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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Intersil推出下一代40納米Thunderbolt解決方案

Intersil推出下一代40納米Thunderbolt解決方案

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2023-08-09 14:48:00503

傳蘋果包下臺積電3納米至少一年產(chǎn)能

臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片,蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力,生產(chǎn)期間結(jié)束之前,其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319

新聞 | 華為智能云網(wǎng)亮相下一代DNS發(fā)展論壇

【中國,北京,2023年8月3日】今日,以“網(wǎng)絡(luò)根基 中國貢獻”為主題的2023第二屆下一代DNS發(fā)展論壇在北京成功舉辦。華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線行業(yè)解決方案營銷副總監(jiān)王磊發(fā)表題為《華為智能云網(wǎng),構(gòu)筑
2023-08-03 18:35:02349

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564

Semtech推出FMS LoRa?組網(wǎng)解決方案

Semtech推出FMS LoRa?組網(wǎng)解決方案
2023-07-31 17:50:25425

Skylark Lasers開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)

據(jù)麥姆斯咨詢報道,Skylark Lasers近日宣布獲得“創(chuàng)新英國(Innovate UK)”項目234萬英鎊資金,以助其開發(fā)下一代量子導(dǎo)航和計時系統(tǒng)。
2023-07-18 09:01:35431

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前一代和下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

解決方案|基于TQA40I開發(fā)板的智慧教育投屏方案

解決方案|基于TQA40I開發(fā)板的智慧教育投屏方案解決方案采用了流媒體、組播、硬件解碼等技術(shù),實現(xiàn)了對電腦畫面的采集、編碼、組播傳輸、TQA40I硬件解碼、顯示流程。支持主屏廣播模式及分組
2023-07-06 17:34:54167

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:56334

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422

Molex莫仕Volfinity電池連接系統(tǒng)被寶馬選下一代電動汽車的電池連接器

領(lǐng)先的連接與電子解決方案提供商Molex莫仕公司近日宣布,其出品的Volfinity電池連接系統(tǒng)已被豪華汽車制造商寶馬集團選為其下一代電動汽車(EV)的電池連接器。 Volfinity系列產(chǎn)品的開發(fā)始于2018年,該產(chǎn)品接口連接器,具有可靠且易于使用的
2023-07-03 17:10:331605

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現(xiàn)4nm升級

高通今天發(fā)布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實現(xiàn)了升級,并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573

請問MDK授權(quán)的問題有什么解決方案嗎?

請問MDK授權(quán)的問題有什么解決方案嗎?重新下載了MDK,ARM顯示發(fā)送lic了,但是授權(quán)碼的郵件直收不到。
2023-06-27 08:13:42

LitePoint 的 5G 測試解決方案支持對 Qualcomm 5G RAN 解決方案的驗證

QRU100 RAN 平臺提供高性能,符合 Open RAN (O-RAN) 標(biāo)準的高能效 5G 解決方案,旨在支持下一代網(wǎng)絡(luò)的需求,
2023-06-21 15:40:01406

華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash

能夠支持更多的新興應(yīng)用及用例。例如在先進技術(shù)中,利用 KGD 和 WLCSP 解決方案實現(xiàn)無線連接性,并采用更小的引框架封裝。
2023-06-15 15:25:00404

華邦電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,適用于空間受限的IoT邊緣設(shè)備

2023 年 6 月 15 日,中國,蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款產(chǎn)品 8Mb 3V W25Q80RV。該產(chǎn)品具備更強的讀取
2023-06-15 15:03:07475

AMD多款新系列處理器曝光

  根據(jù)amd已發(fā)布的產(chǎn)品路線圖和asus發(fā)布的消息,amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應(yīng)的tr5平臺。
2023-06-12 11:53:24753

面向OEM的AI/ML支持的物聯(lián)網(wǎng)解決方案平臺

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)正在成為構(gòu)建強大的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的重要組成部分。如今,OEM更專注于開發(fā)具有更高分析能力的下一代物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案,因此對物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的需求正在迅速增加。但是,當(dāng)我們談?wù)撻_發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案
2023-06-09 09:48:42196

新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺,攜手加速下一代移動SoC開發(fā)

新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效 Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366

下一代通信系統(tǒng):面向語義通信的模分多址技術(shù)

語義通信被認為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式,自第一代基于文本的語義通信系統(tǒng)提出以來,已出現(xiàn)面向各種不同信源的語義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890

Pico Technology下一代示波器軟件PicoScope7,提升性能和用戶體驗

作為高性能示波器、射頻及數(shù)據(jù)采集設(shè)備領(lǐng)先廠商的 Pico Technology 榮幸地宣布將推出下一代軟件:PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657

下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構(gòu)
2023-05-29 22:30:02434

USB4和Thunderbolt 4:兩個外形相同的接口之間,如何“找不同”

USB4和Thunderbolt 4(雷電4)是下一代接口技術(shù),在很多方面都很相似,比如兩者都使用了Type-C接口,都能實現(xiàn)高達40Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,都可以提供足夠的電力給筆記本電腦充電
2023-05-18 10:14:329559

安森美推出下一代1200 V EliteSiC M3S器件

新產(chǎn)品組合包括EliteSiC MOSFET和模塊,可促進更高的開關(guān)速度,以支持越來越多的800 V電動汽車(EV)車載充電器(OBC)和能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,例如EV充電、太陽能和儲能系統(tǒng)。
2023-05-16 14:41:59591

RFFM8528是款模塊

Qorvo 的 RFFM8528 在單個前端模塊 (FEM) 中為 WiFi 802.11a/n/ac 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案下一代超小因子和集成匹配最大限度地減少了客戶應(yīng)用中的布局面積,減少
2023-05-10 15:52:10

雷神推出基于人工智能的光電傳感系統(tǒng):RAIVEN

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,雷神(Raytheon)公司宣布推出下一代基于人工智能(AI)的光電傳感系統(tǒng):RAIVEN系列產(chǎn)品
2023-05-06 09:43:261125

下一代語音輔助解決方案

近年來,語音技術(shù)從車輛語音控制到家庭智能揚聲器的普及程度穩(wěn)步上升。語音助手解決方案是使用機器學(xué)習(xí)、NLP(自然語言處理)和語音識別技術(shù)構(gòu)建的。這些解決方案融合了云計算以結(jié)合AI,并可以用自然語言與最終用戶交談。
2023-05-05 09:20:34506

垂直金屬包層結(jié)構(gòu)助力提高納米線LED光提取效率

基于硅基Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體納米線(NW)的納米級光源有望成為下一代硅光子學(xué)、生物成像、片上顯微鏡以及激光雷達(LiDAR)技術(shù)的基石。
2023-05-05 09:06:29235

解偉?。涸邙檶W(xué)生終端,開鴻智谷打造下一代智慧教育全場景解決方案

:開鴻智谷打造下一代智慧教育全場景解決方案》為主題,現(xiàn)場公開分享了基于OpenHarmony打造的在鴻學(xué)生終端、并圍繞構(gòu)建的教育行業(yè)生態(tài)及快速落地的創(chuàng)新經(jīng)驗,推出的下
2023-04-26 15:31:091279

英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣架構(gòu)

【 2023 年 4 月 25 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣
2023-04-26 11:10:57591

適合下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化芯片解決方案

隨著5G時代的到來,網(wǎng)絡(luò)正朝著開放化的方向發(fā)展演化。移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO)和通信服務(wù)提供商(CSP)正在尋求能減少成本和加快部署的解決方案,以滿足未來幾年苛刻的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量目標(biāo)。這使得蜂窩設(shè)備
2023-04-24 16:50:19306

CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

感知芯片的半導(dǎo)體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu),在同等
2023-04-20 16:23:39354

高通推出先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案,賦能全新行業(yè)應(yīng)用并助力擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

為持續(xù)擴展物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和用例,高通技術(shù)公司今日宣布推出全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)終端發(fā)展:高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490以及高通QCM4490處理器。
2023-04-18 16:53:091088

安霸推出下一代車規(guī)5納米制程AI SoC

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同時支持攝像頭、毫米波雷達和超聲波雷達的融合。結(jié)合高性能的 ISP 圖像處理和 H265 編碼等豐富功能,CV72AQ 是前視 ADAS 一體機、單芯片 6V5R “行泊一體” 等解決方案的理想平臺。
2023-04-17 11:03:44850

華為云發(fā)布全新網(wǎng)站安全解決方案,助力企業(yè)實現(xiàn)云上云下一體安全防護

華為云發(fā)布全新網(wǎng)站安全解決方案,助力企業(yè)實現(xiàn)云上云下一體安全防護 近年來,隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的廣泛普及,網(wǎng)絡(luò)安全問題愈發(fā)嚴重。據(jù)統(tǒng)計,信息安全攻擊中超過75%發(fā)生在Web應(yīng)用層
2023-04-12 17:26:01409

繞開EUV***!機構(gòu):光芯片或?qū)⒁I(lǐng)下一代芯片革命

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電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-07 11:13:12

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2023-03-28 13:06:42

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PROSLIC?單芯片F(xiàn)XS解決方案
2023-03-25 02:23:12

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