李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3
nm工藝及明年2
nm工藝的
量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
2024-03-21 15:51:43
85 正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關(guān)系擴展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:59258 邏輯模塊和 85,000 個晶體管，門數(shù)量不超過 1000 個。對比 2016 年賽靈思發(fā)布的 VIRTEX UltraScale，16nm 制程，系統(tǒng)邏輯單元最高達(dá)378 萬個。FPGA 制程迭代在
2024-03-08 14:57:22
近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時延和峰值速率測試等用例。
2024-02-29 10:09:46213 我們用的主平臺是賽靈思，想要通過CYUSB3014+FPGA實現(xiàn)OTG的功能，有幾個問題，想請教一下。
1.是否有可以驗證功能的EVK呢，我找了下FX3 DVK似乎買不到
2024-02-29 07:20:21
存儲器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會社宣布，該公司已開始提供業(yè)界首款面向車載應(yīng)用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設(shè)備的樣品。
2024-02-22 16:21:51612 本次測試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉(zhuǎn)發(fā)器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8（業(yè)界首個1.2Tbps面板可插拔相干解決方案）設(shè)備。
2024-01-31 12:38:07202 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺積電已完成與日本的一項聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動以來進(jìn)展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報道，江蘇路芯半導(dǎo)體科技有限公司，由業(yè)界頂級企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立，主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm，高端至45nm甚至更高節(jié)點的掩膜版，產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
2024-01-24 14:33:48380 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
，該型號產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計空間及模塊化設(shè)計。
2024-01-19 16:20:47262 美國柏恩Bourns近日發(fā)布了業(yè)界首款平面信號BMS變壓器。這款新型變壓器，美國專利 Bourns SM91806，專為滿足高壓電動車（EV）和其他高能量儲存系統(tǒng)對平面技術(shù)的持續(xù)增長需求而設(shè)計。
2024-01-18 20:10:16821 芯片電路圖方案
2024-01-12 18:19:16
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
年開始量產(chǎn)。 根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體
2023-12-18 15:13:18191 受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。 ? 據(jù)悉，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到
2023-12-14 11:16:00733 模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9625的評估板AD-FMCADC3-EBZ能不能和賽靈思的Virtex7系列FPGA開發(fā)板連接，我看到他們都具備JESD204B接口，物理接口上能直接連嗎？還是說需要在使用轉(zhuǎn)換接口來連接？
2023-12-08 08:25:12
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 日前，國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺，這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony平臺，為OpenHarmony生態(tài)帶來全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 目前臺積電正迅速擴大海外生產(chǎn)能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設(shè)工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預(yù)計2025年上半年將開始量產(chǎn)4nm工藝；第二座晶圓廠預(yù)計將于2026年開始生產(chǎn)3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 日本正積極與臺積電等公司合作，幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃，與索尼、日本電裝合資，原計劃一廠將采用22/28nm制程，隨后推進(jìn)到12/16nm，預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)。2025年開始獲利。
2023-11-22 17:52:19723 描述 Kintex?-7 FPGA 為您的設(shè)計在 28nm 節(jié)點實現(xiàn)最佳成本/性能/功耗平衡，同時提供高 DSP 率、高性價比封裝，并支持 PCIe? Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。
RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 概念和特點比較簡單，沒有完全形成氣候。
賽靈思：重點布局深耕中國市場
賽靈思公司目前在中國內(nèi)地設(shè)有6家辦事處，公司很多項重要的區(qū)域性業(yè)務(wù)均以中國為基地。例如，亞太區(qū)技術(shù)支持中心設(shè)在上海。另外，針對
2023-11-08 17:19:01
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 摘要：萊迪思(Lattice )半導(dǎo)體公司在這應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎(chǔ)上，日前又推出采用富士通公司先進(jìn)的低功耗工藝，目前業(yè)界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術(shù)的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產(chǎn)品預(yù)計于2026年開始量產(chǎn)。
2023-10-27 15:58:12845 三星在會上表示，作為新一代汽車技術(shù)，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價證券組合，2年后升級為8納米制程。
2023-10-23 09:57:22370 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據(jù)臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 可以容納更多的晶體管在同樣的芯片面積上，從而提供更高的集成度和處理能力。此外，較小的節(jié)點尺寸還可以降低電路的功耗，提供更高的能效。可以說，2nm芯片代表了制程工藝的最新進(jìn)展和技術(shù)創(chuàng)新。 2nm芯片什么時候量產(chǎn) 2nm芯片什么時候量產(chǎn)這
2023-10-19 16:59:161958 第二工廠計劃2027年開始量產(chǎn)。 目前臺積電位于日本九州熊本縣菊陽町的第一座晶圓廠已于2022年4月開工，目標(biāo)是2024年底開始量產(chǎn)22~28nm制程的芯片。
2023-10-16 16:20:02785 客戶。 ? 臺積電工廠目前正推進(jìn)N3E工藝量產(chǎn)，并計劃2024年替代N3工藝。預(yù)計2024年開始，除三星外其他幾家主要的芯片玩家，包括高通、聯(lián)發(fā)科
2023-10-16 10:57:46507 可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07573 業(yè)界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列
2023-09-27 10:25:50316 據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 SDK 是一種構(gòu)建在開源且被廣泛采用的 GStreamer 框架上的應(yīng)用框架。這種SDK 設(shè)計上支持跨
所有賽靈思平臺的無縫開發(fā)，包括賽靈思 FPGA、SoC、Alveo 卡，當(dāng)然還有 Kria
2023-09-26 15:17:29
板載芯片：該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 
?首搭國內(nèi)首款自研車規(guī)級7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號”，魅族車機系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調(diào)：這是業(yè)界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 描述 Artix?-7 器件在單個成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
描述 Virtex?-7 FPGA 針對 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化，可為您的設(shè)計帶來業(yè)界最佳的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節(jié)點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現(xiàn)性能與成本效益的最佳組合
2023-09-01 10:24:44
，調(diào)動800人首次南北同步，沖刺在中國臺灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應(yīng)對市場需求調(diào)整，目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國外
2023-08-18 16:50:02362 
級 IO 擴展應(yīng)用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工藝，針對車規(guī)器件的嚴(yán)苛要求設(shè)計，以滿足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供豐富的設(shè)計工具幫助用戶有效地利用 EF4 平臺實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計。業(yè)界領(lǐng)先的綜合和布局布線工具，為用戶設(shè)計高質(zhì)量產(chǎn)品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31
描述 Spartan?-6 器件可提供各種業(yè)界領(lǐng)先的連接特性，如高邏輯引腳比、小型封裝、MicroBlaze? 軟處理器、800Mb/s DDR3 支持以及各種多樣化支持性 I/O 協(xié)議等
2023-08-08 11:55:55
喜報！我國第一臺28nm光刻機，交付時間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
業(yè)界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED顯示屏，透過率達(dá)到65%以上，PPI為114。Micro-LED作為下一代顯示技術(shù)，擁有高分辨率、低響應(yīng)時間、高集成度、高可靠性等諸多優(yōu)點，可以將未來汽車的前擋風(fēng)玻璃變成更強大的人機界面。
2023-08-01 11:49:38393 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535 Kintex?-7 FPGA系列為您的設(shè)計提供28nm技術(shù)最好性價比, 同時為您提供高DSP比率, 高性價比封裝, 以及支持PCIe? Gen3與10千兆以太網(wǎng)等主流標(biāo)準(zhǔn). 與前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應(yīng)對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 1 三星開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM顯存，將進(jìn)一步拓展人工智能、HPC和汽車應(yīng)用的能力。該產(chǎn)品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統(tǒng)中進(jìn)
2023-07-20 11:27:49498 
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001124 
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設(shè)一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
，以幫助系統(tǒng)設(shè)計人員轉(zhuǎn)向使用PolarFireFPGA和SoC，包括業(yè)界首款中端工業(yè)邊緣協(xié)議棧、可定制的加密和軟知識產(chǎn)權(quán)（IP）啟動庫，以及將現(xiàn)有FPGA設(shè)計轉(zhuǎn)換為Po
2023-06-21 17:47:27285 
套件，MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA作為主控芯片（10gos2系列： PG2L100H6IFBG676）板卡電源采用圣邦微（SGM61132）+ 艾諾（EZ8303）解決方案，HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393 
【視頻】紫光同創(chuàng)Logos系列PGL50H關(guān)鍵特性評估板@盤古50K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板@集創(chuàng)賽官方定制 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)關(guān)鍵特性評估板~
2023-06-12 18:07:15
紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28
大家好，我的需求是將FPGA（賽靈思K7）采集的數(shù)據(jù)發(fā)送至工控機（Linux）,數(shù)據(jù)量為每秒5M字節(jié)，并解析工控機發(fā)送的控制指令（50字節(jié)/秒），有同個問題如下：
1.ARM選什么型號比較好
2023-06-02 18:25:04
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
近日， 中國電信研究院成功研發(fā)業(yè)界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機TeleVM，并聯(lián)合賽昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協(xié)同測試驗證。 測試結(jié)果顯示，相對于
2023-05-11 14:08:09
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
） ，采用臺積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
。 陳其邁前一日被問到臺積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時，表示市府尊重臺積電建廠進(jìn)度，相關(guān)布局與市場考量，會積極給予協(xié)助。受訪時重申，機會是留給準(zhǔn)備好的人，針對臺積電投資計劃，市府會協(xié)助周遭應(yīng)辦事項，全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。基于此，開發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26
領(lǐng)先的汽車電子芯片整體解決方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）隆重舉辦“龍鷹一號”量產(chǎn)發(fā)布會，正式宣布中國首款7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”的量產(chǎn)和供貨。同時，搭載“龍鷹一號”的多款國產(chǎn)車型將于今年中期開始陸續(xù)面市。
2023-03-31 16:27:051158 、通信、醫(yī)療、安防等工業(yè)領(lǐng)域，與6大主流工業(yè)處理器原廠強強聯(lián)合，包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、賽靈思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創(chuàng)，產(chǎn)品架構(gòu)涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892 
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