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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>英特爾22nm 3D晶體管工藝,Achronix公布全新Speedster22i系列FPGA細(xì)節(jié)

英特爾22nm 3D晶體管工藝,Achronix公布全新Speedster22i系列FPGA細(xì)節(jié)

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英特爾CEO稱公司全力押注18A制程

據(jù)悉,18A制程作為英特爾推動(dòng)至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個(gè)階段,盡管未采用1.8納米制造工藝,但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對(duì)手的1.8納米工藝相媲美。
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納芯微發(fā)布全新隔離式比較器NSI22C1x系列

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2024-02-13 19:30:39

MDMFD22L1H5-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2024-02-13 19:11:34

MDMFD22L1G6-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2024-02-12 19:12:06

MDMFD22L1D5-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2024-02-12 18:55:13

MDMFD22L1C6-MINAS A6N系列 介紹 松下

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2024-02-12 18:37:33

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2024-02-09 19:19:50

英特爾登頂2023年全球半導(dǎo)體榜單之首

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-01 11:55:16

英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)

英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:50231

英特爾3D封裝工藝進(jìn)入量產(chǎn),集成萬億晶體管

眾所周知,整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域正邁進(jìn)一個(gè)同時(shí)整合多個(gè)‘芯?!–hiplets,也被稱為‘小芯片’)在同一封裝中的多元時(shí)代。基于此,英特爾的 Foveros 及新型 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)等高級(jí)封裝解決方案被譽(yù)為能將一萬億個(gè)晶體管融于單一封裝之內(nèi)
2024-01-26 09:44:28188

臺(tái)積電宣布斥資逾萬億新臺(tái)幣,在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布,計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo),該公司正專注于N2和N2P的2nm級(jí)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)及A14和A10的1.4nm級(jí)制造工藝,預(yù)估將于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061428

英特爾酷睿14代處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24年問世

處理器英特爾
looger123發(fā)布于 2024-01-10 17:44:38

友思特C系列3D相機(jī):實(shí)時(shí)3D點(diǎn)云圖像

3D相機(jī)
虹科光電發(fā)布于 2024-01-10 17:39:25

英特爾推出一家新的AI公司

英特爾高管沒有透露該安排的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié),包括該交易的估值或英特爾在這家新企業(yè)中保留的多數(shù)股權(quán)。該組織將以獨(dú)立的董事會(huì)運(yùn)作,英特爾將繼續(xù)作為股東。
2024-01-05 15:51:45624

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖,或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對(duì)此次活動(dòng)的定位如下: “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在讓您深入理解英特爾的代工廠服務(wù)如何助力貴司充分利用英特爾強(qiáng)大的彈性供應(yīng)實(shí)力構(gòu)筑芯片設(shè)計(jì)。”
2024-01-05 09:40:29368

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

英特爾:2030年前實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管

12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國際電子器件會(huì)議)上展示了使用背面電源觸點(diǎn)將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關(guān)鍵技術(shù)。英特爾表示將在2030年前實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝內(nèi)集成1萬億個(gè)晶體管
2023-12-28 13:58:43258

英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬億晶體

帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測,盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。
2023-12-26 15:07:37312

英特爾20A、18A工藝流片,臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片,意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799

英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對(duì)手

近五年來,英特爾在高級(jí)芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今,為重新贏得領(lǐng)先地位,英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù),即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng),這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278

英特爾、三星和臺(tái)積電公布下一代晶體管進(jìn)展

英特爾是三者中最早演示 CFET 的,早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次,英特爾報(bào)告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路(inverter)的多項(xiàng)改進(jìn)。CMOS inverter 將相同的輸入電壓發(fā)送到堆棧中兩個(gè)器件的柵極,并產(chǎn)生與輸入邏輯相反的輸出。
2023-12-19 11:15:56259

英特爾發(fā)力具有集成驅(qū)動(dòng)器的氮化鎵GaN器件

在最近的IEDM大會(huì)上,英特爾表示,已將 CMOS 硅晶體管與氮化鎵 (GaN) 功率晶體管集成,用于高度集成的48V設(shè)備。
2023-12-14 09:23:06547

深度解讀英特爾拆分FPGA業(yè)務(wù)的原因

不了解FPGA的朋友可能沒聽說過PSG,它是英特爾旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門,前身是全球第二大FPGA公司Altera,也是我的前司。結(jié)果,就在我加入后不久啊,Altera就在2015年被英特爾花167億美元收購了,這也是英特爾歷史上最大的收購案,當(dāng)時(shí)也是震驚了整個(gè)芯片行業(yè)。
2023-12-13 10:34:19214

英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破,將用于未來制程節(jié)點(diǎn)

在IEDM 2023上,英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管,這些開創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。
2023-12-11 16:31:05342

英特爾宣布完成PowerVia背面供電技術(shù)的開發(fā)

英特爾在2023年國際電子設(shè)備制造大會(huì)上宣布,他們已經(jīng)成功完成了一項(xiàng)名為PowerVia的背面供電技術(shù)的開發(fā)。這個(gè)技術(shù)是基于英特爾的最新晶體管研究成果,它實(shí)現(xiàn)了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
2023-12-11 16:10:42501

一鍵解鎖!晶體管結(jié)構(gòu)工藝發(fā)展歷程

一鍵解鎖!晶體管結(jié)構(gòu)工藝發(fā)展歷程
2023-12-07 09:48:17243

22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFET制造工藝流程

引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的,這些化學(xué)物質(zhì)通過與基材反應(yīng)來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝(FEOL),本文將集中簡要介紹這部分,將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程,解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331122

雙極晶體管工藝流程介紹

襯底:NPN雙極晶體管的基礎(chǔ)是p摻雜(硼)硅襯底,上面沉積了厚氧化層(600 nm)。
2023-12-06 18:15:251251

龍芯3A6000性能實(shí)測:媲美10代酷睿i3、同頻超越14代酷睿i5

昨天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。 按照官方的說法,其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。 發(fā)布會(huì)上,龍芯中科公布3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17

22nm平面工藝流程介紹

今天分享另一篇網(wǎng)上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進(jìn)行對(duì)比學(xué)習(xí)。 言歸正傳,接下來介紹平面工藝最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232

英特爾Agilex 3 FPGA產(chǎn)品家族介紹

隨著英特爾 Agilex 3 FPGA 的推出,Agilex 產(chǎn)品家族將擁有高低端全套 FPGA 產(chǎn)品,所有產(chǎn)品都由我們充滿韌性的全球供應(yīng)鏈全力打造。
2023-11-24 12:28:27428

如何選擇分立晶體管?

來至網(wǎng)友的提問:如何選擇分立晶體管
2023-11-24 08:16:54

英特爾 FPGA的新品及全矩陣應(yīng)用

在技術(shù)日中,英特爾推出了六款FPGA新產(chǎn)品和平臺(tái),其中包括:Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7、Nios V軟核處理器、開放式FPGA堆棧(OFS)、F2000 IPU平臺(tái)。在2023年底,還會(huì)有約10款新產(chǎn)品進(jìn)入市場。
2023-11-17 18:26:03379

創(chuàng)新加速,英特爾以全矩陣FPGA助產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展

11月14日,以“創(chuàng)新加速,塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾?FPGA中國技術(shù)日在北京成功舉行。期間,英特爾不僅披露了包括Agilex?3系列、Agilex?5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品
2023-11-15 08:52:17147

全球首顆3nm電腦來了!蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代

前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)技術(shù),可制造極小的晶體管,一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310

三星1.4nm工藝有何不同之處?

英特爾和臺(tái)積電都打算分別于 2024 年和 2025 年開始使用 GAA 晶體管及其 20A 和 N2(2 納米級(jí))工藝技術(shù)。當(dāng)這些公司推出基于納米片的節(jié)點(diǎn)時(shí),三星將在環(huán)柵晶體管方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),這可能對(duì)代工廠有利。
2023-11-02 09:25:2587

如何避免晶體管損壞?

如何避免晶體管損壞? 晶體管是半導(dǎo)體器件的一種,應(yīng)用廣泛,可以在計(jì)算機(jī)、電視、手機(jī)等各種設(shè)備中使用。晶體管工作時(shí)非常穩(wěn)定,但是如果不注意使用、維護(hù),很容易損壞。下面為您介紹幾種避免晶體管損壞的方法
2023-10-31 10:37:46382

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾的芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

三星披露下一代HBM3E內(nèi)存性能

FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的,這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基,接下來在Intel 20A、臺(tái)積電2nm、三星3nm上,都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08279

晶體管詳細(xì)介紹

專業(yè)圖書47-《新概念模擬電路》t-I晶體管
2023-09-28 08:04:05

造福千行百業(yè),英特爾攜手生態(tài)合作伙伴開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型新紀(jì)元

? ? ? ?2023年9月22日,上海 ——英特爾今日發(fā)布最新的超能云終端解決方案——英特爾??超能云終端Pro 3.0版本,并與包括升騰資訊、銳捷網(wǎng)絡(luò)、視源股份在內(nèi)的多家生態(tài)伙伴深入探討了云終端
2023-09-22 19:27:35878

紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)板|盤古22K開發(fā)板,國產(chǎn)FPGA開發(fā)板,接口豐富,高性價(jià)比

,一板多用,滿足多方位的開發(fā)需求。 盤古22K開發(fā)板詳情 盤古22K開發(fā)板(MES22GP)是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用
2023-09-21 18:16:52

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì):助力開發(fā)者,讓AI無處不在

)的多芯粒封裝。 ·?英特爾公布了下一代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的全新細(xì)節(jié),包括能效和性能方面的重大提升,以及288核能效核(E-core)處理器的最新披露。第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器將于12月14日正式發(fā)布。 ·?AI PC將在于12月14日發(fā)布的
2023-09-20 16:46:25222

英特爾FPGA系列再擴(kuò)容,打造完美產(chǎn)品矩陣

為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex??FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載(包括增強(qiáng)
2023-09-19 17:19:05237

英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

今年1月,我們宣布對(duì)Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容,以便讓更多用戶能夠體驗(yàn)到廣受贊譽(yù)的Agilex FPGA產(chǎn)品的優(yōu)勢。我們非常期待在一年一度的IFTD大會(huì)上與客戶和合作伙伴進(jìn)一步分享這一全新FPGA產(chǎn)品系列,并詳細(xì)介紹這些產(chǎn)品在加快可編程創(chuàng)新速度方面帶來的機(jī)遇。
2023-09-19 16:27:44441

什么是3nm工藝芯片?3nm工藝芯片意味著什么?

的大部分時(shí)間里,用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸(以納米為單位)或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477

英特爾Agilex FPGA的優(yōu)勢和特性

英特爾推出全新英特爾 Agilex 7 FPGA,以支持在英特爾 DevCloud 中運(yùn)行 oneAPI 基礎(chǔ)工具套件(基礎(chǔ)套件)工作負(fù)載,使您能夠利用基于全新英特爾 FPGA 的高性能與低功耗計(jì)算解決方案。
2023-09-08 09:09:53605

cpu處理器參數(shù)怎么看

的架構(gòu),常見的有x86和x64。 指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。 微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。 制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過程中的最小尺寸。 查看CPU處理器參數(shù)可以通過Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49

華為發(fā)布首款5nm 5G SoC,集成153億晶體管

的NMN910 5G SoC 芯片,也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管,尺寸為 5 納米,成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑,它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商,并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012

紫光同創(chuàng)PGL22G開發(fā)板|盤古22K開發(fā)板,國產(chǎn)FPGA開發(fā)板

40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案,HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案,更大程度實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。預(yù)留 HDMI
2023-08-31 14:21:56

光學(xué)3D表面輪廓儀可以測金屬嗎?

測量金屬制品的長度、寬度、高度等維度參數(shù)。 除了測量金屬表面的形狀和輪廓外,光學(xué)3D表面輪廓儀還可以生成三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)和色彩圖像,用于進(jìn)一步分析和展示: 1、三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)可以用于進(jìn)行CAD模型比對(duì)、工藝
2023-08-21 13:41:46

英特爾銳炫顯卡DX11性能更新,并推出全新英特爾PresentMon?Beta

英特爾銳炫正式推出DirectX 11驅(qū)動(dòng)更新,為PC游戲玩家?guī)砀鼜?qiáng)勁性能,同時(shí)發(fā)布全新工具幫助發(fā)燒友和游戲社區(qū)更好地衡量和評(píng)估系統(tǒng)性能。準(zhǔn)備好一起進(jìn)入極客世界吧! 去年英特爾銳炫臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品發(fā)布
2023-08-19 11:10:01397

Ansys為英特爾16nm工藝節(jié)點(diǎn)的簽核驗(yàn)證提供支持

Ansys多物理場平臺(tái)支持英特爾16nm工藝全新射頻功能和其他先進(jìn)特性,能夠通過與芯片相關(guān)的預(yù)測準(zhǔn)確性來加速完成設(shè)計(jì)并提高性能
2023-08-15 09:27:50310

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時(shí),出現(xiàn)錯(cuò)誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

紫光同創(chuàng)FPGA入門指導(dǎo):鍵控流水燈——紫光盤古系列22K開發(fā)套件實(shí)驗(yàn)教程(二)

盤古22K開發(fā)板(MES22GP)是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案,HDMI 接口采用宏晶微
2023-08-04 14:08:15

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

紫光同創(chuàng)FPGA入門指導(dǎo):LED流水燈——紫光盤古系列22K開發(fā)套件實(shí)驗(yàn)教程(一)

盤古22K開發(fā)板(MES22GP)是基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的國產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。開發(fā)板電源采用圣邦微SGM61032解決方案,HDMI 接口采用宏晶微
2023-08-03 17:04:28

Achronix“內(nèi)外兼修”賦能AI/ML數(shù)據(jù)加速

以提供可適用于多種工藝的eFPGA IP解決方案的領(lǐng)先提供商,Achronix還給用戶提供統(tǒng)一的開發(fā)工具,既支持其高端FPGA芯片的開發(fā)設(shè)計(jì),也支持eFPGA IP的開發(fā)設(shè)計(jì)。Achronix近日再次以其
2023-08-02 17:25:05538

不同類型的晶體管及其功能

類型。 雙極結(jié)型晶體管(BJT) 雙極結(jié)型晶體管是由基極、集電極和發(fā)射極 3 個(gè)區(qū)域組成的晶體管。雙極結(jié)型晶體管(與 FET 晶體管不同)是電流控制器件。進(jìn)入晶體管基極區(qū)的小電流會(huì)導(dǎo)致從發(fā)射極流向集電極
2023-08-02 12:26:53

風(fēng)火輪YY3568開發(fā)板技術(shù)參數(shù)詳解

RK3568四核64位Cortex-A55處理器,采用全新ARM v8.2-A架構(gòu)主頻最高可達(dá)2.0GHz,效能有大幅提升;采用22nm先進(jìn)工藝,具有低功耗高性能的特點(diǎn)
2023-07-18 09:47:29511

3D晶體管的轉(zhuǎn)變

在半導(dǎo)體行業(yè)的最初幾十年里,新的工藝節(jié)點(diǎn)只需縮小晶體管的物理尺寸并將更多晶體管塞到芯片上即可實(shí)現(xiàn)性能、功耗和面積增益,這稱為經(jīng)典縮放。集成電路工作得更好,因?yàn)殡娦盘?hào)在每個(gè)晶體管之間傳播的距離更短。
2023-07-16 15:47:43413

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢

英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務(wù),可能是為了吸引客戶,英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝
2023-07-15 11:32:58757

回顧下功耗的定義及其組成部分并總結(jié)降低功耗的常用方案

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展(現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越來越高,規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741

【視頻教程】紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板開箱教程

開箱大吉#紫光同創(chuàng)PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板 開箱教程來啦!詳細(xì)教程手把手來教啦!#紫光盤古系列開發(fā)板@盤古22K開發(fā)板 基于紫光同創(chuàng)40nm工藝FPGA主控芯片(Logos系列
2023-06-28 10:46:17

英特爾Nios@ V處理器 加速FPGA軟件開發(fā)

為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破,英特爾的三大關(guān)鍵創(chuàng)新和技術(shù)在其中功不可沒:英特爾@ 7制程工藝,第二代英特爾Hyperflex" FPGA架構(gòu),高水平的系統(tǒng)集成。
2023-06-27 10:52:24179

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫??Pro A系列專業(yè)級(jí)圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾
2023-06-21 13:10:18421

臺(tái)積電的3nm工藝價(jià)格為每片19150美元

盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布,但第15代酷睿(代號(hào)Arrow Lake)已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列,并使用臺(tái)積電的3nm工藝,預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100

離量子計(jì)算機(jī)又進(jìn)一步!英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片,利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設(shè)計(jì)和制造能力。 在英特爾的晶圓廠里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的,利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力,如極紫外光刻技術(shù)(EUV),以及柵極和接觸層加工技術(shù)。在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被編碼
2023-06-17 10:15:03416

小眼睛FPGA盤古22K開發(fā)板概述 采用紫光同創(chuàng)logo pgl22g- 5cmbg324器件

小眼睛FPGA盤古22K開發(fā)板概述 采用紫光同創(chuàng)logo pgl22g- 5cmbg324器件 盤古22(MES22)開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)logo pgl22g- 5cmbg324器件為校心的開發(fā)板
2023-06-14 15:04:28433

【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板

【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝FPGA主控芯片(Logos系列: PGL22G-MBG324),掛載
2023-06-12 17:38:43

英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!

英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級(jí)圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445

判斷晶體管工作狀態(tài)的方法介紹

晶體管是一種半導(dǎo)體器件,它的工作狀態(tài)通常是通過觀察電路中電壓和電流的變化來判斷的。下面介紹幾種常用的判斷晶體管工作狀態(tài)的方法:
2023-06-03 09:42:493850

麻省理工華裔研究出2D晶體管,輕松突破1nm工藝!

然而,前不久麻省理工學(xué)院(MIT)華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維(2D)材料制造成功的原子晶體管,每個(gè)晶體管只有 3 個(gè)原子的厚度,堆疊起來制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-31 15:45:291164

數(shù)字晶體管工作原理

數(shù)字晶體管(Digital Transistor)是一種集成了基極電阻的雙極性晶體管,其工作原理類似于常規(guī)的晶體管,但其具有更高的集成性和更方便的使用方式。
2023-05-29 15:58:39517

未來的晶體管會(huì)是什么樣?

在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的ITF World 2023上,英特爾技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher概述了英特爾在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的最新進(jìn)展,最有趣的是英特爾將在未來采用堆疊CFET晶體管。
2023-05-20 10:01:14424

光電晶體管工作原理

光電晶體管是一種電子開關(guān)和電流放大部件依賴于暴露于光下操作。光電晶體管工作原理:當(dāng)光落在結(jié)上時(shí),反向電流流動(dòng),其與亮度成比例。光電晶體管廣泛用于檢測光脈沖并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字電信號(hào)。這些是通過光而不是電流操作的。
2023-05-16 15:54:12655

求分享零件號(hào)“PCAL6408ABSHP”中有關(guān)工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管數(shù)量的信息

我正在尋找零件號(hào)“PCAL6408ABSHP”中有關(guān)工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管數(shù)量的信息。NXP 網(wǎng)站上是否有一個(gè)位置可以找到 NXP 部件號(hào)的此類信息?
2023-04-19 09:27:44

瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片

此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU,擴(kuò)展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3 (BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。
2023-04-14 11:08:23628

瑞薩電子發(fā)布首顆22nm微控制器(MCU)樣片

瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù),提供卓越性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454

【揭秘】紫光盤古系列:盤古22K開發(fā)板

本次將為小伙伴們介紹 紫光盤古系列22K(MES22GP)開發(fā)板 。盤古22K開發(fā)板為紫光同創(chuàng)高校協(xié)同育人項(xiàng)目官方定制開發(fā)板。盤古22(MES22GP) 開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)logos
2023-04-11 16:25:46

多晶硅蝕刻工藝講解

下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時(shí)間表,以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖??梢钥闯觯琒RAM的布局從65nm節(jié)點(diǎn)已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451

請問BJT工藝的線性穩(wěn)壓源為什么多是PNP型晶體管呢?

請問BJT工藝的線性穩(wěn)壓源為什么多是PNP型晶體管呢?
2023-03-31 11:56:49

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