電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)10月24日消息,英偉達(dá)被曝正在采用Arm的技術(shù),設(shè)計(jì)可運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)的中央處理器(CPU)。同時(shí),據(jù)知情人士透露,AMD也計(jì)劃研發(fā)基于Arm技術(shù)的PC
2023-10-25 09:01:511448 達(dá)
芯擎科技
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:
應(yīng)用處理器
通信處理器
安全處理器
接口芯片
其他
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:
乘用車
商用車
2024-03-16 14:52:46
32 和 64 位 250MHz 浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)LET = 117MeVcm2/mg 條件下,無單個(gè)事件閂鎖抗輻射:100kRad 總電離輻射劑量 (TID)
2024-03-01 20:48:02
計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái),在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
,該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月,紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
這一全新處理器系列包括全新HX系列移動(dòng)處理器和主流的65W和35W臺(tái)式機(jī)處理器,特別關(guān)注高配游戲市場(chǎng)的需求。
2024-01-10 17:39:40667 這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 管理和服務(wù)質(zhì)量?jī)?yōu)化的數(shù)據(jù)路徑加速。這種先進(jìn)的16核64位Arm處理器非常適合5G數(shù)據(jù)包處理、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)、白盒交換、高處理工業(yè)計(jì)算機(jī)、機(jī)器學(xué)習(xí)和智能網(wǎng)
2023-12-11 16:57:16
x86-64:又簡(jiǎn)稱為x64,最初開發(fā)為1999年AMD,為了擴(kuò)充IA64。當(dāng)時(shí)的x86-64架構(gòu)誕生頗有時(shí)代意義,處理器的發(fā)展遇到了瓶頸,內(nèi)存尋址空間由于受到32位CPU的限制而只能最大到約4G。于是就有了x86-64。后被INTEL所采用。
2023-12-10 14:48:511366 描述 第三代SHARC?處理器提供了更高的性能、以音頻功能和應(yīng)用為重點(diǎn)的外設(shè)以及新型存儲(chǔ)器配置。ADSP21368將性能提升至400MHz,并通過集成一個(gè)高帶寬且非常靈活的外部存儲(chǔ)器接口
2023-12-07 17:07:48
最近在關(guān)注SHARC處理器,因?yàn)檫@處理器在國(guó)內(nèi)音響中用的越來越多,剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考(包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器)(修訂版2.4,2013年4月)PDF無法下載,請(qǐng)問該文件是否不存在,對(duì)應(yīng)的正式編程參考是什么?
2023-11-30 07:22:04
IA- 64 架構(gòu)處理器(IA - 64 Processors )最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture)處理器的縮寫,支持64 位處理技術(shù)。但由于安騰架構(gòu)處理器末能獲得市場(chǎng)
2023-11-27 09:33:32501 AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號(hào),這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進(jìn)制程,“Zen 4”架構(gòu),64核心128線程,三級(jí)緩存256MB,基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率3.1GHz,全核心加速頻率3.75GHz,功耗360W。
2023-11-20 16:36:08429 掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元;28nm SOI工藝為400萬美元;28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 處理器,并于2023年ELEXCON深圳國(guó)際電子展上正式推向市場(chǎng)。
北京君正X2600系列處理器結(jié)構(gòu)圖
據(jù)介紹,X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機(jī)
2023-11-03 18:17:32
28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 的架構(gòu),常見的有x86和x64。
指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
麒麟9000s是華為全新推出的移動(dòng)端處理器,這是自2020年之后華為發(fā)布的首款芯片,而且是完全自主研發(fā)的,受到了許多用戶的關(guān)注。作為移動(dòng)端處理器,大家自然會(huì)將麒麟9000s和高通驍龍進(jìn)行對(duì)比,那么
2023-08-30 15:16:2953740 兼容的處理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下,PE和核心在概念上是相同的。
多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來包含它們。
該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50
應(yīng)用程序: 此示例代碼是MA35D1系列微處理器的實(shí)時(shí)處理器( RTP) 的自測(cè)試庫(kù)。 此庫(kù)執(zhí)行芯片的自測(cè)試功能, 以滿足市場(chǎng)要求的安全要求。 當(dāng)芯片出現(xiàn)錯(cuò)誤時(shí), 可以實(shí)時(shí)檢測(cè), 系統(tǒng)可以保持功能
2023-08-29 07:04:24
ARM Cortex-M33處理器是第一款A(yù)RMv8-M處理器,旨在滿足嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),特別是那些需要高效安全或數(shù)字信號(hào)控制的市場(chǎng)。
ARMv8-M引入了TrustZone,這構(gòu)成了嵌入式和物
2023-08-28 06:12:15
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核,
給工控帶來何種意義?
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器,因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
,調(diào)動(dòng)800人首次南北同步,沖刺在中國(guó)臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠,包括7nm及28nm廠,但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整,目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國(guó)外
2023-08-18 16:50:02362 ARMv8-R標(biāo)準(zhǔn)的處理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下,PE和核心在概念上是相同的。
多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來包含它們。
該處理器
2023-08-18 07:07:48
這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:031846 和糾正的糾錯(cuò)碼(ECC)功能在實(shí)現(xiàn)時(shí)包括在數(shù)據(jù)和指令高速緩存中。
Tcm接口支持實(shí)施外部ECC,以提供更高的可靠性并滿足與安全相關(guān)的應(yīng)用。
Cortex-M7處理器包括可選的浮點(diǎn)算術(shù)功能,支持單精度和雙精度算術(shù)。
請(qǐng)參見第8章浮點(diǎn)單元。
該處理器適用于需要快速中斷響應(yīng)功能的高性能、深度嵌入式應(yīng)用程序
2023-08-17 07:55:23
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器,適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
安全和非安全狀態(tài)的ARM?V8-M安全擴(kuò)展。
·內(nèi)存保護(hù)單元(MPU),您可以配置它來保護(hù)內(nèi)存區(qū)域。
·浮點(diǎn)算術(shù)功能,支持單精度算術(shù)。
·支持ETM和MTB跟蹤。
該處理器具有高度可配置性,適用于需要快速中斷響應(yīng)功能的各種高性能、深度嵌入式應(yīng)用。
下圖顯示了典型系統(tǒng)中的處理器。
2023-08-17 07:23:50
若不按照官方文檔中的NICE核指令格式自定義指令,主處理器會(huì)如何處理該指令?主處理器正常派發(fā)該指令給協(xié)處理器,報(bào)錯(cuò)或者卡死或者忽略?
2023-08-17 06:41:43
。
該處理器能夠包含不同上下文的實(shí)時(shí)性能,從而防止一個(gè)上下文影響更關(guān)鍵的上下文的響應(yīng)時(shí)間和確定性。
處理器可以具有用于雙核鎖定步驟(DCLS)操作的邏輯和比較器實(shí)例的冗余副本。
2023-08-17 06:24:31
的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),并且根據(jù)它們的性能和規(guī)格來做出對(duì)比?!?1. a17處理器 a17處理器是一種低功耗的處理器,它主要由臺(tái)積電公司制造。這款處理器在技術(shù)方面有很多的創(chuàng)新,它的制程采用了28納米技術(shù),核心架構(gòu)采用了ARMv7指令集。 a17處理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:243264 ARM浮點(diǎn)環(huán)境是二進(jìn)制浮點(diǎn)算術(shù)的IEEE 754-1985標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)。
ARM系統(tǒng)可能具有:
·VFP協(xié)處理器。
·沒有浮點(diǎn)硬件。
如果您為具有硬件VFP協(xié)處理器的系統(tǒng)進(jìn)行編譯,則ARM編譯器會(huì)利用
2023-08-16 07:36:57
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令,使用戶自定義指令,并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容?
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來進(jìn)行擴(kuò)展,并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
體系結(jié)構(gòu)功能。
該設(shè)計(jì)側(cè)重于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算應(yīng)用。Cortex?-M85處理器能效高,在保持低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和矢量運(yùn)算的高計(jì)算性能。
處理器可以配置為包括雙核鎖步(DCLS
2023-08-10 07:43:12
功能。
設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是計(jì)算機(jī)應(yīng)用,如數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)。Cortex?-M85處理器能效高,在標(biāo)量和向量運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)高計(jì)算性能,同時(shí)保持低功耗。
處理器可以配置為包括雙核鎖定步驟(DCLS
2023-08-09 07:28:27
Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口、低成本調(diào)試解決方案和可選的浮點(diǎn)單元(FPU)。
Cortex-M4處理器包含以下功能:
?處理器核心。
?嵌套
2023-08-08 07:18:05
龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。
2023-08-04 11:37:17270 優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn):RISC-V雙核64位CPU算力1TOPS,靈活適配邊緣側(cè)場(chǎng)景的需求人臉檢測(cè)60幀/秒功耗300mW,典型設(shè)備功耗1W芯片自帶SRAM和離線數(shù)據(jù)庫(kù),可在設(shè)備本地完成數(shù)據(jù)的處理和存儲(chǔ)
2023-08-03 15:29:23
Arm Cortex-A32 Cortex-ACortex?A32處理器支持A32和T32指令集中的高級(jí)SIMD和浮點(diǎn)指令。
Cortex?A32浮點(diǎn)實(shí)現(xiàn):
?不生成浮點(diǎn)異常。
?在硬件中實(shí)現(xiàn)所有
2023-08-02 14:50:53
Cortex?A35處理器支持A64指令集中的Advanced SIMD和標(biāo)量浮點(diǎn)指令,以及A32和T32指令集中的高級(jí)SIMD和浮點(diǎn)指令。
Cortex?A35浮點(diǎn)實(shí)現(xiàn):
?不支持浮點(diǎn)異常捕獲
2023-08-02 10:42:05
和數(shù)據(jù)緩存,包括具有
未命中(HUM)
?兩個(gè)緩存的64位接口
?可旁路寫入緩沖區(qū)
?一級(jí)緊密耦合存儲(chǔ)器(TCM),可用作本地RAM
?矢量浮點(diǎn)(VFP)協(xié)處理器
?跟蹤支持
?基于JTAG的調(diào)試
2023-08-02 09:15:45
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題,臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 ,支持32和40位浮點(diǎn)以及8、16、32和64位定點(diǎn)處理,為數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)定了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。TigerSHARC處理器的靜態(tài)超標(biāo)量架構(gòu)讓處理器可以執(zhí)行每周期多達(dá)四個(gè)
2023-07-14 16:20:50
ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP,其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
與以往的所有SHARC處理器代碼完全兼容。這些最新的SHARC處理器系列產(chǎn)品都基于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核,內(nèi)核支持32 bit定點(diǎn)以及32/40 bit浮點(diǎn)算
2023-07-07 15:59:41
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:18:40
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:12:54
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 14:01:28
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:58:55
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:56:29
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng),發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 示日本工廠將以日本客戶為中心,預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息,該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片,月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào),2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利,能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外,張曉強(qiáng)還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 處理器核,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36
我們?cè)谖覀兊脑O(shè)計(jì)之一中使用了 QorIQ T2080 ( T2080NXN 8TTB) 處理器。
我們想獲得此處理器的制造詳細(xì)信息/產(chǎn)品生命周期,例如
當(dāng)它進(jìn)入市場(chǎng)/介紹
生命盡頭
2023-05-31 12:20:45
FPGA硬核與軟核處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系?
2023-05-30 20:36:48
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 我們有代碼在 s32k1SIC 評(píng)估板上運(yùn)行,它使用 s32k146 處理器。代碼在浮點(diǎn)數(shù)學(xué)中陷入困境,查看反匯編代碼,我發(fā)現(xiàn)它沒有使用浮點(diǎn)指令。查看處理器手冊(cè),我看到 s32k14x 處理器有一
2023-05-29 06:53:17
與應(yīng)用落地?;凇奥?lián)合企業(yè)研發(fā)+分級(jí)開源共享”的創(chuàng)新組織模式,第二代“香山”(南湖)開源高性能RISC-V處理器核已完成產(chǎn)品化改造并交付首批用戶。目前“香山”(南湖)處理器,主頻達(dá)到2GHz
2023-05-28 08:43:00
,SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解,“香山”是當(dāng)前國(guó)際上性能最高的開源RISC-V處理器核,目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標(biāo)。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對(duì)標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37
總體描述:ADSP-TS201S TigerSHARC處理器是-款超高性能針對(duì)大信號(hào)優(yōu)化的靜態(tài)超標(biāo)量處理器性能處理任務(wù)和通信基礎(chǔ)設(shè)施。數(shù)字信號(hào)處理器結(jié)合了非常寬的內(nèi)存寬度和雙重計(jì)塊一支持浮點(diǎn)
2023-05-10 15:53:12
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
[]()
RK3588是瑞芯微(Rockchip)推出的新一代旗艦高端處理器。采用8nm工藝設(shè)計(jì),搭載四核A76+四核A55的八核CPU, Arm高性能GPU,內(nèi)置6T計(jì)算能力的NPU。具有較強(qiáng)的視覺處理能力,能
2023-04-24 09:29:06
1.處理器上有64個(gè)可復(fù)用的IO口,我們需要64個(gè)IO口,因?yàn)槭菑?fù)用的,我么也會(huì)用到部分復(fù)用功能,所以IO口不夠用,有人提出用CPLD或FPGA擴(kuò)展,這樣擴(kuò)展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎?
2023-04-23 14:10:40
X28HC64 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 19:38:320 ) ,采用臺(tái)積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
。 陳其邁前一日被問到臺(tái)積電延后28納米量產(chǎn)目標(biāo)時(shí),表示市府尊重臺(tái)積電建廠進(jìn)度,相關(guān)布局與市場(chǎng)考量,會(huì)積極給予協(xié)助。受訪時(shí)重申,機(jī)會(huì)是留給準(zhǔn)備好的人,針對(duì)臺(tái)積電投資計(jì)劃,市府會(huì)協(xié)助周遭應(yīng)辦事項(xiàng),全力配合。 中國(guó)臺(tái)灣高層王美花
2023-04-19 15:10:47852 C28x+FPU架構(gòu)的C2000微處理器在原有的C28x定點(diǎn)CPU的基礎(chǔ)上加入了一些寄存器和指令,來支持IEEE 單精度浮點(diǎn)數(shù)的運(yùn)算。對(duì)于在定點(diǎn)微處理器上編寫的程序,浮點(diǎn)C2000也完全兼容,不需要對(duì)程序做出改動(dòng)。浮點(diǎn)處理器相對(duì)于定點(diǎn)處理器有如下好處:
2023-04-06 10:30:081307 的消息:“未為此產(chǎn)品定義處理器?!?在下圖中。如何定義處理器?還要注意 Next 和 Finish 按鈕是灰色的,所以不能向前移動(dòng)。在此先感謝您的幫助!
2023-04-06 08:38:07
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式,程序自動(dòng)加載,配置簡(jiǎn)單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制器和處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),它
2023-03-31 11:40:45
我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-Kit開發(fā)板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-Kit開發(fā)板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:31:00
基于龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch)架構(gòu),片內(nèi)集成64位LA264處理器核、32位DDR3控制器、2D GPU、DVO顯示接口、兩路PCle2.0、兩路SATA2.0、四核USB2.0、一路USB3.0、兩路GMAC、PCI總線、彩色黑白打印接口、HDA及其他常用接口
2023-03-24 16:28:54
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39
蘋果基于3nm的A17處理器無法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
評(píng)論
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