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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>IR針對(duì)家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊 減少60%占位面積

IR針對(duì)家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊 減少60%占位面積

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2023-07-27 15:03:13760

如何挑選工業(yè)掃碼模塊?掃碼模塊介紹

近年來,隨著各行各業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率和產(chǎn)能優(yōu)化需求的提升,越來越多的行業(yè)生產(chǎn)場(chǎng)景紛紛引入工業(yè)掃碼模塊。無論是在電子制造、生產(chǎn)流水線還是物流行業(yè),工業(yè)掃碼模塊都扮演著重要的角色?,F(xiàn)在從事掃碼模塊開發(fā)的廠家
2023-07-17 15:57:46365

功率模塊IGBT的測(cè)量方法--新手指南#硬聲創(chuàng)作季

功率模塊
也許吧發(fā)布于 2023-07-12 12:09:54

自動(dòng)駕駛中統(tǒng)一感知和預(yù)測(cè)的隱式占位流場(chǎng)!

作者使用一個(gè)多頭神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來參數(shù)化預(yù)測(cè)的占位概率和流向量。該網(wǎng)絡(luò)以體素化的LiDAR數(shù)據(jù)、光柵地圖和一個(gè)包含個(gè)時(shí)空查詢點(diǎn)的小批量作為輸入,并行估計(jì)小批量的占位概率和流向量:
2023-07-12 10:35:40219

NP60N04VLK40 V-60A -N溝道功率 MOS FET應(yīng)用:汽車

NP60N04VLK40 V - 60 A - N 溝道功率 MOS FET應(yīng)用:汽車
2023-07-07 18:41:410

NP60N06PDK60 V-60A -N溝道功率 MOS FET 應(yīng)用:汽車

NP60N06PDK60 V - 60 A - N 溝道功率 MOS FET 應(yīng)用:汽車
2023-07-07 18:39:490

HLK-B60藍(lán)牙模塊的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景

HLK-B60是海凌科目前推出的所有藍(lán)牙模塊中功耗最低、尺寸最小的一款,休眠電流最低可達(dá)2μA,那么這樣一款超低超小體積的藍(lán)牙模塊主要用在什么產(chǎn)品上呢?
2023-06-27 16:11:34322

IR Drop與封裝(一)

大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析(模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝),一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接觸這一部分內(nèi)容。
2023-06-16 10:05:18674

IR Drop對(duì)芯片性能及功能的影響

之前做過一個(gè)項(xiàng)目,有個(gè)模塊例化了10次,流片回來測(cè)試,有9個(gè)正常工作,另外一個(gè)工作不起來。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來找我,問到:IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果是怎樣的?
2023-06-16 10:00:241247

三菱電機(jī)開始提供工業(yè)設(shè)備用NX封裝全SiC功率半導(dǎo)體模塊樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年6月13日)宣布,將于6月14日開始提供工業(yè)設(shè)備用NX封裝全SiC功率半導(dǎo)體模塊的樣品。該模塊降低了內(nèi)部電感,并集成了第二代SiC芯片,有望幫助實(shí)現(xiàn)更高效、更小型、更輕量的工業(yè)設(shè)備。
2023-06-15 11:16:28748

NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 工業(yè)級(jí)模塊助力邊緣 AI

Jetson 邊緣 AI 和機(jī)器人平臺(tái) ,您可以在此類復(fù)雜的環(huán)境中部署 AI 和傳感器融合算法。 NVIDIA 在 COMPUTEX 2023 上發(fā)布了全新 Jetson AGX Orin 工業(yè)級(jí)模塊 ,在惡劣
2023-06-05 10:45:02714

大族光子推出新一代高功率模塊3000W光纖激光器

針對(duì)激光應(yīng)用市場(chǎng)備受關(guān)注、需求旺盛的激光切割領(lǐng)域,大族光子基于現(xiàn)有的研發(fā)平臺(tái)和實(shí)驗(yàn)中心,推出了新一代高功率模塊3000W光纖激光器。大族光子單模塊3000W產(chǎn)品集高功率、結(jié)構(gòu)緊湊、優(yōu)質(zhì)光束質(zhì)量
2023-05-31 09:36:06833

敏芯股份IR團(tuán)隊(duì)榮獲投資者關(guān)系金獎(jiǎng)? 杰出IR團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)項(xiàng)

23日,由全景網(wǎng)主辦、南開大學(xué)參與推出的“全景投資者關(guān)系金獎(jiǎng)”2022年度全國(guó)性評(píng)選正式揭曉,敏芯股份IR團(tuán)隊(duì)?wèi){借優(yōu)異表現(xiàn)榮獲投資者關(guān)系金獎(jiǎng)? 杰出IR團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)項(xiàng)。
2023-05-25 11:00:18476

RFFM6406 發(fā)射/接收模塊

設(shè)計(jì)大幅縮減尺寸的需求,并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RFFM6406 包含一個(gè)集成的 1 1/2 瓦
2023-05-24 21:14:25

RFFM6404 發(fā)射/接收模塊

設(shè)備 RF 前端設(shè)計(jì)大幅縮減尺寸的需求,并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RFFM6404 包含集成的
2023-05-24 21:07:35

RF6559 發(fā)射/接收模塊

,并大大減少了 RF6559 外部的組件數(shù)量,從而最大限度地降低了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RF6559 包含一個(gè)集成的三級(jí)功率放大器,可提供 42dB
2023-05-24 20:46:01

QPF4730 低功耗前端模塊

QPF4730 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的QPF4730 是專為 Wi-Fi 6+6E (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 20:57:41

QPF4658 高功率前端模塊

的布局面積。性能側(cè)重于針對(duì) 5 V 電源電壓優(yōu)化 PA,以節(jié)省功耗,同時(shí)保持最高線性輸出功率和前沿吞吐量。這是在 UNII5-8(5.9 至 7.1 GHz)的所有通
2023-05-22 20:49:12

QPF4656 高功率前端模塊

的布局面積。性能側(cè)重于針對(duì) 5 V 電源電壓優(yōu)化 PA,以節(jié)省功耗,同時(shí)保持最高線性輸出功率和前沿吞吐量。這是在很寬的帶寬上完成的,可以在 UNII5-8 (5.9
2023-05-22 20:42:02

QPF4632 中功率前端模塊

QPF4632產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 QPF4632 是專為 Wi-Fi 6 和 6E (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 20:34:29

QPF4617 非線性高功率前端模塊

QPF4617產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 QPF4617 是專為 Wi-Fi 6 和 6E (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 20:25:34

QPF7552 集成高功率前端模塊 FEM

QPF7552產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 QPF7552 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成高功率前端模塊 (FEM)。此 iFEM 集成了 bandBoost 技術(shù),可為需要
2023-05-22 11:25:08

QPF4568 集成前端模塊 FEM

QPF4568產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的QPF4568 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。超小外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積。性能側(cè)重于
2023-05-22 10:39:26

QPF4551 集成前端模塊 FEM

QPF4551 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的QPF4551 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 10:32:44

QPF4550 集成前端模塊 FEM

QPF4550 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的QPF4550 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 10:25:53

QPF4532 中功率前端模塊

QPF4532產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的QPF4532 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積。性能側(cè)重于
2023-05-22 10:11:38

QPF4526 集成前端模塊 FEM

QPF4526產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的  QPF4526 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-22 09:47:59

QPF4519 集成前端模塊 FEM

了應(yīng)用中的布局面積。性能側(cè)重于針對(duì) 5V 電源電壓優(yōu)化 PA,從而在保持最高線性輸出功率和前沿吞吐量的同時(shí)節(jié)省功耗。接收路徑被引出,因此可以在最佳位置添加外部濾波。包
2023-05-22 09:35:58

QPF4518 集成前端模塊 FEM

QPF4518產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 QPF4518 是專為 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積。性能
2023-05-19 16:35:22

QPF7250 集成前端模塊 iFEM

在一起。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積,并大大減少了外部組件的數(shù)量。性能側(cè)重于針對(duì) 5V 電源電壓優(yōu)化 PA,從而節(jié)省功耗,同時(shí)在所有 Wi-Fi
2023-05-19 14:44:50

QPF4211 集成中等功率前端模塊 FEM

QPF4211產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo? QPF4211 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成中等功率前端模塊 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積。性能
2023-05-19 13:05:50

QPF4206 集成前端模塊 FEM

QPF4206產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的  QPF4206 是專為 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的集成前端模塊 (FEM)。緊湊的外形和集成匹配最大限度地減少了應(yīng)用中的布局面積
2023-05-19 11:51:11

賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊

合作關(guān)系。此次,賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出功率模塊中,采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后,雙方將繼續(xù)保持緊密合作,全力響應(yīng)全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)用戶的需求。 ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 (左) 賽米控丹佛斯
2023-05-17 13:35:02938

RFFM6904是一款模塊

尺寸的需求,并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RFFM6904 包含一個(gè)集成的 2 瓦 PA、Tx/Rx
2023-05-16 14:40:55

RFFM6406是一款模塊

了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RFFM6406 包含一個(gè)集成的 1 1/2 瓦 PA、SP2T 天線開關(guān)、集成的
2023-05-16 14:17:34

RFFM6404是一款模塊

的需求,并大大減少了核心芯片組之外的組件數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RFFM6404 包含集成的 27.5dBm PA、SP2T 天線
2023-05-16 14:13:19

RF6559是一款模塊

數(shù)量,從而最大限度地減少了整體解決方案的占位面積和組裝成本。RF6559 包含一個(gè)集成的三級(jí)功率放大器,可提供 42dB 的增益和 28dBm 的典型功率輸出。RF6
2023-05-16 13:48:19

賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊

賽米控丹佛斯(總部位于德國(guó)紐倫堡)和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市) 在開發(fā)SiC(碳化硅) 功率模塊方面,已有十多年的良好合作關(guān)系。此次,賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出功率模塊
2023-04-26 15:27:11517

IR Drop與封裝分析

大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析(模塊級(jí)別的IR分析不需要考慮封裝),一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接觸這一部分內(nèi)容。
2023-04-21 09:31:091573

語(yǔ)音模塊在智能小家電中的應(yīng)用

離線語(yǔ)音模塊,是一種不需要聯(lián)網(wǎng)和連接APP的語(yǔ)音模塊。將其內(nèi)置到小家電的電源上,便可以直接通過語(yǔ)音控制小家電,非常方便。
2023-04-17 16:10:54373

用python實(shí)現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計(jì)面積

雖然dc也有report_area -hier命令來報(bào)告各級(jí)模塊面積,本python方案看似有點(diǎn)造輪子,但還是有一定的便利性。一、不受網(wǎng)表類型的限制,綜合網(wǎng)表、DFT網(wǎng)表、APR都可以。二、可以
2023-04-16 09:25:43584

減少電流消耗的技巧和竅門有哪些?

據(jù)我所知,CPU 在使用 I2C 時(shí)在空閑和活動(dòng)之間切換(如果我錯(cuò)了請(qǐng)糾正我),這反過來會(huì)消耗相當(dāng)大的功率(大約為 20-30 mA,具體取決于模塊)。就我而言,在 I2C 通信期間實(shí)現(xiàn)低電流消耗的唯一方法是使用 ULP。除了使用 ULP 之外,還有其他減少電流消耗的技巧和竅門嗎?
2023-04-12 06:34:59

減少電路和配電系統(tǒng)中諧波的方法

諧波有害影響的相對(duì)能力。K級(jí)變壓器增加了鐵芯的尺寸,增加了中性線的尺寸,并使用特殊的繞組技術(shù)來減少渦流和趨膚效應(yīng)損耗。例如,我們知道導(dǎo)體的橫截面積加倍會(huì)將其電阻降低一半。K級(jí)變壓器的初級(jí)和次級(jí)線圈
2023-04-07 10:03:46

新聞 | ROHM開發(fā)出12W級(jí)額定功率的0.85mm業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”

中的大功率應(yīng)用,開發(fā)出12W級(jí)額定功率的業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“ PSR350 ”。另外,ROHM針對(duì)已在15W級(jí)額定功率產(chǎn)品中達(dá)到業(yè)界超小級(jí)別的“PSR330”和“PSR100”,還計(jì)劃推出0.2mΩ的產(chǎn)品,以進(jìn)一步增強(qiáng)“PSR系列”的產(chǎn)品陣容。 在工業(yè)設(shè)備的功率模塊中,早已出現(xiàn)了內(nèi)置
2023-04-04 12:40:05411

IR Drop對(duì)芯片性能及功能的影響

之前做過一個(gè)項(xiàng)目,有個(gè)模塊例化了10次,流片回來測(cè)試,有9個(gè)正常工作,另外一個(gè)工作不起來。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來找我,問到:IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果是怎樣的?測(cè)試有問題那個(gè)是IR最差的那個(gè)
2023-04-03 09:56:581795

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271882

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示:“APEX Microtechnology是一家為工業(yè)、測(cè)試和測(cè)量等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提供大功率模擬模塊的制造商
2023-03-29 15:06:13

GHG 20-63

工業(yè)級(jí) 高功率熱風(fēng)槍
2023-03-28 12:56:03

非隔離驅(qū)動(dòng)芯片IR21814S的電路設(shè)計(jì)

IR21814類似的驅(qū)動(dòng)芯片直接驅(qū)動(dòng)MOS管,該電路具有驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單,成本低,PCB占用面積小等優(yōu)點(diǎn),在我司產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。但是,所采用的LLC諧振拓?fù)鋪碚f,驅(qū)動(dòng)頻率在195K~360K之間變化
2023-03-28 11:42:481746

用arduino來控制IR2104芯片驅(qū)動(dòng)半橋IGBT功率

  一。 確定方案和目的  在電子電路和工業(yè)應(yīng)用中,IGBT功率管被普遍應(yīng)用,電磁爐中的開關(guān)管,變頻器中三相電機(jī)控制,程控電源,逆變器等。通過IGBT來控制大電流的快速開關(guān)實(shí)現(xiàn)不同的功能。本節(jié)來學(xué)習(xí)
2023-03-27 14:57:37

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