CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯技術，CoolSiC技術的輸出電流能力強，可靠性提高。
2024-03-22 14:08:35
29 英飛凌科技股份公司，作為全球領先的半導體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創(chuàng)新產品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設計人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29117 電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術，據官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術，相比上一代產品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181431 
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式宣布，推出全新高壓Buck—TPP0003X系列產品。
2024-03-18 13:50:31185 
英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布了一項重大突破，成功推出了100%國產器件的汽車制動安全系統系列產品ABS/ESC/EPBi。這標志著該公司在電控制動系統產品領域實現了全技術鏈條與全供應鏈的自主可控，為國產汽車產業(yè)的核心供應鏈安全提供了關鍵支持。
2024-03-18 10:59:42243 英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布，成功推出了凝聚創(chuàng)新電器架構與國產尖端車規(guī)電子技術的重磅產品——100%國產器件的汽車制動安全系統系列產品ABS/ESC/EPBi。
2024-03-17 09:30:21221 瞻芯電子近日宣布成功推出三款第二代650V SiC MOSFET產品，這些產品不僅通過了嚴格的車規(guī)級可靠性認證（AEC-Q101 Qualified），還具備業(yè)界領先的低損耗水平。這些新型MOSFET的推出，標志著瞻芯電子在半導體技術領域的又一重要突破。
2024-03-13 09:24:13279 FS4001H系列DFN1x1-6小封裝單節(jié)鋰電充電芯片在穿戴產品小電池充電中的應用隨著科技的快速發(fā)展，穿戴式電子產品已成為我們日常生活的重要組成部分。智能手表、健康追蹤器、無線耳機等穿戴產品，以其
2024-03-12 19:15:20
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出3.3V供電、帶故障保護功能的高速CAN收發(fā)器TPT133X系列產品。
2024-03-12 14:01:40113 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝”）近日宣布，其最新研發(fā)的DTMOSVI系列高速二極管型功率MOSFET已正式推出。該系列產品特別適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等關鍵應用的開關電源，展現了東芝在功率半導體領域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。
2024-03-12 10:27:36255 電子發(fā)燒友網站提供《工業(yè)數顯壓力測量系列產品介紹》資料免費下載
2024-03-11 14:04:05
0 電子發(fā)燒友網站提供《油田泥漿壓力測量系列產品介紹》資料免費下載
2024-03-11 14:01:450 全球基礎半導體器件領域的領軍企業(yè)Nexperia（安世半導體）最近發(fā)布了全新的專用于監(jiān)測和保護1.8V電子系統的4通道和8通道模擬開關系列產品。這一創(chuàng)新系列產品的推出，旨在滿足汽車、消費類電子產品及工業(yè)應用等多樣化領域對高性能模擬開關的需求。
2024-03-11 10:08:3582 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應用進行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求，特別適合應用于小家電產品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求
2024-02-19 14:25:27344 新品發(fā)布Newproductsrelease繼推出PCIe接口設備TP1013和TP1018新品之后，同星智能PCIe系列產品TP1026P正式亮相！這款產品不僅支持CANFD總線轉PCIe接口
2024-02-19 14:00:2690 
納芯微電子近日宣布推出全新的NSOPA系列通用運算放大器，這一創(chuàng)新產品廣泛適用于汽車和工業(yè)系統中的電壓、電流、溫度等信號調理。NSOPA系列產品的推出，
2024-02-03 14:13:13296 Vishay近日宣布推出升級版的TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx系列紅外(IR)接收器模塊，這些模塊經過優(yōu)化，適用于遙控、接近探測和光幕應用。
2024-02-01 14:06:54178 電子發(fā)燒友網站提供《拉曼光纖放大器系列產品手冊.pptx》資料免費下載
2024-01-23 09:42:150 日前，Vishay 推出適合遙控、接近探測和光幕應用的升級版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列紅外 ( IR ) 接收器模塊。增強型解決方案采用 Minicast 封裝
2024-01-19 16:41:23532 新品發(fā)布Newproductsrelease2024年1月5日，同星智能發(fā)布兩款PCIe接口設備。FlexRay系列產品TP1034，2路FlexRay、2路CANFD總線轉PCIe接口設備。以太網
2024-01-06 08:20:58124 英飛凌推出業(yè)內首款采用全新 OptiMOS 7 技術的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項技術經過系統和應用優(yōu)化，主要應用于服務器和計算應用中的低輸出電壓 DC-DC 轉換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM32產品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產替代和新智能應用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
AG103/107/205/303/407，與現有STM32產品功能和管腳完全兼容。
AGM的32位MCU采用了自主研發(fā)的高性能單（多）核，以及高性價比嵌入式CPU技術，使其MCU系列產品相對于國產同類產品
2023-12-29 10:52:29
今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產品。
2023-12-13 09:31:51784 
：IFNNY）順應系統層面的發(fā)展趨勢，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數據中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率
2023-12-12 18:04:37494 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用新推出的增強型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
近日，普冉半導體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產品，應下游客戶及市場需求，公司該新款系列產品可達到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發(fā)的超群產品，達到目前行業(yè)領先的擦寫次數。
2023-12-01 11:12:50563 為了擴大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 ；
第三種：SOP封裝，也叫小外形封裝（Small Outline Package），引腳從封裝兩側引出呈L字形狀，是表面貼裝型封裝之一，由SOP衍生出SOJ,J形引腳小外形封裝，TSOP薄小外形封裝
2023-11-22 11:30:40
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產品組合豐富，提供優(yōu)異的散熱，極大簡化了熱管理。
2023-11-20 10:24:00319 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。
2023-11-17 09:50:51369 為了擴大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-227封裝的1,200V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-16 17:18:25570 今年以來，瑞德推出多款鐵硅軟磁粉芯等系列產品，可實現損耗大幅度降低30%。產品在整機效率提升和成本顯著節(jié)約上均具備較強的競爭優(yōu)勢。 高頻低損耗雖然早已成為電感變壓器行業(yè)老生常談的話題，但這仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗，可兼容AD779X系列產品
適應于工業(yè)測溫和精密測量應用
MS5192T/MS5193T：16bit/24bti，三通道差分
2023-11-13 14:57:32
CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-定時操作
2023-11-09 17:41:03285 
CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-比較輸出
2023-11-09 17:39:51264 CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-定時器脈沖計數
2023-11-09 17:38:55420 
ARK（方舟微）研發(fā)銷售的MOS產品主要以N溝道-耗盡型MOSFET為主（包括具有自主知識產權的高閾值電壓（UltraVt?）耗盡型MOSFET系列產品），以及N溝道-增強型MOSFET和P溝道-增強型MOSFET。產品耐壓等級覆蓋0～1700V區(qū)間。
2023-11-07 14:47:57360 
國產新風尚！WAYON維安針對PC及PC電源推出MOSFET細分產品
2023-11-01 15:10:01231 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零點全系列產品介紹
2023-10-24 14:36:490 全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優(yōu)化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進的硅技術、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 9月27日，中軟國際OpenHarmony創(chuàng)新智聯系列產品發(fā)布會隆重啟幕，中軟國際攜手深開鴻，以KaihongOS為數字底座，融合AI、5G、物聯網、云計算等先進技術，全新打造的新一代開鴻創(chuàng)新智聯系列產品——雷澤智聯一體機（網關型、計算型、控制型）、翼望智聯伴侶（數采型、防水型）、燧明智聯感知平臺，
2023-10-10 10:15:45486 
電子發(fā)燒友網站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 電子發(fā)燒友網站提供《靈動微MM32全系列產品選型手冊.pdf》資料免費下載
2023-09-20 14:46:220 蘋果公司近日宣布推出備受期待的iPhone 15 Pro系列，這一系列產品將采用創(chuàng)新的鈦金屬設計，為用戶帶來更堅固耐用的使用體驗。
2023-09-13 15:50:18345 本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設備應用。
2023-09-07 09:59:32731 
本應用筆記提供關于如何連接 STM32MP1 系列產品與 MIPI CSI-2 攝像頭的信息。STM32MP1 系列產品（如 STM32 高性能MCU）可通過其 DCMI（數碼相機模塊接口）并行接口
2023-09-07 08:16:41
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進的全新OptiMOS?功率MOSFET，進一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產品陣容，此舉旨在提供功率半導體行業(yè)標桿解決方案，在更小的封裝尺寸內實現更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產品廣
2023-09-06 14:18:431202 
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
穩(wěn)定性和效率兼?zhèn)?，雷?b class="flag-6" style="color: red">MOSFET改變您的產品。一.MOSFET工作原理及作用1.工作原理MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)是一種常用的半導體器件，由源(Source)、漏(Drain
2023-09-04 16:19:19342 
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:401134 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10600 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
近日，訊維全新打造的綜合管理平臺系列產品即將上市！訊維綜合管理平臺系列產品是以現代音視頻技術的發(fā)展趨勢與現在音視頻系統應用為指導，結合高清混合矩陣產品為基礎平臺，根據不同領域的實際應用而發(fā)展的一款
2023-08-18 10:07:57237 產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-08-16 09:17:34885 
EF2/ EF3系列產品加載時間最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列產品是否可以支持單電源供電？
2023-08-11 07:52:47
，公司面向市場的累計出貨量已經超過16億片，并將持續(xù)下去。在這背后是更高性能、更大內存和封裝多變等諸多貼近市場的創(chuàng)新舉措。 近年來，在RH850/F1x系列產品的主要應用—
2023-08-10 18:15:07513 
電子發(fā)燒友網站提供《STM32L低功耗系列產品技術培訓.pdf》資料免費下載
2023-08-01 10:22:141 PCAN-Router系列產品使用方法前情提要上期介紹了虹科PCANRouter系列的功能和一些應用場景，想必大家對虹科PCANRouter系列的產品也有了一些了解。Router正如其名，核心
2023-07-31 18:55:18793 
南芯科技（證券代碼 688484）于2023年7月的上海慕尼黑電子展上隆重發(fā)布了具有劃時代意義的快充方案?“POWERQUARK?”系列產品。 該系列產品具有業(yè)界領先的超高集成度、超高效率及極致
2023-07-23 09:44:51625 鐵路電源產品在應用過程中，DC/DC電源前級需要防反接和掉電保持功能，金升陽針對鐵路電源URF系列產品開發(fā)了多款配套應用的電流抑制模塊，滿足客戶設計需求，降低設計成本。
2023-07-21 10:14:32385 
為滿足機殼開關電源在電磁兼容惡劣環(huán)境應用的需求，金升陽針對AC/DC機殼開關電源LM/LMF系列產品類別開發(fā)了多款配套應用的EMC輔助器FC-LxxWx系列產品，改善主功率機殼開關電源電路中EMC問題。
2023-07-21 10:10:46737 
繼先后推出成熟化的全系列碳化硅二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅模塊產品后，2023年7月 森國科正式對外推出650V超結MOSFET系列新品 ，相較于傳統的功率MOSFET，SJMOSFET具有
2023-07-20 11:09:16638 
采用OptiMOS 7 技術的40V車規(guī)MOSFET產品系列，進一步提升比導通電阻，減小RDSON*A，即在同樣的晶圓面積下實現更低的RDSON，或者說在更小的晶圓面積下實現相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:12677 
納芯微全新推出120V半橋驅動NSD1224系列產品，該系列產品具備3A/-4A的峰值驅動電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+族高級系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器
2023-06-21 09:21:57595 
大部分從事后端設計的同行應該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項目經理、封裝同事等才會接觸這一部分內容。
2023-06-16 10:05:18674 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品線。
2023-06-16 09:03:30228 
請問M451M系列的LPFQ48封裝，ADC沒有Vref引腳，那它還能選擇內部參考電壓嗎？
2023-06-16 06:26:35
中國上海， 2023 年 6 月 13 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品
2023-06-13 16:38:50712 
高速公路服務區(qū)的重要基礎設施，確保電動汽車在日常駕駛和長途旅行中有地方充電。 安森德ASDsemi SJ MOSFET系列產品，通過優(yōu)化器件結構設計，采用先進的工藝制造技術，進一步提高了產品性能，具有
2023-06-13 16:30:37
最新一代面向汽車應用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。該系列產品采用了 300 毫米薄晶圓技術和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有
2023-06-06 11:01:361026 
PRISEMI芯導產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
安森德歷經多年的技術積累，攻克了多層外延超結（SJ）MOSFET技術，成功研發(fā)出具備自主知識產權的超結（SJ）MOSFET系列產品
2023-06-02 10:23:10796 
磐啟低功耗廣域網系列產品通過阿里云IoT技術認證
2023-06-01 17:38:33568 
Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合 基礎半導體器件領域的專家 Nexperia（安世半導體）推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET
2023-05-29 10:35:11372 TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點，已經在電動自行車、電動摩托車、鋰電保護、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。
2023-05-26 09:52:42393 
近日羅姆新推出“ RS6xxxx 系列/ RH6xxxx 系列 ”共13款Nch MOSFET產品（40V/60V/80V/100V/150V），備受各個廠家的青睞。本文將為各位工程師呈現該系列產品
2023-05-17 13:35:02471 
無錫中微愛芯推出的CD4000系列產品采用CMOS工藝，具有電壓應用范圍寬、輸入阻抗高等特點。
2023-05-15 10:44:06522 
恒推出了多款RISC-V內核的單片機，有CH32V003系列SOP8封裝SOP16小封裝的低端產品，也有CH32V307系列，內置480M高速USB-PHY以及千兆以太網控制器的高端些的產品。該系列
2023-05-14 09:18:55
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點，已經在電動自行車、電動摩托車、鋰電保護、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。
2023-05-13 17:38:521981 
大部分從事后端設計的同行應該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項目經理、封裝同事等才會接觸這一部分內容。
2023-04-21 09:31:091573 設計技術，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統的先進封裝技術等。廣大客戶現可通過華秋商城購買晶導微系列產品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28
采用TO220F-6封裝的一系列電源轉換芯片涵蓋PSR（無需431和光耦就能穩(wěn)壓）和SSR（需要431和光耦穩(wěn)壓）轉換器；而且PSR和SSR系列產品管腳位可以互相兼容。
2023-04-07 11:44:171147 KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應用優(yōu)化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝技術來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39987 
MOSFET N/P-CH 30V TSOP-6
2023-03-29 15:13:06
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工商網監(jiān)
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