高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
50 3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會(huì)，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-19 15:37:002369 
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為高端Android智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí)，為用戶帶來前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03113 第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:38200 ;S）的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，成功驗(yàn)證了其第三代V2X芯片組——TEKTON3和SECTON3的性能，為自動(dòng)駕駛技術(shù)的安全性和效率提升邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-03-15 10:53:02236 工業(yè)級(jí)路由器是提高你的生產(chǎn)力和工作效率的關(guān)鍵工具。它們提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、無縫的網(wǎng)絡(luò)連接、實(shí)時(shí)安全防護(hù)、易于使用和管理、強(qiáng)大的兼容性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。
2024-03-06 19:05:5345 
將大幅調(diào)整，將有一連串人事新布局，兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練，第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來接任董事長(zhǎng)兼總裁，成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后，臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查，臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47294 名單正式揭曉，其中，高通技術(shù)公司最新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先的市場(chǎng)表現(xiàn)，榮獲了GTI Awards移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。
2024-03-01 09:31:57169 2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬片
2024-02-29 14:09:14233 Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）的專業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 總計(jì)投資32.7億元人民幣的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地是中共廣東省委和深圳市委重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目之一，同時(shí)也是深圳全球招商大會(huì)的重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。
2024-02-28 16:33:34335 。Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）基于平衡、高效的結(jié)構(gòu)，可提高芯體性能、儲(chǔ)存器和I/O帶寬，以加速從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種工作負(fù)載。 這些器件采用Int
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36351 新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展主要集中在新能源、新材料、先進(jìn)制造、電子信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。 新質(zhì)生產(chǎn)力作為先進(jìn)生產(chǎn)力的具體體現(xiàn)形式，是馬克思主義生產(chǎn)力理論的中國(guó)創(chuàng)新和實(shí)踐，是科技創(chuàng)新交叉融合突破所產(chǎn)生的根本性
2024-02-22 17:57:592039 在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢(shì)下，近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注，市場(chǎng)以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度，擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過去的2023年，全球第三代半導(dǎo)體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯，一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司，近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù)，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來全新升級(jí)，打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19372 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9時(shí)，中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”，在本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司（簡(jiǎn)稱本源量子）正式上線運(yùn)行。圖為中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”該量子計(jì)算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場(chǎng)與政策的三力驅(qū)動(dòng)下，近年來國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)，其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導(dǎo)體外延領(lǐng)域的卓越實(shí)力和領(lǐng)先地位。
2024-01-04 15:02:23523 石金科技近日宣布將募集3.5億元資金，用于多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的發(fā)展。這些項(xiàng)目涵蓋了補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、建設(shè)石金（西安）研發(fā)中心及生產(chǎn)基地、光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生產(chǎn)以及第三代半導(dǎo)體熱場(chǎng)及材料的生產(chǎn)。
2024-01-03 16:09:22456 韓國(guó)chosun新聞網(wǎng)今日?qǐng)?bào)導(dǎo)，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測(cè)技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38197 芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:38247 點(diǎn)擊上方 “泰克科技” 關(guān)注我們！ ?泰克科技? ?“2023 行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮于12月14日在深圳隆重舉行，數(shù)百家SiCGaN企業(yè)代表出席了本次活動(dòng)，共同見證了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采。 業(yè)內(nèi)
2023-12-21 17:40:02266 
ChatGLM3是由智譜AI和清華大學(xué)KEG實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布的第三代大型語言模型，是基于GLM-130B的對(duì)話微調(diào)版本，國(guó)內(nèi)首個(gè)全線對(duì)標(biāo)OpenAI產(chǎn)品線，官網(wǎng):https://chatglm.cn
2023-12-17 22:54:49
提供驅(qū)動(dòng)能力的來源，市場(chǎng)潛力巨大。 金升陽致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電源解決方案，基于自主電路平臺(tái)、IC平臺(tái)、工藝平臺(tái)，升級(jí)推出IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3G/QAC-R3G系列產(chǎn)品，同時(shí)為結(jié)合充電樁市場(chǎng)應(yīng)用需求，打造了全新的滿足元器件100%國(guó)產(chǎn)化、高可靠的R3代驅(qū)動(dòng)電
2023-12-13 16:36:19131 
2023年11月29日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開，是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03240 
搭載最新的驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)，此次的紅魔9 Pro系列也不例外，全系搭載了在性能、能效以及持續(xù)穩(wěn)定性上都有出色表現(xiàn)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。
2023-11-24 10:49:51292 
快科技11月21日消息,今天星紀(jì)魅族集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO沈子瑜發(fā)文正式宣布,魅族21將首批搭載行業(yè)最強(qiáng)的第三代驍龍8。 新機(jī)發(fā)布會(huì)此前已經(jīng)官宣,將會(huì)在11月30日揭曉。 值得注意的是,這次魅族表示將會(huì)
2023-11-21 11:48:12453 等體驗(yàn)。 ?? 榮耀和vivo將率先采用第三代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于本月晚些時(shí)候推出。 今日， 高通技術(shù)公司宣布推出 第三代驍龍7移動(dòng)平臺(tái) ，將提供進(jìn)階的沉浸式體驗(yàn)，以出色性能賦能消費(fèi)者的日常生活。通過全面的升級(jí)，第三代驍龍
2023-11-17 15:55:02173 
和Supermicro在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先OEM廠商均展示了基于第三代AMD EPYC CPU的解決方案— 近日，AMD?宣布擴(kuò)展其第三代AMD EPYC處理器家族并推出6款全新產(chǎn)品，以通過具備魯棒性的數(shù)據(jù)中心
2023-11-11 10:37:54934 2023年10月25日 - 2023全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國(guó)際酒店四樓會(huì)議廳隆重開幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦，吸引了來自全國(guó)各地的400多家企業(yè)參與，共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新平臺(tái)
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8。這款芯片帶來了強(qiáng)大的 1+5+2 內(nèi)核配置，配備了更先進(jìn)的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。 ? 30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級(jí) ? 在驍龍
2023-10-26 01:12:001554 
10月25日，一加宣布下一代旗艦產(chǎn)品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。一加中國(guó)區(qū)總裁李杰表示：“一加 12 作為一加十年旗艦之作，將會(huì)把這顆芯片的實(shí)力發(fā)揮到極致，一加 12 的產(chǎn)品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 
期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。 今日， 在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 ， 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 
10月24日，在美國(guó)夏威夷，驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者
2023-10-25 09:48:432852 
近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關(guān)，該智能開關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語音芯片，具備強(qiáng)大的離線語音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17屆國(guó)際CAN大會(huì)（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技術(shù)CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安電子科技大學(xué)表示，該項(xiàng)目竣工后，將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長(zhǎng)、工程準(zhǔn)備、密封測(cè)試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)，圍繞國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心，5g通信、新能源汽車等領(lǐng)域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20890 
? 新能源汽車和光伏、儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及，為第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。 長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿，多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長(zhǎng)及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 
能與成本?未來有何發(fā)展目標(biāo)?...... 前言： 憑借功率密度高、開關(guān)速度快、抗輻照性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用于電力電子、光電子學(xué)和無線通信等領(lǐng)域，以提高設(shè)備性能和效率，并成為當(dāng)前半導(dǎo)
2023-09-18 16:48:02365 新能源汽車和光伏,儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)
2023-09-18 16:11:25261 材料領(lǐng)域中，第一代、第二代、
第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體，或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271931 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）展望未來的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)需求，近期在其主辦的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)中揭曉專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無線開發(fā)平臺(tái)，并正式向22納米工藝節(jié)點(diǎn)
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場(chǎng)景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測(cè)上線，該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器，單核睿頻達(dá) 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 
據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模塊將在測(cè)試項(xiàng)目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導(dǎo)體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程，計(jì)劃于今年12月竣工，2024年3月批量生產(chǎn)。
2023-08-31 09:25:07447 據(jù)融合資產(chǎn)消息，此次融資后融合資產(chǎn)將在芯片生產(chǎn)線、家具用、工商能源儲(chǔ)存、充電包、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域展開合作，幫助建設(shè)第三代半導(dǎo)體智能電力模塊生產(chǎn)線。
2023-08-30 09:24:55228 Silicon Labs （亦稱“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會(huì) 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 
隨著科技的不斷進(jìn)步，新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來深刻的變革。在這場(chǎng)技術(shù)革命的前沿，第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 
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2023-08-15 06:18:56
第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，用于高壓、高溫、高頻場(chǎng)景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:54915 
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品，采用先進(jìn)的 55nm 低功耗工藝，最多支持 475 個(gè)用戶 I/O，滿足板級(jí) IO 擴(kuò)展應(yīng)用需求，定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場(chǎng)，旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
長(zhǎng)安福特8月1日正式發(fā)布消息稱，福特汽車在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)換和業(yè)務(wù)調(diào)整從今天開始，長(zhǎng)安福特正式電收購福特馬自達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)公布業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)換后的第一項(xiàng)重要舉措，為現(xiàn)存的所有電全面升級(jí)高通第三代福特馬自達(dá)車主驍龍座艙平臺(tái)（8155芯片）
2023-08-02 09:47:18840 且防潮的 MOSFET，擴(kuò)大了其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。它采用 Wolfspeed 的第三代堅(jiān)固耐用技術(shù)，提供業(yè)界最低的開關(guān)損耗和最高的品質(zhì)因數(shù)。E 系列 MO
2023-07-24 16:09:04
且防潮的 MOSFET，擴(kuò)大了其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。它采用 Wolfspeed 的第三代堅(jiān)固耐用技術(shù)，提供業(yè)界最低的開關(guān)損耗和最高的品質(zhì)因數(shù)。E 系列 MOS
2023-07-24 16:05:58
且防潮的 MOSFET，擴(kuò)大了其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。它采用 Wolfspeed 的第三代堅(jiān)固耐用技術(shù)，提供業(yè)界最低的開關(guān)損耗和最高的品質(zhì)因數(shù)。E 系列 MOS
2023-07-24 15:24:14
且防潮的 MOSFET，擴(kuò)大了其在碳化硅領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。它采用 Wolfspeed 的第三代堅(jiān)固耐用技術(shù)，提供業(yè)界最低的開關(guān)損耗和最高的品質(zhì)因數(shù)。E 系列 MO
2023-07-24 14:03:33
650 V、120 mΩ、22 A、TO-247-4 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 通過推出第三代 650 V MOSFET 擴(kuò)展了其碳化硅 (SiC) 技術(shù)領(lǐng)先地位
2023-07-24 11:42:29
650 V、120 mΩ、21 A、TO-263-7 封裝、第 3 代分立 SiC MOSFETWolfspeed 通過推出第三代 650 V MOSFET 擴(kuò)展了其碳化硅 (SiC) 技術(shù)領(lǐng)先地位
2023-07-24 11:36:33
650V、120mΩ、22A、TO-247-3 封裝、第 3 代分立式 SiC MOSFETWolfspeed 通過推出第三代 650 V MOSFET 擴(kuò)展了其碳化硅 (SiC) 技術(shù)領(lǐng)先地位，在
2023-07-24 11:30:39
來源：內(nèi)容轉(zhuǎn)自公眾號(hào)21tech（News-21），作者：李強(qiáng)。于代輝英飛凌科技高級(jí)副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人減碳趨勢(shì)下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導(dǎo)體的登場(chǎng)搭好了舞臺(tái)。過去
2023-07-06 10:07:54367 
據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元，分三期建設(shè)，一期投資2億元，計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 據(jù)公告，此次建設(shè)的第三代半導(dǎo)體輸出配件生產(chǎn)項(xiàng)目位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資額約為60億元，包括36億元股權(quán)融資和24億元銀行貸款。構(gòu)筑第3代半導(dǎo)體外延、晶片制造、組裝測(cè)試等生產(chǎn)線的該事業(yè)，將具備能夠生產(chǎn)6英寸硅晶片及外延36萬個(gè)、輸出配件模塊6100萬個(gè)的能力。
2023-06-27 09:54:38539 近年來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）獲批建設(shè)兩年以來，瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成立足長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體中的碳化硅功率器件，在導(dǎo)通電阻、阻斷電壓和結(jié)電容方面，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中關(guān)村論壇“北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科技部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域有巨大的市場(chǎng)。
2023-06-15 11:14:08313 為期四天的2023廣州國(guó)際照明展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：光亞展）在火熱的氣氛中圓滿落幕。此次展會(huì)，國(guó)星光電設(shè)置了高品質(zhì)白光LED及第三代半導(dǎo)體兩大展區(qū)，鮮明的主題，引來了行業(yè)的高度關(guān)注。 其中，在第三代半導(dǎo)體
2023-06-14 10:02:14437 
基于第二代“香山”工程化優(yōu)化，對(duì)標(biāo) ARM A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供 CPU IP 核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo) ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域
2023-06-05 11:51:36
推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音芯片，包括CI13XX和CI230X系列，芯片集成了啟英泰倫自研的腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BNPU V3，且CI230X系列芯片支持Wi-Fi及 BLE 5.1 無線通信
2023-05-31 09:50:06
成長(zhǎng)期。而國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè)，國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗(yàn)證，技術(shù)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能不斷釋放，國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC）器件及模塊開始“上機(jī)”，生態(tài)體系逐漸完善，自主可控能力不斷增強(qiáng)，整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534 
確立，產(chǎn)業(yè)步入快速成長(zhǎng)期。而國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè)，國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過驗(yàn)證，技術(shù)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能不斷釋放，國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC）器件及模塊開始“上機(jī)”，生態(tài)體系逐漸完善，自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568 
A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 屆
iCC（internationalCAN Conference）上正式推出。2020年的第17屆國(guó)際CAN大會(huì)（iCC）上，第三代CAN通信技術(shù)CAN XL將啟動(dòng)。
CAN XL提供一個(gè)最大2048字節(jié)的數(shù)據(jù)字段（例如IP（Internet協(xié)議），甚至可以傳輸完整的以太網(wǎng)幀）。11位優(yōu)先級(jí)字段
2023-05-15 16:11:27
1 第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
Verdi是一個(gè)功能強(qiáng)大的debug工具，可以配合不同的仿真軟件進(jìn)行debug，很多企業(yè)常用VCS+Verdi或者Xcelium/xrun+Verdi的方式進(jìn)行代碼的仿真與檢查。Verdi支持對(duì)所有
2023-05-05 14:53:593350 
Verdi是一個(gè)功能強(qiáng)大的debug工具，可以配合不同的仿真軟件進(jìn)行debug，很多企業(yè)常用VCS+Verdi或者Xcelium/xrun+Verdi的方式進(jìn)行代碼的仿真與檢查。Verdi支持對(duì)所有
2023-05-05 14:53:374384 
Verdi是一個(gè)功能強(qiáng)大的debug工具，可以配合不同的仿真軟件進(jìn)行debug，很多企業(yè)常用VCS+Verdi或者Xcelium/xrun+Verdi的方式進(jìn)行代碼的仿真與檢查。Verdi支持對(duì)所有
2023-05-05 14:49:5812024 
的邊界，創(chuàng)作者可以生產(chǎn)出過去無法想出的杰出創(chuàng)意。
技術(shù)倫理成為發(fā)展的重要關(guān)注點(diǎn)
AIGC技術(shù)的發(fā)展無疑是革命性的。它可以改善我們的日常生活，提高生產(chǎn)力，但也面臨著諸多技術(shù)倫理方面的挑戰(zhàn)。
一個(gè)典型
2023-04-25 16:04:09
無須校準(zhǔn)，通過硬幣大小傳感器，每3分鐘測(cè)出血糖值，持續(xù)監(jiān)測(cè)長(zhǎng)達(dá)15天，并向智能手機(jī)提供數(shù)據(jù)。4月4日，記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉，其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術(shù)的國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)葡萄糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
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