電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻機(jī)和光刻技術(shù)。而眾所周知，EUV光刻機(jī)產(chǎn)能有限而且成本高昂，業(yè)界一直都在探索不完全依賴于EUV光刻機(jī)來生產(chǎn)高端芯片的技術(shù)和工藝。納米
2024-03-09 00:15:00
2909 在汽車科技日新月異的今天，英國(guó)知名芯片設(shè)計(jì)商Arm宣布，其已首次面向汽車應(yīng)用推出了高性能的“Neoverse”級(jí)芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)還發(fā)布了一套全新的系統(tǒng)，專門服務(wù)于汽車制造商及其供應(yīng)商。這一重大舉措標(biāo)志著Arm正式將其先進(jìn)的芯片技術(shù)應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，為未來的智能駕駛和車載計(jì)算提供了強(qiáng)大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38181 臺(tái)積電總裁魏哲家在報(bào)告會(huì)上稱，自去年下半年起，3納米制程便已開始投入量產(chǎn)。受益于手機(jī)與HPC市場(chǎng)需求，今年3納米系列產(chǎn)品營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)3倍以上的增長(zhǎng)，業(yè)總營(yíng)收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:2761 蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝，相較于前代產(chǎn)品，在性能上有了顯著提升，同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
2024-03-11 17:06:31413 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 在英特爾簡(jiǎn)化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
從中長(zhǎng)期來看，隨著單芯片 ARM 核數(shù)增加、基于 ARM 架構(gòu)芯片數(shù)量的上升以及ARM 應(yīng)用場(chǎng)景的增加，公司仍將保持增長(zhǎng)。據(jù)公司公告數(shù)據(jù)顯示，2023 財(cái)年，高端芯片采用 ARM 的核數(shù)已經(jīng)從 2016 財(cái)年的 8 核，上升到了 192 核
2024-02-27 14:14:13164 
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺(tái)積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺(tái)積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:16780 ，其每瓦性能可提升 20% 在短短四個(gè)月內(nèi)， Arm 全面設(shè)計(jì) 生態(tài)項(xiàng)目已吸引超過 20 家成員加入，并在三家領(lǐng)先的代工廠進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)芯片和芯粒設(shè)計(jì) ? Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以
2024-02-22 11:41:08114 據(jù)報(bào)道，韓國(guó)三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國(guó)知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
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2024-01-07 09:51:170 據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進(jìn)行多輪接觸且近期將達(dá)成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術(shù)和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾形成了很好的互補(bǔ)效應(yīng)，根據(jù)計(jì)劃，聯(lián)電將在今后一段時(shí)間內(nèi)收授高達(dá)數(shù)百億新臺(tái)幣的專利費(fèi)。
2023-12-28 14:46:00197 2023年12月20日，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱：星曜半導(dǎo)體）正式發(fā)布基于TF-SAW工藝的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx濾波器芯片，采用
2023-12-22 10:08:20352 
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 在晶圓測(cè)試領(lǐng)域，京元電在gpu芯片測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率較高，成為美國(guó)ai芯片工廠的主要測(cè)試伙伴，最快將從明年開始在ai asic芯片測(cè)試領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大規(guī)模。在京元電整體業(yè)績(jī)中，ai芯片所占的比重預(yù)計(jì)到2023年和明年將分別提高到78%和10%。
2023-12-07 16:44:27504 法人方面指出，隨著英特爾擴(kuò)大外包，雙方的合作將會(huì)更加緊密。英特爾的新一代低功耗架構(gòu)Lunar Lake MX（LNL）cpu單元將使用pc的n3b處理器。該項(xiàng)目長(zhǎng)期在電腦內(nèi)部啟動(dòng)，正在快速進(jìn)行。Arrow Lake H／HX cpu將采用3納米工藝生產(chǎn)，這將大大增加臺(tái)灣積壓生產(chǎn)能力。
2023-12-07 14:28:28265 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術(shù)？他與傳統(tǒng)的修復(fù)工藝比有什么優(yōu)點(diǎn).docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-05 09:50:110 三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu)，從第一代3 納米SF3E基礎(chǔ)上再最佳化，預(yù)期2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
2023-12-04 15:55:37362 合封芯片工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)。合封芯片更容易實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)要點(diǎn)等方面進(jìn)行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 據(jù)悉，在此之前，nvidia最早將于11月16日推出新產(chǎn)品。然而，nvidia并沒有在11月16日推出h20系列。此后有報(bào)道稱，中國(guó)國(guó)內(nèi)廠商尚未收到h20樣品卡，最快可能會(huì)在11月末或12月中旬。
2023-11-24 15:22:17512 據(jù)悉，3納米工藝目前是市場(chǎng)上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)器。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費(fèi)用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:56446 的進(jìn)入門檻并縮短上市時(shí)間。 基于全球IP使用協(xié)議，新思科技將為Arm提供用于流片前互操作性測(cè)試和性能分析的IP組合，搭載對(duì)接所有Arm處理器和子系統(tǒng)的片上演示系統(tǒng)，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。 Arm支持中心提供用于高性能Arm內(nèi)核的新思科技Fusion快速入門設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)套件，助力低至2納米的芯片設(shè)計(jì)實(shí)
2023-11-17 09:24:09384 達(dá)在中國(guó)內(nèi)地的一家經(jīng)銷商表示，英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)區(qū)已開發(fā)出最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。該經(jīng)銷商表示，符合美國(guó)最新出口規(guī)則的新芯片將作為A800和H800的替代品提供給中國(guó)客戶。英偉達(dá)最快或?qū)⒂诒驹?6日之后公布。報(bào)道稱
2023-11-13 15:12:42189 近日，位于浙江湖州南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的漢天下射頻芯片項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。 南太湖發(fā)布消息顯示，漢天下項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，該項(xiàng)目正處于主體施工階段，目前輔樓已經(jīng)結(jié)頂，預(yù)計(jì)年底廠房結(jié)頂，明年二季度竣工驗(yàn)收
2023-11-08 08:39:45239 據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
這是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界多名消息人士透露的。據(jù)悉，三星繼本季度將nand閃存價(jià)格上調(diào)10%至20%后，還決定明年第1、2季度也按季度上調(diào)20%。這是為了穩(wěn)定nand型價(jià)格和實(shí)現(xiàn)明年上半年市場(chǎng)逆轉(zhuǎn)目標(biāo)而采取的措施。
2023-11-03 12:22:311025 1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布，用于三星頭顯設(shè)備 ? 近日，高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪時(shí)透露，該公司計(jì)劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 蘋果今天在 “來勢(shì)迅猛” 發(fā)布會(huì)上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 納米工藝技術(shù)的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
10月19日，韓國(guó)三星電子在德國(guó)慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
芯片開發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)和制造的方式已經(jīng)發(fā)生了巨大變化。
2023-11-01 14:25:55156 
amd表示，mi300芯片第四季度的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到4億美元。這比8月份預(yù)測(cè)的3億美元有所增加。蘇姿豐向投資者預(yù)測(cè)，mi300芯片2024年的銷售額將首次達(dá)到20億美元。
2023-11-01 11:06:44494 日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 你們?cè)囘^UART最快的速度多少
2023-10-30 07:36:48
是成為移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的性能新王。 ? 性能超越M2，Arm PC生態(tài)最強(qiáng)芯片 ? 驍龍X Elite基于臺(tái)積電4nm工藝打造，從其搭載的Oryon CPU來看，該中央處理器采用了64位12核的配置，最高
2023-10-30 06:40:001264 
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個(gè)AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內(nèi)核是高通2021 年初收購(gòu) Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團(tuán)隊(duì)更長(zhǎng)時(shí)間工作的成果。
2023-10-26 12:37:55314 
目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在逐步回升。7/6納米工藝的產(chǎn)能利用率曾下降至40%，現(xiàn)在已回升到約60%左右，預(yù)計(jì)年底可能達(dá)到70%。
2023-10-23 16:38:49727 如題，ESP8266驅(qū)動(dòng)DS18B20最快能到多少速度，即數(shù)據(jù)刷新能到多快？
2023-10-17 07:09:57
提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強(qiáng)大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實(shí)時(shí)處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優(yōu)勢(shì)，采用SIP先進(jìn)封裝技術(shù)，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ARM核音于頻解碼器單芯片系統(tǒng)的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 10:49:470 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310571 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 根據(jù)消息透露，明年將推出兩款基礎(chǔ)版的iPhone 16，搭載名為A17的SoC芯片，并基于N3E工藝制造。與目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，A17芯片的成本將更低。
2023-09-19 16:34:421082 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
獲悉，d1芯片主要是7納米半導(dǎo)體工程以info等級(jí)系統(tǒng)的單一芯片和高級(jí)套餐info - so結(jié)合今年在tsmc的芯片出貨量約5000個(gè)，但明年如果增加了1萬個(gè)，增長(zhǎng)兩倍，2025年使用量持續(xù)擴(kuò)大芯片，芯片出貨量也將持續(xù)增加。
2023-09-19 11:41:41442 今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
HC20LG0201采用COMS工藝制造,是一款應(yīng)用于蘋果LightingOTG的輸出取電芯片，用于蘋果設(shè)備的取電和數(shù)據(jù)傳輸。
2023-09-12 14:35:373 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè)，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
這家軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司希望融資高達(dá)48.7億美元，這將是今年全球范圍內(nèi)的最大規(guī)模IPO。機(jī)構(gòu)和散戶投資者們對(duì)Arm業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)前景的接受程度，將是決定Arm上市估值的關(guān)鍵所在。
2023-09-08 15:59:34326 軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司該公司計(jì)劃籌集48.7億美元（約1.5萬億韓元）的資金，有望成為今年最大規(guī)模的ipo。投資者對(duì)arm增長(zhǎng)前景的接受度將成為arm上市時(shí)決定評(píng)估的關(guān)鍵。
2023-09-08 11:34:45416 LG Display OLEDoS投資預(yù)計(jì)最快將在明年進(jìn)行。從LG Display的角度來看，今年也將像以往一樣致力于OLEDoS研究開發(fā)（R&D）。
2023-09-08 09:38:43559 1 蘋果與Arm簽署20年的芯片合作協(xié)議 ? 9月6日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作
2023-09-07 14:33:19622 
國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu)，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢(shì)。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 廣泛的關(guān)注。本文將從以下幾個(gè)方面詳細(xì)介紹該芯片的技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景。 一、技術(shù)特點(diǎn) 中國(guó)首款可重構(gòu)5G射頻芯片采用的是28納米工藝，這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強(qiáng)大。與傳統(tǒng)的固定功率的射頻芯片不同，該芯片可以根據(jù)不同
2023-09-01 16:12:52733 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構(gòu)？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片，它采用了華為自主研發(fā)的達(dá)芬奇架構(gòu)。該架構(gòu)采用了全新的并行計(jì)算的方式，可以實(shí)現(xiàn)更高效、更快速的人工智能計(jì)算，進(jìn)而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新。現(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 的一款高端芯片，其采用的5納米工藝比前代麒麟990的7納米工藝有著更高的集成度和更低的功耗，可以提供更高效的性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。該芯片具有8個(gè) ARM Cortex-A55 型的小核心和4個(gè) Cortex-A77 型的大核心，GPU 采用的是 Mali-G78。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)
2023-08-31 09:20:0713255 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長(zhǎng)度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個(gè)左右增加到1.1萬個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬個(gè)，到明年年底將從1.8萬個(gè)增加到2萬個(gè)。非臺(tái)積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達(dá)3000個(gè)，明年年底可增至5000個(gè)。
2023-08-30 11:45:58423 東方風(fēng)起?極致美好 8月23日 19:30 東風(fēng)納米品牌將在成都正式發(fā)布 東風(fēng)納米是東風(fēng)公司“東方風(fēng)起”計(jì)劃的重要規(guī)劃之一；也是實(shí)施東風(fēng)乘用車新能源“躍遷行動(dòng)”；實(shí)施集團(tuán)一體化管理的 “東風(fēng)
2023-08-23 10:35:27642 GPU，能夠提供出色的運(yùn)算和圖形處理能力。同時(shí)，全志h616芯片還自帶了多媒體引擎，支持多種多媒體格式，以及主流的視頻解碼和編碼標(biāo)準(zhǔn)。 全志h616芯片采用了28納米工藝制造，集成了四個(gè)
2023-08-16 11:02:124894 來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121944 據(jù)媒體報(bào)道，vivo昨天舉行了一場(chǎng)vivo影像盛典特別活動(dòng)。活動(dòng)上，他們正式發(fā)布了全新自研影像芯片V3。
2023-08-01 10:49:191385 1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場(chǎng)拖累，三星電子業(yè)績(jī)暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 因?yàn)镃MOS工藝易于集成化，并且相對(duì)較低的電路功耗，所以。個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字革命，強(qiáng)烈推動(dòng)了對(duì)CMOS集成電路芯片的需求，基于CMOS工藝設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)出來的芯片是電子工業(yè)中最常見的IC芯片
2023-07-24 17:05:381131 
????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。
2023-07-22 15:26:52363 
電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
熱點(diǎn)新聞 1、華為明年將發(fā)布端到端?5.5G?商用產(chǎn)品 在開幕的 MWC 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為，5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)
2023-06-29 16:45:03705 
三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 今年已經(jīng)供應(yīng)給iphone15 pro和iphone15 pro max的a17芯片是用n3b工藝制作的，但如果從明年什么時(shí)候開始生產(chǎn)a17，就會(huì)轉(zhuǎn)換成費(fèi)用減少的n3e工藝，“性能可能會(huì)有所下降”。推特指出。
2023-06-25 09:33:391408 此外，Arm同時(shí)推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的Arm@ 智能視覺參考設(shè)計(jì)，首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP整合，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。
2023-06-15 17:43:58606 
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，芯片測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測(cè)試的探針芯片，將于今年年底在臺(tái)元科技園區(qū)建設(shè)新工廠。將擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力?！崩^新工廠啟動(dòng)之后，預(yù)計(jì)明年將以探針卡業(yè)績(jī)加倍為目標(biāo)。
2023-06-15 10:31:42633 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià) 臺(tái)積電2納米試產(chǎn)有動(dòng)作了 芯片界扛把子超級(jí)代工大廠臺(tái)積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺(tái)積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報(bào)價(jià)，怕是明年芯片價(jià)格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598 月流片，性能超過 2018 年 ARM 發(fā)布的 Cortex-A76，主頻 2GHz@14nm，SPEC 2006 得分為 20 分。香山用湖來命名每一代架構(gòu) —— 第一代架構(gòu)是雁棲湖，第二代架構(gòu)
2023-06-05 11:51:36
據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹，第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化，同年9月研制完畢，計(jì)劃2023年6月流片，性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76，主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
很自豪地與大家分享，IAR最新的v9.32.2版本支持超過8500種芯片，包括來自所有主要MCU供應(yīng)商的32位ARM內(nèi)核芯片和精選的64位ARM內(nèi)核芯片。這意味著IAR可以通過一個(gè)IDE解決方案為您提供支持，從而為所有基于ARM芯片的項(xiàng)目提供不間斷的工作流程。
2023-05-23 15:03:38801 
：芯擎科技）在國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場(chǎng)認(rèn)證，為中國(guó)車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 1. 傳Arm 自制芯片最快2025 年后推出 由英特爾晶圓代工部門打造 ? 據(jù)報(bào)道，最近市場(chǎng)傳出Arm要自產(chǎn)芯片，供智能手機(jī)與筆記本電腦等使用后，外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造
2023-04-25 10:50:06730 
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合 加州圣克拉拉和英國(guó)劍橋，2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33434 ADAPTER 20-PIN JTAG FOR ARM
2023-03-30 12:04:37
USB2DEMON BDM/JTAG ARM
2023-03-29 22:46:01
USB2WIGGLER ARM BASED USB2
2023-03-29 22:45:35
據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222257
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