全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于京都市）面向冰箱、洗衣機(jī)、PLC、逆變器等消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用，
2024-03-20 15:52:14
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出靜態(tài)電流超低的線(xiàn)性運(yùn)算放大器“LMR1901YG-M”。該產(chǎn)品非常適用于傳感器信號(hào)放大用途，比如在電池等內(nèi)部電源供電的設(shè)備中檢測(cè)和測(cè)量溫度、流量
2024-03-13 13:55:0499 
：ACH512或ACM32FP4? 傳感器分辨率：88*112點(diǎn)陣（推薦）? 指紋識(shí)別速度：平均0.8秒? 指紋庫(kù)大?。?b class="flag-6" style="color: red">30枚指紋? 待機(jī)電流（手指檢測(cè)）：10uA? 工作電流（指紋采集）：50mA? 完整成熟方案，客戶(hù)可直接生產(chǎn)，不用做任何開(kāi)發(fā)
系統(tǒng)框圖
2024-03-12 11:46:56
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.近日宣布成功開(kāi)發(fā)出車(chē)載一次側(cè)LDO（低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器）“BD9xxM5-C”。這款新型LDO采用了ROHM獨(dú)家的高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur
2024-03-12 10:46:39205 近日ROHM開(kāi)發(fā)出車(chē)載一次側(cè)LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速負(fù)載響應(yīng)技術(shù)“QuiCur”的45V耐壓LDO穩(wěn)壓器，
2024-03-06 13:50:21132 
KF2033B： 高達(dá) 30 V僅 28mΩ導(dǎo)通阻抗的過(guò)電壓保護(hù)器產(chǎn)品概述KF2033B是一款低壓側(cè)過(guò)壓保護(hù)芯片，芯片最高耐壓高達(dá)30V，同時(shí)集成了28毫歐的低內(nèi)阻開(kāi)關(guān)NMOS,可以很大程度降低輸入
2024-01-22 19:08:05
0 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開(kāi)發(fā)出一款可實(shí)現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由１節(jié)鋰離子電池（3.6V）驅(qū)動(dòng)的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一款可實(shí)現(xiàn)高性能打印并節(jié)能約30%的、由1節(jié)鋰離子電池(3.6V)驅(qū)動(dòng)的新結(jié)構(gòu)熱敏打印頭“ KR2002-Q06N5AA ”。 近年來(lái)，隨著
2024-01-16 16:18:29157 
TU001M1 USB4 hub擴(kuò)展塢共擁有4個(gè)接口，提供豐富的高效桌面設(shè)置，滿(mǎn)足你的所有需求。 您可以使用高達(dá)40Gbps(USB-C Gen2筆記本電腦為10Gbps,USB-C
2024-01-12 14:27:36
ADXL345各軸加速度值有較大波動(dòng)
1、如靜止不動(dòng)，其測(cè)得的各軸加速度值有近30%-50%的波動(dòng)
2、芯片轉(zhuǎn)換個(gè)位置，靜止不動(dòng)，各軸測(cè)的加速度值有十分大的變化，為什么。
難道芯片受重力加速度影響，如何修正這種影響后獲取各軸加速度值。比如用于測(cè)運(yùn)動(dòng)設(shè)備的加速度，位置變化影響到測(cè)值的！
2024-01-02 08:22:14
的數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高到 533MHz，2顆DDR3的數(shù)據(jù)位寬為32bit，總數(shù)據(jù)帶寬最高到34112（1066×32）Mbps，充分滿(mǎn)足了高速多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求。另外，盤(pán)古200K帶有4路HSST高速收發(fā)器，每路速度高達(dá) 6.6Gbps，非常適合用于光纖通信和 PCIe 數(shù)據(jù)通信。
2023-12-28 15:26:19
到 533MHz，2顆DDR3 數(shù)據(jù)位寬32bit，總數(shù)據(jù)帶寬最高到34112（1066×32）Mbps，充分滿(mǎn)足高速多路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求；另外帶有4 路HSST高速收發(fā)器，每路速度高達(dá)6.6Gbps，非常適合用于光纖通信和PCIe 數(shù)據(jù)通信；電源采用多顆 EZ8303（艾諾）來(lái)產(chǎn)生不同的電源電壓。
2023-12-28 15:17:43
本模塊采用 BQT009 無(wú)線(xiàn)充電方案，能對(duì)市場(chǎng)所有支持 QI 無(wú)線(xiàn)充電的手機(jī)充電，充電速度快，充電效率高達(dá) 87.8%，芯片溫升低。支持各種快充適配器，擁有完善的保護(hù)電路，簡(jiǎn)潔的電路實(shí)現(xiàn)了無(wú)線(xiàn)充電
2023-12-07 14:16:03
為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率，支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)演進(jìn) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13114 
模擬輸出的時(shí)間高達(dá)250微秒，我們推測(cè)是數(shù)據(jù)接口的問(wèn)題，該DAC的接口是I2C，如果換成SPI或者parallel接口是否傳輸速度能更快，傳輸速度可以有多快？
我重新選擇了一款并行數(shù)據(jù)輸入電壓型DAC，LTC2755，建立時(shí)間為2微秒，但是沒(méi)有采樣速率，希望可以解答
2023-12-06 06:21:55
羅姆（ROHM）第4代：技術(shù)回顧
2023-11-28 17:02:41368 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）開(kāi)發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管RLD90QZW3，非常適用于搭載測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR的工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的AGV（無(wú)人搬運(yùn)車(chē)）和服務(wù)機(jī)器人、消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域的掃地機(jī)器人等應(yīng)用。
2023-11-28 09:03:32309 
，網(wǎng)絡(luò)速度更快，也擁有更大的設(shè)備連接數(shù)量。
HC-G30的 Wi-Fi 6 速度支持家庭使用多臺(tái)設(shè)備觀看4K視頻輕松無(wú)壓力，避免數(shù)據(jù)緩沖中斷。
MT7981芯片AX3000路由器華創(chuàng)翼聯(lián)采用
2023-11-23 15:38:45
我們?cè)谧龅囊粋€(gè)項(xiàng)目，使用CTC公司型號(hào)為AC102的IEPE壓力加速度傳感器，現(xiàn)需開(kāi)發(fā)信號(hào)調(diào)理電路及恒流源電路，常用芯片是LM334，請(qǐng)教ADI公司有那些芯片比較合適能夠替換。
2023-11-17 11:02:24
根據(jù)ROHM Semiconductor與Solar Frontier簽署的協(xié)議，ROHM于2023年11月成功收購(gòu)了Solar Frontier在日本的國(guó)富工廠的資產(chǎn)。 作為宮崎駿的第2工廠
2023-11-14 15:11:17374 高通作為全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，此次首發(fā)5.5G芯片展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前瞻性。這不僅提升了其在全球通信行業(yè)的地位，也可能會(huì)對(duì)其股價(jià)和市值產(chǎn)生積極的影響。
2023-11-09 15:56:08689 HMC841LC4B是一款D類(lèi)觸發(fā)器，支持高達(dá)43 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率以及高達(dá)43 GHz的時(shí)鐘頻率。 正常工作期間，數(shù)據(jù)在時(shí)鐘正邊沿傳輸至輸出端。 反轉(zhuǎn)時(shí)鐘輸入便可實(shí)現(xiàn)負(fù)沿觸發(fā)
2023-11-06 22:12:26
HMC722LP3E是一個(gè)AND/NAND/OR/NOR功能，旨在支持最高13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 HMC772LP3E可輕松配置為提供以下任何邏輯功能
2023-11-06 22:01:42
HMC726LC3C是一款A(yù)ND/NAND/OR/NOR門(mén)，設(shè)計(jì)支持高達(dá)13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 HMC726可輕松配置為提供下列任一種邏輯功能： AND、NAND
2023-11-06 21:50:26
HMC745LC3是一款XOR/XNOR門(mén)，設(shè)計(jì)支持高達(dá)13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 HMC745還提供輸出電平控制引腳VR，可用于損耗補(bǔ)償，也可用于信號(hào)電平優(yōu)化
2023-11-06 21:47:11
HMC746LC3C是一款A(yù)ND/NAND/OR/NOR門(mén)，設(shè)計(jì)支持高達(dá)13 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)13 GHz的時(shí)鐘頻率。 HMC746可輕松配置為提供下列任一種邏輯功能： AND、NAND
2023-11-06 21:44:45
HMC843LC4B是一款A(yù)ND/NAND/OR/NOR功能器件，支持高達(dá)45 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率以及高達(dá)25 GHz時(shí)鐘頻率。 HMC843LC4B可輕松配置為提供下列任意邏輯功能
2023-11-06 21:40:12
HMC844LC4B是一款XOR/XNOR功能器件，支持高達(dá)45 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率以及高達(dá)25 GHz時(shí)鐘頻率。 HMC844LC4B可輕松配置為提供XOR或XNOR邏輯功能
2023-11-06 21:37:19
SUB-1G高集成度無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)芯片 SUB-1G無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片
2023-10-21 14:18:26
wifi7是什么意思 wifi7是第七代WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，速度可高達(dá)30Gbps ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術(shù)最多
2023-10-19 16:46:511913 探索芯片剪切力測(cè)試機(jī)的推力速度對(duì)于了解芯片性能和質(zhì)量具有重要意義。博森源電子將介紹芯片剪切力測(cè)試機(jī)的概念和原理，并深入研究推力速度對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。
2023-10-09 15:46:17372 
表面貼裝型的量產(chǎn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機(jī)等應(yīng)用進(jìn)一步節(jié)省空間！ ※截至2023年9月14日ROHM調(diào)查 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）新開(kāi)發(fā)出在智能手機(jī)
2023-09-27 12:15:05246 
標(biāo)準(zhǔn)
1.1版
? TMDS的最大吞吐量，每條通道高達(dá)3.4Gbps
（總計(jì)10.2 Gbps）
? 最高像素時(shí)鐘速率可達(dá)340MHz
? 支持4K2K@30Hz決議
? 支持深色
? 嵌入RC以省去
2023-09-25 07:42:36
四路12V30A無(wú)線(xiàn)遙控控制板DXP資料
2023-09-20 07:59:13
表面貼裝型的量產(chǎn)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機(jī)等應(yīng)用進(jìn)一步節(jié)省空間！ ※截至2023年9月14日 ROHM調(diào)查 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）新開(kāi)發(fā)出在智能手機(jī)
2023-09-15 09:49:58338 
該芯片用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度，提供高達(dá)1.2Gbps 的有效數(shù)據(jù)帶寬。
2023-08-29 10:29:27721 。是MIPI DSI輸入、DP/eDP輸出轉(zhuǎn)換芯片。MIPI DSI支持4個(gè)通道，每個(gè)通道運(yùn)行速度為1.5Gbps。
2023-08-24 16:38:360 香蕉派BPI-Wifi6路由器設(shè)計(jì)采用了創(chuàng)耀科技TR6560 + TR5220 wifi無(wú)線(xiàn)芯片設(shè)計(jì)，是一款標(biāo)準(zhǔn)的wifi6路由器解決方案。內(nèi)置高性能雙核ARM Cortec A9處理器，用于
2023-08-21 16:31:31
全功能TYPE-C（24K@60Hz+1*4K@30Hz）輸出
以上均支持MST/SST
②功能框架：
③以往案例之一：
④框架主要芯片介紹：
KTM5000B0T：
·封裝：BGA12
2023-08-16 09:24:28
英集芯移動(dòng)電源+無(wú)線(xiàn)充方案選型，12W、15W、20W、22.5W、30W及以下的移動(dòng)電源芯片。IP5306H+IP6806/IP6829，無(wú)線(xiàn)充 5W外加觸摸 IC 實(shí)現(xiàn)自喚醒；IP5389+IP6808無(wú)線(xiàn)充 10W外加觸摸 IC。
2023-08-16 09:15:37515 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向包括無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備在內(nèi)的需要脫戴檢測(cè)和接近檢測(cè)的各種應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出2.0mm×1.0mm尺寸的小型接近傳感器“RPR-0720
2023-08-04 15:52:09441 
光在真空中以一個(gè)恒定的速度傳播，這個(gè)速度我們一般把它叫做光速，約為每秒30萬(wàn)公里。但是，當(dāng)光進(jìn)入介質(zhì)（比如水或玻璃）時(shí)，它的速度就會(huì)變慢。為什么會(huì)這樣呢？
2023-07-27 11:35:36555 六類(lèi)線(xiàn) Cat6 電纜也稱(chēng)為“Category 6”以太網(wǎng)電纜。它由四對(duì)銅線(xiàn)組成，支持高達(dá) 10 Gbps 的以太網(wǎng)連接，正常情況下，它支持的最大傳輸速度在 100m 以?xún)?nèi)可達(dá) 1 Gbps。
2023-07-23 11:56:291110 
～通過(guò)替換現(xiàn)有的Si MOSFET，可將器件體積減少約99%，功率損耗減少約55%～ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向數(shù)據(jù)服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備和AC適配器等消費(fèi)電子設(shè)備的一次側(cè)電源
2023-07-19 14:58:55363 
宇凡微高集成的2.4G合封芯片是一種先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)通信解決方案，內(nèi)置MCU和2.4G無(wú)線(xiàn)模塊，型號(hào)為G350，具有開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單和成本低的優(yōu)勢(shì)。本文將詳細(xì)介紹高集成的2.4G合封芯片的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-07-13 10:58:18560 YF109是一款2.4G SOC無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片，具備高性能和低功耗的特點(diǎn)。該芯片由深圳宇凡微電子有限公司開(kāi)發(fā)，專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 宇凡微YF109芯片采用了32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核
2023-07-06 18:05:57349 小弟在用m452g6ae開(kāi)發(fā)時(shí)，用上了芯片內(nèi)置的usb模塊。引用了官網(wǎng)的例程。實(shí)際運(yùn)用當(dāng)中，我從電腦下載1.2m的圖片到外置的flash中（spi接口），時(shí)間要2分多鐘。不知有什么方法可以提高傳輸速度？usb方面與spi方面都是引用官網(wǎng)例程。
2023-06-14 08:04:09
為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲(chǔ)速度和容量的快速提高的需求，促進(jìn)了100GbE，400Gbp和1Tbps的通信系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。而超過(guò)30Gbps的速率接口被這些系統(tǒng)所采用。
2023-06-12 17:31:211523 
的核心板，可以按需購(gòu)買(mǎi)。
開(kāi)發(fā)板上的核心板部分：
可以看到，核心板正面的芯片比較多，具體包括：
一個(gè)主控芯片，RV1126，個(gè)頭最大那個(gè)
一個(gè)eMMC存儲(chǔ)芯片，右下角那個(gè)
兩個(gè)DDR閃存芯片，左下角和下面
2023-06-10 12:26:35
有哪些做無(wú)線(xiàn)充電芯片方案的廠家？尤其是無(wú)線(xiàn)充手表的。想找這樣的廠家進(jìn)行合作？歡迎推薦或自薦
2023-06-09 09:09:23
，支持高達(dá)60Gbps 的信號(hào)傳輸速率。它符合最新的 HDMI 2.0 a 規(guī)范，并向后兼容 HDMI1.4規(guī)范。IT 66318具有6.0 Gbps 的能力，可以支持超高分辨率的內(nèi)容流，例如
2023-06-08 22:12:40
的HDMI輸出信號(hào)。DP接收器在2個(gè)通道上支持高達(dá)8.1Gbps的鏈路速率。HDMI輸出端口可以作為T(mén)MDS或FRL發(fā)射機(jī)操作。FRL發(fā)射器符合HDMI 2.1規(guī)范支持高達(dá)12Gbps的最大數(shù)據(jù)速率/通道，實(shí)現(xiàn)高達(dá)8K@30Hz或4K@144Hz.
2023-06-08 15:20:352 52M30-2000-360加速度計(jì)的結(jié)構(gòu)由單片硅晶體制成。 它采用硅壓阻式應(yīng)變計(jì)作為敏感元件，實(shí)際上是一個(gè)固定的硅電阻，其阻值的變化與它所承受的機(jī)械應(yīng)力成正比。 這可以從一個(gè)非常小的單片硅晶片
2023-06-02 11:07:18325 
CEA-Leti創(chuàng)下5.1至7.7 Gbps的LiFi通信速度世界紀(jì)錄
2023-06-02 09:10:48298 
ASL CS5523是MIPI DSI輸入、DP/e DP輸出轉(zhuǎn)換芯片。MIPI DSI最多支持4個(gè)通道，每個(gè)通道的最大運(yùn)行速度為1.5Gps。對(duì)于DP 1.2輸出，它由4個(gè)數(shù)據(jù)通道組成，支持
2023-06-01 15:42:44950 
您的PCB可以處理高達(dá)12.5Gbps的速度嗎，感到驚訝，對(duì)嗎？JESD204B標(biāo)準(zhǔn)為串行接口提供高達(dá)12.5Gbps的比特率。這種升級(jí)允許設(shè)計(jì)人員在FPGA/ASIC上使用更少的收發(fā)器，從而減少
2023-05-26 14:50:57608 
對(duì)CW32飯盒派開(kāi)發(fā)板的GPIO進(jìn)行速度測(cè)試
2023-05-26 13:07:34424906 
Corundum是一個(gè)基于FPGA的開(kāi)源NIC原型平臺(tái)，用于高達(dá)100Gbps及更高的網(wǎng)絡(luò)接口開(kāi)發(fā)。
2023-05-23 14:57:00745 
8911無(wú)線(xiàn)加速度傳感器搭載 LoRaWAN A級(jí)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)應(yīng)用。 這款無(wú)線(xiàn)IoT傳感器使可以開(kāi)始開(kāi)發(fā)遠(yuǎn)程狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)并將其擴(kuò)展到更重要的設(shè)備中，從而縮短機(jī)器的停機(jī)時(shí)間，防止事故發(fā)生
2023-05-22 09:16:42509 
port
◆1.2Gbps per data lane
◆DeSSC capable:+/-5%@30~80kHz
◆6-bit and 8-bit color depth
◆HDMI 2.0
2023-05-20 10:24:45
(Silicon Carbide：碳化硅)和GaN等新材料在進(jìn)一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。2022年，ROHM將柵極耐壓高達(dá)8V的
2023-05-18 16:34:23463 思為無(wú)線(xiàn)：無(wú)線(xiàn)射頻模塊RF4463F30在智能遙控釣魚(yú)打窩船的應(yīng)用介紹及其優(yōu)勢(shì)。
2023-05-17 11:16:14647 
芯片設(shè)計(jì)的一套開(kāi)發(fā)套件，F(xiàn)PGA 封裝選用 FBG676。 MES100P 上在 FPGA 上掛載了兩片 16bit 數(shù)據(jù)位寬的 DDR3，連篇 DDR3 的總?cè)萘?b class="flag-6" style="color: red">高達(dá) 8Gbit，整個(gè)系統(tǒng)的存儲(chǔ)帶寬
2023-05-16 11:06:44
該芯片用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。支持0.6Gbps至1.5Gbps的有效串行接口速度，提供高達(dá)1.2Gbps的有效數(shù)據(jù)帶寬。
2023-05-09 09:47:23302 了4096QAM，以擁有更大的數(shù)據(jù)容量。無(wú)線(xiàn)技術(shù)當(dāng)然會(huì)涉及到信號(hào)的調(diào)制方式，在802.11ax中，標(biāo)準(zhǔn)使用的是1024-QAM調(diào)制，而Wi-Fi7預(yù)計(jì)將繼續(xù)升級(jí)調(diào)制方式，直接使用4096-QAM，進(jìn)一步擴(kuò)大傳輸數(shù)據(jù)容量，為最高的30Gbps打好基礎(chǔ)。
原作者：飛宇信
2023-05-05 11:47:39
ROHM | 開(kāi)發(fā)出具有業(yè)界超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET
2023-05-03 11:31:44372 
為315MHz、433MHz、868MHz、915MHz 頻段;最高傳輸速率達(dá)到500Kbps，輸出功率通過(guò)寄存器配置范圍-30dbm 至+10dbm。模塊集成了所有射頻相關(guān)功能，用戶(hù)不需要對(duì)射頻電路設(shè)計(jì)深入了解，就可以使用本模塊輕松開(kāi)發(fā)出性能穩(wěn)定、可靠性高的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期。模塊采用SMD、DIP
2023-04-28 09:19:010 SSD2828集成電路是一個(gè)MIPI主橋接芯片，用于連接應(yīng)用處理器和傳統(tǒng)的并行LCD接口和具有MIPI從接口的LCD驅(qū)動(dòng)器。2828支持每車(chē)道高達(dá)1Gbps的速度使用并行RGB接口和串行SPI接口的最多4個(gè)通道。
2023-04-27 14:48:444 ：PGL50H-6IFBG484),交互時(shí)鐘頻率最高到400MHz, DDR3的數(shù)據(jù)位寬32bit，總數(shù)據(jù)帶寬高達(dá)25600（800×32）Mbps；4路HSST高速收發(fā)器，每路速度高達(dá)6.375Gb/s，適合用于光纖、PCIe數(shù)據(jù)通信；外圍接口豐富，滿(mǎn)足全方位的開(kāi)發(fā)需求。
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2023-04-26 17:19:06
功能。 對(duì)于DP1.4a輸入，LT7911UXC可以配置為1/2/4 lanes。自適應(yīng)均衡使其適合長(zhǎng)電纜應(yīng)用和最大帶寬高達(dá)32.4Gbps。 對(duì)于MIPI輸出，LT7911UXC具有可配置的單端口
2023-04-23 16:25:201053 
ROHM的1,200VSiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。
2023-04-10 09:34:29483 STM32開(kāi)發(fā)板 STM32F103RCT6最小系統(tǒng)板 ARM 一鍵串口下載 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開(kāi)發(fā)
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
SeeedStudio BeagleBone Green Wireless無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)板、 工業(yè)開(kāi)發(fā)板
2023-03-30 11:47:48
V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產(chǎn)品將有助于應(yīng)用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外
2023-03-29 15:06:13
該芯片的核心是一個(gè)Xtensa?32位LX7 CPU，工作頻率高達(dá)240 MHz。該芯片支持應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)，無(wú)需主機(jī)MCU。
2023-03-28 15:14:40
潤(rùn)和滿(mǎn)天星系列Aries IPC開(kāi)發(fā)套件
基于海思Hi3518EV300芯片，支持OpenHarmony小型系統(tǒng)，
實(shí)現(xiàn)圖像采集識(shí)別功能，廣泛應(yīng)用于智能攝像頭、安防監(jiān)控、車(chē)載記錄儀等
2023-03-28 13:07:10
HiHope 滿(mǎn)天星智能家居開(kāi)發(fā)套件
2023-03-28 13:07:10
高速無(wú)線(xiàn)調(diào)試器HSWLDBG BURNER 3.3,5
2023-03-28 13:06:20
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux開(kāi)發(fā)板-NAND
2023-03-28 13:05:54
ATK-HSWLDBG無(wú)線(xiàn)調(diào)試器-帶小接收端 BURNER 5V
2023-03-28 13:05:52
TI CC2541開(kāi)發(fā)套件
2023-03-25 01:27:25
主芯片 ATMEGA328P-AU 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:56
主芯片 AM437X 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:55
主芯片 I.MX8M 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 I.MX8M MINI 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 I.MX8M 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:53
主芯片 Zynq-7000 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:53
主芯片 STM32MP157 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:53
主芯片 I.MX6UL 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:53
主芯片 Zynq-7000 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:52
主芯片 Zynq-7000 開(kāi)發(fā)板
2023-03-24 15:06:52
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