-03-28 12:58:52
我的客戶想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工藝差異。這兩款芯片是什么工藝，大約90nm？多謝。
2023-03-27 06:22:30
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