瑞芯微電子發(fā)布Android平板電腦的RK30xx平臺

2012年2月28日，中國福州和英國劍橋——中國領(lǐng)先的半導體公司及移動互聯(lián)網(wǎng)(SoC)整體解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子，今天發(fā)布了其針對大眾市場成本效益性Android平板電腦的下一代RK30xx平臺。這一新平臺基于眾多瑞芯微電子已經(jīng)獲得的ARM IP，包括雙核ARM??Cortex?-A9 MPCore?處理器、ARM四核Mali?-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9處理器的ARM Artisan?物理IP處理器優(yōu)化包。RK30xx是一個Turn Key解決方案，能夠幫助Android平板電腦制造商降低設(shè)計復雜性，加快產(chǎn)品上市時間，從而更好地滿足快速變化的消費者需求。

瑞芯微電子在移動互聯(lián)網(wǎng)終端市場領(lǐng)先的設(shè)計經(jīng)驗以及來自ARM的高性能、高效率處理器和GPU技術(shù)的結(jié)合，使得該平臺能夠提供令人著迷的3D游戲效果和流暢的高清視頻播放，并且具有豐富的存儲器接口和外設(shè)。

瑞芯微電子首席營銷官陳峰表示：“平板電腦市場增長迅速，對于半導體公司提出了越來越高的要求，需要他們提供具有成本效益的解決方案，不但能夠維系圖像、視頻和游戲性能的逐步提升，同時還要保持功耗效率。同ARM的合作關(guān)系使得我們能夠利用ARM已經(jīng)得到證明的移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，提供高性能、低成本和便于設(shè)計的平臺。這一Turn Key解決方案非常適合我們的客戶用于他們基于Android的平板電腦產(chǎn)品。ARM Cortex-A9處理器和處理器優(yōu)化包的結(jié)合，保證了在最快的時間內(nèi)，以最低的功耗實現(xiàn)最高的性能。瑞芯微電子已經(jīng)能夠以40納米 LP工藝提供一個高效的處理器實施?！?/p>

ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門總經(jīng)理Mike Inglis表示：“ARM致力于為我們的合作伙伴提供先進的處理器、GPU和物理IP技術(shù)，幫助他們通過復雜且智能的系統(tǒng)應(yīng)用實現(xiàn)創(chuàng)新，例如移動互聯(lián)網(wǎng)。我們很高興看到瑞芯微電子能夠選擇ARM IP，用于創(chuàng)新的、下一代的RK30xx平臺。瑞芯微電子的解決方案已經(jīng)被廣泛運用在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中。我們期待他們在Android平板電腦市場能夠繼續(xù)取得成功?！?/p>

瑞芯微電子RK30xx平臺特性包括

雙核ARM Cortex-A9處理器，最高速度達到1.4GHz，采用了Artisan處理器優(yōu)化包（POP）進行實施

四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1

完整的存儲器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII

高性能專用2D處理器

1080P多種格式視頻解碼器

1080P H.264和vp8視頻編碼

立體3D H.264 MVC視頻編碼

嵌入式HDMI 1.4a，支持3D顯示

嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和啟動

支持雙屏幕和雙攝像頭

產(chǎn)品問世

瑞芯微電子RK30xx平臺的樣品將從2012年3月開始提供。