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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>新研發(fā)64核浮點(diǎn)處理器欲搶灘移動(dòng)市場(chǎng),采用28nm設(shè)計(jì)

新研發(fā)64核浮點(diǎn)處理器欲搶灘移動(dòng)市場(chǎng),采用28nm設(shè)計(jì)

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專用R5F+雙A53,異構(gòu)多核AM64x讓工控“更實(shí)時(shí)”

Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核, 給工控帶來何種意義? 創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器,因其CortexR5F + 雙
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臺(tái)積電:已有專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm!;消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電

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2023-08-18 16:50:02362

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ARMv8-R標(biāo)準(zhǔn)的處理元件(PE)。 在Cortex-R52的背景下,PE和核心在概念上是相同的。 多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來包含它們。 該處理器
2023-08-18 07:07:48

rk3188和rk3288的區(qū)別

這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:031846

ARM Cortex-M7處理器參考手冊(cè)

和糾正的糾錯(cuò)碼(ECC)功能在實(shí)現(xiàn)時(shí)包括在數(shù)據(jù)和指令高速緩存中。 Tcm接口支持實(shí)施外部ECC,以提供更高的可靠性并滿足與安全相關(guān)的應(yīng)用。 Cortex-M7處理器包括可選的浮點(diǎn)算術(shù)功能,支持單精度和雙精度算術(shù)。 請(qǐng)參見第8章浮點(diǎn)單元。 該處理器適用于需要快速中斷響應(yīng)功能的高性能、深度嵌入式應(yīng)用程序
2023-08-17 07:55:23

Arm Cortex-R82處理器技術(shù)參考手冊(cè)

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2023-08-17 07:45:14

Arm Cortex?-M33處理器技術(shù)參考手冊(cè)

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對(duì)于不規(guī)范的NICE指令格式,主處理器E203是否會(huì)將自定義指令派發(fā)給NICE?

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2023-08-17 06:41:43

Arm Cortex-R52處理器技術(shù)參考手冊(cè)

。 該處理器能夠包含不同上下文的實(shí)時(shí)性能,從而防止一個(gè)上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。 處理器可以具有用于雙鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較實(shí)例的冗余副本。
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2023-08-16 07:36:49

ARM Cortex-M85處理器軟件優(yōu)化指南

體系結(jié)構(gòu)功能。 該設(shè)計(jì)側(cè)重于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算應(yīng)用。Cortex?-M85處理器能效高,在保持低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的高計(jì)算性能。 處理器可以配置為包括雙鎖步(DCLS
2023-08-10 07:43:12

ARM Cortex-M85處理器技術(shù)參考手冊(cè)

功能。 設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是計(jì)算機(jī)應(yīng)用,如數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)。Cortex?-M85處理器能效高,在標(biāo)量和向量運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)高計(jì)算性能,同時(shí)保持低功耗。 處理器可以配置為包括雙鎖定步驟(DCLS
2023-08-09 07:28:27

ARM Cortex-M4處理器技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制(NVIC)、高性能總線接口、低成本調(diào)試解決方案和可選的浮點(diǎn)單元(FPU)。 Cortex-M4處理器包含以下功能: ?處理器核心。 ?嵌套
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新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功

龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。
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合創(chuàng)達(dá)微K210勘智---RISC-V雙64位CPU處理器AI芯片

優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn):RISC-V雙64位CPU算力1TOPS,靈活適配邊緣側(cè)場(chǎng)景的需求人臉檢測(cè)60幀/秒功耗300mW,典型設(shè)備功耗1W芯片自帶SRAM和離線數(shù)據(jù)庫(kù),可在設(shè)備本地完成數(shù)據(jù)的處理和存儲(chǔ)
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ARM1156T2F-S處理器技術(shù)參考手冊(cè)

和數(shù)據(jù)緩存,包括具有 未命中(HUM) ?兩個(gè)緩存的64位接口 ?可旁路寫入緩沖區(qū) ?一級(jí)緊密耦合存儲(chǔ)(TCM),可用作本地RAM ?矢量浮點(diǎn)(VFP)協(xié)處理器 ?跟蹤支持 ?基于JTAG的調(diào)試
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臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447

臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm?

據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682

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,支持32和40位浮點(diǎn)以及8、16、32和64位定點(diǎn)處理,為數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)定了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。TigerSHARC處理器的靜態(tài)超標(biāo)量架構(gòu)讓處理器可以執(zhí)行每周期多達(dá)四個(gè)
2023-07-14 16:20:50

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ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙SHARC+? DSP,其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04

ADSP-21469是一款處理器

與以往的所有SHARC處理器代碼完全兼容。這些最新的SHARC處理器系列產(chǎn)品都基于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核,內(nèi)核支持32 bit定點(diǎn)以及32/40 bit浮點(diǎn)
2023-07-07 15:59:41

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/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46

ADSP-21571是一款處理器

/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31

ADSP-SC570是一款處理器

/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29

ADSP-21569是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:24:11

ADSP-21567是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:18:40

ADSP-21566BBCZ4是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:12:54

ADSP-21565是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 14:01:28

ADSP-21563BSWZ8是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:58:55

ADSP-21562BSWZ4是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:56:29

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

中國(guó)半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬?gòu)?qiáng)勢(shì)

中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng),發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電:不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利;電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國(guó)際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

處理器,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36

求分享T2080處理器生產(chǎn)和EOL詳細(xì)信息

我們?cè)谖覀兊脑O(shè)計(jì)之一中使用了 QorIQ T2080 ( T2080NXN 8TTB) 處理器。 我們想獲得此處理器的制造詳細(xì)信息/產(chǎn)品生命周期,例如 當(dāng)它進(jìn)入市場(chǎng)/介紹 生命盡頭
2023-05-31 12:20:45

FPGA硬核與軟處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系?

FPGA硬核與軟處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系?
2023-05-30 20:36:48

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢(shì)

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

s32k1SIC如何使用浮點(diǎn)指令?

我們有代碼在 s32k1SIC 評(píng)估板上運(yùn)行,它使用 s32k146 處理器。代碼在浮點(diǎn)數(shù)學(xué)中陷入困境,查看反匯編代碼,我發(fā)現(xiàn)它沒有使用浮點(diǎn)指令。查看處理器手冊(cè),我看到 s32k14x 處理器有一
2023-05-29 06:53:17

中科院發(fā)布“香山”與“傲來”兩項(xiàng)開源處理器芯片

與應(yīng)用落地?;凇奥?lián)合企業(yè)研發(fā)+分級(jí)開源共享”的創(chuàng)新組織模式,第二代“香山”(南湖)開源高性能RISC-V處理器已完成產(chǎn)品化改造并交付首批用戶。目前“香山”(南湖)處理器,主頻達(dá)到2GHz
2023-05-28 08:43:00

性能超ARM A76!國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

,SPEC 2006得分為20分。 據(jù)了解,“香山”是當(dāng)前國(guó)際上性能最高的開源RISC-V處理器,目前已確定“香山”經(jīng)典、“香山”高性能“兩”發(fā)展目標(biāo)。 經(jīng)典基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對(duì)標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37

ADSP-TS201SYBPZ050 這一款DSP信號(hào)處理器

總體描述:ADSP-TS201S TigerSHARC處理器是-款超高性能針對(duì)大信號(hào)優(yōu)化的靜態(tài)超標(biāo)量處理器性能處理任務(wù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施。數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)合了非常寬的內(nèi)存寬度和雙重計(jì)塊一支持浮點(diǎn)
2023-05-10 15:53:12

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

香蕉派 BPI-W3采用瑞芯微RK3588開源硬件開發(fā)板公開發(fā)售

[]() RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設(shè)計(jì),搭載四A76+四A55的八CPU, Arm高性能GPU,內(nèi)置6T計(jì)算能力的NPU。具有較強(qiáng)的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06

CPLD或FPGA擴(kuò)展IO口與處理器自帶IO的區(qū)別?

1.處理器上有64個(gè)可復(fù)用的IO口,我們需要64個(gè)IO口,因?yàn)槭菑?fù)用的,我么也會(huì)用到部分復(fù)用功能,所以IO口不夠用,有人提出用CPLD或FPGA擴(kuò)展,這樣擴(kuò)展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎?
2023-04-23 14:10:40

X28HC64 數(shù)據(jù)表

X28HC64 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 19:38:320

開放麒麟 openKylin 與賽昉達(dá)成深度合作,推動(dòng) RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用臺(tái)積電 28nm 工藝,搭載 64 位四 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

。 陳其邁前一日被問到臺(tái)積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時(shí),表示市府尊重臺(tái)積電建廠進(jìn)度,相關(guān)布局與市場(chǎng)考量,會(huì)積極給予協(xié)助。受訪時(shí)重申,機(jī)會(huì)是留給準(zhǔn)備好的人,針對(duì)臺(tái)積電投資計(jì)劃,市府會(huì)協(xié)助周遭應(yīng)辦事項(xiàng),全力配合。 中國(guó)臺(tái)灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852

C2000浮點(diǎn)運(yùn)算注意事項(xiàng):CPU和CLA的差異及誤差處理技巧

C28x+FPU架構(gòu)的C2000微處理器在原有的C28x定點(diǎn)CPU的基礎(chǔ)上加入了一些寄存器和指令,來支持IEEE 單精度浮點(diǎn)數(shù)的運(yùn)算。對(duì)于在定點(diǎn)微處理器上編寫的程序,浮點(diǎn)C2000也完全兼容,不需要對(duì)程序做出改動(dòng)。浮點(diǎn)處理器相對(duì)于定點(diǎn)處理器有如下好處:
2023-04-06 10:30:081307

S32DS為什么無法選擇處理器?

的消息:“未為此產(chǎn)品定義處理器?!?在下圖中。如何定義處理器?還要注意 Next 和 Finish 按鈕是灰色的,所以不能向前移動(dòng)。在此先感謝您的幫助!
2023-04-06 08:38:07

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755

AM6254處理器M程序的使用方法

。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式,程序自動(dòng)加載,配置簡(jiǎn)單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),它
2023-03-31 11:40:45

求助,尋找支持MMU的處理器

我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08

國(guó)產(chǎn)處理器瑞芯微RK3568四Cortex-A55啟揚(yáng)開發(fā)板

IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:31:00

龍芯LS2K0500處理器開發(fā)板PCle,SATA2.0,USB3.0,OTG

基于龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch)架構(gòu),片內(nèi)集成64位LA264處理器、32位DDR3控制、2D GPU、DVO顯示接口、兩路PCle2.0、兩路SATA2.0、四USB2.0、一路USB3.0、兩路GMAC、PCI總線、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口
2023-03-24 16:28:54

瑞芯微國(guó)產(chǎn)處理器RK3568四Cortex-A55啟揚(yáng)核心板

IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39

基于3nm的A17處理器性能縮水

蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333

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